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数据中心不可忽视的问题：芯片老化2024-05-30芯片老化正成为数据中心内部更大的隐患，它会影响服务器的正常运行事件，利用率以及驱动信号和冷却整个服务器架构所需的能量。芯片老化是逻辑利用率提高和晶体管密度增加的结果，这对数据中心来说是个问题，对于需要以最大速度运行数字逻辑的AI芯片来说更严重。对于数据中心来说，芯片老化带来了许多挑战：1.服务器正常运行时间和利用率下降：随着芯片老化，其性能逐渐下降，导致服务器处理任务的能力降低，从而影响服务器的正常运行时间和利用率。数据中心需要更多的资源来保持相同的性能水平，增加了运营成本和复杂性。2.能量消耗增加：老化的芯片可能导致驱动信号和冷却所需的能量增加。一方面，由于性能下降，完成相同任务可能需要更多的能量；另一方面，为了保持芯片在可接受的温度范围内运行，可能需要增加冷却系统的能耗。3.热管理挑战：芯片老化通常伴随着热量生成的增加，给数据中心的热管理带来挑战。频繁的热循环和热应力可能进一步加速芯片老化，形成恶性循环。工程师需要采取先进的热管理技术，如负载平衡、实时监控和调节、热模型和仿真以及定制化冷却方案等，来应对这些挑战。4.可靠性降低：老化的芯片更容易出现故障，导致数据中心的可靠性降低。这... 查看更多 -
微芯科技推出耐辐射MCU SAMD21RT2024-05-30近年来，人们对太空的探索和部署活动越来越多，太空探索的深入对电子元器件的要求也越来越高。在此背景下，微芯科技公司推出了一款耐辐射的32位微控制器（MCU），型号为SAMD21RT。SAMD21RT是Microchip公司针对航空航天和防御市场推出的一款高性能、耐辐射的32位单片机，具有高性能处理能力、强大的模拟功能、广泛的温度适应能力和低功耗设计等特点，为在恶劣环境中工作的电子设备提供了可靠的解决方案。这款产品是基于耐辐射（RT）ARM Cortex-M0+技术，专为在恶劣太空环境中工作而设计，具有严格的辐射和可靠性标准。SAMD21RT采用64脚引陶瓷和塑料封装，具备128KB的闪存和16KB的静态随机存取存储器（SRAM）。它专为对尺寸和重量要求极高的空间受限应用而设计，尺寸仅为10mm x 10mm，运行频率高达48MHz，能够提供高性能处理能力。SAMD21RT还整合了模拟功能，包括多达20路通道的模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）和模拟比较器。它还基于Microchip广泛应用于工业和汽车市场的现有SAMD21 MCU系列，采用商用现货（COTS）技术，保持了引脚兼容... 查看更多 -
玻璃基板：先进封装革新的重要领域2024-05-30随着摩尔定律的失效，从平面芯片向先进封装的转变几乎成为顶尖设计的必然趋势。玻璃基板因其出色的尺寸稳定性、支持大面积和精细图案的能力、与硅相同的热膨胀系数以及低介电常数等特性，成为封装和光刻技术的关键推动因素。玻璃基板作为半导体封装的关键材料，具有高透光性、高热稳定性、高化学稳定性以及优异的电气绝缘性能。这些特性使得玻璃基板成为了制造高性能、高可靠性半导体器件的理想选择。在半导体封装过程中，玻璃基板的主要作用是作为芯片的衬底材料，提供稳定的机械支撑和电气绝缘。与传统的有机材料相比，玻璃基板具有更高的热稳定性和更低的热膨胀系数，这使得它能够在高温环境下保持性能稳定，减少因温度变化而产生的热应力对芯片的影响。此外，玻璃基板的高透光性也使得它在光学传感器和化学传感器等领域有着广泛的应用。这些传感器通常需要良好的光学性能和化学稳定性，而玻璃基板正好能够满足这些需求。尽管玻璃基板具有诸多优势，但其在实际应用中也面临着不少挑战。首先是玻璃的脆性问题，随着基板越来越薄，其易碎性成为了一个重要的考虑因素。在制造和加工过程中，如何安全地处理这些薄玻璃基板，防止破损，是一个亟待解决的问题。其次，玻璃基板的检... 查看更多 -
