CPU制作工艺,也称为CPU制程,是制造CPU过程中极为复杂且高精尖的技术集合。它决定了CPU的性能优劣,是CPU发展蓝图中的重中之重。它不仅关乎着集成电路的密度,还直接影响到功耗和计算能力。本文将深入探讨 CPU 制造工艺的核心概念及其发展趋势。一、CPU 制造工艺概览CPU 制造工艺涉及将复杂的电路和电子元件精细地集成在一块硅片上。这一过程的精细程度通常用纳米 (nm) 表示,数值越小,则说明工艺越先进。先进的制造技术可以在同样大小的硅片上集成更多晶体管,从而显著提升处理器的性能和效率。二、CPU 制造工艺的核心要素硅晶圆尺寸:硅晶圆是制造 CPU 的基础材料。更大的晶圆直径可以增加单次生产中芯片的数量,降低单位成本。不过,晶圆尺寸的增加也面临着良率下降的风险。特征尺寸:这是指制造设备能够在硅晶圆上加工的最小结构尺寸,是衡量制造工艺水平的重要指标。更小的特征尺寸意味着更高效的芯片布局,有助于提升性能并降低能耗。图:CPU的制造工艺三、CPU 制造工艺流程CPU 的制造是一个复杂的过程,主要包括以下几个关键步骤:原料纯化:从普通的沙子中提取硅,并通过一系列化学反应提纯至电子级硅。硅晶...
当今,随着MEMS技术和产业的迅猛发展,其在通讯、生物医疗、工业科学、消费电子、汽车电子和导航定位等领域的应用日益广泛。特别是在消费电子、工业和汽车电子领域的快速增长,使得中国成为全球MEMS市场发展最迅速的地区之一。作为全球最大的电子产品制造基地,中国对MEMS传感器的需求巨大,各类供应商如光传感器和运动传感器已纷纷进军中国市场。本文将介绍一些MEMS领域的领军企业。赛微电子是全球领先的MEMS纯代工厂,其前身耐科威科技成立于2008年,2015年在创业板上市。公司通过收购瑞典的Silex公司,逐步转型为MEMS技术开发和纯代工服务商。2016年,赛微电子全资收购了瑞通芯源,成为全球领先的MEMS纯代工企业之一,并在北京启动了FAB38英寸MEMS代工厂的建设。2019年,公司引入了国家集成电路产业基金作为战略股东,2021年再次通过非公开发行筹集23亿元资金,加大了在中国本土MEMS制造领域的投入。图:赛微电子主要发展历程赛微电子专注于中游代工环节,拥有强大的工艺开发能力。由于MEMS产品种类繁多、工艺多样化,无法通过单一工艺覆盖所有产品需求。因此,赛微电子针对每个产品采用定制化工...
在全球半导体产业格局重塑的背景下,中国国产芯片制造商正取得历史性突破。近期,华为麒麟、龙芯中科、兆芯及飞腾等国产处理器品牌在大型央企集团的计算机集中采购项目中成功中标。这不仅标志着国产芯片技术的成熟,更是国家自主可控战略的重要体现。中国出海半导体网将为您介绍本次中标的详细情况,并尝试分析国产芯片崛起之路的前路。龙芯中科的飞跃龙芯中科在此次集采中,以8000台基于龙芯3A5000和3A6000的台式机和笔记本中标,成为标段一的佼佼者。龙芯3A6000作为100%自研的新一代四核处理器,其单线程性能较3A5000提升了60%,整体性能与Intel第10代酷睿四核处理器媲美。在SPEC CPU 2006测试中,3A6000的单核分数为54.2,多核分数为142,展现了与国际主流处理器相媲美的计算能力。兆芯的稳定表现兆芯以2.4万台基于其处理器平台的台式机和笔记本中标,虽然未披露具体型号,但这一数量足以证明其产品的市场认可度。兆芯的处理器以其高效、兼容、安全的特点,为国家产业信息安全提供了坚实的支撑。图:国产芯片正在崛起:华为麒麟、龙芯、兆芯等中标央企集采飞腾的强劲增长飞腾基于其腾锐D2000...
