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下一代汽车先进封装技术2024-07-31随着汽车行业向电动化、智能化快速发展，先进封装技术在下一代汽车中扮演着越来越重要的角色。从提高芯片性能到增强数据处理能力，先进封装技术正推动着汽车半导体行业的革新。技术革新：高功率密度与高效率的完美结合在新能源汽车领域，高功率密度和高效率是电源模块追求的核心目标。为此，行业领军企业如VisIC Technologies、Heraeus Electronics和PINK GmbH Thermosysteme携手合作，共同推出了一款革命性的高功率密度电源模块。该模块采用了氮化镓（GaN）器件和氮化硅（Si₃N₄）陶瓷基板，结合低温银烧结工艺，实现了比传统硅基设备更快的开关速度和更高的功率处理能力。这一创新不仅提高了电动汽车的续航能力和充电效率，还为新能源汽车的普及奠定了坚实基础。图：下一代汽车先进封装技术系统级封装与集成化趋势加速随着汽车智能化程度的不断提升，系统级封装（SiP）和集成化技术成为提升汽车电子系统性能的重要途径。通过将多个芯片和元器件集成在一个封装体内，SiP技术显著减少了系统间的互连长度和信号干扰，提高了系统的整体性能和可靠性。在下一代汽车中，SiP技术将被广泛应用于智能驾... 查看更多 -
VisIC与Heraeus和PINK合作开发BEV电源模块2024-07-31在全球新能源汽车行业快速发展的背景下，对高效率、高可靠性的电源模块的需求日益增长。2024年7月，VisIC Technologies、Heraeus Electronics和PINK GmbH Thermosysteme三家行业领导者宣布合作，共同开发了一种新型的高功率密度电源模块，为电动汽车（BEV）行业带来了突破性的技术革新。VisIC Technologies，作为氮化镓（GaN）半导体技术的领航者，其D3GaN技术的璀璨登场，标志着功率转换领域的一次飞跃。这项技术不仅深度挖掘了氮化镓材料在电气性能上的无限潜能，更以超高速的开关响应和卓越的功率承载能力，引领着电动汽车动力系统的革新潮流。而Heraeus Electronics，以其卓越的材料科学与封装技术，为这一创新之作奠定了坚实的基础。其精心研发的封装材料，如同为电源模块穿上了一层坚韧的盔甲，确保了在极端运行条件下仍能维持稳定高效的表现，大大延长了产品的使用寿命。图：VisIC与Heraeus和PINK合作开发BEV电源模块PINK GmbH Thermosysteme，作为烧结技术的佼佼者，其创新的银烧结工艺如同点睛之笔，... 查看更多 -
芯片战争会转变成云端战争吗？2024-07-31在全球科技竞争不断加剧的今天，作为信息时代基石的芯片技术发展已超越了简单的硬件制造，逐渐成为国家战略和企业核心竞争力的重要体现。近年来，随着云计算技术的迅猛发展，全球芯片战争已开辟了新的战场——云计算领域。由于云计算市场的快速增长和数据中心对高性能计算芯片的大量需求。随着越来越多的企业将业务迁移到云端，云服务提供商需要大量的服务器来满足存储和计算需求，这直接推动了对芯片技术的需求增长。云计算市场的快速增长云计算以按需服务模式提供存储、计算和网络资源，其市场规模在过去十年间飞速扩展。据Synergy研究集团预测，在2024年，全球云计算巨头将建立超过300个新数据中心。这些数据中心需大量服务器支持存储和计算需求，直接推动了高性能芯片的需求增长。芯片制造商的新挑战与机遇云计算的兴起为芯片制造商带来了新的机遇。英特尔作为传统服务器芯片市场领导者，正积极扩展其服务器芯片业务以满足云计算市场需求。然而，云服务提供商为提高性能降低成本，开始自行设计处理器，通常选择ARM架构，并由台积电等公司代工。图：云计算市场快速增长云服务提供商的自研芯片趋势亚马逊、谷歌和微软等云服务巨头已启动自主设计处理器，以... 查看更多 -
