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荣耀机器人首秀：4m/s狂奔刷新纪录，AI生态野心全面曝光2025-05-29荣耀机器人首秀：4m/s狂奔刷新纪录，AI生态野心全面曝光不是速度噱头，而是AI算力、感知融合、边缘计算全面集成的终端平台布局2025年5月28日，荣耀CEO李健在荣耀400系列新品发布会上高调宣布，公司正式进军机器人领域，并发布了首款具备高速运动能力的机器人，其奔跑速度高达4米/秒，刷新行业纪录。这一突破不仅在技术层面引发广泛关注，也标志着荣耀在AI终端生态构建中的又一次重要落子。下面，中国出海半导体网将对其进行详细解读。一、技术突破：从运动控制到多模态智能融合荣耀机器人跑出4m/s的速度并非单纯追求“快”，而是AI算法、感知系统与边缘计算能力协同进化的成果。1. 高性能运动控制系统荣耀机器人搭载自主研发的运动控制架构，核心依托基于神经网络的动态优化算法。该算法可实时分析地面反馈、惯性信息和视觉数据，通过深度强化学习自适应调整步态，实现高效稳态奔跑。根据荣耀技术团队透露，其采用了多轴同步驱动系统，并搭配惯性测量单元（IMU）和高精度执行器，有效降低延迟与震荡。2. 多模态感知融合系统机器人集成语音识别、图像识别、环境建图（SLAM）和多传感器融合（如LiDAR、RGBD摄像头）能力，... 查看更多 -
绑定英伟达、打通高通/瑞芯微/地平线/海思！森云智能要做视觉系统界的安卓2025-05-29在2025年4月于深圳福田举办的“机器人全产业链接会（Fair Plus 2025）”上，一家正在悄然崛起的中国企业引发关注。作为英伟达在国内的唯一摄像头和ISP精英生态伙伴，同时打通了高通、瑞芯微、地平线、海思等多平台适配，深圳森云智能正以批量生产能力，构建“软硬算法一体”的图像感知系统平台。接受中国出海半导体网总编陈路专访时，森云智能机器人产品线负责人李国晴表示，公司正以安卓式生态思维重构机器人视觉底座，全面进军自动驾驶、机器人与低空经济等AI核心应用市场。现场另一位负责人丘爱华也为我们介绍了公司目前的客户分布和销量等情况。图：森云智能李国晴在接受中国出海半导体网的采访一、AI视觉解决方案全覆盖，从自动驾驶延伸至机器人作为一家聚焦AI图像解决方案的科技企业，森云智能始终致力于将前沿计算视觉能力与实际场景紧密结合。“我们公司核心业务围绕图像系统，提供多类型摄像头、图像算法解决方案和ISPTuning服务，广泛应用于自动驾驶、人形机器人、IoT设备和低空经济等领域。”李国晴介绍道。森云智能的图像系统方案并不仅限于硬件摄像头，而是打通了整个从摄像头模组、ISP参数调优，到算法适配与平台对... 查看更多 -
Deca携手IBM，在加拿大布罗蒙工厂部署M-Series先进封装技术2025-05-28Deca Technologies 今日宣布，已与IBM签署合作协议，将其M-Series与自适应图案化（Adaptive Patterning）技术引入IBM位于加拿大魁北克省布罗蒙的先进封装产线。此次合作的核心是部署面向量产的封装生产线，重点推进Deca的M-Series扇出型互连技术（MFIT）。根据 Yole 2023 年扇出型封装市场报告数据，2022 年扇出型封装市场收入为 18.6 亿美元，预计到 2028 年将达到 38 亿美元，复合年增长率为 12.5%不同类型增长也有差别：超高密度扇出增长最快，2022 - 2028 年复合年增长率为 30%，其收入将从 2022 年的 3.38 亿美元增长到 2028 年的 16.3 亿美元；高密度扇出在 2022 年占据主导地位，收入为 11.94 亿美元，2022 - 2028 年复合年增长率为 6.7%，到 2028 年将达到 17.57 亿美元；核心扇出 2022 年收入 3.29 亿美元，复合年增长率为 2.8%，到 2028 年将增至 3.89 亿美元。目前台积电是全球最大的扇出型封装厂商，2022 年包揽了 76.7... 查看更多 -
