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超越A100：国产GPU摩尔线程的万卡集群技术解析2024-07-05在全球AI算力的激烈角逐中，国产GPU厂商摩尔线程的万卡集群技术，不仅代表着技术的一次飞跃，更是对国际高端GPU垄断格局的有力挑战。中国出海半导体网将在本文尝试深入解析这一技术突破，探讨其对AI大模型时代的深远影响。摩尔线程：国产GPU的突破者面对英伟达A100 GPU的紧缺现状，摩尔线程的万卡集群技术，以其超前的设计理念和卓越的性能指标，为国产算力的自主可控提供了新的可能性。据摩尔线程官方数据显示，夸娥智算集群的总算力已超过万P（PetaFLOPs），有效计算效率目标超过60%，这一指标在国际上处于领先地位。万卡集群：AI算力的新标杆摩尔线程夸娥万卡智算集群的发布，标志着AI算力的新标杆。与传统GPU集群相比，摩尔线程的集群在多个维度实现了突破：- 规模：单一集群规模突破万卡，总算力超万P。- 效率：集群有效计算效率目标最高可超过60%，远高于传统集群。- 稳定性：周均训练有效率最高可达99%以上，平均无故障运行15天以上，最长稳定训练30天以上。图：摩尔线程夸娥万卡集群实现国产集群计算能力再升级技术与生态的双重创新摩尔线程的万卡集群技术，不仅在硬件层面实现了创新，更在软件生态上展现... 查看更多 -
苹果M5芯片将采用台积电SoIC-X封装技术2024-07-05在人工智能（AI）的浪潮中，芯片技术的进步成为推动行业发展的关键力量。据摩根士丹利的分析师Charlie Chan等人在报告中提及的信息，苹果公司即将推出的M5系列芯片将采用台积电最先进的SoIC-X封装技术，预示着AI服务器性能的又一次飞跃。台积电SoIC技术：3D封装技术的前沿台积电的SoIC（System on Integrated Chip）技术是3D Fabric技术组合的一部分，代表了3D封装技术的最前沿。SoIC技术允许芯片之间实现高密度的垂直堆叠，其中凸点间距最小可达6um，这一精度在当前封装技术中位居首位。这种设计不仅提供了更高的封装密度和更小的键合间隔，还可以与CoWoS及InFo技术共用，实现更小的芯片尺寸和多个小芯片的集成。苹果M5芯片：AI算力的新标杆苹果M5系列芯片预计将在2025年下半年实现批量生产，届时台积电将大幅提升SoIC产能以满足苹果的需求。目前，苹果在其AI服务器集群中使用的M2 Ultra芯片预计今年的使用量可能达到20万左右，这表明苹果在AI领域的投入和野心。M5芯片的推出将进一步巩固苹果在AI算力提供商中的地位。采用SoIC-X封装技术的M... 查看更多 -
15分钟充电80%，美国固态电池技术突破2024-07-05在电动汽车（EV）行业快速发展的今天，电池技术的进步尤为关键。Ampcera Inc.，一家位于美国的固态电池技术公司，以其创新的硫化物固态电解质材料固态电池技术，为行业带来了新的希望。技术突破：快速充电的新纪元Ampcera的全固态电池（ASSB）技术实现了在4C的峰值充放电倍率下，15分钟内将电量从0提升至80%的突破。这一成果不仅超越了美国能源部设定的快速充电标准，也为电动汽车的广泛采用扫清了一大障碍。这种快速充电能力得益于其电池设计中采用的锂金属阳极和高镍三元正极材料，这些材料的选择显著提升了电池的能量密度和充放电效率。图：Ampcera的全固态电池（ASSB）技术实现了在4C的峰值充放电倍率下，15分钟内将电量从0提升至80%的突破创新材料：硫化物固态电解质的优势Ampcera的ASSB技术采用了专为快速充电设计的硫化物固态电解质材料。与易燃的液体电解质相比，硫化物固态电解质提供了更高的安全性、能量密度以及更快的充电速度。此外，这种材料在环境温度下的性能表现，以及在寒冷天气中的出色启动和运行能力，进一步增强了其在电动汽车领域的应用潜力。商业化前景：成本效益与市场竞争力Ampc... 查看更多 -