美国如何错失引领芯片制造的机会2024-07-31尽管美国仍然是半导体设计的全球领导者，但由于全球内各国势力的崛起，美国的半导体行业也面临着重大的挑战。譬如美国的现代半导体制造能力的份额已从1990年的37％下降到了今天的12％。目前，ASML垄断了关键芯片制造工具EUV的生产，而台积电、三星等亚洲企业主导了先进芯片的制造。究其在芯片制造方面失误的原因，是多方面的。首先是政策与战略上的失误。自20世纪70年代以来，美国逐渐放弃了对半导体产业的强力支持，转而采用了更注重资本效益的“科学政策”战略，这导致了创新和生产能力的减弱。早期，美国政府通过综合运用供应激励、需求支持和监管协调等手段，打造了一个强大的创新生态系统。然而，这种政策的改变使得这一生态系统变得脆弱，无法有效抵御外部竞争。特别是在对极紫外光刻机（EUV）技术的评估上，美国企业和行业高管的保守态度导致对该技术研发投入不足，与此同时，荷兰公司ASML则大胆投资于EUV技术，并最终垄断了该领域的光刻机生产。美国的芯片巨头如英特尔也在EUV技术的引入上做出错误判断，导致其在先进芯片制造方面落后于亚洲企业如台积电和三星。图：极紫外光刻机其次是技术与市场层面的失误。随着美国半导体产业政策... 查看更多 -
MEMS传感器有哪些值得关注的领域（五）2024-07-31在全球范围内，MEMS惯性传感器行业正以前所未有的速度蓬勃发展。本片文章主要来介绍全球和我国MEMS惯性领域发展现状和成就。在2023年的全球MEMS厂商排名中，博世以其强劲的业绩继续领先，高通则借助5G技术的发展，实现了显著的年度增长，成功进入全球前三。与此同时，中国的歌尔微电子等企业也在国际MEMS产业中崭露头角，尽管市场波动带来了挑战。在技术发展上，MEMS惯性传感器以其小巧体积和高集成度，正逐步取代传统的机械式惯性传感器，如激光和光纤陀螺仪。中国在这方面的发展尤为显著，不仅在多个关键技术领域取得突破，还在智能辅助驾驶等新兴领域实现了创新应用。自动驾驶技术，尤其是L3级别以上，对MEMS惯性传感器提出了更高的要求：安全、可靠、成本效益高和高精度。从L2到L3的过渡中，安全性尤为重要。例如，尽管15万公里的测试能够揭示99%的潜在问题，但剩下的1%可能在更长的时间内都难以发现。这对于每年数亿辆上路的汽车来说，是一个巨大的风险。因此，确保自动驾驶汽车的安全性，开发具有功能安全和高可靠性的传感器变得至关重要。图：全球范围内MEMS惯性传感器行业正快速发展中国的MEMS惯性传感器产业链正... 查看更多 -
谷哥神谈戏聊传感器：澳洲成本离谱，中国厂商机遇多多2024-07-31本期导读：今天我们共同回顾谷哥在澳大利亚悉尼的工作访问经历。从与巴基斯坦Uber司机的闲聊到与客户深入探讨工业气瓶跟踪定位器与蓝牙传感器，再到参观悉尼歌剧院，日程丰满，收获颇丰。而且谷哥还提出了几个关键观点：首先，谷哥认为，虽然澳大利亚在物联网和传感器技术方面具有潜力，但整体发展仍处于起步阶段，与中国的快速进展相比显得缓慢。他指出，澳大利亚的市场仍有待开发，这为中国企业提供了良好的出口机会。其次，文章中提到的工业气瓶跟踪定位器和蓝牙传感器等新技术，展示了无线技术在工业应用中的广泛前景。谷哥强调，随着技术的不断进步，这些设备不仅能够提高管理效率，还能降低成本，从而为用户提供更优质的服务。最后，谷哥在与客户交流中发现，澳大利亚企业在创新和技术研发方面面临挑战，这为中国企业进入市场提供了机会。他呼吁中国公司应积极探索海外市场，通过技术创新来推动业务发展。通过这篇文章，谷哥不仅分享了他在悉尼的见闻，更为我们提供了深入的行业洞察与市场分析。让我们一同走进谷哥的悉尼之旅，感受这次充满启发的工作访问吧。下面是原文分享（为方便阅读，中国出海半导体网在授权转载的时候有改动）：我们拜访的这家客户是一家专注... 查看更多
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