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力成科技计划推进HBM的开发和扩产2024-05-31力成科技，作为全球领先的半导体封装测试企业，近期宣布将今年的资本支出大幅提升50%，以迎合人工智能（AI）技术快速发展带来的市场需求。与此同时，公司正按计划推进高带宽存储器（HBM）的开发和逐步扩产。资本支出增长的背后力成科技的资本支出大幅增长，反映了公司对未来AI芯片封装业务的乐观预期。随着AI技术的不断进步，高性能存储器的需求急剧增长，特别是在HBM产品上的需求。力成科技CEO谢永达表示，公司将集中资源，加速先进封装技术的研发和应用，特别是在HBM产品上加大投入，以满足AI服务器等高端应用的需求。图：力成科技计划推进HBM的开发和扩产HBM技术的市场前景HBM作为一种高性能的存储技术，因其高带宽、低功耗和更小的体积等优势，在AI和高性能计算（HPC）领域具有广泛的应用前景。随着AI芯片的飞速发展，HBM需求水涨船高，力成科技正通过不断扩产来满足这一市场需求。力成科技的战略布局力成科技的战略布局包括几个关键方面：1. 技术创新：力成科技将重点推广其面板级扇出型封装堆叠于载板（Panel level Fan Out on Substrate）技术及矽钻孔（TSV）技术，以满足市场对高性... 查看更多 -
2024前4月中国IC产量1354亿块，同比增长近四成2024-05-312024年1-4月，中国集成电路产量达到1354亿块，同比增长37.2%。这一增长速度显著，显示出中国在集成电路领域的强劲发展势头。集成电路是现代电子产品的核心组件，其产量的增加，反映了一个国家在科技和制造业方面的进步和创新能力。集成电路产业的重要性集成电路，作为电子设备的“大脑”，在各类电子产品中起着至关重要的作用。从智能手机、计算机到汽车、家电，几乎所有现代电子设备都依赖于集成电路。集成电路产业的发展，不仅直接影响到电子产品的性能和质量，还关系到一个国家的科技自主和经济安全。图：2024前4月中国IC产量1354亿块，同比增长近四成产量增长的原因分析 1. 政策支持近年来，中国政府高度重视集成电路产业的发展，出台了一系列政策措施支持该行业。包括财政补贴、税收优惠、人才引进等多方面的支持，极大地促进了集成电路产业的发展。国家的大力支持，为企业提供了良好的发展环境和坚实的保障。2. 市场需求旺盛随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对高性能集成电路的需求不断增加。特别是在智能手机、智能家居、工业自动化等领域，对先进集成电路的需求呈现爆发式增长。市场需求的不断增加，驱动了集成电... 查看更多 -
eInfochips 加入台积电设计中心联盟，推动半导体产业创新2024-05-31在全球半导体产业快速发展的背景下，设计和软件服务公司eInfochips宣布加入台积电（TSMC）的设计中心联盟（Design Center Alliance, DCA）。这一战略性合作标志着eInfochips将与台积电携手，共同推动半导体技术的创新和发展。DCA是台积电开放创新平台下的一个联盟，旨在为客户提供先进的半导体技术支持和技术解决方案。台积电作为全球领先的半导体制造公司，其开放式创新平台（OIP）旨在通过与合作伙伴的紧密合作，加速半导体设计和制造的创新。设计中心联盟作为OIP的重要组成部分，专注于提供先进的芯片设计和系统级解决方案，帮助客户应对日益增长的设计复杂性挑战。台积电DCA计划专注于芯片实施服务和系统级设计解决方案，以帮助降低采用台积电技术的客户的设计障碍。图：einfochips与台积电合作促进半导体行业发展eInfochips的加入，将为台积电的设计中心联盟带来其全球设计中心的资源和专业的spec-to-silicon服务能力。作为一家拥有丰富经验的半导体设计服务公司，eInfochips在美国和印度都设有设计中心，能够提供从规格定义到芯片实现的一站式服务。通过... 查看更多 -
