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Keysight推出高压晶圆测试系统2024-10-10在半导体测试领域，自动化测试系统是确保电子器件满足严格规范的关键工具。随着AI、5G通信、物联网、汽车电子等市场的蓬勃发展，对半导体器件的需求量大幅增加，也进一步推高了对高效、精确的自动化测试解决方案的需求。Keysight Technologies, Inc.最近推出的4881HV高电压晶圆测试系统，就是应对这一挑战的最新尝试。Keysight的4881HV系统支持高达3kV的参数测试，能够同时进行高压和低压测试，从而提高了功率半导体制造商的生产效率。这一系统通过集成化的自动化测试，减少了设备间的切换时间和复杂性，提供了可定制化的解决方案，以满足多样化的测试需求。在功率半导体测试领域，晶圆测试是确保器件性能和可靠性的关键环节。晶圆测试可以在制造过程的早期阶段识别出缺陷和故障，这有助于制造商在生产过程中及时纠正问题，从而避免进一步的损失。此外，通过检测和剔除有缺陷的芯片，晶圆测试可以提高成品率，减少浪费，提高生产效率。因此，晶圆测试是半导体制造过程中不可或缺的环节，它对确保产量质量、提高生产效率、降低成本和满足市场需求都发挥着重要作用。图：Keysight推出高压晶圆测试系统（图源：k... 查看更多 -
半导体测试的自动化：现代化生产的关键2024-10-10随着科技的迅速发展，半导体行业面临着日益增长的市场需求和技术挑战。在这种背景下，半导体测试过程自动化已经成为推动现代化生产的重要因素之一。本文主要探讨自动化测试在提升生产效率、降低成本、增强产品质量等方面的关键作用。提高测试效率传统的半导体测试往往依赖人工操作，效率低下且容易出错。而自动化测试设备能够快速、精准地执行大量测试任务，显著缩短了测试周期。现代测试系统通过并行处理和高速测试技术，使得产品在最短的时间内完成质量检验，提升了整体生产效率。降低人力成本人工测试不仅耗时长，而且需要较高的人力成本。通过引入自动化测试系统，企业可以减少对人力资源的依赖，从而降低运营成本。此外，自动化设备的使用也减少了人为错误的发生，确保了测试结果的可靠性。增强测试精度自动化测试系统采用一致的测试流程和标准化的操作，显著提高了测试的精度。每一次测试都能保持高度的一致性，从而确保最终产品的质量。这对于需要极高精度的半导体产品来说，尤其重要。实时数据分析现代自动化测试系统具备强大的数据收集和分析能力。测试过程中实时监控的数据可以迅速反馈给生产团队，帮助他们及时识别并解决潜在问题。这种快速响应能力不仅提高了生产... 查看更多 -
英飞凌实现AI高性能计算2024-10-10根据英飞凌官网发布的最新消息，该公司最近推出了两款新型的双相电源模块——TDM2354xD和TDM2354xT，旨在支持高性能的人工智能计算。这些模块以其超高压电流密度，为AI数据中心提供了一流的电力密度，从而实现了真正的垂直电源交付（VPD）和行业领先的1.6A/mm2电流密度。垂直电源交付是一种针对高性能处理器设计的供电技术。它通过将电流倍增器模块直接部署在处理器下方，从而降低电源传输网络的电阻，以满足处理器对大电流的低电压需求。这种设计有助于减少系统PCB上的损耗并为高速I/O和存储器释放上层PCB的走线空间。目前，垂直电源交付技术主要应用于高性能计算、人工智能、数据中心、服务器等领域，这些应用场景需要高效的能源传输来满足处理器的高性能需求。通过将电源部分直接放置在处理器下方，垂直电源交付技术能够提供更稳定和高效的电源传输路径，从而提升系统的整体性能。数据中心是实现现代信息化进程的重要载体，是数字经济的基础，在云计算、5G、人工智能等领域发挥着重要的作用。根据市场调查，随着人工智能的发展，数据中心的能源消耗预计将从目前占全球能源消耗的2%增长到2030年的约7％，相当于目前印度的... 查看更多 -