美国国防部寻求华为技术豁免权2024-07-05在全球科技竞争的棋盘上，华为无疑是一个关键的棋子。美国国防部近期的一系列动作，再次将华为推上了国际政治的风口浪尖。据彭博社报道，美国国防部正在寻求豁免权，以绕过2019年国防授权法案中对华为的限制。这一举措，不仅揭示了美国在技术依赖与国家安全之间的微妙平衡，也反映出全球技术格局的深刻变化。技术依赖：华为的全球网络布局华为的全球影响力，得益于其在电信设备市场的领先地位。据市场研究数据显示，华为在全球电信设备市场的份额高达28%，远超其他竞争对手。这一市场份额的取得，得益于华为在5G、云计算等前沿技术领域的持续创新和投入。然而，这也使得包括美国国防部在内的许多机构，在执行日常任务时不得不依赖华为的设备和网络。图：美国国防部申请华为技术豁免权政治角力：豁免权背后的战略考量美国国防部寻求豁免权的行为，实际上是在技术依赖和国家安全之间寻求一种平衡。根据美国国防部的评估，2019年国防授权法案第889条的限制，严重影响了其采购医疗用品、药品、衣物等后勤物资的能力。这种依赖性的现实，迫使美国国防部不得不重新审视其对华为的立场。然而，这一豁免请求在美国国内也面临着不小的阻力。一些对中国持强硬立场的人士... 查看更多 -
下半年旗舰手机SoC芯片将全面采用N3E晶圆制程2024-07-04据Digitimes报道，苹果、高通、联发科等手机SoC大厂下半年将推出的旗舰手机SoC产品，将全面采用技术规格更高的台积电N3E制程，效能提升显著，其中苹果A18处理器将超越M4处理器。据报道，苹果iPhone16系列拉货在即，全系列产品有望搭载台积电第二代3nm制程N3E。供应链透露，苹果已调高A18芯片订单规模。分析师称，英伟达虽已接受台积电2025年4nm晶圆涨价约一成，但苹果明年3nm晶圆价格维持不变，主因双方于埃米级芯片持续合作，台积给予价格之优惠，其他客户晶圆定价可能会在第三季末确定。N3E晶圆制程：技术与成本的双重突破N3E晶圆制程，作为台积电在3nm领域的第二代技术，相较于前代产品，实现了技术与成本的双重突破。在技术层面，N3E通过优化晶体管结构和提高制造工艺的精度，实现了更高的晶体管密度和更快的开关速度。这意味着，在相同功耗下，采用N3E制程的芯片能够提供更强大的性能输出，为用户带来更加流畅、快速的使用体验。同时，N3E还注重了稳定性和可靠性的提升，确保芯片在长时间运行下依然能够保持出色的表现。在成本层面，N3E制程相比初代N3B工艺具有更高的成本效益。这主要得益于... 查看更多 -
英伟达中国特供AI加速器填补市场空白2024-07-04随着人工智能技术的飞速发展，对AI芯片的需求呈喷井式增长，中国作为世界第二大经济体，其AI市场的潜力与活力正日益凸显。然而，近期华为等国内科技巨头在芯片供应上面临的严峻挑战，却意外地为英伟达（NVIDIA）等国际企业在中国市场打开了新的机遇之门。特别是NVIDIA推出的“中国特供AI加速器”，正迅速成为市场关注的焦点，其受欢迎程度不断攀升。面对美国政府对高科技产品的出口限制，英伟达无法直接将其顶级AI芯片如H100、A100等销往中国大陆。为了填补这一市场空缺，英伟达巧妙地推出了阉割版本的H800、A800芯片，并计划进一步推出更为适应中国政策环境的“中国特供AI芯片”，如H20、L20和L2等型号。这些特供芯片虽然在性能上较原版有所降低，但它们精准地满足了中国市场对AI芯片的迫切需求，成为了市场上的热门选择。国内的中国互联网大厂如百度、阿里巴巴、腾讯等已向英伟达订购了价值数十亿美元的A800处理器和GPU。华为作为中国乃至全球的科技巨头，其芯片业务因美国制裁而陷入困境。麒麟等自研芯片的供应受限，使得华为在AI领域的发展受到严重制约。这一局面不仅让华为自身承受巨大压力，也为中国AI市场... 查看更多
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