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全球半导体设备市场预计2024年将达到创纪录的1090亿美元2024-07-10在近日于SEMICON West 2024上发布的最新报告中，国际半导体产业协会（SEMI）预测，全球半导体设备市场将在2024年迎来历史性的飞跃，总销售额有望达到创纪录的1090亿美元。这一预测不仅彰显了半导体行业在全球经济中的重要地位，也预示着技术进步和市场需求的持续推动将助力该行业实现新的增长高峰。根据SEMI的《年中总半导体设备预测报告》，晶圆厂设备部门作为半导体设备市场的核心，预计将在2024年贡献980亿美元的销售额，同比增长2.8%。这一增长动力主要来源于中国市场的强劲表现，以及对DRAM（动态随机存取存储器）和HBM（高带宽存储器）等高端存储器的巨大需求。此外，随着全球对人工智能、高性能计算等新兴技术的不断投入，半导体器件的需求也在持续增长，为晶圆厂设备市场注入了新的活力。值得注意的是，尽管后端设备市场在过去两年中经历了萎缩，但SEMI预计该市场将在2024年下半年开始复苏。测试、组装和封装等后端设备的销售额预计将分别增长7.4%和10.0%，达到67亿美元和44亿美元。这一预测显示出随着半导体制造工艺的不断进步和终端市场需求的回暖，后端设备市场也将迎来新的发展机遇。图... 查看更多 -
Altair 成为三星先进晶圆代工生态系统合作伙伴2024-07-10据媒体报道，Altair 已被选为三星高级代工生态系统(SAFE ) 的电子设计自动化 (EDA) 合作伙伴。Altair作为EDA解决方案的全球领先供应商，其技术与三星电子的先进制造能力相结合，将为半导体行业带来突破性的一站式验证流程。这一流程覆盖从设计到生产的各个环节，满足客户对多样化设计需求的高标准。自2018年起，三星晶圆代工通过SAFE生态系统项目，致力于加强与生态系统合作伙伴和客户的合作关系，提供基于IP、EDA、云计算、设计服务和封装技术的系统级芯片(SoC)设计。Altair的加入，进一步丰富了SAFE生态系统的EDA解决方案，为合作伙伴和客户提供更全面的设计支持。合作内容技术结合：Altair将其全面的EDA技术与三星代工的制造能力相结合，形成了一套高效、创新的半导体设计与生产解决方案。这种结合不仅提升了设计效率，还优化了生产工艺，有助于缩短产品上市周期，提高市场竞争力。解决方案提供：Altair为三星代工提供了包括高性能计算资源管理、基于人工智能的元调度技术和数据分析解决方案在内的多种集成解决方案。这些解决方案的引入，使得三星在晶圆代工过程中能够更加精准地控制成本、... 查看更多 -
蔚来、小鹏等自研自驾芯片将试生产2024-07-10随着新能源汽车行业的快速发展，智能驾驶技术已成为各大车企竞相追逐的热点。近日，有消息称中国新能源汽车领域的领军企业蔚来和小鹏自研的智能驾驶芯片已进入流片阶段。蔚来汽车作为中国新能源汽车行业的佼佼者，一直致力于智能驾驶技术的研发与创新。近日，蔚来正式对外发布了其自研的智能驾驶芯片——神玑NX9031。这款芯片采用先进的5纳米工艺，集成了超过500亿晶体管，展现了极高的集成度和性能。据蔚来方面透露，神玑NX9031芯片在算力上表现卓越，其自研的NPU能够高效运行各类AI算法，整体性能直指业界旗舰水平。蔚来表示，该芯片的目标是用一颗自研芯片达到当前业界四颗旗舰智能驾驶芯片的性能，这将极大地提升车辆的智能驾驶能力。目前，神玑NX9031芯片已经进入流片阶段，预计将在不久后正式投产并应用于蔚来的车型中。蔚来计划在2025年第一季度，将这款芯片首次搭载于其旗舰轿车ET9上，为消费者带来更加智能、安全的驾驶体验。图：蔚来自研芯片神玑NX9031（图源：快科技）与蔚来不同，小鹏汽车在智能驾驶芯片的研发上选择了与外部伙伴合作的方式。据悉，小鹏汽车的自研智驾芯片已送往日本索喜公司（Socionext）进行... 查看更多 -