英伟达GB200供应链迎两大模拟芯片巨头：德州仪器与英飞凌2024-10-10在半导体行业这片充满机遇与挑战的广袤疆域中，每一次供应链的重构都预示着行业格局的微妙变化。近日，英伟达GB200 AI芯片的供应链迎来两位重量级新成员——德州仪器（Texas Instruments）与英飞凌（Infineon），这一消息如同一颗石子投入平静的湖面，激起了层层涟漪。两大模拟芯片巨头的加入，不仅为英伟达GB200的量产之路提供了更为坚实的支撑，更在行业内引发了关于供应链多元化、技术创新与市场竞争的深刻讨论。一、供应链多元化：降低风险，提升效率英伟达GB200作为英伟达在AI芯片领域的又一力作，自发布以来便备受瞩目。其强大的计算性能和广泛的应用前景，使得该芯片成为众多企业和研究机构竞相追逐的对象。然而，随着量产日期的临近，如何确保供应链的稳定性与效率成为了英伟达面临的重要课题。在此背景下，德州仪器与英飞凌的加入无疑为英伟达GB200的供应链注入了新的活力。德州仪器作为全球领先的模拟芯片供应商，其产品线涵盖了从电源管理、信号处理到数据转换等多个领域，广泛应用于通信、工业、汽车和消费电子等领域。而英飞凌则在功率半导体、传感器以及安全解决方案等方面拥有深厚的技术积累和市场份额。两... 查看更多 -
性能飙升30%：联发科CT-X1汽车座舱芯片能否超越高通？2024-10-10近日，联发科在天玑9400新品发布会上，正式推出了其最新的3nm天玑汽车座舱芯片CT-X1，这一消息迅速在智能汽车和半导体领域引起了广泛关注。据联发科官方数据，CT-X1在性能上实现了重大突破，相较于当前市场上的主流芯片，其性能飙升30%以上。这一数据不仅令人瞩目，更引发了业界对于联发科能否在智能汽车座舱芯片领域超越高通的广泛讨论。一、技术突破：CT-X1的卓越性能联发科CT-X1芯片的发布，无疑为智能汽车市场带来了新的活力。该芯片采用了尖端的3nm制程工艺，使得其在处理速度、功耗控制以及散热性能等方面都取得了显著的提升。根据联发科官方发布的信息，CT-X1至高可支持10块屏幕和16个摄像头的同步运行，这一数据不仅彰显了其在多屏互动和全方位监控方面的强大能力，更为用户提供了更加丰富的视觉体验和安全保障。同时，CT-X1还支持8K 30fps的视频播放和录制，以及9K分辨率的显示，这意味着用户可以在车内享受到前所未有的高清画质和流畅的视觉体验。除了视觉体验的提升，CT-X1在通信技术方面也取得了显著进步。该芯片支持5G和Wi-Fi 7等最新的通信技术，为用户提供了更加快速、稳定的网络连接... 查看更多 -
超微电脑液冷方案季度出货破10万：AI芯片市场迎新拐点？2024-10-10美东时间2024年10月7日，超微电脑宣布其液冷方案出货量突破10万大关，这一消息迅速在AI芯片市场引发轰动，股价也随之一路飙升，盘中一度上涨近17.6%，最终收涨约15.8%，报47.74美元，创下了数月来的新高。这一事件不仅彰显了超微电脑在技术创新和市场布局上的成功，更让AI芯片市场迎来了一个新的拐点。一、超微电脑液冷方案的崛起超微电脑此次出货的液冷方案，是一套完整的冷却解决方案，包括功能强大的冷却液分配单元（CDU）、冷板、冷却液分配歧管（CDM）、冷却塔和端到端管理软件。该方案针对数据中心不断升级的冷却需求而设计，通过高效的液冷技术，显著降低了数据中心的硬件成本以及持续运行的冷却基础设施成本。自今年6月以来，超微电脑已交付超过2000台液冷机架，而一个季度内出货超过10万具备该解决方案的GPU，更是凸显了客户对AI服务器的强劲需求。超微电脑在公告中明确指出，由于每台服务器的AI和高性能计算（HPC）工作负载所需的功率接近12kW，因此液体冷却是维持每个GPU和CPU所需工作温度的更有效选择。单个AI机架现在会产生超过100kW的热量，需要有效地将这些热量从数据中心消除。而数据中... 查看更多
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