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汽车行业数字化转型白皮书解读（十二）2025-05-22汽车制造作为最复杂的大规模民用产品之一，涉及众多车间、设备与工艺之间的高度协同。其产业链条长、工艺环节多，加之市场对多样化车型与个性化配置的持续需求，推动生产模式向柔性、小批量方向演进。一线品牌的高端车型配置组合甚至超过千种，进一步加剧了制造的复杂性。在这一背景下，如何高效获取、传输、分析并应用生产数据，已成为提升制造效率、保障质量、优化成本的核心要素。然而，当前汽车制造企业在数字化转型过程中普遍面临三大挑战：数据孤岛严重：不同车间及设备系统各自为政，数据难以实时共享，导致信息冗余、标准不统一、处理效率低下，进而影响生产决策的及时性与准确性。全流程可视化能力不足：缺乏对生产过程的实时监控，难以及时发现质量风险与生产异常，影响生产稳定性和可靠性。关键工艺参数监控缺失：对核心工艺的参数采集与预警机制不健全，导致问题发现滞后、调整优化困难，影响产品一致性和最终品质。针对上述问题，生产数据透明化被提出作为切实可行的解决方案。通过数字技术打通生产环节，实现过程数据、工艺状态及设备运行信息的实时可视与共享，不仅助力提升制造效率和质量，还有效降低运营成本。透明化工厂的建设不仅是技术层面的升级，更是制... 查看更多 -
GlobalFoundries 与新加坡 A*STAR 携手推动先进封装产业升级2025-05-21全球领先的半导体制造企业格罗方德（GlobalFoundries，简称 GF）近日宣布与新加坡科技研究局（A*STAR）签署合作备忘录，通过产学研深度协同，加速先进封装技术研发与产业化，为后摩尔时代的芯片性能突破提供关键支撑。一、先进封装：AI 时代的半导体技术新焦点随着 AI 芯片、数据中心与 5G/6G 通信对算力需求的指数级增长，传统制程微缩面临物理极限，先进封装技术成为提升芯片性能的核心路径。该技术通过异构集成（Heterogeneous Integration）将不同工艺节点的芯片（如逻辑芯片、存储芯片、传感器等）封装在同一模块内，既能实现小型化与低功耗，又能突破单一制程的性能瓶颈。GF 与 A*STAR 的合作正是瞄准这一战略方向 —— 通过整合新加坡的研发资源与 GF 的制造能力，开发更紧凑、高效的系统级封装方案，满足 AI 服务器、自动驾驶等场景对 “芯片算力密度” 的严苛需求。二、产学研协同：技术研发与生态共建的双重驱动根据合作框架，ASTAR 将向 GF 开放其微电子研究所（IME）的研发设施与技术储备，涵盖扇出型封装（Fan-Out Packaging）、2.5D... 查看更多 -
富士康：智能计算需求将持续存在2025-05-21近日，富士康科技集团董事长刘扬伟于台北国际电脑展（Computex）发表的主题演讲，他指出，智能制造、电动车与智慧城市领域对算力的强劲需求将持续攀升，而人工智能（AI）与机器人技术的结合，正成为企业转型的核心驱动力。一、AI机器人：从“执行工具”到“智慧生产者” 富士康正研发新一代AI机器人，突破传统机械臂的功能局限。刘扬伟强调，通过搭载英伟达（Nvidia）的Omniverse平台，机器人可借助数百万次模拟训练形成“智慧大脑”，使其在真实生产环境中能快速适应任务，推动制造业与供应链的深度变革。 此类机器人不仅能执行重复性劳动，更可通过生成式AI汇聚生产专家经验，例如在瑕疵检测、设备调校等环节，目前已有80%的常规任务由AI代理完成，释放人力投入高价值创新工作。刘扬伟进一步说明，AI代理的学习与协调能力可将生产周期缩短超过10%，同时产生计算单位“代币”，为“代理式AI”（Agentic AI）在跨工厂的技术复制奠定基础。 二、多元布局：从智慧工厂到城市生态 除了制造端的革新，富士康的科技版图延伸至智能电动车（EV）与智慧城市领域。在电动车领域，其研发的电动公交车已在高雄市投入运营，车... 查看更多 -
