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多传感器融合之路开启（八）2024-09-09上篇提到在车载摄像头领域，CIS的市场主要有安森美和豪威两大厂商主导。根据2019年Yole的调查报告，全球车载摄像头CMOS图像传感器市场安森美占据了62%的市场份额，豪威则紧随其后占据了29%的市场份额，而索尼占比6%，市场集中度高。其中，豪威是前三名中唯一采用Fabless生产模式的厂商。CIS领域以IDM整体更强，Fabless较为灵巧CIS芯片产业链主要分为三种：IDM、Fab-lite和Fabless。IDM模式：这种模式指的是企业拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂，可以自行完成芯片的全生命周期，包括从设计到制造的整个过程。IDM模式的企业可以更好地控制产品质量和技术创新，同时降低成本和提高生产效率。Fab-lite模式：轻晶圆模式，这种模式是企业为了减少投资风险，轻资产化的一种策略模式，它结合了IDM和外包晶圆代工厂的特点。在这种模式下，相关厂商或IDM企业保留了部分自有的生产能力，自主完成关键生产环节，在保证芯片质量和可靠性的前提下，将非关键环节外包。Fab-lite模式可为需要扩大芯片制造产能的厂商提供低成本、更为灵活的解决方案，市场需求响应快速。Fabless模式：F... 查看更多 -
ACM Research 推出斜面蚀刻工具2024-09-09ACM Research, Inc.是一家专注于为半导体和先进晶圆级封装提供解决方案的供应商。近日，该公司推出了用于扇出型面板级封装 (FOPLP) 应用的 Ultra C bev-p 斜面蚀刻工具。这款全新设备专为铜相关工艺中的斜面蚀刻和清洁而设计，能够在同一系统内处理面板正反面的斜面蚀刻，提升了工艺效率和产品可靠性。ACM 总裁兼首席执行官 David Wang 博士表示：“FOPLP 作为一种解决方案，越来越受到市场重视，因为它在集成密度、成本效益和设计灵活性方面具有显著优势，能够满足现代电子产品日益增长的需求。我们的 Ultra C bev-p 工具凭借 ACM 在湿法处理领域的深厚经验，提供了先进的技术性能。它是首批支持双面斜面蚀刻的工具之一，专为水平面板应用设计。我们相信 Ultra C bev-p 以及最近发布的 Ultra ECP ap-p 电化学电镀工具和 Ultra C vac-p 助焊剂清洁工具，将推动大尺寸面板上的先进封装技术，从而促进 FOPLP 市场的增长。”Ultra C bev-p 工具在 FOPLP 工艺中具有关键作用，采用湿法蚀刻技术，专门用于斜面蚀... 查看更多 -
ROHM与UAES达成合作2024-09-09ROHM Semiconductor与联合汽车电子有限公司（UAES）近日宣布，双方已经签订了一项长期供应SiC（碳化硅）功率器件的协议。这一合作伙伴关系始于2015年，双方在SiC功率器件的汽车应用领域进行了深入的技术合作与交流。随着2020年UAES在上海总部成立的SiC联合研究所，双方的合作关系得到了进一步的加强。到了2021年，ROHM的先进SiC功率器件及其周边元件获得了UAES的高度认可，使得ROHM成为了UAES的首选供应商。这一长期供应协议确保了UAES能够稳定获取所需的SiC功率器件，以满足市场对SiC基逆变器模块不断增长的需求。自2023年11月起，该协议已经开始向客户供货。未来，ROHM与UAES将进一步加深合作，通过加速开发电动汽车领域的先进SiC功率解决方案，共同推动汽车行业的技术进步。图：罗姆与UAES签署SiC功率器件长期供应协议UAES副总经理郭晓璐表示：“随着电动汽车在中国的快速普及，功率半导体如SiC的使用和集成变得日益关键。ROHM作为全球知名的半导体制造商，以及SiC功率器件领域的先驱和领导者，自2015年以来一直是我们技术交流的重要伙伴。我们对... 查看更多 -
