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Wise-integration 拓展亚洲市场，成立香港子公司2024-09-03为了更好地服务中国客户并实现功率性能与成本目标，同时加快在中国的业务扩张，法国领先的数字控制氮化镓（GaN）和电源用GaN集成电路（IC）领域的创新企业Wise-integration宣布在香港成立子公司——Wise-integration Ltd。这家新成立的子公司不仅将作为公司区域交易的中央财务中心，增强Wise-integration在亚洲市场的整体影响力，还将充分利用中国广阔的商业前景，进一步拓展其基于氮化镓的电力电子解决方案。作为电力电子行业的知名创新者，Wise-integration自2020年成立以来，已经积累了超过10个专利系列和两条产品线，迅速在行业内建立了声誉。公司的旗舰产品WiseGan®系列GaN功率集成电路，旨在优化GaN技术的优势，如提高功率密度、降低发热量和提升效率。另一款产品WiseWare®则是一款基于微控制器（MCU）的32位AC-DC数字控制器，专为基于GaN的电源架构设计，以提供更高的功率密度和效率，同时降低物料清单成本并简化系统设计。图：Wise-integration在过去的两年中，Wise-integration已经与韩国和台湾的公司建立... 查看更多 -
ASIC芯片：专用集成电路在现代计算中的独特角色2024-09-03在半导体和计算技术的广阔领域中，随着应用需求的不断演进，不同类型的处理器如CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）和ASIC（专用集成电路）发挥着各自的重要作用。本文将聚焦于ASIC芯片，探讨其在现代计算中的独特角色，并与其他几类处理器进行对比分析。什么是ASIC芯片？ASIC，全称为Application-Specific Integrated Circuit，即专用集成电路，是为特定应用或任务而设计的芯片。与通用处理器不同，ASIC芯片的硬件架构完全围绕某一特定功能进行优化。这种专用性使得ASIC在执行特定任务时，表现出极高的效率和性能，但也因此失去了灵活性。ASIC芯片的设计初衷是为了实现最高效的计算。例如，比特币挖矿领域的ASIC芯片是专门为执行SHA-256哈希算法而设计的。在这种特定应用中，ASIC芯片能够提供远超其他类型处理器的性能。然而，这种高度优化也意味着它几乎无法执行其他任务。ASIC、CPU、GPU与FPGA的对比在现代计算系统中，不同类型的处理器各有其优势和应用场景。要深入理解ASIC的优势，我们需要将其与CPU、GPU和FPGA... 查看更多 -
台积电将为英伟达开发玻璃基板2024-09-03有消息称台积电（TSMC）正在与英伟达（NVIDIA）紧密合作，共同推进玻璃基板技术的创新研发。这一技术有望在2025年实现首批芯片的投产，标志着半导体封装技术的重大突破。该报告称，许多中国台湾制造商将玻璃基板视为“未来的投资”，与英特尔合作多年的鈦昇发起，集结相关供应链成立玻璃基板供应商E-core System联盟，抢食英特尔、台积电等订单。随着人工智能热潮进入下一步，很明显玻璃基板将在未来发挥巨大作用。此前报道透露，主要制造商瞄准2025-2026年解决方案进入市场的窗口期，英特尔和台积电将走在最前列。玻璃基板技术，作为半导体封装领域的一次革命性进步，受到了英伟达等高性能计算和人工智能领域巨头的高度重视。这种技术能够显著提升芯片的性能，同时实现更小的封装尺寸，满足市场对高效能、小型化芯片的迫切需求。台积电的研发团队正在攻克玻璃基板制程中的多个关键步骤，包括玻璃金属化、ABF（Ajinomoto Build-up Film）压合制程以及玻璃基板切割。其中，玻璃金属化后形成的“Glass Core”尤为关键，它涉及到TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻、AOI（Aut... 查看更多 -
