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IBM 推出全新处理器2024-08-27在 Hot Chips 2024 大会上，IBM 公布了其即将推出的 IBM Telum II 处理器和 IBM Spyre 加速器的架构细节。此新技术旨在大幅提升下一代 IBM Z 大型机系统的处理能力，尤其是在 AI 集成方面，它将加速传统 AI 模型与大型语言模型（LLM）的协同应用。随着越来越多的生成式 AI 项目从概念验证阶段进入生产阶段，对节能、安全且可扩展的解决方案的需求正迅速成为关键优先事项。摩根士丹利（Morgan Stanley）在今年 8 月发布的研究报告预测，生成式 AI 的电力需求将在未来几年内每年增长 75%，预计到 2026 年，AI 的能源消耗量将达到西班牙 2022 年的耗电水平。许多 IBM 客户已明确表示，支持大规模基础模型与 AI 工作负载的混合设计方法在架构决策中变得愈发重要。此次发布的核心创新包括：IBM Telum II 处理器：这款为下一代 IBM Z 系统设计的新处理器相比第一代 Telum 芯片在频率和内存容量上均有所提升，缓存容量增长了 40%，并集成了 AI 加速器核心及连贯连接的数据处理单元（DPU）。这一处理器将为 LLM 在... 查看更多 -
脑机接口：开启人工智能与人类智能融合新纪元2024-08-27在人工智能的浪潮中，脑机接口技术（BMI）作为一项革命性的人机交互技术，正逐渐从科幻走向现实，为人工智能领域带来了新的突破和发展机遇。本文将探讨脑机接口技术的最新进展、应用前景及其对人工智能领域的深远影响。脑机接口技术的最新进展脑机接口技术通过直接读取大脑的电信号，实现了人脑与外部设备的直接通信。近年来，全球范围内的研究团队在这一领域取得了显著进展：Neuralink的创新实践：埃隆·马斯克创立的Neuralink公司展示了其脑机接口技术在动物实验中的成功应用，并正在积极推进人类临床试验。学术界的深入研究：新加坡国立大学、香港中文大学等研究机构利用机器学习算法从脑电波解码人类视觉刺激，展现了大脑解码技术的潜力。应用前景广阔脑机接口技术的潜在应用领域非常广泛，包括但不限于：医疗康复：帮助残疾人士通过思维控制义肢或轮椅，提高生活质量。神经系统疾病治疗：探索治疗帕金森病、肌萎缩侧索硬化症等神经系统疾病的新方法。人机交互：革新传统交互方式，实现更加自然和高效的交互体验。图：脑机接口对人工智能领域的深远影响推动算法发展：脑机接口技术的发展促进了机器学习算法在信号处理和模式识别领域的进步，为人工智... 查看更多 -
FuriosaAI 推出AI 推理芯片2024-08-272024年的芯片界迎来了一颗耀眼的新星——FuriosaAI 的 AI 加速器 RNGD（“Renegade”），在 Hot Chips 上的亮相，预示着数据中心 AI 硬件格局的一场颠覆性变革。这家由前 AMD、高通和三星工程师创立于 2017 年的公司，以其快速创新和产品交付的战略，成功将 RNGD 推向市场前台。突破性的 RNGD 加速器FuriosaAI 与台积电的紧密合作，使得 RNGD 在收到首批硅片样品后迅速启动，这一创举再次印证了 FuriosaAI 在技术开发上的敏捷与高效。回想 2021 年，FuriosaAI 推出第一代芯片后短短 3 周，便提交了 MLPerf 基准测试的惊人成绩，并在随后的提交中通过编译器增强功能实现了高达 113% 的性能飞跃。性能卓越，效率出众RNGD 的早期测试结果令人瞩目，它在处理 GPT-J 和 Llama 3.1 等大型语言模型时展现出色表现。对于拥有约 100 亿参数的模型，单张 RNGD PCIe 卡能够提供每秒 2,000 至 3,000 个令牌的吞吐量，这一性能在同类产品中独树一帜。创新引领，持续进步FuriosaAI 的联... 查看更多 -
