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苹果2026年推折叠屏iPhone，你会买单吗？2024-07-24在智能手机市场日趋饱和的背景下，苹果公司预计在2026年推出首款折叠屏iPhone，这一消息无疑在科技界引发了广泛的关注和讨论。自2019年三星电子发布全球首款量产折叠屏手机——Galaxy Z Fold以来，折叠屏手机市场已经逐渐成熟，吸引了华为、小米、OPPO、vivo等众多品牌的加入。那么，当苹果也踏入这一领域，你是否会为之买单？折叠屏手机市场的兴起与发展折叠屏手机市场的兴起，标志着智能手机形态的一次重大变革。三星作为市场的先行者，已经推出了五代折叠屏手机，包括Galaxy Z Fold和Galaxy Z Flip系列，占据了市场上的主要份额。华为也不甘示弱，推出了Mate X、Mate Xs、Mate Xs2以及Mate X2和Mate X3等多款产品，覆盖了内折和外折两种形态。此外，小米、OPPO、vivo等品牌也纷纷推出了各自的折叠屏手机，如小米MIX Fold、OPPO Find N、vivo X Fold等，摩托罗拉Razr系列则以其独特的设计在竖向折叠屏手机领域占据了一席之地。苹果的折叠屏iPhone：创新与挑战并存苹果公司一直以来都以其创新精神和对产品质量的极致追求... 查看更多 -
半导体技术科普：二氧化碳电池是什么？2024-07-24在当今世界，随着化石燃料的过度使用，全球气候变化问题日益严峻。在这样的背景下，寻找清洁、高效的能源解决方案变得尤为重要。二氧化碳电池（CO₂ battery）作为一种新型的绿色能源存储技术，正在逐渐走进人们的视野。中国出海半导体网将从半导体技术的角度着手，对二氧化碳电池进行科普，帮助读者朋友们更好地理解这一前沿技术。引言能源是现代社会的基石，而电池技术则是能源存储的关键。传统的锂离子电池虽然在便携式电子设备和电动汽车中得到了广泛应用，但其能量密度和环境影响限制了其进一步发展。二氧化碳电池作为一种新兴的电池技术，不仅能够存储和释放电能，还能在放电过程中将二氧化碳转化为有用的化合物，实现了能源存储和碳捕获的双重功能。什么是二氧化碳电池？二氧化碳电池是一种利用二氧化碳（CO₂）作为正极活性物质的电池技术。与传统电池不同，它不仅能够存储和释放电能，还能在放电过程中将二氧化碳转化为有用的化合物，如碳酸盐和碳，实现了能源存储和碳捕获的双重功能。图：什么是二氧化碳电池？（图片来源：中国科普网）工作原理二氧化碳电池的核心反应是二氧化碳在电解质中被还原的过程。一个典型的二氧化碳电池包含两个电极：阳极和阴... 查看更多 -
MEMS传感器有哪些领域值得关注（一）2024-07-23MEMS传感器，是MEMS中的核心元件，它是一种将能量从一种形式转变称另一种形式，并针对特定可测量的输入为用户提供一种可用的能量输出的微型器件，它是采用微电子和微机械加工技术制造出来的。MEMS行业是百亿美金大市场。根据调研机构Yole的数据，市场空间将从2021年的136亿美金提升至2027年的223亿美金。整体CAGR的增长年复合率为9%。到2027年第一大市场为射频MEMS市场，整体空间为46.64亿美金；第二大市场为惯性市场，IMU惯性和加速度计合计市场空间为44.33亿美金；第三大市场为压力MEMS，市场空间为26.24亿美金；第四大市场为硅麦MEMS，市场空间为23.33亿美金。MEMS传感器作为微机电系统的关键组成部分，具有体积小、集成化、智能化和成本低等特点，在多个领域有着广泛的应用。本报告将基于华安证券的研究来分析MEMS传感器有哪些值得关注的领域。图：MEMS和MEMS传感器的工作原理图MEMS传感器的门类品种繁多，分类方法也很多。按其工作原理，可分为物理型、化学型和生物型三类。其中每种MEMS传感器又有多种细分方法，传感器细分市场也有着丰富的种类：MEMS压力传感... 查看更多 -
