首页 > 资讯中心
热点资讯
-
苹果新机发布 台积电获益2024-09-10有报告显示台积电的3纳米芯片业务在2024年有望实现显著增长，预计年收入将增长34%，这部分得益于苹果公司增加的A18和A18 Pro芯片订单。苹果公司在其最新发布的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max中采用了A18 Pro芯片，这些芯片采用了台积电的第二代3纳米工艺技术。据Wccftech报道，苹果公司可能会为iPhone 16系列准备高达1亿颗A18芯片，以应对潜在的高需求，这将为台积电带来显著的收入增长。此外，高通和联发科也将推出自家的3纳米SoC来与A18和A18 Pro竞争，这将进一步推动台积电3纳米工艺的业务增长。苹果公司在其最新的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max中采用了A18 Pro芯片，这款芯片采用了第二代3纳米技术，提供了前所未有的能效。A18 Pro芯片拥有16核神经引擎、6核CPU和6核GPU，与上一代A17 Pro相比，Apple Intelligence的速度提升了15%，系统内存总带宽增加了17%。CPU性能提升了15%，同时功耗降低了20%，而GPU性能则提升了20%。这些性能的提升，加上更大的缓存、... 查看更多 -
三星与台积电合作开发HBM42024-09-10近日，有报道称三星电子已决定与晶圆代工领域的领导者台积电携手合作，共同开发下一代无缓冲区的高带宽内存（HBM4）。这一合作在早前的Semicon Taiwan 2024论坛上由台积电高层管理者公布，标志着两大科技巨头在前沿内存技术领域的强强联手。当前，全球内存市场的三大巨头——SK海力士、三星和美光——正在展开激烈竞争，争夺率先在2025年推出HBM4的市场先机。据韩国《韩国经济日报》报道，三星首次选择与台积电深入合作，推动新一代内存的生产。台积电生态系统与联盟管理负责人Dan Kochpatcharin在Semicon Taiwan 2024论坛上透露，双方共同开发的HBM4内存将在性能上超越HBM3，能效提升可达40%，而延迟则有望降低10%。HBM技术相较于传统的单平面DRAM具备显著的优势，能够实现更高的数据处理速度。这是通过硅通孔（TSV）和凸点技术将多个DRAM芯片垂直堆叠连接，从而大幅提升数据带宽。HBM在人工智能等对高性能计算需求日益增加的领域备受青睐。当前，SK海力士、三星和美光均已推出HBM3E DRAM，并计划在2025年前推出更先进的HBM4内存。图：三星与台积... 查看更多 -
光天线的突破将提升计算机芯片速度2024-09-10随着AI的发展，计算机在提升速度方面遇到了物理瓶颈。半导体元件的运行频率最高也就几千兆赫兹，相当于每秒能处理数十亿次计算。由于单个芯片的速度已经无法继续提升，现代计算机系统不得不采用多个芯片来分担计算任务。但如果我们用光子代替电子来制造芯片，理论上速度可以提升至千倍。等离子体共振器，也被称作“光天线”，是实现这一速度革命的有希望的技术。这些纳米级别的金属结构能够使光与电子相互作用。通过改变它们的几何形状，可以与不同频率的光波互动。德国维尔茨堡大学的物理学家Thorsten Feichtner博士指出：“目前的难题在于，等离子体共振器还无法像传统电子设备中的晶体管那样进行有效的调制，这限制了基于光的快速开关的开发。”近日，维尔茨堡大学的研究团队与丹麦南部大学的科学家们合作，在光天线的调制技术上取得了重大进展。他们实现了一种电控调制，这为超快速的活性等离子体技术铺平了道路，也就意味着计算机芯片的速度有望大幅提升。这项研究成果已经发表在《科学进展》期刊上。图：光天线的突破将提升计算机芯片速度研究团队没有尝试改变整个共振器的结构，而是专注于调整其表面特性。他们通过电接触单个金制纳米棒共振器，实... 查看更多 -