广州奥松电子股份有限公司介绍2025-05-21公司概况广州奥松电子股份有限公司创立于2003年，是一家专注于MEMS智能传感器研发、设计、制造、封装测试及终端应用的全产业链（IDM）企业。同时也是应用MEMS半导体工艺技术生产传感器特色芯片的国家级专精特新“小巨人”企业。广州奥松电子股份有限公司凭借其先进的MEMS半导体智能传感器芯片生产线，正在建设国际领先、国内顶尖的8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地，这将显著提升公司在高端芯片研发与定制方面的实力，进一步巩固其在国内MEMS半导体芯片制造领域的领先地位。秉持开放合作的理念，奥松电子积极与客户及合作伙伴深化协作，致力于实现互利共赢。公司面向国内外产业界，提供MEMS特色半导体芯片开发合作、设备共享及技术支持等服务。在合作模式上，奥松电子通过联合研发、工艺整合、生产对接及项目培育等多种创新方式，开展前沿科技攻关，加速科技成果的转化与产业化进程。通过这些举措，奥松电子为国内汽车、轨道交通、生物医疗、智能家电、智能机器人、高端装备制造、精密仪器设备、智能电网、物联网等战略性支柱产业和新兴产业的核心部件供应提供了有力保障，助力实现关键零部件的国产化替代，推动产业升级与自主可控发展。图：... 查看更多 -
汽车行业数字化转型白皮书解读（十一）2025-05-21在当前汽车行业的培训体系中，企业在应对新员工培训时面临诸多挑战，主要集中在以下几个方面：首先，一线人员流动频繁，导致企业必须持续开展新员工培训，形成大量重复性工作。传统的线下集中培训方式不仅耗时耗力，还带来高昂的人力与场地成本，尤其对大型车企而言，重复培训负担尤为沉重。其次，培训师队伍稳定性差、水平参差不齐，造成优质教学内容难以沉淀。一旦核心讲师离职，其宝贵经验也随之流失，影响培训质量的连续性与一致性。再次，线下培训缺乏科学的评估机制，培训效果难以量化，使得企业无法有效判断员工的掌握程度，也无法进行精准改进，从而降低了整体培训效率。针对这些问题，罗兰贝格基于大模型技术打造了一套高效、智能的AI培训解决方案，主要包括以下四大核心模块：1. AI对练模块：构建真实销售情境，提升实战能力通过行业数据微调与Prompt工程，AI掌握汽车销售领域知识，能够模拟多样化客户角色，围绕产品特点、用户偏好及竞品异议发起对话。一线员工可在高度还原的销售场景中反复练习，有效提升应变能力与产品表达技巧。2. AI评分模块：精准评估表现，指导改进方向AI运用语义分析技术对对练过程进行智能评分，全面评估话术质量与... 查看更多 -
2025机器人格斗大赛开幕，宇树科技与三大强队上演“钢铁角斗”2025-05-212025年5月25日，一场备受瞩目的科技盛宴——《CMG世界机器人大赛・系列赛》机甲格斗擂台赛将在杭州盛大启幕。作为全球首场人形机器人格斗大赛，它无疑是机器人领域的一次重大突破与创新，为行业发展树立了新的里程碑。此次比赛吸引了宇树科技等四支顶尖队伍参与，他们将携各自精心打造的机器人，在央视科教频道的全程直播下，展开一场力量与智慧的激烈碰撞，为全球观众呈现一场精彩绝伦的“钢铁角斗”。一、宇树科技：技术实力的彰显宇树科技作为本次大赛的重要参赛者，其技术实力不容小觑。此前，宇树科技发布的视频《Unitree铁甲拳王：觉醒！》中，人形机器人G1展现出了惊人的格斗能力。它不仅能够完成左右勾拳、侧踢等高难度格斗动作，还在被击倒后迅速自我恢复并重新投入战斗，其强悍的运动控制系统和决不妥协的“战斗意志”令人惊叹。G1拥有23个自由度，搭载自研Dex-3三指灵巧手，抓取精度达到0.1毫米，配备的UnifoLMV2.0系统能够实现高效视觉与决策支持，这些技术参数使其在格斗中具备了精准的动作控制和快速的反应能力。为了备战此次大赛，宇树科技技术团队在过去一个月里进行了高强度的算法训练与硬件调试。他们从运动控制... 查看更多
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