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AI GPU领域的新突破 预计2027年实现量产2024-07-04FOPLP技术源自台积电在2016年发明的InFO（整合扇出型封装）技术，并进一步衍生出FOWLP0（扇出型晶圆级封装）技术。FOPLP技术通过将IC载板由传统的8寸/12寸晶圆载具，显著提高了单片产出数量和成本优势。该技术以RDL（重布线层）为核心，替代了传统封装下基板传输信号的作用，使得封装设计更加灵活和高效。随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，图形处理单元（GPU）作为AI计算的核心部件，其性能与成本效益成为了行业关注的焦点。在这一背景下，先进的封装技术显得尤为重要。其中，扇出型面板级封装（FOPLP）技术以其独特的优势，正逐步成为AI GPU封装领域的新宠。FOPLP技术凭借其低单位成本、大封装尺寸和高传输效率的优势，成为解决AI GPU封装难题的理想选择。通过采用FOPLP技术，AI GPU可以实现更高效的信号传输和更灵活的封装设计，从而满足AI应用对高性能、低功耗和低成本的需求。此外，FOPLP技术还有助于提高AI GPU的散热性能，延长芯片的使用寿命。图：AI GPU领域的新突破 预计2027年实现量产FOPLP技术的主要优势在于其低单位成本和大封装尺寸。这意味着使用FO... 查看更多 -
英飞凌携手斯沃博达开发高性能电流传感器模块2024-07-04着电动汽车市场的迅猛发展，对高性能电流传感解决方案的需求日益增长。在此背景下，英飞凌与Swoboda（斯沃博达）建立合作伙伴关系，共同开发和推广专为汽车应用设计的高性能电流传感器模块。这一合作充分发挥了英飞凌在电流传感器集成电路方面的领先地位，以及Swoboda在传感器模块开发和产业化方面的专业技能。双方的合作旨在满足混合动力和电动车对传感解决方案的快速增长需求，并加速这些解决方案的市场推广。此次合作的首个成果是Swoboda的CSM510HP2，这是一款完全封装的电流传感器模块，其特点是尺寸小，占用空间显著减小，同时还保持了性能。该模块机遇英飞凌的TEL4973无芯电流传感器IC，能够实现高精度传感器，总误差低于2%。Swoboda CSM510HP2模块专为与Infineon的HybridPACK™ Drive G2汽车动力模块无缝集成而设计，后者是用于电动汽车牵引逆变器的汽车动力模块。这种集成消除了对单独外部电流传感器的需求，使得市场上的牵引逆变器更为紧凑。图：英飞凌与斯沃博达合作开发高性能电流传感器模块随着全球对环保和可持续发展的重视，电动出行已成为不可逆转的趋势。在这一背景下... 查看更多 -
三星发布首款可穿戴设备芯片2024-07-04近日，三星发布了其首款3nm可穿戴设备芯片Exynos W1000 ，并采用了FOPLP封装。Exynos W1000采用了三星最先进的3nm GAA（Gate-All-Around）制程工艺，这一技术的突破意味着芯片在保持极小体积的同时，能够承载更高的集成度和更强的性能。相比之前的工艺节点，3nm GAA技术带来了显著的能效比提升，为可穿戴设备带来了更长的续航时间和更快的运行速度。在性能上，Exynos W1000实现了质的飞跃。它搭载了全新的CPU架构，包括一个高性能的Cortex-A78核心和四个高效的Cortex-A55核心，使得这款芯片在处理复杂任务时游刃有余。据三星官方介绍，与前代产品相比，Exynos W1000在单核和多核基准测试中的性能分别提升了340%和370%，这意味着用户将能够以前所未有的速度启动应用程序，并在多个任务之间无缝切换，享受流畅无阻的操作体验。除了强大的性能外，Exynos W1000在显示方面也有出色表现。它配备了Arm Mali-G68 MP2 GPU，能够支持qHD（960x540）和最高640x640分辨率的屏幕显示，为用户带来细腻清晰的视觉... 查看更多 -