台积电CoWoS封装需求激增，BT基板材料供应告急，存储市场面临挑战2025-05-28由于台积电先进封装技术CoWoS的持续扩产，相关材料的需求剧增，正在波及整个半导体供应链。有报道称，近日全球最大的BT基板原材料供应商三菱瓦斯化学（MGC）已通知客户，由于供应紧张，BT基板用原材料的出货将出现大幅延迟。MGC的供货延迟可能引发基板产业链的长期缺料问题，进一步加剧存储器制造领域，尤其是NAND Flash控制器的成本压力。像Phison（群联）这样手握现货库存的控制器厂商，有望在接下来的几个月中脱颖而出。BT 基板全称 BT 树脂基板材料，它具有玻璃化温度高（180℃以上）、介电性能优异（低介电常数及低损耗因素）、低热膨胀率、力学强度高、阻燃性好、耐 CAF 性能佳等优势，制备时先将 BT 树脂配制成凡立水，再经玻纤布含浸、烘干裁切形成胶片，最后与铜箔压合制成铜箔基板。其应用广泛，常用于存储芯片、MEMS 芯片等半导体封装载板，5G 通信基站等高频板，智能手机等消费电子的高密度互连（HDI）多层印制板，以及汽车电子、航天航空等领域，能满足不同场景下对基板耐高温、信号传输稳定、尺寸可靠等高性能需求。此次原材料短缺，业界普遍将矛头指向台积电的CoWoS先进封装技术。这种芯粒... 查看更多 -
无锡美偌科微电子有限公司介绍2025-05-28公司概况无锡美偌科微电子有限公司是一家专注于半导体研发与销售的科技创新型企业，其创始团队汇聚了在技术、运营及销售领域具有丰富经验的资深专业人士。经过多年发展，公司已建立起成熟的工艺开发和产品设计能力，拥有多项核心技术专利，在细分市场中享有良好声誉。未来，美偌科微电子致力于为电动工具、工业自动化、储能系统及汽车电子等领域提供高效可靠的解决方案。主要产品功率半导体分立器件MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）：包括Trench N-channel MOSFET和SGT N-channel MOSFET等。这些产品具有低导通电阻（Ron）和优化的动态参数（如Ron*Qg和Ron*Qgd），能够有效降低功率损耗并提高电路效率。IGBT（绝缘栅双极型晶体管）：用于高功率应用，广泛应用于工业控制和汽车电子等领域。SiC（碳化硅）器件：作为新一代半导体材料，SiC器件具有更高的耐压能力和更低的损耗，适用于高功率密度和高频应用。图：无锡美偌科微电子有限公司介绍应用领域这些产品主要应用于以下领域：消费电子：如无刷控制器、电动工具等。工业控制：包括电机控制器、逆变电源等。汽车电子：如汽车电子系统中的... 查看更多 -
未来产业新赛道研究报告分析（三）2025-05-28我国高度重视未来产业的发展，在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中明确指出，重点布局类脑智能、量子信息、基因技术、未来网络、深海空天开发、氢能和储能等领域。为推动未来产业的发展，我国采取了一系列重要举措。组织实施未来产业孵化与加速计划，谋划布局一批未来产业，为未来产业的发展提供政策支持和资金保障。在科教资源优势突出、产业基础雄厚的地区，布局一批国家未来产业技术研究院，加强前沿技术多路径探索、交叉融合和颠覆性技术供给。实施产业跨界融合示范工程，打造未来技术应用场景，加速形成若干未来产业。工业和信息化部等七部门颁布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，进一步明确了重点布局领域和细分方向。在未来制造领域，智能制造、生物制造、纳米制造、激光制造、循环制造等成为发展重点。智能制造通过引入先进的信息技术和自动化设备，实现生产过程的智能化、高效化，提高企业的竞争力。生物制造利用生物技术进行产品的生产制造，具有绿色、可持续等优势。未来信息领域，6G、卫星互联网、量子信息、量子/光子计算、类脑智能等备受关注。6G技术将引领通信技术的新一轮革命，为智能社会的发... 查看更多
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