近期,各大调研机构陆续发布了2024年第二季度全球智能手机发货量报告。尽管不同机构的数据略有差异,大体上保持一致。中国出海半导体网经过整理和总结,将为广大读者朋友们呈现一个真实的行业情况,并对2024年Q2全球智能手机发货量Top5进行分析和解构。首先,我们来看三大调研机构给出的Top5排名情况,分别是来自中国香港的Counterpoint Research,专注于移动设备、半导体、软件和服务市场,以其详细的智能手机市场分析而著称;来自美国的IDC,专长于信息技术、电信和消费技术市场,提供全球市场预测和咨询服务,以准确的市场预测和深度分析闻名,以及来自英国的Canalys,聚焦于技术产业,包括智能手机、PC、服务器和网络设备,凭借快速、深入的市场报告和分析,为企业提供市场趋势和竞争态势的洞察。Counterpoint Research:图:2021Q1-2024Q2全球智能手机销售Top5,数据源自Counterpoint Research1.三星:20%市场份额,同比增长5%。2.苹果:16%市场份额,同比下滑1%。3.小米:14%市场份额,同比增长22%。4.vivo:8%市场份额...
深圳,2024年7月18日 —— 一场行业瞩目的盛会,2024全球新能源智能汽车技术创新大会,在中国传感器与物联网产业联盟的精心策划下,于深圳后海夫子国际会议中心盛大开幕。这场为期一天的大会,不仅展示了新能源智能汽车领域的最新技术与创新成果,更成为了全球汽车行业精英交流思想、探索未来的平台。中国出海半导体网作为本次大会的合作媒体平台,为大家整理报道。大会盛况大会吸引了来自长安汽车、华为等50多家知名企业的高管和技术专家,他们从全国各地汇聚深圳,作为演讲嘉宾分享了各自在新能源智能汽车技术领域的洞见和经验。现场500多名观众与超过25000人次的线上观众共同见证了这一行业盛事。这不仅是一次技术的展示,更是一次思想的碰撞和智慧的交流。图:2024全球新能源智能汽车技术创新大会成功闭幕主题演讲与互动交流在为期一天的会议中,与会者不仅聆听了来自行业领袖的精彩纷呈的主题演讲,还参与了热烈的现场互动和交流。来自南京模数智芯微电子、TME等100多家企业的高管、销售、采购和研发专家,与演讲嘉宾进行了深入的讨论和思维碰撞,共同探讨了新能源智能汽车技术的未来趋势和市场机遇。图:百余家企业高管与专家深入讨论...
2024年7月18日,在全球科技飞速发展的背景下,由中国传感器与物联网产业联盟主办的“2024全球新能源智能汽车电子技术创新大会”在深圳南山后海夫子国际会议中心盛大召开。这场大会汇聚了来自新能源智能汽车领域的众多企业高管、技术专家,共同探讨和分享了行业的最新动态、技术突破和未来趋势。中国出海半导体网总编陈路以汽车电子专委会首席代表身份出席活动,并且带来最前线的消息。经过整理,中国出海半导体网将与读者朋友们分享大会上众多企业高管、技术专家们的精彩发言与观点:图:2024全球新能源汽车电子技术创新大会在深圳召开精彩观点与评论1. 华为智能车载光领域总经理曾华荣- 发言:“智能座舱成为汽车市场主要竞争焦点,车载显示向多元显示跨越。”- 中国出海半导体网评论: 曾总的发言凸显了智能座舱在提升驾驶体验中的核心作用。随着技术的进步,智能座舱正逐渐成为汽车技术创新的重要战场,预示着未来汽车将不仅仅是交通工具,更是一个移动的智能生活空间。图:华为智能车载光领域总经理曾华荣在演讲2. 长安汽车软件科技有限公司副总经理何文- 发言:“智驾的最终发展需要全模态、全领域AI大模型,预测2030年,中国L3/L...