首页 > 资讯中心
热点资讯
-
谣言成真？联发科3nm AI PC CPU或将投产2024-10-09有报道称Nvidia和MediaTek正在合作开发一款3纳米工艺的AI PC CPU，这款芯片预计将在本月完成设计并准备量产，预计在2025年下半年开始大规模生产。这款处理器预计将与Nvidia的GPU配对使用，并且可能会被联想、戴尔、惠普和华硕等主要OEM厂商采用。此外，这款芯片的定价可能在300美元左右。MediaTek在移动芯片领域有着丰富的经验，而Nvidia在AI和图形处理方面有着强大的技术实力，这次合作有望将MediaTek在移动领域的专长与Nvidia在AI和图形领域的先进技术结合起来，加速产品的市场推广和应用普及。这款AI PC处理器可能会采用ARM架构，并利用台积电的3纳米工艺制造。Nvidia可能会在其上搭载下一代集成图形处理器（iGPU），将这款SoC的性能提升到新的高度。此外，MediaTek已经成功开发了其首款使用台积电3纳米工艺的芯片，预计将在2024年开始大规模生产。与以往在网上流传的报道不同，此次传出的报道只将芯片称为AI PC CPU，因为此前的相关报道披露的消息都是指移动芯片或SoC。一直以来联发科都专注于移动产品，并且与AMD建立合作伙伴的关系。此... 查看更多 -
华为数据存储：全球金融巨头的选择与数字经济的守护者2024-10-09在数字化浪潮汹涌澎湃的今天，数据存储作为数字经济的基石，正以前所未有的重要性被全球各行业所重视。数据不仅是企业运营的核心资产，更是推动数字经济持续发展的关键驱动力。华为公司副总裁周跃峰在2024中国算力大会上的发言，不仅彰显了华为在全球数据存储领域的卓越地位，也深刻揭示了数据存储技术在智能化时代的重要性。全球金融巨头的信赖之选全球Top100银行中有53家选择了华为数据存储，这一数据不仅彰显了华为在数据存储领域的强大技术实力，更体现了金融行业对数据安全性、可靠性和高性能的极高要求。这些银行包括多家国际知名金融机构，如汇丰银行、花旗银行、巴克莱银行等，它们对华为数据存储的信赖，无疑是对华为技术实力和市场认可度的最佳背书。值得注意的是，华为数据存储在这些金融机构中的应用场景十分广泛，涵盖了核心业务系统、交易系统、大数据分析、人工智能等多个领域。例如，某国际知名银行采用了华为OceanStor全闪存存储解决方案，显著提升了其核心业务系统的处理速度和响应时间，有效支撑了高并发交易场景下的业务需求。同时，该银行还利用华为分布式存储构建了大数据平台，实现了海量数据的实时分析和挖掘，为业务决策提供了... 查看更多 -
罗姆与DENSO达成战略合作2024-10-09DENSO和ROHM已经同意开始考虑在半导体领域建立战略合作伙伴关系。这一合作的背景是随着电动汽车的发展和普及，以及实现碳中和目标的推进，对车辆电气化所需的电子组件和半导体的需求正在迅速增长。此外，半导体在支持车辆智能化方面也变得越来越重要，例如自动驾驶和车联网技术，这些技术预计将有助于消除交通事故中的死亡，并对社会的可持续发展至关重要。通过此次合作，两家公司可以共享技术资源和专业知识，加速电动汽车相关半导体技术的研发，如SiC功率半导体等的开发。这或将推动更高效率、更小型化、更高性能的电动汽车相关半导体产品的问世。DENSO和ROHM已经在汽车应用的半导体贸易和开发方面进行了合作。未来，两家公司将考虑通过这种伙伴关系实现高度可靠产品的稳定供应，并开展各种举措以开发有助于可持续社会的高质量和高效率的半导体。为了进一步巩固合作关系，DENSO将收购ROHM的部分股份。通过收购股份，可以确保其电动汽车产品所需的半导体供应更加稳定。DENSO的总裁兼首席执行官Shinnosuke Hayashi表示，DENSO将半导体定位为实现下一代车辆系统的关键设备，并已经与拥有丰富经验和知识的半导体制造... 查看更多 -
