Energetiq Technology是滨松光子学的子公司,也是半导体和科学应用高性能光源领域的领导者,有消息称该公司最近推出了新一代无电极Z-Pinch极紫外(EUV)光源EQS-10,这是一项针对计量学领域的重大进步。EQS-10基于经过现场验证的平台,每个脉冲的能量是前一代的四倍,并且操作频率高达5 kHz。它采用了先进的固态开关技术,确保了超高的效率,使其成为EUV计量学、光刻胶开发和缺陷检测等苛刻EUV应用的首选解决方案。EQS-10集成了Energetiq独特的直接燃料系统,可以减少高达60%的气体消耗,为半导体行业提供了一个高效、成本效益高的解决方案。这意味着每瓦成本降低了25%,使组织能够在降低运营成本的同时实现更高的性能。EQS-10 EUV光源的特点包括:- 无与伦比的能量输出:每个脉冲的能量是前一代的四倍。- 高频操作:操作频率高达5 kHz,确保了先进应用的最大性能。- 降低拥有成本:气体使用量减少高达60%,每瓦成本降低25%。- 预电离控制:提高z-pinch效率并实现不同气体的可调性。- 经过验证的可靠性:目前已安装60个EUV光源,得到Energeti...
比利时微电子研究中心(imec)最近宣布了其汽车小芯片计划(Automotive Chiplet Programme)的决定,该计划旨在将整个汽车生态系统的利益相关者聚集在一起,进行竞争前的研究,以评估哪些芯片架构和封装技术最适合支持汽车制造商的特定高性能计算和严格的安全要求。这一计划将帮助确保汽车在典型的10到15年使用寿命内持续运行和乘客安全,同时考虑成本这一关键因素 。智能汽车的发展对芯片的计算能力提出了极高的要求。自动驾驶系统需要处理来自各种传感器的海量数据,而Chiplet设计正好满足了这一需求。通过灵活组合不同的处理单元,如CPU、GPU、NPU等,Chiplet设计能够提供所需的高性能计算能力,同时保持能源效率。imec的汽车技术副总裁Bart Placklé表示,Chiplet技术的采用将标志着中央车辆计算机设计的颠覆性转变,与传统的单片方案相比具有明显的优势。Chiplets有助于快速定制和升级,同时减少开发时间和成本。然而,如果孤立地迁移到chiplet架构,对于OEM来说成本高得令人望而却步。因此,商业可行性取决于行业围绕一组小芯片标准的一致性,使汽车制造商能够从...
近日,有报道称SEMIFIVE与HyperAccel签订了大规模生产合同,用于生产专为基于变换器的大型语言模型(LLM)设计的人工智能芯片。这款芯片被称为LLM处理单元(LPU),是全球首款为LLM推理量身定制的半导体LPU,它以低成本、低延迟和特定领域的特性,预计将取代现有的高成本、低效率的图形处理单元(GPU)。与典型的超级计算机相比,这款芯片的性能提高了2倍,性价比提高了19倍。HyperAccel开发的这款LPU专为大型语言模型(LLM)设计,而SEMIFIVE则专注于SoC平台和ASIC设计解决方案,目前正致力于开发专家SoC设计平台,以应对客户对AI定制硅芯片的需求。SEMIFIVE正在与行业领先的合作伙伴积极开发其SoC芯片平台。此外,还有一家名为Rebellions的AI无晶圆厂初创公司,正在准备使用三星电子的5纳米级极紫外(EUV)工艺大规模生产数据中心专用的人工智能(AI)芯片。Rebellions完成了与SEMIFIVE的大规模生产合同,后者是三星电子的设计解决方案合作伙伴(DSP)之一,用于三星5纳米AI半导体ATOM。预计明年初开始大规模生产。ATOM以其行业...
2021年,拜登总统签署新令,表示到2030年要把纯电动车等电动车在美国新车销售中所占的比例提高到50%。而到2024年中国已成功实现这一里程碑。那么中国的新能源电动汽车为何发展得如此迅速?油管上一位视频博主Vox在视频中阐释了中国如何能够快速推广电动汽车,并开发出可与迄今为止其他任何国家相媲美的电动汽车电池的原因。Vox是一家传媒旗下的新闻评论网站,持自由主义立场。在油管上拥有1230万的订阅观众,视频内容主要为透过现象看本质,了解热点新闻事件背后真正的驱动因素。本篇文章将主要讲解该视频内容。2024年,福特汽车把电动F-150 Lightning皮卡的生产计划大幅削减约一半。电动F-150 Lightning是该公司比较受欢迎的皮卡车。据悉,Lightning销量大幅下降的部分原因是因为该汽车成本比燃油车要高。然而这不仅是福特公司的问题,根据调查,美国一辆新能源电动汽车的平均价格约为5.5万美元。高额的成本导致大多数美国的消费者难以接受电动汽车。一辆电动汽车生产成本的40%是在电池上,因此,2023年也有报道称福特汽车为了降低生产成本而计划在弗吉尼亚州或密歇根州建设电池厂。但有一个...
在半导体技术日新月异的今天,芯片间的高速互连已成为推动系统性能提升的关键因素。近期,Eliyan公司凭借其NuLink™-2.0芯粒互连PHY,在半导体互连技术领域树立了新的里程碑。这款采用先进3nm工艺制造的芯片,不仅实现了前所未有的64Gbps/bump数据传输速率,还为多芯粒架构提供了卓越的性能和低功耗解决方案。技术革新与性能飞跃NuLink™-2.0 PHY的问世,是Eliyan在芯粒互连技术领域的重大突破。该芯片在数据传输速率上实现了质的飞跃,其64Gbps/bump的速率远超当前行业平均水平。这一性能的提升,得益于Eliyan在PHY设计上的深度优化和创新。通过对信号完整性、电源管理以及封装技术的全面改进,NuLink™-2.0 PHY在保持高性能的同时,实现了更低的功耗和更小的面积占用。在标准封装中,NuLink™-2.0 PHY能够提供最高5Tbps/mm的带宽,而在先进封装技术下,这一数字更是飙升至21Tbps/mm。这意味着,在相同封装尺寸下,NuLink™-2.0 PHY能够传输更多的数据,从而显著提升系统性能。图:Eliyan公司发布其NuLink™-2.0芯粒...
在智能手机市场日益同质化的今天,折叠屏手机以其独特的形态设计和高端的市场定位,成为了智能手机市场的一股清流。特别是在中国市场,华为和荣耀两大品牌凭借其强大的技术实力和品牌影响力,几乎占据了折叠屏手机市场的七成份额,这一现象不仅反映了折叠屏手机市场的巨大潜力,也揭示了华为与荣耀在技术创新和市场策略上的独到之处。市场现状:华为与荣耀的强势领跑根据CNMO科技报道的最新市场研究报告显示,2024年第三季度,中国折叠屏手机市场环比增长24%,显示出强劲的增长势头。在这一市场中,华为和荣耀两大品牌联手占据了约70%的市场份额,其中华为以44.7%的市场份额稳居榜首,荣耀则以25.6%的市场份额紧随其后。这一数据不仅彰显了华为在折叠屏手机市场的领先地位,也凸显了荣耀品牌在该领域的强劲崛起。图:各家的折叠屏手机展示技术与创新:华为与荣耀的核心竞争力华为和荣耀在折叠屏手机市场的成功,离不开其在技术创新上的持续投入。华为的Mate X系列和荣耀的Magic V系列,都以其轻薄的设计、强大的性能和创新的用户界面赢得了消费者的广泛好评。在硬件方面,这些产品采用了最先进的处理器、高刷新率的屏幕和先进的铰链技术...