铠侠7月将量产最先进NAND Flash产品2024-07-04据媒体报道，存储芯片厂铠侠产线稼动率已在6月回升至100%水准、且将在7月内量产最先进存储芯片(NAND Flash)产品，借此开拓因生成式AI普及而急增的数据存储需求。在产能恢复的同时，铠侠还宣布了其即将量产的先进NAND Flash产品。这些产品采用了堆叠218层的数据存储元件，相比现行产品，其存储容量提高了约50%，而写入数据时所需的电力则缩减了约30%。这一技术突破不仅极大地提升了存储芯片的存储密度和能效比，还满足了因生成式AI、大数据、云计算等技术的普及而急剧增长的数据存储需求。铠侠作为NAND Flash领域的领先厂商，其BiCS FLASH技术一直备受关注。此次量产的先进NAND Flash产品正是基于这一技术的进一步发展和优化。随着生成式AI、大数据、云计算等技术的快速发展，数据存储需求呈现出爆发式增长。铠侠作为NAND Flash市场的重要供应商，其先进产品的量产将有力推动市场需求的满足。同时，铠侠还持续关注中国市场不断增长的存储需求，并为中国客户定制了许多优秀的存储方案，打造从云端到本地、从消费产品到车载终端等全方位的存储生态。图：铠侠7月将量产最先进NAND产品铠... 查看更多 -
印度MosChip与台积电合作生产HPC芯片2024-07-04在全球半导体产业版图中，印度正逐渐显露其雄心壮志。印度本土IC设计公司和IP提供商MosChip Technologies有限公司的一项重大胜利——与全球领先的半导体代工企业台积电合作，设计并生产印度国产高性能计算（HPC）芯片，标志着印度在全球半导体产业链中的角色正在发生转变。本文，中国出海半导体网将尝试深入分析这一合作背后的战略意义、对印度AI领域的推动作用，以及它在全球技术格局中的影响。印度AI领域的国家战略与投资印度政府的“AI使命”项目是一项宏大的国家战略，旨在通过投资1037.192亿卢比推动AI技术在印度的生根发芽。该项目预计将建立一个超过10000个GPU的人工智能计算基础设施，为AI初创公司和研究生态系统提供强大支持。此外，项目还包括AI市场、创新中心、数据集平台等，以促进AI技术的创新和应用。MosChip与台积电的合作：HPC芯片的设计与生产MosChip Technologies与台积电的合作是印度半导体产业的一个重要里程碑。MosChip赢得了一份价值509.37亿卢比的合同，涉及基于5纳米技术设计、开发和交付HPC SoC。5纳米技术的应用预示着更高性能、更... 查看更多 -
泰国电动汽车兴起：广汽埃安助力泰国充电联盟2024-07-04泰国，曾被誉为“亚洲底特律”，在全球汽车产业中占据着举足轻重的地位。如今，随着电动汽车（EV）的浪潮席卷而来，泰国正迎来一场前所未有的转型机遇。7月3日，泰国电动汽车协会牵头，广汽埃安等18家充电桩运营商联合成立的泰国充电联盟，标志着泰国在构建完善的电动汽车生态系统上迈出了坚实的一步，广汽埃安的积极参与和对泰国充电联盟的助力，不仅是对泰国市场的深度布局，也是中国车企“出海”战略的生动实践。泰国电动汽车产业的快速增长泰国政府设定了宏伟目标，计划到2035年电动汽车产量占总产量的30%，并已实施一系列激励措施以促进产业发展。据泰国工业联合会汽车协会的数据，2022年泰国电动汽车销量同比激增588.5%，达到13454辆。这一显著的增长数字，凸显了泰国电动汽车市场的潜力和活力。广汽埃安的战略投入广汽埃安不仅在产品技术上不断创新，更在市场布局上展现出前瞻性。公司计划在泰国打造大曼谷区15公里半径的超级充电网络，并设定了2024年建成25座充电站，至2028年在全泰100城建成200座、共计1000桩超级充电网络的宏伟目标。这一计划的实施，预计将极大地缓解泰国电动车主的充电焦虑，提升充电便利性。... 查看更多
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