首页 > 资讯中心
热点资讯
-
谷哥神谈戏聊传感器：德阳行悟产业的“内卷”与“破局”2024-10-10编者按：谷哥，原名谷荣祥，现任西安中星测控有限公司董事长兼总经理。他在其个人微信公众号中持续连载了《神谈戏聊传感器》系列随笔，记录了他本人对传感器、物联网行业的认知和感悟，中国出海半导体网授权转载他的文章，让读者们能从一位资深行业人的角度去看待这个行业的过去、现状和发展。为便于阅读，文章在转载时有改动，如有需要，您可在文章末尾找到原文阅读。本文中，谷哥通过高铁出差至四川德阳，参加2024中国电子元器件协会峰会及相关传感器产业发展大会，分享了旅途中的所见所闻和感悟。在会议期间，他结识了新朋友，了解了行业内的经济分析和传感器产业的新情况。同时，他也观察到了当前经济形势下的行业内卷现象，涉及实体企业、认证机构和政府招商等多个领域。对于内卷现象，行业内存在不同看法。有人认为内卷是推动行业进步和提升的重要手段，通过竞争和洗牌留下优质企业；而有人则担忧内卷带来的自相残杀和过度竞争，认为这会削弱国内企业的整体竞争力。谷哥认为，内卷现象中存在积极和消极的声音，但积极的声音和乐观的态度是行业发展的动力。在当前复杂多变的经济形势下，内卷现象愈发显著，成为企业面临的共同挑战。然而，关键在于企业如何理性看待内... 查看更多 -
西城微科球类充气泵方案：小巧便携，一键充气（量产方案54）2024-10-10栏目导语：找量产方案，请上中国出海半导体网站。欢迎您来到中国出海半导体网站的《量产方案专区》，这里将为您展示中国本土厂商最新最热门的已量产方案，如果您对此感兴趣，欢迎您联系我们了解更多(china.exportsemi@ehaitech.com)。在运动场上，无论是篮球、足球、排球还是橄榄球，一个充气充足的球都是必不可少的。但传统的充气泵往往笨重且操作复杂，给运动爱好者带来了不小的困扰。现在，中国出海半导体网站向您推荐由深圳市西城微科电子有限公司推出的一款球类充气泵方案，以其高精准度、多功能性、小巧便携和智能模式，完美解决了这一问题。产品亮点：1. 高精准压力控制：西城微科球类充气泵提供精确至0.1 PSI的压力控制，确保球类充气恰到好处。四种预设模式——篮球（8.0 PSI）、足球（9.0 PSI）、排球（6.0 PSI）和橄榄球模式，满足不同球类的需求。2. LED照明设计：机身配备高亮LED灯，夜间或光线不足的环境中也能轻松充气。此外，还自带渐变氛围灯和SOS警示灯，增加了使用的趣味性和安全性。3. Type-C快充：升级版的Type-C充电接口，兼容性更强，不仅能够为充气泵本身... 查看更多 -
富士康在墨西哥建厂2024-10-09全球最大的电子产品合同制造商、台湾的鸿海精密工业股份有限公司（Foxconn Technology Group），也被称为富士康，正在墨西哥建造一个巨大的工厂，用于组装美国科技公司Nvidia的下一代Blackwell计算平台的关键组件——GB200超级芯片。这一战略举措旨在满足对人工智能（AI）系统不断增长的需求。Nvidia的GB200超级芯片是一款专为AI和高性能计算设计的先进处理器，它在AI训练和推理、数据处理、物理模拟、科学研究、个性化服务、多模态应用、企业级应用、汽车芯片、医疗中心以及超级计算机等多个领域都有广泛的应用。这款芯片的高性能和快速数据处理能力使其成为推动AI革命和加速复杂计算任务的关键技术，无论是在科学研究、企业运营还是个人消费产品中，GB200超级芯片都有望发挥重要作用。Nvidia的GB200超级芯片是其新型Blackwell架构的一部分，它结合了先进的CPU和GPU能力，专为AI和服务器使用而设计。这种超级芯片将72核Grace CPU与Blackwell Tensor Core GPU相结合，旨在高效处理重大AI任务。图：富士康在墨西哥建厂生产GB200... 查看更多 -
