从2007年发布STM32家族首款芯片——STM32F1以来,ST就开始了在通用MCU领域的传奇之旅。从2013年10亿,2020年60亿,到现在的110亿,STM32的累积出货量攀升地越来越快。而究其成功的背后原因,正是因为其每一代的产品定义都完美契合了当时当下的行业需求,并且在产品的数次迭代过程中,延续了一致的开发环境,并且伴随着一路积累,整个STM32生态越发繁盛。在2023年,通用MCU已经不再是简单的一通百用,几个大的细分赛道也有足够大的量来支撑其通用MCU的差异化发展。而什么样的MCU才是未来行业应用趋势是什么样的?什么样的MCU才能满足未来应用发展需求?如何打造一个具备生命力的MCU生态,使其具备多样性和成长性?这些问题,我们都在2023年STM32峰会上找到了答案。AI在边缘端部署对于未来的MCU而言,最为重要的应用趋势来自AI在边缘端的下沉部署。如何在边缘端的能耗要求上,在相对较小资源的MCU和MPU上实现AI算法部署?这更要求在端侧具有更强的软硬件融合能力,并且能够简化AI算法的部署,让没有AI算法经验的MCU应用工程师也能轻松上手。对于ST而言,从2017年就开始...
汽车电子中所使用的半导体即车规级芯片,主要有主控芯片(MCU/SoC),功率芯片(IGBT),传感器芯片(CIS)和存储芯片(Flash)四大类,车规级芯片广泛应用于汽车的动力系统、智能座舱及自动驾驶系统,是汽车电子不可或缺的核心元器件。一、MCU芯片介绍MCU即微控制单元(Micro Controller Unit),又称单片机(Single Chip Microcomputer),是将CPU、存储、外围功能都整合在单一芯片上具有控制功能的芯片级计算机,作为高度集成的微型计算机控制系统,单片机具有系统结构简单、可靠性高、处理功能强、低电压和低功耗、环境适应能力强等特点,已广泛应用于汽车电子、工业控制、仪器仪表、家电等领域。在汽车电子的各个系统当中,往往需要采用车用MCU(车用微控制器)作为运作控制的核心,负责各种信息的运算处理,用于汽车的动力总成、辅助驾驶、网络互联、底盘安全、信息娱乐以及车身电子等方向。1.MCU的基本结构构成MCU的几个重要组件包括:中央处理器(CPU)CPU是单片机的大脑。它由算术逻辑单元(ALU)和控制单元(CU)组成。CPU读取、解码和执行指令以执行算术、逻...
需求日益增长的车规芯片市场近日,英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等企业均启动了建厂计划,业界预估四家大厂扩产投入金额超250亿美元。全球车载芯片“四强”扩产,与美光、泛林、高通等为消费电子产品提供芯片的企业的裁员潮形成鲜明对比,造成这种差异的原因,就在于市场需求的不断变化。近一年来消费电子市场疲软,加上各芯片厂商的不断扩大生产,最终得到的结果就是供大于求,从而市场芯片价格下降,导致各生产商苦不堪言。反观汽车行业,芯片在电动汽车和无人驾驶汽车中的价值不断上升,使市场对芯片需求快速增加,芯片生产跟不上汽车市场的需求。尤其是高端的微控制单元(MCU)、系统级芯片(SoC)芯片产量少,验证周期长,使其更加供不应求。未来,随着疫情趋于平稳,全球汽车产业进一步复苏,这种供不应求的局面会持续存在。中国作为汽车产销大国,也深受“车规芯片短缺”影响。根据中国汽车工业协会数据显示,2022年,中国汽车产销分别完成2702.1万辆和2686.4万辆,传统汽车单车平均会用到MCU芯片500个左右,而新能源汽车则需要用1000-2000个。随着单车搭载芯片数量不断上涨,中国对车载芯片的需求也越来越大。图1...
