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中科大新硫化物电解质，实现低成本低密度高性能固态电池2024-07-23在全球能源转型和电动汽车快速发展的背景下，电池技术的进步成为推动这一变革的关键力量。最近，中国科学技术大学的马骋教授团队在全固态电池领域取得了重大突破，开发出了一种新型硫化物固态电解质Li7P3S7.5O3.5（LPSO），这一成果不仅在性能上展现出显著优势，更在成本控制上实现了重大突破，为全固态电池的商业化铺平了道路。全固态电池的挑战与机遇全固态锂电池（ASSLB）因其高安全性和高能量密度，被广泛认为是未来电池技术的发展方向。然而，其商业化进程一直受限于固态电解质的高成本和性能瓶颈。传统的硫化物固态电解质虽然性能优异，但其成本普遍超过195美元每公斤，远高于实现商业化所需的50美元每公斤。这一成本障碍使得全固态电池的广泛应用面临巨大挑战。创新突破：新型硫化物固态电解质LPSO中国科学技术大学的马骋教授团队通过创新研究，开发出了一种新型硫化物固态电解质LPSO。这种材料不仅保留了硫化物固态电解质的固有优势，更在成本上实现了重大突破。LPSO的原材料成本仅为14.42美元每公斤，远低于商业化所需的50美元每公斤的阈值。这一成本优势使得LPSO在全固态电池的商业化应用中具有极大的潜力。性能... 查看更多 -
中国研制世界首个碳纳米管张量处理器芯片2024-07-23在全球半导体产业的激烈竞争中，中国科学家在下一代芯片技术领域取得了重大突破。北京大学电子学院碳基电子学研究中心的彭练矛-张志勇团队成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU），这一成果不仅展示了中国在高科技领域的创新能力，也为人工智能时代对高性能、高能效芯片的需求提供了可能的解决方案。技术创新：碳纳米管张量处理器的性能优势该芯片由3000个碳纳米管场效应晶体管组成，采用了新型器件工艺和脉动阵列架构，能够高效执行卷积运算和矩阵乘法。实验结果表明，基于该TPU的五层卷积神经网络在功耗仅为295μW的情况下，实现了高达88%的MNIST图像识别准确率。这一性能的实现，得益于研究团队优化的碳纳米管制造工艺，获得了纯度高达99.9999%的半导体材料和超洁净表面，制造出具有高电流密度和均匀性的晶体管。图：中国研制世界首个碳纳米管张量处理器芯片工艺优化：实现高纯度与高性能研究团队通过不断的技术创新，实现了碳纳米管的高纯度和高性能。模拟结果显示，采用180纳米工艺节点的8位碳纳米管TPU有望达到850 MHz的主频和每瓦1万亿次运算的能效水平。这一成果不仅标志着碳纳米管技术在芯片领域的重... 查看更多 -
在美起诉美光，长江存储在3D NAND领域的专利维权之路2024-07-23在全球半导体产业的激烈竞争中，专利权的争夺已成为企业战略布局的关键。长江存储，这家中国领先的3D NAND闪存制造商，最近在美国加州北区法院对美光提起诉讼，指控其侵犯了11项关键专利。这一行动不仅是对知识产权的捍卫，更是在全球科技竞争格局中的重要一步。长江存储的技术创新与市场突破长江存储自2016年成立以来，通过不断的技术创新，已经在3D NAND闪存领域取得了显著成就。2017年，公司推出了首个国产32层3D NAND闪存，标志着中国在存储器领域的一大进展。2018年，长江存储发布了具有突破性创新的Xtacking技术，该技术64层3D NAND闪存的存储密度与当时其他厂商的96层产品相差无几，显示出长江存储在该领域的竞争力。专利诉讼：技术保护与市场地位的维护长江存储此次诉讼涉及的专利，覆盖了3D NAND存储器的多个关键技术领域，包括形成方法、控制方法、直通阵列接触(TAC)、读取方法和多层堆叠方法等。这些专利的侵权指控，直接指向美光的96层、128层、176层以及232层3D NAND Flash产品，以及部分DDR5 SDRAM产品。这不仅是对长江存储技术专利的保护，也是对公司... 查看更多 -
