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生成式 AI 能否主导芯片设计制造？2025-02-14在半导体电子设计自动化（EDA）和知识产权（IP）芯片设计领域，AI 一直是热门话题。然而，对于生成式 AI 能否在芯片设计和制造中发挥主导作用，行业内观点不一。在Will Generative AI Play a Leading Role in Chip Design and Manufacturing? 一文中，来自 EDA IP、系统和标准领域的多位专家，包括 Accellera Standards 主席陆戴、Metrics 首席执行官 Joe Costello、达索系统半导体解决方案体验总监 Manuel Rei、微软发言人、imec 高级研究员 Eric Beyne、Cadence 硅解决方案集团产品营销总监 Mayank Bhatnagar 以及 Cadence 高级产品营销集团总监 Arif Khan，共同分享了生成式 AI 带来的影响，以及小芯片 / 3D - IC 在芯片市场取得成功的必要条件。下面中国出海半导体出海小编将对文章的核心内容进行解读：生成式 AI 对 EDA IP 设计和制造的影响带来新机遇LuDai指出，需要迭代优化的 EDA 工具，如计算量大的后端流... 查看更多 -
2024中国汽车后市场年度发展报告分析（一）2025-02-14近年来，我国汽车保有量持续攀升，汽车文化也日益兴盛，汽车后市场随之不断升温。一方面，汽车后市场服务类型日益多元化，不仅围绕车辆本身提供服务，还延伸至围绕车主及其生活开展服务，涌现出个性化车辆改装、车主生活社群、车主电商平台等诸多新兴服务。另一方面，汽车后市场的参与者背景也愈发多元，除了传统的车企、经销商、线下连锁品牌外，互联网企业、科技企业、综合性商超、家电企业、汽车用品企业等纷纷切入后市场赛道，加入竞争。然而，不容忽视的是，当前我国汽车后市场仍处于产业发展的初期阶段，呈现出产业集中度低、头部品牌虽已出现但无明显优势、小、散、弱企业居多、服务质量参差不齐、市场规范度低等特点。那么，汽车后市场未来将如何发展？还存在哪些潜在机会？这些问题无疑是当下行业最为关注且值得深入探讨的重要课题。本期，中国出海半导体网将对《2024中国汽车后市场年度发展报告（乘用车）》进行深度分析。该报告由中国汽车工业协会联合和君咨询共同编制，充分梳理了汽车后市场产业链各环节的业务现状、参与主体情况以及潜在发展趋势，期望能够为汽车后市场从业者探索行业未来发展趋势提供有益参考。中国汽车后市场的定义中国汽车后市场是指汽车... 查看更多 -
中国量子计算机受世界瞩目：“本源悟空”全球访问量突破2000万2025-02-142025年2月14日，“本源悟空”——中国自主研发的第三代超导量子计算机，其全球访问量突破了2000万次。这一标志性事件不仅刷新了中国在量子计算领域的服务规模记录，也彰显了中国在全球量子计算技术的崛起。作为中国自主量子计算领域的重要代表，“本源悟空”自上线以来迅速吸引了全球范围内的科研人员和企业用户，展示了其在全球市场上的影响力。一、自主创新推动量子计算技术飞跃“本源悟空”由本源量子团队自主研发，搭载了72位自主设计的超导量子芯片——悟空芯。该芯片在量子比特数、相干时间等核心技术指标上达到了国际先进水平。该芯片在中国首条量子芯片生产线上生产，整体包含198个量子比特，其中包括72个工作量子比特和126个耦合器量子比特。根据官方发布的技术数据，本源悟空的量子比特弛豫时间T1大于等于15.3微秒，退相干时间T2大于等于2.25微秒。这些关键指标显示出其强大的计算潜力，使其在全球量子计算领域占有一席之地。图：中国量子计算受世界瞩目：“本源悟空”全球访问量突破2000万二、全球应用广泛，创新驱动多领域突破自2024年1月6日上线以来，本源悟空已经成功完成了超过33.9万个量子计算任务，涵盖了流... 查看更多 -
