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全球及中国MEMS传感器行业分析报告（二）2024-07-11在全球及中国MEMS传感器行业分析报告（一）中，简单介绍了MEMS传感器产业链的上中下游环节，下面来浅谈MEMS传感器的市场规模。MEMS传感器市场规模是一个动态变化的数据，其大小受到多种因素的影响，包括技术进步、应用领域拓展、市场需求变化等。全球MEMS传感器市场规模目前来看，MEMS传感器有着巨大的发展前景，2021年全球MEMS传感器的市场规模约126亿美元。预计在2026年全球MEMS传感器市场规模将达到180亿美元以上。根据尚普咨询集团的数据，2023年全球MEMS传感器市场规模预计达到281.7亿美元，并且呈现出持续增长的趋势。预计到2024年将达到309.8亿美元，2025年将达到340.7亿美元，复合增长率为9.4%。图：全球MEMS传感器市场规模（图源：XYZ research）消费电子领域是MEMS传感器的最大应用市场，占比超过50%，主要包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、智能音箱等产品。汽车领域是第二大应用市场，占比约为20%，医疗领域则排名第三，占比约为10%。从全球MEMS传感器产品结构看，市场份额最大的为射频（MEMS执行器），占比达21%左右。... 查看更多 -
外媒：中国自动驾驶挑战特斯拉的王座2024-07-11近年来，随着科技的飞速进步和全球汽车产业的智能化转型，自动驾驶技术成为了科技巨头和汽车制造商竞相追逐的热点。在这一领域，中国的崛起尤为引人注目，多家中国企业正以惊人的速度发展自动驾驶技术，并有望在未来挑战特斯拉在全球的领先地位。小鹏汽车最近推出了重大的无线更新，使其旗舰自动驾驶套件XNGP能够在中国所有公共道路上使用。用户反馈显示，XNGP在功能上与特斯拉的FSD软件相似，两者都依靠人工智能来推动技术进步，减少对详尽地图的依赖。中国监管机构对自动驾驶技术的发展持开放态度。中国工业和信息化部已批准多家中国汽车制造商在公共道路上测试"L3级"自动驾驶技术，这标志着在特定条件下，驾驶员不再需要时刻集中注意力，责任转移至汽车制造商。特斯拉作为全球自动驾驶技术的领军企业，其Autopilot系统和FSD（完全自动驾驶）软件在全球范围内享有极高的声誉。特斯拉的自动驾驶技术不仅在技术上处于领先地位，还在市场上取得了巨大的成功。然而，随着中国自动驾驶技术的快速发展，特斯拉也面临着来自中国企业的挑战。图：百度旗下自动驾驶汽车萝卜快跑（图源：Cnbeta）首先，中国企业在自动驾驶技术上的不断突破和创新正在... 查看更多 -
Sharp 携手Aoi将三重工厂转为先进封装产线2024-07-11近日，鸿海集团旗下子公司夏普（Sharp Corporation）与日本知名电子元件制造商Aoi Electronics宣布将共同推动夏普位于三重县的液晶面板工厂向先进半导体封装产线转型。根据协议内容，Aoi Electronics将充分利用夏普三重工厂的现有资源和设施，引入其先进的Fan-out Laminate Package（FOLP）封装技术，建设全新的半导体后段制程生产线。据悉，该生产线计划于2024年内启动建设，预计将于2026年正式投产，届时将达到每月2万片的产能规模，满足市场对高性能封装产品的迫切需求。夏普三重工厂作为历史悠久的生产基地，曾长期专注于中小尺寸面板的生产。然而，随着全球半导体产业的快速发展和市场需求的变化，夏普敏锐地捕捉到了先进封装技术的巨大潜力。通过与Aoi Electronics的强强联合，夏普将这座停产近十年的工厂赋予了新的生命，转型为半导体封装领域的重要基地。图：Sharp 携手Aoi将三重工厂转为先进封装产线对于此次合作，夏普表示了高度的重视和期待。公司认为，通过与Aoi Electronics的深入合作，不仅能够加速半导体封装生产线的建设和量产... 查看更多 -