Arm推出新一代CPU设计2024-05-305月29日周三，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm控股发布了面向旗舰智能手机AI功能的下一代CPU和GPU设计，并将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。最新一代Arm CPU架构被称为Cortex-X925 CPU，较上一代Cortex-X4的Geekbench单核性能提升36%，得益于3MB的私有L2缓存，让AI工作负载性能提高了41%。Arm的新设计包括专为AI工作优化的中央处理器（CPU）和图形处理单元（GPU）。这些设计不仅提升了处理能力，还特别针对AI应用进行了优化，以期在智能手机上实现更加流畅和高效的AI体验。Arm的技术一直是智能手机市场的核心，现在，通过这些新设计，Arm有望进一步巩固其在智能手机AI领域的领先地位。除了硬件设计上的革新，Arm还推出了新的软件工具，这些工具旨在简化开发人员在Arm芯片上运行AI应用的过程。开发人员现在可以更轻松地在Arm芯片上部署聊天机器人和其他AI代码，这无疑将加速AI应用的开发和部署。图：ARM Cortex-X925 性... 查看更多 -
奇景光电战略性投资Obsidian，推动热成像技术革新2024-05-30在科技不断进步的今天，热成像技术因其在多个领域的广泛应用而日益受到重视。2024年5月29日，全球领先的影像显示处理技术半导体解决方案提供商奇景光电（Himax Technologies, Inc.）宣布了一项重大战略性投资，即对热成像传感器解决方案制造商Obsidian的战略性投资。热成像传感器是一种能够探测并测量物体表面热能分布并将其转化为可视化图像的装置。热成像传感器在电力行业的应用非常广泛，主要用于电力设备的巡检和故障检测。它们能够检测电力设备的温度分布，帮助发现设备的热工性缺陷，如过热、漏电、受潮等问题。通过红外热图像，可以迅速定位故障点，提高巡检效率，并确保巡检人员的安全。热成像传感器在医学领域的应用也日益增多。人体是一个天然的红外辐射源，当患病时，身体的热平衡会受到破坏。热成像传感器可以准确地显示和记录人体的温度分布，帮助医生进行病理分析，为疾病的诊断和治疗提供重要依据。图：奇景光电战略性投资热成像厂商Obsidian（图源：奇景光电）另外，热成像传感器还在高速视觉捕捉、红外显微成像等领域有着广泛的应用。例如，在高速视觉捕捉中，热成像传感器可以捕捉安全气囊突然展开等动态场... 查看更多 -
Google将与台积电合作开发Tensor G5处理器2024-05-30Google的Tensor G5处理器曾多次被报道将由台积电量产，预计将于 2025 年面世，主要用于 Pixel 10 系列。但根据最新消息，有充分证据表明三星不会负责制造 Tensor G5。自2021年推出首款自研芯片Tensor以来，Google一直在不断探索和提升其芯片技术。Tensor G5的问世，标志着Google在芯片设计领域的进一步深入。据悉，Tensor G5将采用台积电最新的InFO POP封装技术，这是业界首个3D晶圆级扇出封装技术，有望大幅提升芯片的性能和能效。Tensor G5处理器作为Google首款完全由自己设计的芯片，承载着Google对自家产品性能提升的期望。通过与台积电的紧密合作，Google得以利用台积电先进的制造工艺和封装技术，为Tensor G5处理器带来更高的性能表现和更低的能耗。台积电作为半导体制造领域的领军企业，其先进的制造工艺和封装技术一直备受业界瞩目。在Tensor G5处理器的制造过程中，台积电采用了最新的InFO POP封装技术，这一技术能够有效提升芯片的性能并减小其物理尺寸。同时，台积电还采用了N3E工艺进行生产，确保Tens... 查看更多
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