高通危机？英伟达联发科合力挑战2025 AI手机芯片市场2025-02-14在科技领域的半导体行业，芯片技术的革新与市场格局的变化一直是业界关注的焦点。近日，供应链消息源DigiTimes爆料称英伟达（NVIDIA）正深化和联发科（MediaTek）合作，计划2025年下半年推出AI PC芯片，同时还在研发一款AI手机芯片，这一消息犹如一颗重磅炸弹，投入了原本由高通主导的AI手机芯片市场，激起了千层浪。这一合作不仅有望重塑AI手机芯片市场的竞争格局，更可能引发一系列连锁反应，推动整个半导体行业的技术进步与市场变革。一、英伟达与联发科合作背景英伟达作为全球知名的图形处理单元（GPU）制造商，一直在AI技术领域占据领先地位。其GPU在处理复杂的AI计算任务时表现出色，为AI的发展提供了强大的算力支持。而联发科则是通信与消费电子芯片设计领域的佼佼者，其在移动芯片市场拥有广泛的客户基础和丰富的技术经验。此次双方的合作，可谓是强强联手，旨在结合各自的技术优势，共同开拓AI手机芯片市场。二、合作技术细节与市场潜力据供应链消息源DigiTimes报道，英伟达和联发科计划在2025年下半年推出的AI PC芯片，预计采用台积电3nm制程和ARM架构。这种先进的制程工艺和架构设计... 查看更多 -
苹果折叠屏iPhone研发加速，或2026年推出2025-02-14近年来，折叠屏手机市场呈现出蓬勃发展的态势，各大厂商纷纷布局，试图在这片新兴领域中占据一席之地。苹果公司，终于也要跟上这波潮流了。据多方消息显示，苹果折叠屏iPhone的研发正加速推进，有望在2026年与消费者见面，这无疑将为折叠屏手机市场注入新的活力，引发行业的深刻变革。一、研发加速：苹果折叠屏iPhone的技术突破与创新苹果公司一直以来以其对产品设计和技术创新的极致追求而著称。在折叠屏iPhone的研发过程中，苹果同样展现出了其一贯的高标准和严要求。据知情人士透露，苹果首款折叠屏iPhone预计于2026年秋季或年底发布，采用类似三星Galaxy Z Fold的大屏折叠设计，展开后屏幕尺寸达12英寸，折叠后为6.1英寸，展开厚度为4.6mm，折叠后为9.2mm，并可能在展开后适配iPad OS的交互逻辑。这种设计不仅能够满足用户对于大屏幕的追求，同时在折叠状态下也保持了良好的便携性。在屏幕技术方面，苹果选择了与蓝思科技合作，采用其提供的超薄玻璃（UTG）。蓝思科技在UTG量产和资金实力方面具有明显优势，特别是在玻璃强化、切割后减少侧面裂纹以及玻璃蚀刻技术方面表现突出。苹果的UTG设... 查看更多 -
中国订单成关键！三星晶圆代工厂从停滞到产能飙升2025-02-14在半导体行业波谲云诡的市场浪潮中，三星电子晶圆代工业务近期迎来了一次重大转机。据韩国《亚洲日报》2025年2月13日报道，三星电子晶圆代工（半导体委托生产）业务部解除对生产设备的“停机”状态，并计划最快于今年6月起，将位于平泽园区（P）的晶圆代工生产线运行率提升至最高水平，而这一背后的关键推手正是来自中国的订单激增。一、市场背景：订单荒到产能飙升的逆转过去一年，全球半导体市场经历了一段低迷期，三星电子晶圆代工业务也未能独善其身。受订单低迷影响，三星电子晶圆代工业务部曾为节约成本而实施“停机”措施，导致平泽园区P2、P3工厂约50%的4纳米、5纳米及7纳米晶圆代工设备暂停运行。然而，随着市场环境的逐步改善，尤其是中国订单的激增，三星晶圆代工业务迎来了柳暗花明的时刻。业内人士透露，此次恢复运行得益于三星电子系统LSI业务部智能手机应用处理器（AP）Exynos相关订单的增加以及中国加密货币“矿机”订单的扩展。中国市场的强劲需求不仅缓解了三星晶圆代工业务的订单荒，还为其带来了产能飙升的新机遇。目前，该业务部已逐步解除部分生产线的停机状态，使停机期间中断运行的多数设备恢复投入生产。图：三星晶圆... 查看更多
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