柔性电路板行业景气复苏？2024-07-22柔性电路板（Flexible Printed Circuits，简称FPC）作为一种高灵活性和高可靠性的电子互连技术，近年来在电子行业中扮演着越来越重要的角色。随着科技的快速发展，FPC行业正迎来新的增长机遇。FPC行业起源于20世纪60年代的美国，最初应用于军事航空领域。随着电子信息产业的发展，FPC逐渐扩展到消费电子、汽车、可穿戴设备等多个领域。进入21世纪，随着智能手机和平板电脑的普及，FPC需求快速上升，推动了行业的快速发展。中国FPC市场近年来呈现出快速增长的态势。2021年，中国FPC市场规模达到1294.31亿元，同比增长24.09%。2023年，市场规模将增至1393.21亿元。全球FPC市场同样呈现出强劲的增长势头，2021年市场规模为356.95亿美元， 2023年将达到500亿美元。柔性电路板因其配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，被广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、新能源汽车等多个领域。这些领域的快速发展，尤其是消费电子和汽车电子的崛起，为柔性电路板市场带来了巨大的需求。在医疗设备领域，柔性电路板也发挥着重要作用，如应用于心脏起搏器、药物输送系统... 查看更多 -
宽带隙半导体材料在未来技术中的应用2024-07-22宽带隙材料，包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，具有比硅更宽的带隙。这些材料的带隙宽度通常大于2.0电子伏特，赋予了它们在高温、高频、高功率应用中的独特优势。例如，它们能够承受更高的电压、在更高的温度下稳定运行，同时提供更高的电子迁移率。宽带隙材料在未来技术中的应用前景广阔，主要体现在以下几个方面：一、光电器件太阳能电池：宽带隙半导体材料因其较高的光学性能和光电转换效率，被广泛应用于太阳能电池领域。未来，随着技术的不断进步，宽带隙材料有望进一步提高太阳能电池的转换效率，降低制造成本，推动太阳能产业的发展。激光器件：宽带隙半导体材料如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等，因其优越的电子迁移率和光学性能，被用于制造高功率、高效率的激光器件。这些激光器件在通信、医疗、工业加工等领域具有广泛应用前景。光电传感器：宽带隙半导体材料制成的光电传感器具有高灵敏度、高响应速度和高稳定性等特点，可用于环境监测、生物医疗、安全监控等领域。二、电力电子器件高功率电力电子器件：宽带隙半导体材料能够承受更高的电压和电流密度，同时具有较低的功率损耗和较高的热稳定性，因此非常适合用于制造高功率电力电子... 查看更多 -
定制基板可实现快速封装和组装开发2024-07-22定制基板在实现快速封装和组装开发方面扮演着关键角色，它不仅能够满足特定电子产品的需求，还能提高生产效率、降低成本并增强产品的竞争力。芯片设计人员可以利用定制基板快速开发高速、高性能设备的最佳封装和组装解决方案，从而克服上市时间的挑战。以下是对定制基板如何实现快速封装和组装开发的详细分析：一、定制基板的优势满足特定需求：定制基板可以根据产品的具体需求进行设计和制造，包括尺寸、形状、材料、层数、线路布局等，从而确保基板与产品的完美匹配。提高封装效率：通过优化基板设计，可以减少封装过程中的步骤和复杂度，提高封装效率。例如，采用先进的封装技术（如倒装芯片规模封装）可以实现高密度互连和出色的热性能，从而加快封装速度。增强可靠性：定制基板在材料和工艺上可以根据产品的使用环境进行优化，提高基板的耐高温、耐潮湿、抗振动等性能，从而增强产品的可靠性。二、快速封装和组装开发的实现方式先进的封装技术：倒装芯片规模封装：将集成电路的裸芯片直接放置在基板上，通过焊料凸块实现电气连接。这种封装方式具有尺寸紧凑、高密度互连和出色的热性能等优点，适用于需要小型化和高速计算的应用。其他封装技术：如球栅阵列（BGA）、芯... 查看更多
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