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AMD斥资6.65亿美元收购芬兰初创公司Silo AI2024-07-11近日，全球领先的半导体公司AMD宣布将以6.65亿美元的全现金方式收购芬兰的人工智能初创公司Silo AI。这一举措标志着AMD在人工智能（AI）领域的战略布局迈出了重要一步，旨在增强其AI芯片能力和软件开发实力，以应对日益激烈的全球AI市场竞争。AMD在新闻稿中表示，此次收购Silo AI是其基于开放标准并与全球AI生态系统建立强有力的合作伙伴关系的重要战略步骤。Silo AI作为欧洲最大的私人AI实验室之一，总部位于芬兰赫尔辛基，业务遍布欧洲和北美，专注于为企业提供端到端的AI驱动解决方案。该公司在AI模型开发、平台构建和解决方案提供方面拥有丰富的经验和实力，其客户包括飞利浦、劳斯莱斯和联合利华等知名企业。Silo AI不仅拥有SiloGen模型平台，还在AMD平台上创建了最先进的开源多语言大型语言模型（LLM），如Poro和Viking。这些模型的推出进一步证明了Silo AI在AI技术领域的创新能力和领先地位。此外，Silo AI还是欧洲最快超级计算机LUMI上大规模语言模型训练的先驱，与大学合作者一起训练了欧盟最先进的开源语言模型。AMD人工智能事业部高级副总裁Vamsi B... 查看更多 -
美国商务部宣布16亿美元投资推动先进芯片封装技术研发2024-07-11近日，美国商务部宣布了一项重大投资计划，将拨款高达16亿美元用于推动先进芯片封装技术的研发与创新。根据美国商务部的公告，这笔资金将作为2022年《芯片与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥（Laurie E. Locascio）表示，该计划将专注于五个关键研发领域，包括设备、工具、流程和流程集成；电力输送和热管理；连接器技术（包括光子学和射频RF）；Chiplet生态系统；以及协同设计/电子设计自动化（EDA）。洛卡西奥在旧金山举行的年度行业会议上宣布了这一消息，为各家公司开始申请资助研发项目的补助金打下了基础。预计每家公司的补助金总额将高达1.5亿美元，这将极大地激励企业投入更多资源进行技术研发和创新。拜登政府提出的“国家先进封装制造计划”(NAPMP)旨在通过大规模投资研发，建立领先的国内半导体先进封装能力。该计划不仅将吸引工业界和学术界的广泛参与，还将推动综合研发活动的进行，以支持国内半导体封装产能的建设。洛卡西奥强调：“我们在先进封装领域的研发工作将重点关注高性能计算和低功耗电... 查看更多 -
全球及中国MEMS传感器行业分析报告（一）2024-07-10中国MEMS传感器行业近年来受益于物联网、人工智能和5G等新兴技术的快速发展，新产品不断涌现，新功能不断开发，新应用场景不断拓展，市场规模呈现快速增长的态势。本文将基于北京研精毕智信息咨询有限公司发布的全球及中国MEMS传感器行业分析报告浅析全球MEMS传感器行业现状、中国MEMS传感器行业现状以及中国MEMS传感器行业发展前景。全球MEMS传感器行业现状全球MEMS传感器行业的产业链可以划分为上游、中游和下游三个主要环节。图：MEMS传感器产业链分布一、上游环节1. 原材料供应主要材料：MEMS传感器的制造离不开高质量的原材料，包括硅基材料、陶瓷材料、有机材料、金属材料等。这些材料为传感器制造提供了坚实的物质基础。供应商：全球范围内，有许多企业专注于MEMS传感器原材料的供应，如硅片供应商、金属和陶瓷材料生产商等。这些供应商通过不断的技术创新，提高原材料的纯度、稳定性和一致性，以满足MEMS传感器制造的高要求。2. 芯片设计核心环节：芯片设计是MEMS传感器产业链中的关键环节，它将传感器的工作原理和微型结构设计结合，形成具体的传感器芯片。芯片设计的水平直接影响到传感器的性能、功耗和成... 查看更多 -