JEDEC 即将完成 HBM4 标准2024-07-11有消息称，JEDEC固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association）即将完成备受期待的下一代高带宽存储器（HBM）DRAM标准——HBM4的制定工作 。HBM4标准是HBM3标准的演进，旨在进一步提高数据处理速率，同时保持更高的带宽、更低的功耗和每个芯片或堆栈的容量增加等基本特性 。这些进步对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用程序至关重要，包括生成式人工智能（AI）、高性能计算、高端显卡和服务器 。HBM4作为HBM系列内存的最新版本，在多个方面都实现了显著的进步。首先，其堆栈通道数实现了翻倍，这意味着在相同的物理尺寸下，HBM4能够提供更高的带宽和数据处理能力。这一特性对于处理大规模数据集和复杂计算任务至关重要，特别是在生成式AI、高性能计算（HPC）以及高端显卡和服务器等领域，HBM4将展现出无可比拟的优势。除了通道数的增加，HBM4的物理尺寸也有所增大，从而提升了存储容量。此外，JEDEC初步同意的HBM4最高速度达到了6.4 Gbps，并正在探讨实现更高频率的可能性。这一速度的提升将极大加快数据传输速度，进一步提升系统性能，... 查看更多 -
模拟芯片能否为可持续人工智能铺平道路？2024-07-11在当今这个数据驱动的时代，人工智能（AI）正以前所未有的速度改变着我们的生活、工作乃至整个世界的面貌。作为AI技术的核心驱动力之一，芯片技术的重要性不言而喻。而在这一领域，模拟芯片以其独特的优势，正逐步成为推动可持续人工智能发展的关键力量。模拟芯片：数据处理与转换的桥梁模拟芯片，作为电子系统中的基本构建块，主要负责处理连续变化的模拟信号。在AI系统中，这些信号往往是感知外界环境的第一步，如声音、图像、温度等。模拟芯片将这些模拟信号转换为数字信号，为后续的算法处理提供基础数据。这一过程不仅是AI系统感知世界的门户，也是实现高效、准确数据处理的关键。随着AI技术的广泛应用，能源消耗问题日益凸显。作为能源消耗大户，AI系统的能效提升成为可持续发展的重要议题。模拟芯片在电源管理方面的优势，为AI系统的能效优化提供了可能。通过精确控制电能的变换、分配和检测，模拟芯片能够显著降低系统的能耗，提高能源利用效率。这不仅有助于降低运营成本，更符合全球节能减排、可持续发展的目标。图：可持续模拟芯片（图源：Adobe Stock）技术创新：模拟芯片助力AI系统进化随着科技的进步，模拟芯片的性能和集成度不断提... 查看更多 -
联发科上半年营收暴增34.5%，5G芯片占比全球第一2024-07-11近日，联发科发布了其2024年上半年及第二季度的财务报告，数据显示，联发科在上半年实现了显著的营收增长，同时在全球5G芯片市场的份额也实现了历史性突破，超越高通成为全球第一。根据联发科公布的财报，2024年第二季度，公司合并营收达到1272.7亿元新台币（约合284亿元人民币），虽然环比略有下降，但同比大幅增长了29.7%。这一强劲的业绩表现不仅超出了市场预期，也进一步巩固了联发科在全球半导体行业的领先地位。而在整个上半年，联发科累计营收更是达到了2607.3亿元新台币，较去年同期激增了34.5%，展现了其持续增长的强劲势头。尤为值得关注的是，联发科在5G芯片市场的表现尤为突出。市场研究机构Omdia的最新报告显示，2024年一季度，联发科在全球5G智能手机处理器市场中的份额达到了29.2%，较去年同期增长了6.4个百分点。这一份额不仅远超竞争对手高通（26.5%），更使得联发科成功登顶全球5G智能手机处理器市场的榜首。这一成就标志着联发科在5G芯片领域的创新实力和市场策略得到了市场的广泛认可。图：联发科上半年营收暴增34.5%，5G芯片占比成全球第一（图源：CnBeta）联发科之所以... 查看更多
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