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SiC基板在5G通信技术中扮演什么角色，有哪些优势？2024-08-23SiC基板（碳化硅基板）在5G通信技术中扮演着至关重要的角色，主要体现在其作为高性能电子器件的基底材料，对提升5G通信设备的性能和效率具有显著优势。以下是SiC基板在5G通信技术中的具体角色和优势：高性能电子器件基底：SiC基板因其优异的物理和化学性质，成为制造高性能射频器件、功率器件等关键部件的理想材料。这些器件是5G通信设备中的核心组成部分，直接影响通信质量、速度和效率。提升设备稳定性和可靠性：SiC基板的高强度、高硬度、高耐磨性和高抗氧化性等特点，使得基于SiC基板的5G通信设备能够在恶劣环境下稳定运行，提高设备的整体稳定性和可靠性。优势高频特性：SiC材料的开关速度是硅的3到10倍，这使得SiC元件能够适用于更高频率和更快的开关速度，非常适合5G通信的高频需求。SiC基氮化镓(GaN)是5G基站功率放大器的理想材料，因为它们结合了碳化硅的高导热性能和氮化镓在高频段下的大功率射频输出的优势，能够满足5G通信对高频性能和高功率处理能力的要求。图：SiC基板（图源：TechNews）耐高温性能：SiC材料具有大的禁带宽度和高热导率，这使得SiC器件可以在更高的温度下工作，减少电流泄露... 查看更多 -
韩国开发新型显示技术2024-08-23由韩国高等科学技术研究院（KAIST）的能源科学与工程系教授杨智雄领导的研究团队，携手蔚山科学技术研究院新材料系的崔文基教授以及韩国基础科学研究所纳米粒子研究中心的铉泰焕博士，共同开发了一种创新的双层干式转印技术。这一技术能够同时将发光层和电子传输层精准地转移到基板上，为增强现实（AR）和虚拟现实（VR）领域带来了突破性的进展，有望极大地提升用户的沉浸式体验。随着可穿戴设备、移动设备以及物联网（IoT）技术的飞速发展，市场对AR、VR和可穿戴显示器的需求日益增长。这些设备上的显示器需要在有限的空间内展示丰富的信息，并且必须具备超高清的画质，以避免用户在长时间佩戴时出现不适感。量子点纳米粒子因其出色的色纯度和色彩再现能力，被视为下一代显示器的理想发光材料。然而，传统的干式转印技术，尽管能够实现精细的像素图案，但由于发光效率不足5%，一直未能广泛应用于显示器的生产。图：AR/VR领域有突破性进展为了解决这一难题，杨智雄教授的研究团队与崔文基教授和铉泰焕博士合作，开发出了一种新型的干式转印技术。这项技术能够在低电流条件下实现高亮度发光，从而突破了传统技术的局限。通过降低界面电阻，新型高密度双... 查看更多 -
新型的纳米设备可以为可穿戴设备提供动力2024-08-23借助萨里大学开发的新纳米技术，晨在跑时产生的能量可以为你的可穿戴设备供电。萨里大学先进技术研究所 (ATI) 的研究团队开发了一种高效、柔性的纳米发电机，其功率密度比传统的纳米发电机提高了140倍。研究人员认为，这项突破可能为未来开发出像现代太阳能电池一样高效的纳米设备铺平道路。这一装置能够将日常活动中产生的微小机械能（如运动）转化为大量电能，类似于放大器在电子系统中增强声音的方式。例如，如果传统纳米发电机能产生10毫瓦的功率，那么这一新技术可以将输出功率提升至1000毫瓦以上，使其能够在多种日常应用中收集能量。ATI的纳米发电机的工作原理类似于接力赛跑，不是由单个电极（相当于跑步者）自己传递能量（电荷）。相反，每个“跑步者”都会收集电荷，增加能量，然后将其传递给下一个电极，从而不断增加总能量，这一过程被称为电荷再生效应。这项研究的主要作者、萨里大学的Md Delowar Hussain表示：“纳米发电机的目标是捕获并利用日常活动中产生的能量，比如晨跑、机械振动、海浪或开关门。我们的纳米发电机的关键创新在于，利用激光技术微调了34个微型能量收集器，从而可以扩大生产规模并进一步提升能量效... 查看更多 -
