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八大原则：中国科学院规范AI技术使用2024-09-11随着人工智能（AI）技术在全球科研领域的迅速崛起，它带来了诸多机遇，同时也引发了一系列科研诚信和伦理问题。为应对这些挑战，中国科学院科研道德委员会发布了《关于在科研活动中规范使用人工智能技术的诚信提醒》（以下简称《诚信提醒》），旨在为科研人员和学生提供一套规范性准则，确保AI技术的透明、负责任和合规使用。该文件提出了八条原则，系统性地阐述了如何在科研过程中规范使用AI技术。AI技术的广泛应用与科研诚信的挑战随着AI技术在科研中的广泛应用，诸如文献检索、数据分析、成果撰写和同行评议等环节都受到AI工具的深远影响。然而，AI生成内容的真实性、准确性和可靠性并不总是令人满意。科研人员如果过度依赖AI工具，甚至未经辨识地采纳其生成的内容，可能会导致科研失实、数据造假等问题。因此，科研诚信的维护变得尤为紧迫。《诚信提醒》的出台正是回应了这种潜在风险，强调在科研过程中应以诚信为本，确保AI技术使用的合法性和合规性。《诚信提醒》不仅为AI技术的合理应用设定了标准，也为防范科研不端行为提供了框架性指导。图：中国科学院提出AI技术使用的八大原则八大原则详解：引导AI技术规范化使用1. 真实性与可靠性辨识... 查看更多 -
中国半导体产业升级加速：核力创芯交付首批氢离子注入芯片2024-09-11在全球半导体行业的竞争中，中国正迅速崛起为重要的创新者和技术引领者。近日，国家电力投资集团所属的核力创芯（无锡）科技有限公司（简称“核力创芯”）成功完成了首批氢离子注入芯片的交付。这一重要进展不仅标志着中国在半导体制造关键技术上的又一次重大突破，还表明中国的半导体产业正在加速升级，进一步巩固了其在全球半导体供应链中的战略地位。核心技术突破：氢离子注入的关键角色氢离子注入技术是集成电路制造过程中不可或缺的一环，特别是在功率半导体和第三代半导体器件的生产中，它能够极大提升芯片的性能和可靠性。过去，中国在这一领域的核心技术和设备主要依赖进口，尤其是600V以上的高压功率芯片生产，长期受到国外供应商的技术垄断和制约。核力创芯通过自主创新，打破了这一技术壁垒，实现了100%自主知识产权和装备国产化，迈出了中国半导体技术自主化进程中的关键一步。该公司的技术研发历时不到三年，攻克了多项技术难关，成功构建了国内首个融合核技术和半导体应用的交叉学科研发平台。此次交付的首批氢离子注入芯片，经过了累计近万小时的工艺测试与可靠性验证，技术指标达到国际先进水平，并获得了用户的高度认可。这一成绩彰显了中国在半导体... 查看更多 -
揭穿电力恐慌：人工智能的真实能源需求解析2024-09-11近日，资深电子工程师比尔·施韦伯（Bill Schweber）在EEtimes上发表了标题为《人工智能计算实际上需要多少电力？1》的文章。作者深耕技术领域多年，在本文中，他通过探讨人工智能（AI）计算所需的电力消耗，引发了对未来AI发展中能源需求的思考和讨论。中国出海半导体网今日将跟您一同来读一读这篇文章。文章一开头，施韦伯巧妙地引用了著名棒球运动员Yogi Berra的经典话语：“预测未来非常困难”，直接点出人工智能未来的电力需求尚不可知的事实。尽管这个问题被广泛讨论，但实际答案充满不确定性。作者批判了当前一些市场研究和媒体报道通过不完整的数据或推断，制造关于电力短缺的恐慌性结论，如高盛、彭博社、国际能源署等发布的预测。施韦伯指出，这些预测通常依赖于“趋势延伸法”，即将现有趋势简单延续至未来，忽视了现实中的技术拐点、市场事件和不可预测的因素。特别是媒体常用此类预测引发焦虑，以吸引更多关注和资金支持。即使个别报告中提到的“ChatGPT比谷歌搜索消耗更多电力”的数据，在没有整体背景的情况下，也容易误导公众。作者并非完全否定人工智能在未来可能增加电力消耗的可能性，但他强调，AI算法及其相... 查看更多 -
