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“肠道芯片”可预测黑色素瘤免疫疗法效果2025-02-17得了黑色素瘤，用免疫疗法治疗到底有没有效果？以前很难提前知道，现在，一个研究团队带来了好消息，他们研发出一种“肠道芯片”，能预测黑色素瘤患者免疫疗法的效果，相关成果已发表在《自然生物医学工程》杂志上。这个研究团队是由欧洲肿瘤研究所和米兰理工大学的科研人员组成的。欧洲肿瘤研究所实验肿瘤学系的团队负责人路易吉·内齐（Luigi Nezi），以及米兰理工大学电子、信息和生物工程系的马可·拉斯波尼（Marco Rasponi）教授牵头开展研究。大家早就知道，微生物群和免疫疗法之间存在相互作用。免疫疗法会在全身引发免疫反应，这是全身性的影响；同时，在肠道这个人体内细菌大量聚集的地方，也会发生局部反应。不过，以前要研究肠道里的这种局部反应，只能依靠动物模型，可动物模型有很多不足。毕竟，从临床角度看，没理由让接受黑色素瘤免疫疗法的患者去做结肠镜检查和结肠活检。而且，肠道炎症是免疫疗法的主要副作用之一，常常导致治疗被迫中断。于是，研究人员想到把“器官芯片”技术应用到结肠研究上，还专门做了创新设计，重点研究肠道微生物群和免疫疗法之间的联系。米兰理工大学的一项专利技术——uBeat，是这个新“肠道芯片”模... 查看更多 -
2024中国汽车后市场年度发展报告分析（二）2025-02-17根据市场调查数据显示：截至 2024 年 6 月，我国机动车保有量已达 4.4 亿辆，机动车驾驶人数量突破 5.3 亿，如此庞大的基数为汽车后市场的维修、保养、配件更换等服务提供了稳定的客源，市场规模有望持续扩张。据预测，未来几年，中国汽车后市场将保持稳定增长，年增长率约为8%。外部驱动因素分析中国汽车后市场年度发展报告（乘用车）指出，中国汽车后市场外部驱动因素主要来自宏观和中观两个层面，其中宏观驱动因素包括但不限于政策、经济、社会、技术等方面；中观层面受产业驱动，主要受到来自上游整车市场和产业资金的影响。政策因素自2004年以来，中国政府出台了一系列强有力的政策推动新能源汽车（NEV）市场的发展。例如《新能源汽车产业发展规划（2021-2035）》旨在确立中国在全球电动汽车技术领域的领导地位。这不仅促进了新能源汽车的销售，也带动了相关售后零部件和服务的需求，为汽车后市场带来了新的增长点。日益严格的环保政策促使汽车制造商和后市场供应商更加注重可持续发展，推动了对环保型零部件和再制造产品的需求，促进了绿色售后市场的发展。此外，新能源汽车产业政策、消费刺激政策、二手车政策等，直接影响汽车的... 查看更多 -
2025年1月中国汽车市场：产销量双增，出口向好2025-02-17来自中国汽车工业协会的一份数据显示，2025年1月份，中国汽车市场呈现出积极的发展态势，产销量实现双增，出口也保持向好趋势，为新一年的汽车行业发展开了个好头。接下来，中国出海半导体网将详细为您解读这份成绩单。一、乘用车市场：产销量稳步增长，自主品牌表现亮眼据中国汽车工业协会数据，2025年1月乘用车产销量分别为215.1万辆和213.3万辆，同比分别增长3.3%和0.8%。在整体市场稳步增长的同时，自主品牌的表现尤为亮眼。1月自主品牌批发份额突破68%，零售份额突破61%，较去年分别增长8个和6个百分点。这反映出自主品牌从产品力到渠道管理上的模式创新，继续得到用户支持和认可。例如，比亚迪、吉利、奇瑞、长安等传统自主车企继续占据头部领先位置，厂商销量份额从上年度38%上升到2025年1月的46%，代表传统自主企业的新能源转型成功。这些车企通过不断提升产品质量、加大研发投入以及优化营销策略，在激烈的市场竞争中脱颖而出，为自主品牌的发展树立了榜样。图：中国汽车工业协会数据显示，2025年1月份，中国汽车市场呈现出积极的发展态势二、新能源汽车市场：高速增长，市场潜力巨大新能源汽车市场在2025... 查看更多 -
