华硕旗下的玩家国度(ROG)在2024年Gamescom展会上隆重推出了“Ahead of the Game”主题活动,展示了一系列最新的顶级游戏解决方案。这些产品涵盖了多种创新设计,旨在为玩家在激烈的竞争中提供性能优势。在此次活动中,ROG 发布了包括跨系列的 AI PC 就绪 AMD X870E / X870 主板、改进的 AIO 散热器、全新游戏设备、两款 26.5 英寸 QHD OLED 游戏显示器、多款支持 WiFi 7 的网络设备,以及两款高端电源(PSU)。每一款产品都经过精心设计,以满足玩家对卓越性能的追求。其中,ROG Thor 1,200W Platinum III 电源尤为引人注目。该产品采用 GaN MOSFET,具有卓越的能效表现,并配备了磁性 OLED 显示屏,可以在风扇朝上或朝下的配置中实时监控功率输出。ROG Thor 还集成了 ROG 专有的 GPU-First 电压检测和智能电压稳定器,确保了性能的一致性。此外,TURBO 模式可以提升整体性能,ROG 散热器则提供了出色的冷却效果,确保设备在高负载下依然表现出色。值得一提的是,这款电源还符合 PCI...
Kaynes SemiCon 是印度EMS(电子制造服务)电子制造商Kaynes Technology的子公司,拥有强大的市场地位和技术实力。它专注于半导体封装和系统级封装(SiP)领域,致力于提供高质量的封装和测试服务。据报道,Kaynes Technology的全资子公司Kaynes SemiCon与Lightspeed Photonics签署达成了合作,Lightspeed Photonics将成为印度首个外包半导体组装和测试(OAST)服务的付费客户。Lightspeed Photonics 是一家总部位于新加坡的无晶圆厂系统开发公司,专门将光互连与处理器集成,以 LightSiP 品牌创建模块化计算互连异构系统级封装 (SiP)。该技术旨在通过减少数据延迟、占用空间和功耗来增强服务器的可扩展性,同时显著提高数据带宽和每瓦性能。OSAT是半导体行业的一个重要环节,涉及集成电路(IC)和其他半导体器件的组装、封装和测试。Kaynes SemiCon为先进半导体封装提供技术支持,这表明公司在技术研发和创新方面具有较强的实力。先进半导体封装技术对于提高芯片性能、降低成本和加快产品上市...
美国亚利桑那州斯科茨代尔的智能电源和传感技术公司onsemi推出了最新一代的硅和碳化硅 (SiC) 混合电源集成模块 (PIM),该产品采用了先进的F5BP封装技术,专为提升公用事业规模太阳能串式逆变器和储能系统 (ESS) 的功率输出而设计。与前几代产品相比,这些新模块在相同体积内实现了更高的功率密度和效率,使太阳能逆变器的总系统功率从300kW提升至350kW。这一提升意味着,使用最新一代模块的1GW容量公用事业规模太阳能发电场,每小时可节省近2MW的能源,这相当于每年为700多户家庭提供电力。此外,采用新模块可以减少所需模块数量,从而将功率器件组件的成本降低25%以上。onsemi指出,太阳能发电已经实现了最低的平准化能源成本 (LCOE),并逐渐成为全球可再生能源发电的首选。然而,为了弥补太阳能发电的波动性,公用事业运营商需要配备大型电池储能系统 (BESS),以确保向电网提供稳定的能源。为支持这种系统组合,制造商和公用事业公司需要提供高效、可靠的电力转换解决方案。每提升0.1%的效率,每千兆瓦的安装容量每年可节省高达25万美元的运营成本。图:安森美F5BP-PIMsonsem...
在对超声波雷达和毫米波雷达有了简单的了解之后,本篇将主要介绍激光雷达。激光雷达是一种集激光、全球定位系统和惯性测量设备三种技术于一身的先进探测方式。它通过发射激光并接受从物体反射的回波,通过回波转换成光电信号从而探测被测物的距离、方位、高度、速度等物理参数的主动遥感设备。激光雷达:技术驱动初期,前装上车在即近年来,全球激光雷达市场规模不断扩大。据报告,2022年全球激光雷达解决方案市场规模已达到120亿元,近五年年均复合增长率为63%。预计到2029年,全球3D激光雷达市场总规模将达到527.43亿元,复合年增长率为63.58%。中国激光雷达市场同样呈现快速增长势态。2022年中国激光雷达市场规模约26.4亿元,随着技术的不断创新和市场需求的不断增长,预计未来几年中国激光雷达市场仍将保持快速增长。激光雷达可以按照光源波长、发射系统、接收系统和扫描系统的不同进行元器件分类。根据扫描活动部件的多少,可以分为机械式、混固态式和固态式激光雷达;根据测距原理的不同则可以分为ToF激光雷达(通过测量发射激光与回波的信号的时间差来获取目标物体的距离信息,具有响应速度快和探测精度高的优势)和FMCW激...
导电油墨市场近年来持续增长,得益于其在多个领域的广泛应用和技术创新。导电油墨是一种将导电材料分散在连结料中制成的油墨,具有导电性质,可用于印刷电路、电极、电镀底层、键盘接点、印制电阻等材料。金系、银系、铜系、碳系导电墨等已达到实用化 。全球导电油墨市场规模在2023年达到了27.3亿美元,并预计从2024年的28.4亿美元增长到2032年的39.8亿美元,预测期内的复合年增长率为4.2%。导电油墨的应用非常广泛,包括打印RFID标签、电脑键盘、挡风玻璃除霜器等。电子产品的灵活性需求不断增长推动了市场的发展。此外,导电油墨还可用于储能组件如超级电容器,这些组件可以制成任何尺寸或形状 。技术创新是推动导电油墨市场发展的关键因素之一。例如,林雪平大学的研究人员与国际合作者开发了一种在空气和高温下稳定的导电n型聚合物墨水,这种新的n型材料采用墨水形式,以乙醇为溶剂,为高能效印刷电子产品的创新导电油墨铺平了道路 。图:导电油墨市场持续增长亚太地区预计将主导导电油墨市场,由于光伏、触摸屏、微电子等最终用途行业的产品使用量不断增加。中国、印度和日本等国家的消费电子和光伏行业的快速增长将增加未来几年对...
在 Hot Chips 2024 大会上,IBM 公布了其即将推出的 IBM Telum II 处理器和 IBM Spyre 加速器的架构细节。此新技术旨在大幅提升下一代 IBM Z 大型机系统的处理能力,尤其是在 AI 集成方面,它将加速传统 AI 模型与大型语言模型(LLM)的协同应用。随着越来越多的生成式 AI 项目从概念验证阶段进入生产阶段,对节能、安全且可扩展的解决方案的需求正迅速成为关键优先事项。摩根士丹利(Morgan Stanley)在今年 8 月发布的研究报告预测,生成式 AI 的电力需求将在未来几年内每年增长 75%,预计到 2026 年,AI 的能源消耗量将达到西班牙 2022 年的耗电水平。许多 IBM 客户已明确表示,支持大规模基础模型与 AI 工作负载的混合设计方法在架构决策中变得愈发重要。此次发布的核心创新包括:IBM Telum II 处理器:这款为下一代 IBM Z 系统设计的新处理器相比第一代 Telum 芯片在频率和内存容量上均有所提升,缓存容量增长了 40%,并集成了 AI 加速器核心及连贯连接的数据处理单元(DPU)。这一处理器将为 LLM 在...