突破硅基限制：信越化学300毫米QST衬底开启GaN技术新篇章2024-09-11在全球半导体产业迅速发展的背景下，氮化镓（GaN）技术凭借其在高频、高功率、高温和高压应用中的卓越性能，正在成为推动行业变革的关键力量之一。近期，日本信越化学工业株式会社宣布，成功开发并开始提供用于GaN外延生长的300毫米（12英寸）QST（Qromis基板技术）衬底样品。这一重要进展不仅标志着GaN技术的一个新的里程碑，同时为全球半导体行业带来了新的增长机会。GaN因其宽禁带特性以及高导热性、高击穿电场强度、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，近年来在5G通信、新能源汽车和消费电子等多个领域展现出巨大的应用潜力。特别是在功率电子领域，GaN器件的高频和高效特性使其成为推动电力电子技术革命的关键材料。信越化学此次推出的300毫米QST衬底，极大地提升了GaN器件制造的灵活性，为高质量、大尺寸GaN外延层的生产铺平了道路。图：信越化学300毫米QST衬底GaN技术的成熟与市场前景信越化学的这一突破，正值GaN技术日趋成熟之际。与传统的硅基半导体相比，GaN凭借更高的能效、更佳的热管理能力和更小的器件尺寸，成为了未来技术的理想选择。在功率电子领域，GaN器件已经逐步被用于数据中心、汽车动... 查看更多 -
华为2024年9月10日新品发布会热点快讯2024-09-112024年9月10日，华为选择和苹果在同一天开发布会，令人瞩目的iPhone16，这一刻也失去了光华。华为在其发布会上展示了在智能手机和智能汽车领域的最新技术成果，进一步巩固了其作为全球技术领导者的地位。这次发布会揭示了多项重要创新，涵盖了从智能手机到智能汽车的多个关键领域，显示出华为在半导体技术、智能化应用和高性能设备制造上的全方位突破（相关阅读：2024苹果秋季发布会亮点汇总）。华为Mate XT非凡大师：引领折叠屏技术的新高度华为Mate XT非凡大师作为全球首款三折叠屏智能手机，是折叠屏技术的一大里程碑。这款手机拥有10.2英寸的超大显示屏，成为目前全球最大的折叠屏手机，提供了无与伦比的视觉体验。展开后的厚度仅为3.6毫米，使其成为全球最薄的折叠屏手机。这一技术突破不仅提高了屏幕的使用体验，还极大地提升了便携性。Mate XT非凡大师搭载了华为自主研发的麒麟9系列处理器，这款处理器采用了最新的工艺技术，性能和能效大幅提升，支持多任务处理、高清游戏和高效图像处理等复杂应用。此外，手机内置5600mAh硅碳负极电池，支持66W有线快充和50W无线快充，使用户在日常使用中的续航能力和... 查看更多 -
半导体键合设备市场规模增长2024-09-10根据Global Market Insights，2023年半导体键合设备市场价值为5.304亿美元，预计2024年至2032年期间复合年增长率将超过10%。半导体行业正在经历强劲增长，这得益于消费电子、汽车、电信和工业应用等各个领域对芯片的需求不断增长。5G、人工智能、物联网和电动汽车等技术的普及推动了这一增长，这些技术都需要先进的半导体元件。预计这一上升趋势将推动半导体行业的发展。例如，2024 年 2 月，半导体行业协会预测到 2030 年半导体市场将达到 1 万亿美元。随着全球数字化转型的加速，半导体键合设备市场正迎来快速增长。据Mordor Intelligence的报告预测，到2024年，半导体键合设备市场规模将达到5.4238亿美元，并在2024至2029年间以4.90%的复合年增长率增长，到2029年市场规模预计将达到6.8903亿美元。这一增长趋势得益于对高性能计算、人工智能、移动设备以及汽车电子等领域的不断增长的需求。图：半导体键合设备市场分析（图源：GMI）随着对更强大、更高效的电子设备的需求不断增长，半导体行业正日益转向先进的封装技术。传统的芯片封装方法正在被 ... 查看更多
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