AMD B850和B840主板芯片将于2025年推出2024-08-23一般来说，AMD 通常会先发布其高端产品线，随后推出更经济实惠的选项，这一策略在 CPU、主板和 GPU 产品线上均有体现。然而，近期AMD 的产品发布计划似乎有所调整。原定于 2024 年亮相的 800 系列芯片组主板，现预计将推迟至 2025 年发布。与此同时，AMD 计划在今年为 Ryzen 9000 系列处理器推出 X870 和 X870E 芯片组。据 ComputerBase 的报道，AMD 将在 2025 年初推出 B850 和 B840 芯片组主板。而 X870 和 X870E 芯片组的发布时间定在 9 月，具体可能是 9 月 30 日。AMD 已经在本月发布了基于 Zen 5 架构的 Ryzen 9000 系列处理器，与此同时，多家主板制造商也准备在 9 月推出相应的 X870/X870E 芯片组主板。目前尚不清楚为何高端和主流产品之间的发布间隔会有所延长，这可能意味着预算有限的用户需要在现有的 B650 或 B650E 芯片组主板上做出选择，或者等待 800 系列芯片组主板的发布。现有的 600 系列芯片组主板需要通过更新才能支持新一代的 Ryzen 9000 处理器... 查看更多 -
尽管美国打压，中国半导体仍表现出色2024-08-23随着全球半导体行业强劲反弹，中国半导体公司上半年业绩亮眼。 中国的分析师表示，尽管美国采取了严厉的打压措施，但中国半导体公司在自力更生方面取得了显著进展，并在全球半导体行业中表现得愈加突出。《证券时报》周三报道，在已经发布上半年财务报告的68家半导体公司中，有40家报告收入增长超过50%。根据中信的统计数据，中国半导体产业链上共有157家A股上市公司。《证券时报》还指出，专注于存储芯片、接触式图像传感器芯片和系统级芯片产品的公司表现尤为亮眼，取得了显著的增长。这些数据展示了中国半导体行业的现状，得益于国内外消费电子市场的复苏，该行业继续稳步发展。“尽管近年来美国实施了严苛的制裁措施，但中国的半导体行业不仅顽强生存下来，而且蓬勃发展。我们看到产能显著增加，尤其是在成熟工艺领域，出口也大幅上升，特别是对越南、马来西亚和印度尼西亚等东南亚市场的出口量。”资深电信行业观察员马继华周三对《环球时报》表示。“这种扩张成为全球消费电子行业复苏的关键推动力——降低了成本、提高了可及性，并激发了全面创新，”马继华指出。“中国在这一行业的贡献是不可忽视的。”北京社会科学院副研究员王鹏周三对《环球时报》表示... 查看更多 -
先进IC封装或成为芯片战争的下一个战场2024-08-23先进集成电路封装已经成为人工智能处理器和其他高端集成电路（IC）制造商之间的新竞争焦点，同时也成为美国政府减少对外国供应商依赖、遏制中国技术发展的重要前沿领域。然而，与美国通过制裁对中国集成电路晶圆制造的“前端”环节施加的严峻限制不同，中国在集成电路的“后端”组装、封装和测试（APT）领域拥有强大的市场份额和先进的技术，因此在这一方面相对不受美国技术封锁的影响。全球最大的集成电路代工厂台积电，正快速扩展其晶圆上芯片（CoWoS）封装的产能。这一举措将缓解Nvidia、AMD和英特尔在5纳米以下工艺节点上制造最新AI处理器时所面临的供应瓶颈。由于美国禁止向中国出售ASML的EUV光刻机，华为在5纳米以下工艺上的进展受到限制。然而，华为通过自身的IC设计和封装技术，成功突破了美国商务部对其在美国销售的Nvidia芯片性能的限制。具体而言，有报道称，华为新款Ascend 910C处理器的性能优于Nvidia简化版的H20，并可能在未来两个月内实现商业出货。在当前的全球科技竞争中，先进IC封装技术已成为芯片战争的下一个重要战场。随着摩尔定律的迭代速度放缓，芯片的物理极限逐渐接近，先进封装技术成... 查看更多
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