美光又有新动作！2024-09-09随着 AI 工作负载的不断演进和扩展，内存的带宽和容量对系统性能变得愈发关键。最新的 GPU 对高带宽内存 (HBM)、大容量内存和更高能效的需求日益增长。美光科技作为内存技术创新的领导者，推出了可量产的 HBM3E 12-high 解决方案，并已向关键行业合作伙伴提供该产品进行认证，以服务于整个 AI 生态系统。美光的 HBM3E 12-high 36GB 产品在功耗方面表现出色，明显低于市面上的8-high 24GB 产品，尽管其封装中 DRAM 容量增加了50%。这一全新的 HBM3E 12-high 解决方案具备 36GB 的容量，相较当前的 HBM3E 8-high 产品提升了 50%，能够在单个处理器上运行高达 700 亿参数的大型 AI 模型（如 Llama 2）。这种容量的提升避免了 CPU 卸载和 GPU 之间通信的延迟，显著缩短了洞察时间。不仅如此，HBM3E 12-high 36GB 的功耗低于同类竞争对手的 HBM3E 8-high 24GB 解决方案。它能够提供超过 1.2 TB/s 的内存带宽，引脚速度突破了 9.2 Gb/s。美光 HBM3E 产品的这些优... 查看更多 -
Cincon推出升级版转换器2024-09-09在电源转换技术持续进步的背景下，Cincon作为行业内的领先者，近日宣布了其经典产品CFB800-24S56 800W全砖DC-DC转换器的更新版本。这款升级产品不仅继承了原有机型的高可靠性和高性能特点，还在多个方面进行了优化与增强，以满足日益复杂多变的电力需求。性能卓越，效率再创新高新款CFB800-24S56转换器在性能上实现了显著提升。通过采用先进的电路设计和高效率元器件，转换器的效率得到了进一步优化，最高可达90%以上，甚至在某些负载条件下可能超过这一数值。这不仅意味着更低的能耗和更少的热量产生，还为用户提供了更高的能源利用效率，降低了运营成本。功能丰富，保护更周全除了性能上的提升，新款CFB800-24S56转换器还在功能方面进行了全面增强。它配备了完善的保护机制，包括过温保护（OTP）、过流保护（OCP）、过压保护（OVP）和欠压锁定（UVLO）等，确保在各种异常情况下都能迅速响应并保护电路不受损害。这些保护功能的加入，大大提高了系统的可靠性和安全性，使用户能够更加放心地使用该转换器。图：Cincon推出升级版转换器设计优化，提升用户体验在设计方面，新款CFB800-24S... 查看更多 -
博通Q3财报超预期：AI技术与VMware整合显效2024-09-09博通公司在2024财年第三季度的财务报告中，展示了在AI半导体解决方案和VMware整合方面的强劲表现。根据财报，博通本季度实现营收130.72亿美元，同比增长47%。这一显著增长主要源自于公司在AI领域的领先优势及对VMware的成功收购。虽然GAAP会计准则下博通报告了18.75亿美元的净亏损，主要由于一次性税收拨备的影响，但根据non-GAAP准则，博通实现了61.20亿美元的净收入。在半导体解决方案业务方面，博通第三季度实现了72.72亿美元的营收，同比增长5%，反映出其在以太网网络和AI数据中心定制加速器领域的稳健增长。而基础设施软件部门的营收则高达57.98亿美元，同比激增200%，这一增幅主要得益于VMware的整合，使该部门在公司总收入中的占比提升至44%。博通首席执行官陈福阳对公司在AI半导体解决方案和VMware整合上的持续优势表示了高度认可，并预计2024财年来自AI的收入将达到120亿美元。首席财务官Kirsten Spears指出，若包括VMware的贡献，博通第三季度综合收入同比增长47%，达到131亿美元；若不计入VMware，收入同比增长则为4%。图：博... 查看更多
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