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揭秘国产芯片技术真实实力：华为麒麟芯片落后行业仅三年2024-09-09在全球智能手机市场，华为产品的推出无疑总是能够掀起新的热潮。华为Pura70系列产品，特别是其搭载的麒麟9010芯片，再次引发了业界对于华为半导体技术的广泛讨论。近期，日本分析机构TechanaLye对Pura70 Pro的拆解分析给出了一个令人震惊的结论——华为的芯片技术与全球最先进水平的差距仅为三年。这一结论引发了广泛关注，不仅让我们重新审视华为的技术实力，也引出了国产芯片技术的真实发展水平。一、TechanaLye拆解的核心发现TechanaLye的拆解报告揭示了华为在关键技术领域的进步。首先，Pura70 Pro内部搭载的1TB NAND Flash闪存由国内厂商供应，且整机90%的元器件为国产。其中，华为自研的海思芯片占据了核心地位，证明了华为在自主研发方面的深厚积累。这一数据清楚地反映出，尽管华为在芯片制造环节受到国际制裁，但其在供应链管理和技术自给能力上的持续进步是不可忽视的。此外，TechanaLye指出麒麟9010在多核性能方面表现出色。根据极客湾的测评数据显示，麒麟9010芯片的综合性能较上一代麒麟9000S提升了约8%。在Geekbench 6的测试中，麒麟901... 查看更多 -
华为三折叠旗舰预订超200万，Mate XT非凡大师的突破2024-09-09在全球智能手机市场中，新品往往预示着行业发展的趋势。2010年前，苹果是行业的风向标，但随着乔布斯的离世，其影响力逐渐减弱。华为的崛起，尤其在创新方面，逐渐成为引领者。从与传统品牌合作到卫星手机，从摄像头矩阵设计到折叠屏技术，华为不断引领着新潮流。折叠屏技术的最新突破，尤其是三折叠设计，也必将成为行业趋势之一。9月7日，华为发布了Mate XT非凡大师三折叠手机，预订量迅速突破200万，显示出消费者的热切期待。本文将分析这款手机的创新技术，包括三折叠屏设计、铰链技术、材料工艺、硬件配置、HarmonyOS系统的整合，以及影像系统的提升，并探讨其对未来市场的潜在影响。三折叠屏设计：重新定义智能手机形态Mate XT的三折叠屏设计是形态创新的典型。折叠屏技术突破了屏幕尺寸的限制，为用户提供了大屏幕与便携性兼顾的体验。完全展开时，用户可以享受接近10英寸的大屏，适合多任务处理、娱乐和办公场景。同时，折叠状态下，手机便于携带，提升了便携性和单手操作的便利。铰链技术的突破：耐用性与美观并存折叠屏手机的关键在于铰链技术，直接决定耐用性和用户体验。Mate XT采用双铰链设计，确保屏幕多次折叠后仍平... 查看更多 -
iPhone 16 系列的发布对苹果来说至关重要2024-09-06随着人工智能在智能手机市场的发展势头日益强劲，苹果公司正面临着一个关键的转折点。在Android制造商纷纷将先进的AI功能融入其设备的同时，苹果发现自己必须迎头赶上，这不仅是一个选择，更是一个迫切的需求。今年6月，苹果在WWDC 2024上宣布了Apple Intelligence计划，标志着它正式踏入了AI智能手机的竞争领域。这一举措表明苹果有意与那些已经在市场上获得广泛关注和用户青睐的Android AI智能手机正面竞争。尽管苹果的AI计划在发布时备受期待，但其实际效果和用户体验仍需时间来验证。预计即将推出的iPhone 16系列将首次真正考验苹果在AI领域的能力，以及这些功能如何转化为用户的实际体验。Apple Intelligence计划的目标是带来尖端的设备内置AI功能，这可能会改变用户与智能手机的互动方式。虽然这些功能的前景看起来很有希望，但它们的实际表现和效果还有待观察。iPhone 16系列预计将展示苹果在AI方面的实力，并可能引入独特的AI用例，使其在众多Android设备中脱颖而出。对于苹果来说，这种差异化至关重要，因为它正努力重新获得市场竞争优势，并在2024年第... 查看更多 -