罗姆推出新型通用芯片电阻器2025-02-14在电子设备功能日益强大、电气化进程不断加速的当下，电子元件的小型化与高性能化成为行业发展的关键趋势。ROHM 半导体公司敏锐捕捉到这一市场需求，推出了 MCRx 系列通用芯片电阻器，旨在满足各类应用场景对元件小型化和性能提升的严格要求。随着电动汽车（xEVs）在全球范围内的普及，汽车行业对电子元件的需求呈现爆发式增长。汽车内部复杂的电子系统，从动力控制到自动驾驶辅助，都需要大量高性能且尺寸紧凑的电子元件。同时，工业设备领域也在朝着功能更丰富、效率更高的方向发展，对小型化、高性能电子元件的需求同样迫切。ROHM 的 MCRx 系列通用芯片电阻器正是为了应对这些市场挑战而诞生。MCRx 系列包含高功率的 MCRS 系列和低电阻、高功率的 MCRL 系列。MCRS 系列通过优化内部结构和采用新材料，成功提升了额定功率和电阻温度系数（TCR）特性。与传统产品相比，在实现相同功能的情况下，MCRS 系列能够以更小的尺寸完成任务。该系列提供了从 0402 尺寸（0.04 英寸 0.02 英寸）/1005 尺寸（1.0 毫米 0.5 毫米）到 2512 尺寸（0.25 英寸 0.12 英寸）/643... 查看更多 -
ULVAC 研发卷对卷锂沉积系统：助力新一代电池技术突破2025-02-14在全球电动汽车（EV）蓬勃发展的大背景下，电池技术的创新成为推动行业进步的关键力量。ULVAC 公司（总部位于神奈川县茅崎市）顺势推出了一款专为锂涂层应用设计的卷对卷沉积系统 ——EWK - 030，计划于 2025 年 5 月正式上市。技术亮点：真空环境下的高效锂沉积EWK - 030 卷对卷锂沉积系统凝聚了 ULVAC 多年来在薄膜沉积技术领域的研发成果。该技术原本应用于包装和电容器薄膜制造，如今被成功拓展到锂沉积领域。在真空环境中，系统能够将锂膜沉积到金属箔上。与传统在大气条件下通过辊压技术制造锂箔的方式相比，EWK - 030 在真空条件下处理形成的薄膜锂，能最大程度减少杂质和氧化现象。这使得其生产出的锂膜表面质量更优，为后续电池制造提供了更高质量的材料基础。从资源利用角度来看，EWK - 030 对锂材料的使用效率进行了优化。相较于标准沉积设备，它能更充分地利用锂材料，这不仅降低了生产成本，还体现出显著的环保优势。在资源日益紧张、环保要求愈发严格的当下，这种高效利用资源的技术特性显得尤为重要。市场驱动：下一代电池的迫切需求随着全球电动汽车市场的快速扩张，对高性能、长续航且安全... 查看更多 -
全球电子及半导体材料市场有望在 2034 年达 1198 亿美元2025-02-14近日，市场研究显示，全球电子及半导体材料市场正处于快速发展阶段。预计 2024 - 2034 年间，该市场将以超 6.1% 的复合年增长率持续增长，到 2034 年底，市场估值有望达到 1198 亿美元。电子及半导体材料作为现代电子产业的核心支柱，在推动各行业创新发展中发挥着关键作用。这一市场涵盖了硅片、光刻胶、湿化学品、气体和特种金属等多种材料，这些材料是制造半导体及电子元件的必需品，广泛应用于集成电路、存储芯片、传感器及其他电子设备的生产过程中。在全球电子及半导体材料市场的竞争格局中，台积电、英特尔、三星电子、意法半导体、Wolfspeed（科锐公司）、安森美半导体、罗姆半导体、格芯等企业占据重要地位。它们凭借各自的关键材料和应用领域优势，在市场中相互竞争并推动行业发展。例如，台积电专注于先进硅片，为 AI 芯片和高速处理器提供支持；英特尔凭借高性能半导体材料，在数据中心和 AI 计算领域表现突出；三星电子的存储芯片和先进硅片广泛应用于消费电子和 5G 设备等。近年来，电子及半导体材料市场涌现出诸多重大发展成果。2023 年，英特尔宣布投资 200 亿美元在俄亥俄州新建两座半导体制... 查看更多
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