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三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年2024-09-05在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，三星电子做出了战略性调整，决定将其在韩国平泽的P4第二和第四阶段生产线以及P5工厂的建设推迟至2026年。这一决策体现了三星在全球布局中对资源和市场动态的灵活应对。三星电子原本计划在平泽P4工厂分阶段建设存储产线和晶圆代工产线，三星对P4工厂的原计划是先建一条存储产线（一期），再建一条晶圆代工产线（二期），后续计划包括再建一条存储产线（三期）和一条晶圆代工产线（四期），以完成P4工厂。但由于难以获得晶圆代工客户，该公司已调整计划，优先考虑存储产线。这一策略转变意味着三星将更多资源和注意力集中在存储技术的研发和生产上，以应对全球数据存储需求的快速增长。尽管P4一期产线即将投产，三期产线也在建设中，但二期和四期产线的建设计划已被推迟。这一决策的背后，是三星对当前全球半导体市场供需状况的深入分析。三星电子正在尽可能推迟决定生产什么产品，以便根据市场情况灵活调整，这有助于缓解半导体市场的波动并增强公司的盈利能力。图：三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年内部人士透露，P4二期产线的产品阵容预计将在2025年1月至2月之间确定，但具体时间仍未确定。四期产... 查看更多 -
光子芯片能否代替电子芯片？——技术现状与未来展望2024-09-05在现代科技飞速发展的背景下，芯片技术不断推动全球各个行业的创新与变革。尤其是在人工智能、通信技术以及数据中心等领域，处理和传输速度的要求越来越高。近年来，光子芯片（Photonic Chip）这一新兴技术引起了广泛的关注，它利用光子（光）而非电子来传输和处理信息，展示了极大的应用潜力。但光子芯片能否完全取代现有的电子芯片，这仍然是一个充满挑战和争议的课题。光子芯片的核心优势1. 更高的速度光子芯片的最大优势之一是光的传输速度。与电子在导线中流动的速度相比，光在介质中的传播速度更快。这使得光子芯片在数据传输和计算中能够达到更高的速度。例如，在通信网络和数据中心中，光子技术可以支持大规模的数据传输，显著提升系统性能。2. 更低的功耗光子芯片的另一个优势在于其较低的能耗。与电子芯片不同，光子芯片在传输过程中产生的热量较少，因而需要的散热和功耗管理也相对较低。在当今大规模计算任务中，尤其是人工智能和云计算领域，降低功耗已成为行业关注的焦点，光子芯片凭借其高效的能量利用率具备吸引力。3. 更大的带宽光子能够同时承载多个波长的信号，这使得光子芯片可以提供比电子芯片更大的数据带宽。在大数据和高性能计... 查看更多 -
光子芯片的新进展将开启一个行业2024-09-05来自 ARC 变革性元光学系统卓越中心（TMOS）的研究人员开发了一种全新的片上光源工程方法，这有望推动光子芯片在消费电子产品中的广泛应用。在近日出版的《光：科学与应用》杂志中，澳大利亚国立大学的研究团队与西北工业大学的合作者共同描述了一种利用砷化铟镓和磷化铟半导体材料生长高质量多量子阱纳米线的方法。光学信息传输在速度和效率上远优于传统的电信号传输，这也是光子芯片产业在过去十年迅猛发展的主要原因。目前，光子芯片（也称为光子集成电路）已广泛应用于电信设备、自动驾驶汽车、生物传感器和智能手机等消费级设备。然而，当前光子芯片面临的一个主要挑战是缺乏片上光源，这迫使它们依赖外部光源，限制了芯片及其设备的小型化潜力。纳米线激光器被认为是片上光源的理想候选者，但大规模制造出在室温下运行且具备光滑侧壁、可控尺寸和精确晶体组成的高质量纳米线一直是技术难题。对此，TMOS 的研究人员与合作者开发了一种创新的多步骤表面工程方法，利用选择性区域外延的金属有机化学气相沉积技术来实现纳米线的生长。图：光子芯片的新进展将开启一个行业TMOS 博士生、共同第一作者张帆璐表示：“通过这种新的外延生长技术，我们能够精确... 查看更多 -