超低功耗MCU是一种微控制器单元,其功耗非常低,通常在微安(μA)级别以下。超低功耗MCU通常采用特殊的设计和技术,例如低功耗模式、睡眠模式、动态电压调节和功率管理单元等,以最大程度地减少功耗并延长电池寿命。此外,超低功耗MCU还具有高度集成的特点,可以在小型封装中实现多种功能,从而降低系统成本和复杂度。这种MCU通常用于需要长时间运行的应用程序,例如传感器网络、智能家居、医疗设备和可穿戴设备等。以下是几个因素对于超低功耗MCU的影响:政治因素政治因素对超低功耗MCU市场的影响主要体现在政策法规、政治稳定性和国际贸易等方面。政策法规的变化可能会影响超低功耗MCU的生产和销售,政治稳定性的不确定性可能会影响市场需求,国际贸易的变化可能会影响超低功耗MCU的出口和进口。经济因素经济因素对超低功耗MCU市场的影响主要体现在经济增长、货币政策、消费者信心和竞争力等方面。经济增长的速度和稳定性可能会影响市场需求和投资环境,货币政策的变化可能会影响超低功耗MCU的成本和价格,消费者信心的变化可能会影响市场需求,竞争力的变化可能会影响超低功耗MCU的市场份额和利润率。社会因素社会因素对超低功耗MCU...
近年来MCU厂商持续进行产品迭代创新,MCU展现出许多新趋势,应用范围也不断扩大,已经是相对成熟的产品技术类型,可应用于人工智能、新型存储、生物识别等技术领域,这或许是其当初面临缺货的一个重要原因。“高主频+先进工艺”成就高性能随着云计算向边缘延伸,边缘计算实现了资源和服务向边缘位置的下沉,从而降低交互延时,减轻网络负担,优化业务服务。作为边缘计算设备核心的MCU就需要具备更强的处理运算能力,同时支持高速通信、多种通讯协议解析,甚至是集成嵌入式AI等。更高性能、更加智能、更大集成度成为近年来MCU发展的一个趋势。例如恩智浦最新推出的S32K39系列MCU,集成DSP,支持机器学习算法,提供灵活的数字滤波,支持TSN以太网络,集性能、集成、网络、信息安全和功能安全于一体,与传统意义上的MCU已经大不相同。为了实现上述改变,MCU厂商普遍采取提高主频,及配置多个内核的方式,提升处理运算能力。S32K39便搭载了4个工作频率达320 MHz的Arm Cortex-M7内核。为了应对高主频带来的功耗问题,厂商又纷纷采用更加先进的芯片制造工艺。根据兆易创新产品市场总监金光一的介绍,当前MCU制造...
当下最火热的半导体市场非汽车市场莫属,随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化(以下简称“新四化”)的步伐愈来愈快,汽车上所需的芯片也越来越多,其中最引人注目的就是MCU。自2020年以来,MCU一直都是“缺芯”的主角,时至今日,在各大厂商不断积极扩产之后,缺芯的情况是否有得到缓解?车用MCU芯片面临的困境汽车电子中所使用的芯片主要为主控芯片(MCU/SoC)、功率芯片(IGBT)、图像传感器芯片(CIS)和存储芯片(Flash)四大类,MCU作为运动控制的核心芯片,在汽车电子的应用范围非常广泛,是汽车电子不可或缺的核心元器件。随着汽车“新四化”的兴起,MCU作为汽车从电动化向智能化发展的关键芯片,其应用领域也越来越丰富,比如车窗控制器、车载诊断系统、雷达应用、车灯应用、汽车中控、车辆动力及安全等等,平均一辆车上会用到100颗左右的MCU,我国车用MCU市场总量约为20亿颗,市场规模高达数百亿元。面对如此广阔的市场,越来越多的MCU芯片厂商开始向汽车芯片转型。但是,车规级MCU具有客户认证壁垒高、供应周期长、投资规模大、入局较困难的特点。车用MCU下游车厂完成认证后不会轻易更换供应商,这...