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华为芯片信息解禁，揭开麒麟处理器的神秘面纱2024-07-17随着智能手机市场竞争的日益激烈，华为在芯片领域的每一次动向都备受瞩目。最近，华为Mate60系列、Mate X5、Pura70系列手机处理器型号的解禁，不仅揭开了麒麟处理器的神秘面纱，更标志着华为在品牌战略和市场定位上的重大调整。中国出海半导体网将尝试深入分析这一事件，探讨其对华为乃至整个智能手机市场的影响。一、芯片信息解禁的背后华为Mate60、Mate X5采用麒麟9000S系列处理器，而Pura70系列则搭载了麒麟9010处理器。这一信息的解禁，根据博主@Adak封狼居胥的透露，是华为在芯片信息保密政策上的重要调整。这不仅仅是对消费者透明化的一个举措，更是华为在当前复杂市场环境中寻求突破的信号。据2024年4月的市场调研数据显示，华为Mate60系列自发布以来，全球销量已突破千万台大关。这一成绩的背后，麒麟9000S系列处理器的卓越性能功不可没。其高效的能效比和强大的处理能力，为用户带来了流畅的使用体验。二、品牌战略转型：从P系列到Pura系列华为P系列自2012年面市以来，一直是华为智能手机的旗舰代表。然而，随着2024年4月华为宣布P系列正式升级为Pura系列，我们看到了华为... 查看更多 -
AI时代先进封装技术之争愈演愈烈2024-07-17随着人工智能技术的飞速发展，高性能计算需求日益增长，先进封装技术成为半导体行业的关键竞争领域。最近，SK海力士与Amkor的硅中介层合作引发了业界的广泛关注。这一合作不仅标志着SK海力士在2.5D封装技术领域的进一步拓展，也预示着其在高性能存储器（HBM）市场的竞争力将进一步提升。中国出海半导体网将深入分析这一合作的背景、技术细节及其对市场的影响，并结合具体数据和实例，探讨其在AI时代的意义。一、合作背景与技术细节1. 合作背景韩媒Money Today报道称，SK海力士与OSAT巨头Amkor进行了硅中介层合作的协商。SK海力士将向Amkor供应HBM内存和2.5D封装用硅中介层，Amkor则负责利用硅中介层实现客户逻辑芯片与SK海力士HBM内存的集成。SK海力士官方人士表示，谈判目前仍处于早期阶段，公司正在进行各种审查，以提供中介层来满足客户的需求。2. 技术细节硅中介层是性能优秀的HBM内存集成中介材料，被视为2.5D封装的核心。目前，全球仅有四家企业（台积电、三星电子、英特尔、联电）拥有制备硅中介层的能力，而前三家公司也因此成为了专业先进封装的领军者。SK海力士如果能实现硅中介... 查看更多 -
台湾科技供应商在AI服务器领域蓬勃发展2024-07-16随着全球人工智能（AI）技术的迅猛发展，AI服务器市场迎来了前所未有的增长机遇。在这个充满挑战与机遇的领域中，台湾科技供应商凭借其强大的技术实力、完整的产业链布局以及敏锐的市场洞察力，正逐步成为AI服务器市场的领军者。据最新数据显示，台湾在全球AI服务器市场中占据了举足轻重的地位，出货量占比高达90%，充分展示了其在该领域的强大竞争力。这一成绩的取得，得益于台湾半导体制造业的卓越表现以及完整的上下游产业链支持。从芯片设计、制造到封装测试，台湾都拥有世界领先的技术水平和生产能力，为AI服务器的研发与生产提供了坚实的基础。6月份，台北电脑展作为全球科技界的一大盛事，以“AI串联、共创未来”为主轴，吸引了众多科技厂商的参与。在这场科技盛宴中，台湾科技供应商再次成为焦点，纷纷展示其最新的AI服务器产品和解决方案。这些产品不仅性能卓越、质量可靠，还融合了最新的AI技术和创新理念，为全球用户提供了更加高效、智能的计算服务。图：台湾领先的科技供应商中，华硕电脑的销售额增长了 21.5%。（图源：日经新闻网）参展的台湾科技供应商表示，他们正积极响应全球AI热潮的号召，不断加大研发投入，推动AI服务器等... 查看更多 -
