2025年5月21日,深圳龙岗区人工智能(机器人)署正式揭牌,这一全国首个人工智能领域的政府直属机构的成立,无疑是人工智能产业发展历程中的标志性事件,为龙岗区乃至全国的人工智能产业发展注入了强大动力,也彰显了龙岗区在该领域敢闯敢试、敢为人先的担当与作为。一、龙岗区人工智能产业的优势与基础龙岗区拥有雄厚的人工智能产业基础,目前已集聚人工智能与机器人全产业链企业超350家,2024年人工智能产业集群增加值达40.52亿元,增速6.5%。在基础层,昇腾芯片处于全球领先水平;技术层有盘古、“云天飞书”大模型等国内顶尖水平的成果;应用层则在智能制造、具身智能、无人机、城市安防等领域涌现出一批高成长性企业。华为、云天励飞等龙头企业发挥“链主”作用,带动上下游协同发展,形成了“从芯片到场景”的全产业链竞争优势,有力支撑起千亿级产业集群的打造。二、龙岗区人工智能(机器人)署的重要意义龙岗区人工智能(机器人)署的成立,是龙岗区在人工智能产业发展上的重大体制机制创新。该署主要负责人工智能与机器人产业的统筹规划、生态建设、招商企服、场景推广、安全管理等工作,其成立有助于强化产业发展保障,推动资源整合与协同创...
一、公司概览帕西尼感知科技(深圳)有限公司(PaXiniTech)是一家专注于多维触觉技术与人形机器人研发的创新型企业,致力于构建更自然的人机交互体系,推动触觉智能在机器人领域的规模化商用。公司总部位于中国深圳,在上海设有分部,汇聚了来自日本早稻田大学机器人实验室的顶尖团队,具备深厚的机器人感知与控制技术积淀。PaXiniTech的核心使命,是通过触觉这一人类最本质的感知方式,突破机器人感知和操控的边界,引领“触觉革命”新时代。图:帕西尼感知科技(深圳)有限公司介绍二、技术能力与产品体系1.核心技术:ITPU多维触觉传感技术PaXiniTech自主研发的ITPU(Intelligent Tactile Processing Unit)多维触觉传感技术,基于HAPTA异构多核阵列软硬件架构(Hetero-Array Probing Tactile Architecture),集成多维传感器阵列与触觉算法。该技术可支持机器人在复杂多变的环境中实现毫秒级反应与精准柔性操控,提供丰富、可视化的触觉信息,为人机协同作业提供坚实支撑。ITPU单元具备以下核心能力:*实时多维度力觉与物体属性感知*支...
不是噱头!这款轮式人形机器人地铁安检、汽车装配都能干47自由度+灵巧手,帕西尼TORA One亮相Fair Plus 20254月24日至26日,2025机器人全产业链接会(Fair Plus 2025)在深圳福田会展中心7-8号馆举行。作为本届展会备受关注的人形机器人参展方之一,帕西尼感知科技(深圳)有限公司携其新一代人形机器人TORA One亮相,并接受了中国出海半导体网总编陈路的专访。帕西尼商务中心负责人顾宏康详细介绍了这款机器人在结构设计、核心技术、实际应用等方面的创新,展现出国产人形机器人从“看起来很美”走向“真能干活”的趋势。一、从轮式设计出发,解决人形机器人的“落地焦虑”“我们不是为了炫技而做机器人,而是希望它真正走进真实场景、替代部分人力。”顾宏康开场就指出,帕西尼一直秉持以应用驱动技术的理念,避免陷入“只秀不实”的陷阱。不同于主流的双足机器人,TORA One采用轮式底盘,兼顾安全性、稳定性与续航能力,单次充电可持续运行8小时,显著降低了维护频率。帕西尼的战略选择十分明确:先聚焦上半身的灵活操作,实现人形机器人最实用的价值。顾宏康表述:双足行走技术固然值得探索,但轮式...