微芯科技发布全新多核64位微处理器系列产品2024-07-10近日，微芯科技宣布推出其创新的多核64位微处理器系列产品，旨在满足智能边缘计算的高性能需求。新产品系列的发布标志着微芯科技在微处理器领域的进一步扩展，同时强化了其作为单一供应商解决方案提供商的地位。随着实时计算密集型应用（如智能嵌入式视觉和机器学习）的快速发展，嵌入式处理需求不断增长，对边缘设备的能效、硬件级安全性和高可靠性的要求也越来越高。Microchip作为嵌入式解决方案的领先供应商，通过发布PIC64系列产品，旨在满足这些日益增长的需求，并进一步扩大其计算范围。PIC64GX系列在引脚设计上与Microchip的PolarFire® SoC FPGA器件保持了高度兼容性，这一设计决策为嵌入式解决方案的开发提供了前所未有的灵活性。开发人员可以轻松地在不同平台之间迁移和扩展项目，从而加速产品上市进程。同时，Microchip还提供了全面的开发工具和支持软件生态系统，帮助开发人员高效地完成配置、开发、调试和验证工作。此外，PIC64系列微处理器是针对实时计算密集型应用，如智能嵌入式视觉和机器学习而设计的。这些应用在边缘设备上的需求日益增长，对处理器的能效、安全性和可靠性提出了更高要求... 查看更多 -
美国芯片法案对全球半导体行业的影响与挑战2024-07-092022年，美国总统拜登签署了具有里程碑意义的《芯片与科学法案》，这一法案不仅标志着美国在半导体产业政策上的一次重大转变，也预示着全球半导体行业将迎来一系列深远的影响与挑战。本文，中国出海半导体网将尝试深入探讨这一法案对全球半导体行业的潜在影响，分析其带来的机遇与挑战，并提供具体的数据支持。美国芯片法案概览《芯片与科学法案》的核心目标是增强美国在全球半导体产业链中的竞争力，通过提供约520亿美元的政府补贴，支持美国半导体的研究、开发和生产。法案还包括了对特定国家的技术出口限制，以及鼓励国际合作和供应链多元化的措施。全球影响分析美国芯片法案的实施，对全球半导体行业产生了以下几方面的影响：1. 制造业回流：法案通过提供资金支持和税收优惠，成功吸引了包括英特尔、三星和台积电等在内的半导体巨头在美国本土建立或扩大生产能力。据美国芯片产业协会数据，已宣布的70多个新的芯片产业相关项目，私人部门承诺投资超过2000亿美元。2. 供应链重组：法案鼓励国际合作，推动供应链多元化，减少对单一地区的依赖。这一政策可能导致全球芯片制造能力的重新分配，影响相关国家的产业布局。3. 技术出口限制：法案中的出口限... 查看更多 -
日本再投310亿美金复兴半导体行业2024-07-09在全球化的半导体产业竞争中，日本正展现出其复兴半导体行业的决心与行动。日本八大半导体制造商宣布，计划至2029年投资约5万亿日元（约合310亿美元），这一历史性投资标志着日本在全球半导体市场中的战略回归。日本半导体产业的投资布局日本半导体产业的投资计划是全面的，覆盖了从功率器件到图像传感器等多个领域。以下是一些关键的投资动向：- 索尼集团：预计在2021至2026财年投资约1.6万亿日元，以增加图像传感器产量，满足智能手机相机、自动驾驶及监控系统的需求。- 东芝与罗姆：计划投资3800亿日元，提升硅功率器件和节能碳化硅功率器件的产量，以适应AI数据中心和电动汽车市场的需求。- 三菱电机：宣布将碳化硅功率器件生产能力提高至2022财年的5倍，并在熊本县投资1000亿日元建设新工厂。图：日本再投310亿美金复兴半导体行业市场份额与政策支持根据Omdia数据，日本半导体制造商2023年的市场份额为8.68%，较2022年略有增长。这一上升趋势得益于日本政府的政策支持和资金投入。日本政府已拨款3.9万亿日元用于2021至2023财年的补贴，其中3万亿日元将直接用于芯片公司。面临的挑战与前景尽管... 查看更多
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