AI芯片供不应求，半导体后端制程标准统一迫在眉睫2024-07-23近年来，随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，AI芯片的需求呈现出爆发式增长态势。然而，这一快速增长的需求却遭遇了供应短缺的瓶颈，引发了业界的广泛关注。在此背景下，半导体行业专家纷纷呼吁，应加快统一后端制程标准，以提高生产效率，满足市场需求。AI芯片需求激增，供应短缺成常态据英伟达创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋透露，AI芯片供不应求的状况将贯穿全年。这一状况并非孤立现象，而是全球半导体行业普遍面临的问题。随着AI技术在智能手机、数据中心、自动驾驶等领域的广泛应用，对高性能AI芯片的需求急剧增加。然而，由于半导体生产周期长、技术门槛高以及全球供应链复杂等因素，导致AI芯片的供应难以满足市场需求。后端制程标准不统一，制约产能提升半导体制造过程分为前端制程和后端制程两大部分。前端制程主要涉及芯片的设计、制造和测试等环节，而后端制程则包括封装和测试等关键步骤。目前，前端制程的微影技术已经广泛采用国际标准化，但后端制程却因业者而异，缺乏统一的标准。例如，台积电采用CoWoS技术进行先进封装，而三星电子则采用I-Cube技术。这种标准不统一的情况不仅增加了生产成本，还降低了生产效率，制约了半导体产能... 查看更多 -
安徽首片光刻掩膜板成功亮相2024-07-23据晶合集成官微消息，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩膜版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，还进一步提升了本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩膜版、晶圆代工圈方位服务的综合性企业。晶合集成目前可提供28—150纳米的光刻掩模版服务，计划于今年四季度正式量产。掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。晶合集成自2015年落户合肥综合保税区以来，一直专注于半导体晶圆代工领域的发展。作为安徽省首家12寸晶圆代工企业，晶合集成在推动本土半导体产业发展方面发挥了重要作用。晶合集成一直注重技术研发投入，不断提升自身的技术实力和创新能力。目前，晶合集成可提供28-150纳米的光刻掩模版服务，并计划于今年四季度正式量产。此外，晶合集成的服务范围涵盖了光刻掩模版的设计、制造、测试及认证等多个环节，为客户提供全方位的服务支持。图：安徽首片光刻掩膜板成功亮相（图源：SEMI）目前晶合集成在原材料领域已实现90%由国内厂商供应，并设定了100%国产化的目标。在设... 查看更多 -
TI推出创新磁性封装技术2024-07-23有消息称德州仪器（TI）最近推出了六款电源模块，旨在提高功率密度、提高效率并降低电磁干扰（EMI）。这些电源模块利用TI专有的MagPack集成磁性封装技术，与竞争模块相比，其尺寸缩小了23%，使工业、企业和通信应用设计人员能够实现以前不可能实现的性能水平。尺寸是电源设计中的关键因素。电源模块通过将电源芯片与变压器或电感器集成在单个封装中，简化了电源设计并节省了重要的电路板空间。通过 TI 独特的 3D 封装成型工艺，MagPack 封装技术优化了电源模块的尺寸，从而在较小的面积内增加了功率输出。与竞争模块相比，TI利用MagPack技术推出的电源模块尺寸缩小了23%。这使得工业、企业和通信应用的设计人员能够实现以前不可能的性能水平。特别是其中的三款产品（TPSM82866A、TPSM82866C和TPSM82816）被称为业界最小的6A功率模块，提供了业界领先的功率密度。此外，这些新器件通过高度集成的磁性封装技术，实现了更高的功率密度，即每1平方毫米面积近1A的功率密度。磁性封装技术包括一个集成功率电感器，该电感器采用专有的新设计材料，有助于工程师实现一流的功率密度。图：采用新Mag... 查看更多
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