谣言成真？联发科3nm AI PC CPU或将投产2024-10-09有报道称Nvidia和MediaTek正在合作开发一款3纳米工艺的AI PC CPU，这款芯片预计将在本月完成设计并准备量产，预计在2025年下半年开始大规模生产。这款处理器预计将与Nvidia的GPU配对使用，并且可能会被联想、戴尔、惠普和华硕等主要OEM厂商采用。此外，这款芯片的定价可能在300美元左右。MediaTek在移动芯片领域有着丰富的经验，而Nvidia在AI和图形处理方面有着强大的技术实力，这次合作有望将MediaTek在移动领域的专长与Nvidia在AI和图形领域的先进技术结合起来，加速产品的市场推广和应用普及。这款AI PC处理器可能会采用ARM架构，并利用台积电的3纳米工艺制造。Nvidia可能会在其上搭载下一代集成图形处理器（iGPU），将这款SoC的性能提升到新的高度。此外，MediaTek已经成功开发了其首款使用台积电3纳米工艺的芯片，预计将在2024年开始大规模生产。与以往在网上流传的报道不同，此次传出的报道只将芯片称为AI PC CPU，因为此前的相关报道披露的消息都是指移动芯片或SoC。一直以来联发科都专注于移动产品，并且与AMD建立合作伙伴的关系。此... 查看更多 -
华为数据存储：全球金融巨头的选择与数字经济的守护者2024-10-09在数字化浪潮汹涌澎湃的今天，数据存储作为数字经济的基石，正以前所未有的重要性被全球各行业所重视。数据不仅是企业运营的核心资产，更是推动数字经济持续发展的关键驱动力。华为公司副总裁周跃峰在2024中国算力大会上的发言，不仅彰显了华为在全球数据存储领域的卓越地位，也深刻揭示了数据存储技术在智能化时代的重要性。全球金融巨头的信赖之选全球Top100银行中有53家选择了华为数据存储，这一数据不仅彰显了华为在数据存储领域的强大技术实力，更体现了金融行业对数据安全性、可靠性和高性能的极高要求。这些银行包括多家国际知名金融机构，如汇丰银行、花旗银行、巴克莱银行等，它们对华为数据存储的信赖，无疑是对华为技术实力和市场认可度的最佳背书。值得注意的是，华为数据存储在这些金融机构中的应用场景十分广泛，涵盖了核心业务系统、交易系统、大数据分析、人工智能等多个领域。例如，某国际知名银行采用了华为OceanStor全闪存存储解决方案，显著提升了其核心业务系统的处理速度和响应时间，有效支撑了高并发交易场景下的业务需求。同时，该银行还利用华为分布式存储构建了大数据平台，实现了海量数据的实时分析和挖掘，为业务决策提供了... 查看更多 -
罗姆与DENSO达成战略合作2024-10-09DENSO和ROHM已经同意开始考虑在半导体领域建立战略合作伙伴关系。这一合作的背景是随着电动汽车的发展和普及，以及实现碳中和目标的推进，对车辆电气化所需的电子组件和半导体的需求正在迅速增长。此外，半导体在支持车辆智能化方面也变得越来越重要，例如自动驾驶和车联网技术，这些技术预计将有助于消除交通事故中的死亡，并对社会的可持续发展至关重要。通过此次合作，两家公司可以共享技术资源和专业知识，加速电动汽车相关半导体技术的研发，如SiC功率半导体等的开发。这或将推动更高效率、更小型化、更高性能的电动汽车相关半导体产品的问世。DENSO和ROHM已经在汽车应用的半导体贸易和开发方面进行了合作。未来，两家公司将考虑通过这种伙伴关系实现高度可靠产品的稳定供应，并开展各种举措以开发有助于可持续社会的高质量和高效率的半导体。为了进一步巩固合作关系，DENSO将收购ROHM的部分股份。通过收购股份，可以确保其电动汽车产品所需的半导体供应更加稳定。DENSO的总裁兼首席执行官Shinnosuke Hayashi表示，DENSO将半导体定位为实现下一代车辆系统的关键设备，并已经与拥有丰富经验和知识的半导体制造... 查看更多
登录
注册
短信登录
注册
快速注册
账号登录
注册
快速注册
对比栏