ISES台湾2024：塑造半导体行业未来的三大颠覆性因素2024-05-31不久前在台湾举行的国际半导体高管峰会就半导体行业发展这个议题展开了精彩的讨论。半导体行业正吸引着全球投资者前所未有的关注，但在这个快速发展的行业中，颠覆性已成为焦点，超越了传统的经济周期，成为融资面临的主要挑战。对半导体行业而言，颠覆性主要围绕三大主题：消费者对终端用户产品的需求，技术创新和供应链再平衡。技术进步与创新：摩尔定律接近极限，但通过制程升级、先进封装、化合物半导体等新技术的发展，半导体性能有望得到进一步的提升。新技术的涌现，如量子计算、光子计算、类脑计算等，使用不同的作用作法则替代经典电子计算，理论上可实现计算效率的大幅提升。下一代极紫外（EUV）工具，尤其是高数值孔径（Hight NA）EUV光刻技术，代表了半导体行业技术创新的重大飞跃。光刻机是制造集成电路的关键步骤之一，通过将芯片设计投影到硅片上，利用光刻技术进行图形转移，形成微米级的电路结构和器件。随着半导体工艺的不断发展，光刻技术也在不断演进和进步。图：塑造半导体行业未来的三大颠覆性因素消费者对终端用户产品的需求：人工智能、高性能计算需求的暴增和智能手机、电脑、服务器、汽车等需求的恢复，为半导体行业带来了新的增长势... 查看更多 -
汽车芯片需求大增2024-05-31根据IDC的《全球半导体汽车系统和供应链》报告指出，随着汽车行业向数字化和智能化发展，预计全球汽车半导体市场将出现前所未有的增长。根据中商产业研究院发布的报告，2022年全球汽车芯片市场规模约为3100亿元，2022年全球汽车芯片的出货量也在不断增加，达到了585亿颗，同比增长11.6%。IDC预测，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EV）和车联网（IoV）的普及，对高性能计算（HPC）芯片、图像处理单元（IPU）、雷达芯片和激光雷达传感器等半导体的需求将不断增加。这些技术进步提高了汽车安全性，并为半导体行业带来了新的增长机会。据IDC称，未来几年对汽车半导体的需求将大幅增长。从全球来看，各国政府对汽车排放的限制以及对新能源汽车的大力支持，进一步刺激了电动汽车和混合动力汽车的市场需求，特别是再中国、欧洲、北美，这些国家严格的环保标准和政策支持正推动该领域的快速发展。图：全球汽车半导体市场规模预测（图源：IDC）IDC 亚太区研究总监 Adela Guo指出：“到 2027 年，全球汽车半导体市场收入将超过 85 亿美元。2023 年至 2027 年期间的复合年增长率 (CAG... 查看更多 -
人工智能热潮推动光器件需求飙升2024-05-31随着人工智能技术的迅猛发展，光芯片和光器件作为关键的基础技术，在人工智能的浪潮下引来了前所未有的需求增长。光芯片和光器件的高速率、高带宽、低能耗等优势，使其在人工智能应用中发挥着重要作用，正日益成为推动人工智能进步的关键要素。光器件按照工作时是否需要外加能源驱动发生光电准换分为有源器件和无源器件两大类，它们在光通信系统中扮演不同的角色，其中有源器件时光传输系统的心脏，无源器件是光传输系统的关节。光器件行业处于光通信产业链的中游，为下游光系统设备商提供器件、模块、子系统等产品。目前，有源器件在光器件行业中的比重高达78%，且实力较强的厂商即生产有源器件也生产无源器件，且以有源、高端产品为主。人工智能技术的不断演进带来了海量数据的处理与传输需求，而传统的电子芯片和光器件在面对这些需求时逐渐显露出瓶颈。在这一背景下，光芯片和光器件凭借其高速率和大带宽的特点，成为了解决方案之一。光芯片采用光学信号传输代替传统的电信号传输，极大地提高了数据传输速率，从而更好地满足了人工智能应用的需求。图：人工智能热潮推动光器件需求飙升人工智能技术可以应用于无源器件行业的生产过程，实现智能化控制。通过对生产过程的... 查看更多
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