台积电 2nm 需求激增2024-07-10台积电作为全球领先的半导体制造企业，其在2nm工艺上的进展备受瞩目。据悉，台积电已成功将2nm制程的“转换性能”提升至90%，同时良率也超过了80%，这标志着其在芯片制造领域的又一次重大飞跃。这一技术突破不仅将显著提升芯片的运算效率和能耗比，还为AI、5G等前沿技术的应用提供了更强大的支撑。得益于技术的领先和市场的广泛认可，台积电2nm芯片的需求超乎预期地强劲。苹果等科技巨头已经率先预订了台积电2nm芯片的首批产能，显示出对先进制程技术的迫切需求。此外，随着AI、自动驾驶、物联网等领域的快速发展，更多企业也开始规划采用2nm芯片以提升产品竞争力。这种市场需求的激增为台积电带来了巨大的商业机会，也为其进一步扩大产能提供了动力。面对2nm芯片需求的激增，台积电计划在未来几年内大幅增加资本支出，以扩大2nm等尖端制程的产能。据业内估计，台积电2025年的资本支出有望达到历史新高，这将主要用于2nm等先进制程的研发和生产线建设。同时，这一举措也预示着2025年将成为芯片投资竞赛的关键一年。图：台积电资本支出（图源：彭博社）随着台积电在2nm芯片领域的领先地位逐渐巩固，其他芯片制造商如三星、英特... 查看更多 -
被动元件市场复苏，AI等领域积极带动2024-07-10AI技术的快速发展和广泛应用，特别是在云计算、物联网、以及新一代通信技术中的使用，正积极推动被动元件市场需求的增长。近年来，AI技术的飞速发展对被动元件市场产生了深远的影响。AI服务器作为AI技术的重要载体，对高性能、高可靠性的被动元件需求量激增。据业内分析，AI服务器对MLCC（片式多层陶瓷电容器）等被动元件的消耗量远超传统服务器，且对大容量、高压等特殊规格的需求尤为突出。这种需求变化不仅推动了被动元件市场的快速增长，也促使厂商加快技术升级和产品创新步伐。据华经产业研究院分析，被动元件在多个领域需求持续增长，特别是在5G手机功能多元化、新能源汽车以及5G基站建设等方面。智能手机的静电容量预计从2015年的2000μF增长到2023年的4000μF，CAGR达到9.05%。同时，随着汽车电动化和智能化的趋势，对高性能被动元件的需求也在增加。除了AI领域外，新能源汽车市场的崛起也为被动元件市场带来了全新的增长点。随着全球对环境保护和可持续发展的重视，新能源汽车产业正以前所未有的速度发展。作为新能源汽车的核心部件之一，电机、电池等系统对被动元件的需求大幅增加。同时，新能源汽车对被动元件的高... 查看更多 -
台积电6/7nm制程2025年初起降价10%2024-07-10全球最大的半导体代工企业台积电（TSMC）近日宣布，将从2025年1月1日起对其6/7nm制程技术降价10%。据台积电方面透露，此次降价决策主要是基于当前6/7nm制程技术产能利用率的实际情况以及市场需求的变化。目前，台积电6/7nm节点的产能利用率仅为60%左右，相对较低的产能利用率促使公司考虑通过降价来刺激市场需求，提高产能利用率。此外，随着半导体技术的不断进步和市场竞争的加剧，客户对制程技术的需求也在发生变化，部分客户可能已经开始转向更先进的制程技术，如3/5nm，这也对6/7nm制程的市场需求造成了一定影响。对于台积电的客户而言，此次降价无疑是一个好消息。降价将直接降低他们的生产成本，提升其产品的市场竞争力。同时，这也将促使更多企业考虑采用台积电的6/7nm制程技术，进一步推动该技术的应用和普及。然而，台积电的降价决策也可能对半导体制造行业的竞争格局产生深远影响。一方面，降价可能会引发其他半导体制造企业的跟进，加剧市场竞争。为了保持市场份额和竞争力，这些企业可能需要采取类似的降价策略，从而导致整个行业的利润水平受到压缩。另一方面，降价也可能促使台积电进一步调整其产品线和技术策略... 查看更多
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