Zeekr与Mobileye扩大技术合作2024-09-03Zeekr和Mobileye宣布了一项新的战略计划，旨在加速将Mobileye的尖端驾驶安全和自动化技术本地化到中国市场，并将其应用于Zeekr的下一代车型中。这一合作的深化旨在进一步提升Zeekr在全球市场上的驾驶安全和自动化水平，满足中国消费者对智能出行解决方案日益增长的需求。自2021年底以来，Zeekr已经向全球客户交付了超过24万辆搭载Mobileye SuperVision平台的Zeekr 001和Zeekr 009汽车。SuperVision平台以其先进的视觉感知技术和辅助驾驶功能，为用户带来了卓越的驾驶体验。为了更好地适应中国市场，Zeekr和Mobileye计划加快SuperVision平台核心技术的本地化进程和交付速度。此次合作的扩展将使Zeekr能够将其车辆系列中的Mobileye道路智能技术提升到新的高度。Zeekr的工程师们将更深入地利用Mobileye的技术栈和开发工具，这不仅有助于数据的验证和分析，还将促进软件的快速迭代和升级。此外，合作还将推动Mobileye的驾驶体验平台（DXP）在中国市场的本地化适配。DXP是一个灵活的平台，允许汽车制造商根据本地市... 查看更多 -
吉利ZEEKR EV三款车型采用ROHM第四代SiC MOSFET芯片2024-09-03根据日本功率半导体器件制造商罗姆株式会社表示，配备第四代碳化硅 (SiC) MOSFET 裸芯片的功率模块已被中国浙江吉利控股集团旗下 ZEEKR 电动汽车 (EV) 品牌的三款车型的牵引逆变器采用。自 2023 年以来，这些功率模块已从罗姆与正海集团有限公司的合资公司海摩集成电路（上海）有限公司批量生产并发货给吉利旗下的一级制造商威瑞迪电动汽车科技（宁波）有限公司。SiC MOSFET的优势高效率： SiC MOSFET相比传统的硅基MOSFET具有更高的效率，这意味着在相同的功率输出下，SiC MOSFET可以减少能量损耗，提高电动汽车的续航里程。耐高温： SiC材料能够在更高的温度下稳定工作，这有助于提高电动汽车的可靠性和耐用性快速开关： SiC MOSFET具有更快的开关速度，这有助于减少开关过程中的能量损耗，并且可以支持更高频率的应用。小型化：由于SiC MOSFET的高效率和高温性能，可以在不牺牲性能的情况下减小散热系统的大小，从而有助于电动汽车的轻量化和空间优化。ZEEKR EV的应用在ZEEKR EV的三款车型中，采用ROHM的第四代SiC MOSFET芯片，可以预期带... 查看更多 -
云端服务供应商加速自研ASIC特殊应用芯片2024-09-03随着云计算和人工智能技术的迅猛发展，全球的云端服务供应商（CSP）正在掀起一场技术革新浪潮，核心在于自主研发ASIC（特定应用集成电路）芯片。通过这种定制化硬件方案，这些公司力图提升服务效率、降低运营成本，并在市场中稳固甚至提升其领导地位。亚马逊作为全球云计算领域的领军者，已在自研芯片领域取得了显著进展。它推出了基于Arm架构的Graviton CPU和Inferentia AI芯片，展示了其强大的技术实力，同时也表明了减少对传统芯片供应商依赖的战略意图。Graviton CPU以其高性能和低功耗特性为亚马逊的云服务提供了有力支持，而Inferentia AI芯片则通过提供数百TOPS的计算能力，大幅降低了AI推理的成本。根据台媒工商时报消息，生成式AI成市场热潮，CSP（云端服务供应商）厂商一方面争取更多英伟达（NVIDIA）GPU供给，一方面加速自研ASIC（特殊应用芯片）进度，争取压低运营成本、缩短上市时间。目前海外大厂博通、Marvell借由以太网络交换器芯片获CSP量产订单，台厂在后段设计多与晶圆代工厂紧密结合，成为国际大厂倚重的常胜军，包括世芯、创意、智原等，力抗英伟达寡占... 查看更多
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