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MEMS代工厂Rogue Valley获670万美元补贴2024-08-22MEMS代工厂Rogue Valley Microdevices最近宣布，根据美国《芯片与科学法案》将获得670万美元的政府直接资助。这笔资金将用于支持其在佛罗里达州棕榈湾建设的300mm晶圆厂，预计将使公司的制造能力增加近三倍。此次补贴是拜登政府在整个半导体供应链中进行的有针对性投资的一部分，旨在重新点燃美国在半导体制造领域的领导地位，并确保稳定的国内MEMS技术供应。Rogue Valley Microdevices是美国本土唯一一家从事纯MEMS晶圆代工业务的晶圆制造企业，由女性及少数族裔创始人Jessica Gomez创立。该公司专注于为国防工业基础和生物医学行业提供高端、小批量晶圆和MEMS代工服务。作为美国本土唯一的纯MEMS代工厂，RVM在行业内具有独特的地位。此次获得补贴，不仅有助于其扩大产能、提升竞争力，还将进一步巩固其在MEMS代工市场的领先地位。通过建设新的晶圆厂，Rogue Valley Microdevices将能够为客户提供更加稳定、可靠的MEMS器件供应，从而加强美国供应链的弹性。这对于确保美国在全球半导体产业中的领先地位具有重要意义。据悉，RVM计划利用... 查看更多 -
CMP技术：半导体产业的关键推动者与国产化浪潮2024-08-22在全球半导体产业的快速发展中，化学机械抛光（CMP）技术已成为提升晶圆表面平坦化、实现更先进芯片制造的关键技术。CMP技术在不同的半导体制程中扮演着至关重要的角色，其主要应用包括全局平坦化工艺，确保晶圆表面达到原子级别的平整度，这对于后续的光刻和蚀刻等工艺至关重要。随着芯片制程技术向5纳米及更先进工艺的迈进，CMP的使用频率和工艺要求都在显著增加，其在半导体制造总成本中的占比也逐步提升。在半导体制造过程中，发挥着许多作用，比如：浅槽隔离(STI)-CMP：在硅晶片上形成沟槽后，通过化学气相沉积的方式沉积二氧化硅膜，再利用CMP去除未被埋入凹沟内的二氧化硅膜，实现元器件间的隔离 。层间介质(ILD)-CMP：在导线或组件上的层间绝缘膜进行平坦化，为接下来的多层互连线工艺打下基础 。先进制程中的CMP应用：随着芯片制造技术的发展，CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加。例如，65nm制程芯片需要经历约12道CMP步骤，而7nm制程所需要的CMP处理增加至30多道 。金属内介电层(IMD)-CMP：形成平坦的氧化硅膜，作为组件与组件间的绝缘隔离层。铜(Cu)-CMP：随着集成电路层... 查看更多 -
被动冷却与电子产品可持续性2024-08-21被动冷却系统是一种不依赖外部能量输入的散热解决方案，它利用自然物理现象来散发电子设备中产生的热量。被动冷却系统在促进电子产品的可持续性方面发挥着重要作用，主要体现在以下几个方面：1. 提高能效减少能源消耗：被动冷却系统依赖于自然对流或热传导等物理原理进行散热，无需额外的能源输入，如风扇或泵的运行，从而显著降低了电子产品的整体能耗。这种低功耗特性有助于减少数据中心、服务器和消费电子产品的能源消耗，符合绿色、低碳的发展趋势。高效散热：通过优化散热结构和材料，被动冷却系统能够在不使用额外动力源的情况下，有效地将电子产品产生的热量散发到环境中，保证设备在高负载下的稳定运行，延长使用寿命。2. 降低成本减少初期投资：相比主动冷却系统，被动冷却系统无需购买和安装风扇、泵等动力设备，从而降低了初期的硬件投资成本。降低运维成本：由于无需维护风扇、泵等易损件，被动冷却系统的运维成本也相对较低。此外，无泵、无水的设计还减少了漏水等潜在风险，进一步降低了维护成本。图：被动冷却系统3. 增强可靠性与稳定性减少故障点：去除了风扇、泵等易损件，被动冷却系统减少了潜在的故障点，提高了系统的可靠性和稳定性。这对于需要... 查看更多 -