半导体先进封装面临哪些挑战？2024-09-06半导体先进封装技术正成为推动电子产品性能提升的关键环节，随着摩尔定律逼近物理极限，传统的晶体管缩小路径面临挑战，行业转而寻求封装技术的创新。先进封装不仅提高了芯片的性能，还通过异构集成、多芯片封装等手段提升了系统级的效率和功能。然而，尽管其潜力巨大，半导体先进封装仍面临一系列复杂挑战，必须克服这些困难才能充分释放其价值。首先，热管理问题是一个显著的技术瓶颈。随着芯片集成度的提升，更多的功能被集成在单一封装内，导致功率密度显著增加。尤其是在3D封装中，多个芯片堆叠在一起，散热难度成倍增加。如果无法有效控制热量的积聚，芯片性能将受到影响，甚至出现功能失效。因此，如何设计高效的散热路径，并开发新材料和工艺以改进散热效果，是未来先进封装的一个关键课题。与此同时，材料的兼容性也对封装的可靠性提出了考验。在封装过程中，硅芯片、金属互连以及封装材料的热膨胀系数往往不同，温度变化会在封装内部产生机械应力，进而可能导致芯片失效或裂纹。这意味着在选材方面，工程师不仅要考虑材料的导热性和机械强度，还要确保不同材料的热膨胀行为能够匹配，从而减小应力的影响。互连密度的增加也是一大挑战。随着芯片尺寸不断缩小，封装... 查看更多 -
高通正与三星和谷歌合作开发智能眼镜2024-09-06最近，高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙透露，高通正在与三星和谷歌合作，共同开发一款新型混合现实眼镜。这款眼镜将与智能手机紧密相连，为用户提供一种全新的沉浸式体验，同时开辟了智能穿戴设备的新篇章。这款混合现实眼镜的开发，标志着三家科技巨头在MR领域的深入合作。高通作为全球领先的无线通信技术公司，一直在推动移动技术的发展，而三星和谷歌则分别在硬件制造和操作系统方面拥有强大的实力。这次合作的目的是将三方的优势结合起来，打造一款能够与智能手机无缝配合的混合现实眼镜。与苹果推出的独立头戴式设备Vison Pro不同，这款眼镜更侧重于与智能手机的配合使用，旨在通过简单操作将手机内容投射到眼镜中，提供更加便捷的用户体验。阿蒙表示，他们的目标是让每个智能手机用户都能购买这款眼镜，这不仅体现了高通对产品市场潜力的信心，也显示了其在MR领域的雄心。根据市场调查，虚拟现实和增强现实头戴设备的市场规模仍小于智能手机。国际数据公司预计今年 VR 和 AR 头戴设备的出货量将达到 970 万台，远低于 12.3 亿台智能手机的预测。消费者表示AR和VR设备佩戴不舒服，也不方便携带。负责人表示，研发这款智能眼镜... 查看更多 -
韩媒：韩国先进封装落后于技术前沿2024-09-06根据市场研究机构Yole Group的研究预测，预计到2029年先进封装市场将达到891亿美元，2023年到2029年期间，先进封装的复合增长率为11%。随着半导体芯片越来越小，生成式AI和HPC领域也在不断增长，先进的多芯片封装技术已成为尖端创新的关键差异化因素。先进封装被视作成为超越摩尔定律、提升性能的关键路径，近年来受到越来越多的科技巨头重视，纷纷进军先进封装领域，已然成为科技行业的新战场。韩国在内存芯片制造方面处于领先地位，有市场研究机构称韩国公司已占全球DRAM内存芯片市场份额的75%，但是近日却有韩媒指出韩国在先进封装技术方面落后很多，韩国国内公司仅占全球的4.3%。韩媒表示，韩国有可能会在先进封装领域的战争中成为牺牲品，有数据显示韩国全球芯片封装市场的份额从2021年的6%下滑至2023年的4.3%，尽管今年上半年的半导体股价上涨回暖，但芯片后端业务的主要本土公司Nepes和Hana Micron的股价仍然下跌。有业内人士表示，韩国的高宽带存储芯片得到大众的认可，但其先进封装大多都在台湾进行，国内80%的设备企业收入均有下降。根据韩国贸易、工业和能源部汇编的数据，韩国两大... 查看更多
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