自动驾驶多传感器融合的发展趋势（一）2024-09-10自动驾驶技术的发展在不断进步，其中多传感器融合技术是实现自动驾驶的关键技术之一。这种技术通过整合车辆上不同传感器获取的信息，如摄像头、雷达、激光雷达、超声波传感器和惯性传感器等，来提高自动驾驶系统对环境的感知和决策能力。根据最新的市场研究，全球自动驾驶车载传感器市场正显著增长。2023年全球自动驾驶汽车传感器市场收入大约为8798.8百万美元，预计到2030年达到17520百万美元，年复合增长率为10.3%。自动驾驶传感器的类型主要包括摄像头传感器、雷达传感器和激光雷达传感器。其中，雷达传感器在自动驾驶汽车传感器市场中占据最大份额，2019年的市场份额接近88%，而摄像头传感器和激光雷达分别约占11%和2%。根据国金证券的调研，目前随着ADAS功能模块渗透率不断提升，短期内传感器市场的需求主要被摄像头和毫米波雷达所驱动。图：全球自动驾驶车载传感器市场规模（亿美元）激光雷达：核心传感器，固态趋势、降成本、小型化、集成化在自动驾驶不断进化的过程中，凭借独有的3D环境建模，激光雷达已成为自动驾驶多传感器融合最核心的部分；在L3及以上自动驾驶传感解决方案中，激光雷达至少需要1个。从机械旋转式过... 查看更多 -
2024苹果秋季发布会亮点汇总2024-09-102024年9月10日，苹果公司举行了备受瞩目的秋季发布会，揭示了其最新产品阵容及前沿技术创新。这场发布会不仅展示了苹果在消费电子产品上的持续创新，也为全球半导体行业释放了重要信号。以下是本次发布会的主要亮点，涵盖了iPhone 16系列、Apple Watch Series 10、AirPods 4等重量级新品，以及苹果在芯片、人工智能（AI）和个性化服务领域的重大突破（相关阅读：华为2024年9月10日新品发布会热点快讯）。1. iPhone 16 系列：A18芯片的性能革新苹果此次发布的iPhone 16系列无疑是发布会的最大亮点，包括iPhone 16、iPhone 16 Plus以及高端的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max。每一款机型均搭载了全新一代的A18与A18 Pro芯片，标志着苹果芯片技术进入了新的高度。A18芯片采用了台积电最新的第二代3纳米工艺制程，显著提升了CPU和GPU的性能。相比上一代A17芯片，A18的CPU性能提升了30%，而GPU性能提升高达40%。这不仅为日常操作带来了更流畅的体验，也为游戏和图形密集型应用提供了硬件加速的光... 查看更多 -
双精度浮点引擎：Microchip dsPIC33A系列的高性能计算革命2024-09-10在嵌入式系统设计领域，实时控制的精确性和高效性决定了系统的成败。随着全球对更智能、高效嵌入式解决方案需求的增长，Microchip Technology Inc.推出的dsPIC33A系列数字信号控制器（DSC），通过其创新的双精度浮点引擎（DP-FPU），为高性能计算设立了新的行业标准。中国出海半导体网将深入探讨该系列的技术亮点，并分析其在高精度实时控制应用中的潜力和市场前景。一、核心技术亮点：双精度浮点引擎（DP-FPU）dsPIC33A系列的核心是一款32位架构的高性能处理器，主频可达200MHz。更为显著的提升是其内置的双精度浮点单元（DP-FPU），这是支持IEEE754-2019标准的双精度浮点运算引擎。相比传统的单精度浮点运算，双精度浮点引擎能够显著提高计算精度，确保实时控制应用中的复杂算法能精确运行。这一功能对精密控制、电力电子和传感器融合系统尤为重要，如电机控制系统、航空电子设备和自动驾驶中的复杂感知算法。高精度浮点计算的关键价值在需要精确处理高速数据流的应用中，浮点运算的能力直接影响系统的性能。dsPIC33A系列采用的DP-FPU可同时处理多个复杂运算，降低量化误... 查看更多
登录
注册
短信登录
注册
快速注册
账号登录
注册
快速注册
对比栏