美国新兴芯片设计公司挑战英伟达2024-07-16美国芯片设计公司正在采取多种策略来降低由英伟达等市场领先者推高的人工智能芯片价格。这些公司通过开发更高效的芯片设计，提高性能，同时减少成本，以期在竞争激烈的市场中占据一席之地。近年来，以Tenstorrent为代表的美国新兴芯片设计公司迅速崛起，成为AI芯片领域不可忽视的力量。Tenstorrent由资深芯片设计师吉姆·凯勒领导，该公司专注于开发比传统GPU更高效、成本更低的AI芯片。其旗舰产品Galaxy系统通过优化数据处理流程，显著提高了能源和处理效率，同时降低了对高成本高带宽内存（HBM）的依赖，为AI应用提供了更具性价比的解决方案。随着AI市场的不断扩大，市场竞争也日益激烈。英伟达作为全球AI芯片市场的领导者，其GPU产品在深度学习、机器学习等领域具有广泛应用。然而，高昂的价格和供应链的不稳定性成为制约其进一步拓展市场的因素。与此同时，华为、AMD、英特尔等竞争对手也在积极布局AI芯片市场，通过技术创新和产品迭代不断缩小与英伟达的差距。图：美国初创公司挑战你英伟达（图源日经新闻网）美国政府近期升级了对中国出口AI相关芯片的管制规定，对英伟达等美国芯片设计公司在国际市场的业务造成... 查看更多 -
硅光子学照亮量子信息大规模应用之路2024-07-16随着量子信息技术的飞速发展，硅光子学作为实现量子信息大规模应用的关键技术之一，正逐渐展现出其独特的魅力和巨大的潜力。硅光子学，即在CMOS平台上制造集成光子学的技术，不仅具有高集成密度和优异的光学性能，还能够为量子信息的生成、处理、传输和检测提供强有力的支持。一、硅光子学的技术优势高集成密度：硅光子学利用成熟的CMOS制造工艺，能够在单个芯片上集成数千种光子器件，从而实现高度集成的量子信息处理系统。这种高集成度不仅降低了系统的复杂性和成本，还提高了系统的稳定性和可靠性。优异的光学性能：硅材料在光学领域具有许多独特的性质，如强三阶非线性响应和宽带透明窗口等。这些性质使得硅光子器件能够高效地产生、控制和检测光子，从而满足量子信息处理的需求。与CMOS工艺兼容：硅光子学能够与CMOS逻辑和数字电路共集成，为光电路提供片上电子驱动器和数据处理功能。这种兼容性使得硅光子学在量子信息处理中能够与经典计算无缝对接，实现量子与经典的混合计算。二、硅光子学在量子信息应用中的进展量子密钥分发：硅光子学技术已经成功应用于量子密钥分发系统中。通过利用硅光子芯片上的单光子源和探测器，可以高效地生成和检测量子密钥... 查看更多 -
小芯片成为突破芯片封锁的关键？2024-07-16先进制程下高昂的芯片研发、制造费用给芯片企业带来了巨大的成本压力与投资风险，迫使其寻求性价比更高的技术路线来满足产业界日益增长的对芯片性能的需求。在此背景下，Chiplet（芯粒）技术成为集成电路产业进入下一个关键创新阶段并延续“摩尔定律”的新赛道，AMD、英特尔、Marvell、台积电等芯片巨头凭借敏锐的嗅觉以及强劲的技术实力纷纷入局。对于国内来说，在先进制程发展被封锁，短期难以快速突破的情况下，Chiplet技术能够降低对先进制程的依赖，在特定场景下实现与先进制程接近的性能。芯粒技术通过将不同工艺节点、不同功能、不同材质的芯片以模块化方式集成在一起，形成系统级芯片（SoC），从而实现了算力密度的显著提升。这种设计方式不仅避免了单一先进制程的高昂成本，还降低了设计和验证的复杂度，缩短了产品上市时间。对于高性能计算、人工智能、5G通信、汽车电子、云端服务等对算力需求极高的领域而言，芯粒技术无疑是一剂强心针。在全球半导体产业链中，先进制程技术一直被视为技术制高点和竞争焦点。然而，随着国际政治经济形势的复杂化，先进制程技术的获取和应用正面临越来越多的限制和封锁。芯粒技术的出现，为突破这一封... 查看更多
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