RISC-V：重塑物联网时代的芯片架构2024-08-27在物联网(IoT)的浪潮中，设备智能化和互联互通的需求日益增长，对芯片技术提出了新的挑战。RISC-V，一种开源的指令集架构(ISA)，以其独特的优势，正在成为推动物联网发展的关键力量。本文将探讨RISC-V如何利用其技术特性重塑物联网时代的芯片架构，并展望其在未来技术格局中的角色。RISC-V的技术革新RISC-V架构的设计理念源于对传统处理器架构的深刻反思。它采用了精简指令集计算(RISC)原理，通过开源的方式，为全球开发者提供了一个自由创新的平台。RISC-V的核心技术优势包括：开源与免费：RISC-V的开源特性打破了传统商业ISA的授权壁垒，降低了进入门槛。模块化设计：RISC-V的模块化指令集设计，使得开发者可以根据不同的应用需求定制处理器。低功耗高性能：针对物联网设备的低功耗需求，RISC-V提供了高效的能耗管理。可扩展性：RISC-V预留了大量操作码空间，方便未来技术的集成和扩展。图：RISC-V：重塑物联网时代的芯片架构RISC-V在物联网领域的应用RISC-V的技术特性使其在物联网领域如鱼得水。从智能家居、工业自动化到环境监测，RISC-V的应用案例遍布各个细分市场：... 查看更多 -
EV是否已达到峰值？EV设计的下一步是什么？2024-08-27近年来，电动汽车(EV) 取得了长足进步，成为环保消费者和汽车制造商的主流选择。随着电池技术的重大进步、充电基础设施的扩展和采用率的提高，人们可能会怀疑电动汽车是否已经达到顶峰。然而，电动汽车创新之旅远未结束。随着行业的不断发展，电动汽车设计的下一次飞跃有望带来更多令人兴奋的发展，重新定义交通运输的未来。随着全球对可持续能源和环保出行的重视，电动汽车（EV）已经成为汽车产业发展的主要方向。从技术解析到市场趋势，再到政策支持，电动汽车行业正迎来前所未有的发展机遇。本文将探讨电动汽车设计的下一步，以及未来可能的发展方向。电机技术的进步电动汽车的核心之一是电机技术。电机的功率和转矩特性直接影响车辆的性能表现。峰值功率和转矩虽然能提供短时间内的强劲动力，但长时间运行则需依赖额定功率和转矩。未来电机设计需要在峰值与持续功率之间找到平衡点，以满足加速性能和爬坡能力的需求。动力系统设计的优化集成化是电动汽车动力系统设计的关键词。通过集成化，可以减少线束的重量和数量，简化热管理方案，从而提高整车效率和性能。此外，集成化还为电动汽车的设计提供了更大的自由度，使得车辆设计更加灵活和多样化。图：电动汽车的下... 查看更多 -
韩华Momentum开发晶圆OHT2024-08-26在全球半导体产业快速发展的背景下，韩华Momentum公司宣布其正在开发一种新型的高架起重机运输机（OHT），用于在芯片生产过程中高效、安全地运输晶圆。这一消息在半导体制造领域引起了广泛关注，预示着半导体生产自动化和智能化的新趋势。晶圆OHT：半导体制造的新助手晶圆作为半导体制造的核心材料，其在生产过程中的运输效率直接影响到整个生产线的运作效率。韩华Momentum公司开发的OHT，旨在通过自动化技术提高晶圆运输的效率和安全性。自去年2月以来，该公司已经投入超过18个月的时间进行研发，并在5月完成了OHT所需的关键模块开发。技术突破与创新韩华Momentum公司的OHT项目代表了半导体制造设备领域的一次重要技术突破。通过自动化的晶圆运输系统，可以减少人工操作，降低生产成本，同时提高生产过程的稳定性和可靠性。这一创新不仅能够提升单个晶圆厂的生产能力，也为整个半导体产业的自动化和智能化发展提供了新的方向。图：韩华Momentum开发晶圆OHT韩华集团的全力支持韩华Momentum作为韩华集团的子公司，在7月份完成了从集团的分离，获得了韩华集团100%的股份支持。这一举措体现了韩华集团对Mo... 查看更多
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