Pulsiv 推出GaN优化设计2024-08-21有消息称Pulsiv Limited推出了一款全新的65W USB-C GaN优化参考设计，不仅效率卓越，还有效解决了电源热性能方面的挑战。这一备受期待的创新设计，通过提供其他设计中少见的特性和优势，有望对USB-C快速充电行业产生深远影响。这款PSV-RDAD-65USB参考设计将Pulsiv的OSMIUM技术与符合行业标准的QR反激式电路以及高度集成的高效、紧凑的磁性元件相结合。它是系列设计中的首款，旨在通过显著降低工作温度、减少损耗和节省空间，推动功率转换技术的进一步发展。最终目标是为USB-C标准打造一个可持续的平台。Pulsiv表示，这一设计展示了OSMIUM技术无需复杂的高温管理，即可实现快速充电的能力。随着无线设备功率需求的增加和充电速度的提升，对包括手机和电动工具在内的各种产品产生了重要影响。这也使得在紧凑的空间内提供更高功率变得更加关键，尤其是在设计用于墙插或桌面使用的热敏感解决方案时。Pulsiv能够将组件温度降低30%，消除浪涌电流，同时提供卓越的效率，使设计更安全、更小巧、更可靠。与其他设计相比，Pulsiv的OSMIUM参考设计显著提高了热效率，并将关键组件的... 查看更多 -
SLA电池发展如何？2024-08-21SLA电池，即密封铅酸蓄电池（Sealed Lead Acid Battery），是一种采用氧气复合技术、玻璃纤维隔板或胶体电解液，并装有一个用于排气的释压阀（主要在过充时排气）的铅酸蓄电池。关于SLA电池的发展规模，可以从以下几个方面进行概述：一、全球市场规模市场规模与增长：根据最新的市场调研报告，2023年全球固定式铅酸SLA电池市场营收达到了612.49亿元人民币。预计在未来几年内，全球SLA电池市场将保持增长态势，年复合增长率有望达到7.16%。到2029年，全球固定式铅酸SLA电池市场规模预计将达到933.09亿元人民币。主要应用领域：SLA电池广泛应用于多个领域，包括储能系统、UPS电源、电动车辅助电源等。随着全球对可再生能源和储能技术的需求增加，SLA电池在这些领域的应用也将进一步扩大。二、中国市场规模市场规模与增长：中国作为全球最大的电池生产国和消费国之一，SLA电池市场也呈现出快速增长的态势。然而，由于报告中未直接给出2023年中国SLA电池市场的具体规模数字，我们可以根据全球市场的增长趋势和中国的市场份额进行推测。预计中国SLA电池市场也将保持较高的增长速度。政策推... 查看更多 -
超大规模集成电路蓬勃发展2024-08-21在信息技术飞速发展的今天，超大规模集成电路（VLSI）作为现代电子设备的核心，正迎来前所未有的发展机遇。从智能手机到高性能计算，从物联网到自动驾驶，VLSI的应用遍布每一个科技角落。本文将探讨VLSI市场的当前状态、技术发展趋势、政策环境以及市场竞争格局。市场规模与增长动力全球VLSI市场在过去几年中稳步增长，预计这一趋势将在未来几年内继续保持。根据市场研究，2018-2028年间，全球VLSI市场年复合增长率预计将达到5.7%，而中国市场的增长速度更是显著，预计年复合增长率将达到15.4%。这一增长主要得益于5G、人工智能、物联网等新兴技术的应用推广，以及下游消费电子市场的持续疲软后的复苏。产业链与技术革新VLSI产业链覆盖了从原材料、设备、设计、制造到封装测试的全过程。其中，晶圆制造材料和设备的技术要求极高，是产业链的关键环节。随着技术的进步，如TDDI（触控与显示驱动集成）技术的应用，VLSI正变得更加集成化和高性能。此外，音频功放芯片的技术革新，例如模拟/数字混合技术，也在推动市场的供给侧发展。图：超大规模集成电路蓬勃发展政策环境中国政府对集成电路行业的支持由来已久，并在近年来... 查看更多
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