全球首个用于芯片设计的AI代理问世2024-10-09在2024年，半导体行业迎来了一个激动人心的时刻，Alpha Design AI公司宣布推出名为ChipAgents的新产品，这标志着人工智能在芯片设计和验证领域的首次应用。ChipAgents作为一个AI代理，旨在为硬件工程师和半导体公司提供一个强大的助手，以加速RTL代码验证、调试和设计优化工作流程。ChipAgents代表了芯片设计和验证技术的一次重大飞跃，由先进的生成式AI提供支持，这款革命性的AI代理使设计人员能够使用简单的语言提示将概念专为精确的设计规范。ChipAgents 无缝分析和生成 RTL 设计规范和代码，自动完成 Verilog，并自动创建测试平台，无需繁琐的手动编码。通过实时模拟学习，它可以自主验证和调试设计代码，确保全面测试和顶级质量。通过大幅缩短设计和验证周期，ChipAgents 加快了产品上市时间，削减了开发成本，并重新定义了半导体工程师和公司的生产力。凭借其协作式 AI 代理方法，ChipAgents 将重塑芯片设计和验证的未来。AI代理还可以与现有的EDA工具无缝集成，提供包括RTL设计和综合、物理实现、物理验证、签核、自动测试、流程自动化等在内的... 查看更多 -
Terecircuit 推出下一代先进封装的晶圆键合材料2024-10-09Terecircuits 是一家半导体行业先进材料的初创公司。近日，Terecircuits 公司宣布推出了一种名为Terefilm的新型专利材料，该材料专为先进封装中的临时键合和解键合应用而设计。这种材料能够满足当今随着组件越来越小、程序和工艺更复杂而出现的新兴应用的需求，如薄晶圆处理和易碎组件的转移。波士顿咨询公司表示：“下一代行业领先龙头将会是哪些意识到能够利用先进封装等概念设计和集成复杂的系统级芯片解决方案的公司。”根据市场调查报告，全球先进封装市场正在经历快速增长，预计在2021年至2029年期间将以7.65%的复合年增长率增长，到2029年市场规模有望超过616.9亿美元。这一增长的主要驱动因素包括半导体集成电路（IC）设计的复杂性增加，以及消费电子设备中集成的功能和特性越来越多。中国作为全球最大的半导体封装材料市场之一，其市场规模在2022年达到了463亿元人民币，并预计将继续快速增长。中国市场的增长受到5G技术快速发展的推动，目前已安装超过142.5万个5G基站，支持超过5亿的5G用户，这进一步增加了对半导体封装的需求。在封装技术方面，3D堆叠封装和嵌入式基板封装（ED... 查看更多 -
保时捷Taycan召回：电池安全问题不容小觑2024-10-09近期，保时捷公司宣布了一项重大召回计划，涉及2020至2024款Taycan电动汽车，共计27,720辆。这一决定源于电池模块可能存在的短路风险，不仅引发了保时捷车主的广泛关注，也再次将电动汽车的安全性问题推向了舆论的风口浪尖。技术细节与潜在风险此次召回的Taycan车型，生产日期跨度从2019年10月21日至2024年2月1日，这些车辆均配备了由LG在波兰生产的电池组。保时捷在公告中明确指出，部分电池模块可能存在制造缺陷，增加了短路和潜在火灾的风险。为此，保时捷建议车主在维修完成前，将充电上限限制在80%，以降低风险。这一措施虽然能够暂时缓解问题，但无疑给车主的日常使用带来了不便。预计维修工作将在2025年第一季度开始，这意味着车主可能需要等待至少三个月的时间才能完全修复他们的电动汽车。在等待期间，保时捷将通过远程监控或当地经销商的方式，密切跟踪受影响车辆的状态，并及时通知车主采取相应的充电限制措施。图：保时捷Taycan召回：电池安全问题不容小觑安全措施与全面解决方案面对这一潜在的安全隐患，保时捷迅速响应，制定了一套全面的解决方案。首先，保时捷将对所有受影响的Taycan车型进行电... 查看更多
登录
注册
短信登录
注册
快速注册
账号登录
注册
快速注册
对比栏