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TECHCET：石英材料市场预计在2025年实现增长2025-05-29据电子材料咨询公司TECHCET发布的《2025年关键材料报告：石英材料》显示，半导体制造中使用的石英加工零部件市场有望在2025年实现近10%的增长，市场规模预计将达到23.3亿美元。这一增长紧随2024年5.5%的上涨，反映出尽管行业整体复苏节奏不一，设备领域依然保持强劲势头。展望中长期，石英加工件市场预计将在2024至2029年间实现7.0%的年均复合增长率（CAGR）。石英材料贯穿半导体从 “沙子到芯片” 的全产业链，是支撑高端制造的底层材料。其技术门槛高、供应链集中度强，未来随着 EUV 光刻、第三代半导体（如 SiC、GaN）等技术的普及，石英材料在耐高温、透光性等方面的特性将进一步凸显，成为半导体产业持续创新的关键基石。技术挑战与发展趋势纯度与成本矛盾：半导体级石英制品需控制金属杂质（如 Fe、Na）＜1ppm，生产工艺复杂（如电子束熔炼、化学气相沉积 CVD），导致价格高昂（石英坩埚单价可达数万美元）。先进制程的需求升级：随着制程向 3nm 以下演进，对石英部件的表面粗糙度（要求 Ra＜0.1nm）、尺寸精度（0.001mm）提出更高要求，需依赖超精密加工技术（如磁流变... 查看更多 -
杭州士兰微电子股份有限公司介绍2025-05-29杭州士兰微电子股份有限公司是一家专注于集成电路芯片设计与半导体相关产品制造的国家级高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部设在中国杭州。士兰微是中国境内首家登陆资本市场的集成电路设计公司。伴随着我国电子信息产业的迅猛发展，士兰微逐步成长为国内领先的集成电路设计与制造一体化（IDM）企业，在技术实力、业务规模以及盈利能力等方面，均稳居行业前列。公司位于杭州钱塘新区的芯片制造基地，目前6英寸及以下产线月产能已达23万片，位居全球第二。2017年投产的8英寸晶圆生产线，使士兰微成为国内首家拥有该类产线的民营IDM企业，目前月产能已提升至6万片。至2023年底，公司12英寸特色工艺晶圆产线月产能达到6万片，先进化合物半导体生产线月产能则达到14万片，进一步巩固了其在产业链中的领先地位。在技术与产品布局方面，士兰微广泛覆盖多个消费电子领域，持续保持绿色电源芯片、MEMS传感器、LED照明与显示、高压智能功率模块、第三代半导体器件、数字音视频等技术领域的国内领先水平。同时，公司结合在多类芯片设计上的深厚积累，能为客户提供多样化的产品组合及系统级应用解决方案。图：士兰微电子股份有限公司介绍目前，... 查看更多 -
生成式AI使用率仅9.1%，日本能否借“人工智能法”实现产业逆袭？2025-05-292025年5月28日，日本参议院全体会议正式通过了《人工智能相关技术研究开发及应用推进法》。这是日本首部系统性聚焦人工智能领域的立法，标志着该国在AI政策层面迈出了关键一步。尽管此举被外界解读为“意图实现弯道超车”，但现实中，日本AI技术与应用的落后程度亦不容忽视。根据日本总务省发布的《2024年版信息通信白皮书》，截至2024年，日本使用或曾使用生成式AI的国民比例仅为9.1%，远低于美国的46.3%和德国的34.6%。这一显著差距，揭示出日本在AI普及、应用和产业生态等多方面的滞后问题。因此，日本此次借助法律手段推动AI发展，不仅是应对国际竞争的必要之举，也是一场争取未来技术话语权的战略突围。图：生成式AI使用率仅9.1%，日本能否借“人工智能法”实现产业逆袭？一、日本AI政策升级的背景：从落后使用率到国家战略高度在全球AI竞争日趋激烈的大背景下，日本在生成式AI的技术研发和应用方面明显落后于中美欧主要国家。一方面，日本国内大型科技企业如NEC、富士通等在AI算力和基础模型领域尚无可比肩NVIDIA、OpenAI或百度、华为的代表性成果；另一方面，其AI落地场景仍集中在制造业和少量... 查看更多 -