公司概况威兆半导体成立于2012年,总部位于深圳南山智园崇文园区,并在珠海、上海、天津、香港及韩国水原等地设有研发和分支机构。作为国家级高新技术企业和专精特新"小巨人"企业,公司专注于功率半导体器件的研发与技术创新。 经过多年技术积累,威兆半导体已建立起覆盖低压、中压、高压全系列的功率MOSFET/IGBT产品线,并具备模块设计及特殊半导体工艺开发能力。其产品组合包括硅基功率器件及SiC、GaN等第三代半导体解决方案,广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电源、电机驱动和通信设备等领域。 公司持续强化研发创新、供应链协同和品质管理,致力于为客户提供高可靠性功率半导体产品,构建全球化技术营销服务体系,助力全球领先企业实现高效能源转换与智能控制。主营产品威兆半导体的主营产品包括 MOSFET 和 IGBT,产品广泛应用于电动工具、电池管理、手机快充、开关电源等传统ACDC市场。此外,威兆半导体还推出了1200V 40mohm SiC MOS单管产品,采用自对准Planar技术和新型栅氧氮化技术,具有沟道密度高、导通压降低、沟道迁移率高等特点。其他功率器件超低压降肖特基二极管:用于电源管理等应用...
一、行业开局:延续季节性规律,AI驱动结构性增长根据SEMI与TechInsights联合发布的《2025年Q1半导体制造监测报告》,全球半导体行业在2025年一季度呈现典型季节性特征,但贸易政策不确定性与供应链策略调整,为全年行业走势披上了一层神秘面纱。从市场需求端看,电子设备销售额环比下降16%,同比持平,符合历年一季度淡季规律。集成电路(IC)销售虽环比微降2%,但同比大幅增长23%,凸显人工智能(AI)与高性能计算(HPC)基础设施投资的持续火热。这一数据印证了行业向算力密集型应用的转型趋势,AI芯片、数据中心服务器等核心领域成为增长引擎。二、资本支出:内存与先进制程引领投资热潮在资本支出(CapEx)层面,行业整体环比下降7%,但同比激增27%,显示企业长期技术布局的决心。其中,内存相关支出同比飙升57%,高带宽内存(HBM)因AI服务器需求爆发成为投资焦点;非内存领域支出亦同比增长15%,先进逻辑制程(如3nm以下节点)和先进封装技术的投入持续加码。这一结构性差异反映出,行业正通过“内存扩容”与“逻辑升级”双轨并行,应对AI带来的算力需求爆炸式增长。晶圆厂设备(WFE)支出...
相信大家都有注意到这几年手机充电速度越来越快,从最早的5瓦到现在的240瓦,大大提高了便利性,这背后离不开半导体材料的进步。然而,随着硅基芯片制程不断缩小,进入 5 纳米、3 纳米甚至更小尺度时,硅基晶体管的尺寸逼近物理极限,量子隧穿效应导致漏电和发热问题日益严重,影响芯片的性能和稳定性。人工智能、大数据、物联网、量子计算等新兴技术快速发展,对半导体芯片的性能、功耗和集成度提出了更高的要求。因此,关注下一代半导体材料可以推动半导体产业从传统的硅基材料向多元化、高性能材料方向发展,促进产业升级和转型。下面就来探讨一下有哪些半导体材料值得关注。探索新材料:下一代半导体材料概览石墨烯:常被誉为下一代电子产品的神奇半导体材料,具有卓越的导电性和导热性。其原子级的厚度和机械强度使其成为先进半导体器件和纳米电子器件的热门候选材料,研究工作主要集中在利用其在柔性电子器件、超高速晶体管和传感器领域的独特性能。应用前景:柔性电子设备、高效电池等。金刚石:被业界公认是 “终极半导体材料”。其禁带宽度高达 5.45eV,热导率极高,室温下可达 2200W/(m・K),高击穿电场强度可达 10MV/cm 以上...