信越化学开发出大型基板2024-09-05信越化学工业株式会社（以下简称“信越化学”）近日宣布，与OKI公司合作开发出一项创新技术，该技术能够从信越化学的QST基板上剥离氮化镓（GaN）功能层，并将其粘合到不同材料的基板上。这一突破性进展为垂直GaN功率器件的实现和广泛应用铺平了道路。GaN功率器件因其在高频、高效率和低功耗方面的优势，被视为下一代功率半导体的关键技术。然而，要实现这些器件的大规模商业化，需要解决两个主要挑战：一是提高晶圆直径以增加生产效率，二是实现垂直导电以控制大电流。信越化学的QST基板技术提供了解决方案。QST基板是一种专门为GaN外延生长设计的复合材料基板，其热膨胀系数与GaN相匹配，有效减少了晶圆的翘曲和裂纹，使得在8英寸或更大直径的晶圆上生长厚膜GaN晶体成为可能。这一特性对于制造具有高击穿电压的功率器件至关重要。OKI的CFB（晶体薄膜接合）技术则进一步推动了这一进程。该技术能够将GaN功能层从QST基板上剥离，并将其粘合到具有高散热性的导电基板上，从而实现垂直传导和高散热性，这对于大电流控制至关重要。图：信越化学开发出大型基板信越化学已经成功在QST基板上生长了超过20微米的厚膜GaN，并在功率... 查看更多 -
全球首个量子微电子园区落户芝加哥2024-09-04在科技的前沿领域，量子技术正以其独特的潜力，预示着一场新的工业革命。最近，芝加哥成为了这一革命的焦点，随着全球首个量子微电子园区的落户，这座城市正迅速成为量子科技的全球中心。这个由PsiQuantum公司、伊利诺伊州政府以及美国国防高级研究计划局（DARPA）共同投资的项目，预计将带来高达200亿美元的经济影响，并创造数千个就业机会。园区的建设不仅标志着美国工业历史的新篇章，也预示着未来科技发展的新方向。量子技术的应用前景广阔，特别是在医疗、金融、材料科学等领域。量子计算的强大处理能力使其在复杂计算和数据分析方面具有无可比拟的优势。例如，在药物开发中，量子计算可以加速分子模拟，帮助科学家更快地找到有效的药物分子。在金融领域，量子计算能够优化投资组合，提升风险管理能力。量子通信则为数据传输提供了前所未有的安全性，利用量子密码学创建不可破解的加密，确保信息的安全性。图：全球首个量子微电子园区落户芝加哥（图源：半导体纵横）伊利诺伊州的顶尖大学，如伊利诺伊大学香槟分校和芝加哥大学，将在量子技术的发展中扮演关键角色。这些学府将为量子技术培养高素质人才，促进初创企业的发展，形成良好的创新生态系统。... 查看更多 -
半导体封装的未来：OSAT行业的七大趋势2024-09-04随着技术的不断进步，半导体行业正经历着一场革命。外包半导体封装与测试（OSAT）供应商在这个过程中扮演着至关重要的角色。他们不仅需要满足当前的需求，还要预见并适应未来的市场趋势。以下是OSAT行业正在经历的七大趋势，这些趋势将塑造半导体封装的未来。先进封装技术的需求增长为了满足下一代半导体的功耗和性能需求，OSAT供应商正在转向更先进的封装技术。系统级封装（SiP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）等技术正在成为主流，它们能够提供更高的集成度和性能。汽车半导体市场的扩张随着自动驾驶和电动汽车的兴起，汽车行业对半导体的需求正在迅速增长。OSAT供应商正在加强其在这一领域的能力，以满足汽车半导体市场的特定需求，包括高可靠性和汽车认证。Chiplet技术的兴起Chiplet技术允许将多个小芯片集成到一个封装中，这不仅提高了性能，还降低了成本并增加了设计的灵活性。OSAT供应商正在开发新的工具和流程，以支持这种新兴技术。质量和可靠性的重视随着半导体器件变得更加复杂并被用于要求更高的应用，OSAT供应商正在投资新技术和流程，以提高其服务的质量和可靠性。图：OSAT市场份额工业4.0技术的采用为了提高... 查看更多
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