未来产业新赛道研究报告分析（四）2025-05-29根据《未来产业新赛道研究报告》，2025年我国未来产业可以分为十大关键赛道，分别为：通用人工智能（大模型等）、高级自动驾驶、商业航天、人形机器人/具身智能、低空经济/通用航空、新型储能（如固态电池）、清洁氢能、算力芯片、细胞与基因治疗，以及元宇宙。赛道一：通用人工智能（大模型等）在通用人工智能领域，美国和中国被广泛认为处于全球第一梯队，两国在全球人工智能创新指数中的得分显著高于其他国家。美国方面，代表性的大模型包括ChatGPT、Claude系列和LLaMA系列，其中OpenAI是全球领先的大模型研发机构，其GPT系列模型引领着通用人工智能（AGI）的发展方向。中国方面，具有代表性的大模型包括百度的文心大模型、阿里的通义千问，以及新近推出的DeepSeek-R1等。为加快推动大模型产业的发展，中国出台了一系列政策措施。例如，北京发布了《北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施》，提出到2025年实现核心产业规模达到3000亿元，带动相关产业规模突破1万亿元。目前，北京已聚集超过120家大模型相关创新主体，数量居全国首位，成为全国大模型发展的核心高地。同时，上海也积极推动大模型技术和应用... 查看更多 -
Neuralink估值飙升至90亿美元：脑机接口正驶入产业化快车道2025-05-292025年5月28日，据《Semafor》援引知情人士消息，埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下的脑机接口公司Neuralink完成了一笔6亿美元的D轮融资，融资前估值达到90亿美元，参与方包括Founders Fund、Google Ventures、Peter Thiel以及杜拜主权基金等知名机构。这一融资在脑机接口领域掀起了新一轮舆论热潮，也引发了半导体和神经科学产业的高度关注。作为全球最受瞩目的脑机接口（Brain-Computer Interface, BCI）初创企业之一，Neuralink此轮融资不仅是其发展历程中的关键节点，更被视为脑机接口产业迈入“规模化验证与商业化探索”阶段的重要信号。一、脑机接口迈入验证应用期，Neuralink的领先优势在哪里？自2016年成立以来，Neuralink一直致力于通过高密度柔性电极阵列和自动化植入机器人，构建更安全、稳定、信息传输效率更高的人机通信通道。公司目标不仅是为截瘫、渐冻症等患者恢复基本肢体功能，更远期希望实现健康人类能力的“增强”，例如记忆扩展、远程通信，甚至“意念上网”。2024年1月，Neuralink完成了全球首例... 查看更多 -
深圳森云智能科技有限公司介绍2025-05-29一、公司概览深圳森云智能科技有限公司是一家专注于成像与视觉技术的科技创新型企业，总部位于中国深圳。公司以“为人工智能提供高质量图像”为使命，致力于将先进的视觉感知能力注入到智能驾驶、机器人、无人系统、工业自动化等多个前沿领域，助力客户打造更高效、更安全、更智能的AI解决方案。依托自主研发能力与批量制造能力，森云智能已成长为视觉感知系统领域的重要参与者。公司拥有超过150人的专业研发团队，涵盖光学设计、图像算法、嵌入式软硬件、ISP调优、FPGA开发等多个技术方向，并在深圳建设有超过7000㎡的生产基地，具备车规级产品的批量交付能力。目前，森云智能已为比亚迪、一汽、阿里、京东、美团等600余家企业提供产品与服务，并与英伟达、地平线、AMD、TI等10余家全球领先的AI/芯片企业建立了深度生态合作关系。图：森云智能办公区二、技术能力与产品体系森云智能围绕“视觉+AI”的核心能力，构建了完整的产品矩阵与解决方案体系，涵盖以下主要产品与技术方向：1. 多类型摄像头模组* 机器人摄像头：专为具身机器人、多自由度机械臂等场景设计，具备多通道、高帧率、低延迟的视觉采集能力。* 车载摄像头：面向智能驾... 查看更多
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