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Imec在300毫米CMOS平台上突破量子点技术2024-07-25Imec（比利时微电子研究中心）是全球领先的纳米电子和数字技术研究与创新中心。在半导体技术领域，Imec以其在CMOS（互补金属氧化物半导体）技术方面的突破而闻名。Imec在300毫米CMOS平台上制造的Si MOS（硅金属氧化物半导体）量子点实现创纪录的低电荷噪声是一个重要的技术进步。据Imec官方透露，此次突破是在与澳大利亚硅量子计算公司Diraq的紧密合作下完成的。双方团队通过不断优化量子点的设计和制造工艺，最终在标准CMOS材料上实现了高达99.9%的量子比特控制精度，并显著降低了电荷噪声。这一结果远超过以往同类技术的表现，为量子计算的稳定性和可靠性提供了强有力的保障。量子点技术作为量子计算领域的关键技术之一，具有在控制电荷和减少噪声方面的独特优势。Imec此次在300毫米CMOS平台上成功实现的低电荷噪声量子点，不仅展示了其在纳米技术和量子计算领域的深厚积累，也体现了其在技术创新和工艺优化方面的卓越能力。图：Imec在300毫米CMOS平台上突破量子点技术Imec的研究团队表示，低电荷噪声是实现高精度量子比特控制和可扩展量子计算架构的关键因素之一。通过降低电荷噪声，可以显著减... 查看更多 -
盘点半导体制造五大工艺2024-07-25在科技日新月异的今天，半导体作为现代电子设备的核心元件，其制造过程无疑是科技界最为复杂和精密的工艺之一。从最初的硅矿提炼到最终芯片的问世，半导体制造涉及多个关键步骤，其中晶圆制备、氧化工艺、光刻刻蚀、掺杂工艺以及薄膜工艺被誉为半导体制造的五大基石。本文将带您深入探索这些工艺，揭示它们如何共同塑造未来科技的蓝图。晶圆制备：半导体世界的起点一切始于晶圆，这个看似普通的圆形硅片，却是半导体制造的核心基础。晶圆制备过程包括硅的提炼与提纯、单晶硅的生长以及晶圆的成型。在这个过程中，高纯度的多晶硅经过一系列复杂的化学反应和物理处理，最终转化为直径可达12英寸的单晶硅晶圆。这些晶圆如同画布一般，等待着后续工艺在其上绘制出复杂的电路图案。氧化工艺：构建绝缘屏障在晶圆表面形成一层薄薄的二氧化硅层，是氧化工艺的主要任务。这层氧化层不仅具有优异的绝缘性能，还能有效保护晶圆免受后续工艺步骤中的损伤。通过热氧化法或电化学阳极氧化等方法，可以在晶圆表面均匀地生长出高质量的SiO2层。这层“保护膜”为后续的光刻刻蚀和掺杂工艺提供了坚实的基础。光刻刻蚀：绘制电路图案的艺术光刻刻蚀是半导体制造中最具艺术性的工艺之一。它... 查看更多 -
三星首次在旗舰平板中采用联发科芯片2024-07-25据媒体报道，三星正在测试搭载联发科天玑9300+芯片的Galaxy Tab S10 Plus，这款芯片具备卓越的性能和价格优势，预计将在10月份发布，提供灰色和银色两种配色 。此前，三星的高端平板产品主要搭载高通骁龙系列芯片，而这次转向与联发科合作，不仅显示出三星对联发科技术的认可，也可能有助于三星在议价时增加筹码，并减少对单一供应商的依赖 。据消息透露，三星Galaxy Tab S10系列平板预计将于2024年10月份正式亮相，这一系列产品将搭载联发科最新推出的天玑9300+处理器。这款处理器基于台积电先进的4nm工艺制造，拥有全大核CPU架构，包括4个高性能的Cortex-X4超大核和4个高效的Cortex-A720大核，为平板电脑提供了前所未有的强劲动力。三星此次选择联发科作为旗舰平板的处理器供应商，背后有着多方面的考量。一方面，随着市场竞争的日益激烈，高通骁龙等老牌处理器供应商的价格不断攀升，给三星等终端厂商带来了较大的成本压力。另一方面，联发科近年来在移动芯片市场取得了显著进步，其旗舰处理器的性能已经能够与高通等厂商相媲美，甚至在某些方面实现了超越。图：三星首次在旗舰平板中采... 查看更多 -
CHIPS法案推动美国先进封装产业发展2024-07-25有消息称16亿美元的《CHIPS法案》补贴将有助于美国的先进封装业务发展。据悉，全球最大的封装和测试公司ASE（台湾先进半导体工程公司）和其他公司正努力将美国的产能翻一番，以帮助AMD、Apple、和Nvidia等硅谷客户制造采用节能硅光子学和其他新兴技术的新型芯片设计。CHIPS法案是美国政府为提高半导体行业竞争力而推行的重要产业政策，旨在通过提供资金补贴和其他激励措施，促进美国本土半导体制造和研发能力的发展。其中，先进封装作为半导体产业链的关键环节之一，也受到了CHIPS补贴的重点支持。不久前，美国商务部宣布启动一轮新研发竞赛，以加速国内先进封装产能，业内人士称这是美国国家先进封装制造计划（NAPMP）的一部分。根据《CHIPS法案》，五个研发领域的创新资金最高可达16亿美元。该计划将为每个研究领域颁发奖项，每个奖项约1.5亿美元。这个计划出台之后，制造业和学术解的新投资正在兴起。美国政府的目标是到2030年，拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。这将有助于减少对海外封装供应链的依赖，增强供应链和国家安全。图：CHIPS法案推动美国先进封装发展市场调... 查看更多 -
MEMS传感器有哪些领域值得关注（三）2024-07-25在前两篇中，我们大概了解了MEMS行业的整体情况。在本篇文章中，我们将详细分析MEMS行业下游领域中最具发展潜力的几个产品。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片。汽车电子、消费电子等终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，日趋成为集成电路行业的一个新分支。从产业结构来看，中国MEMS产业结构和全球整体MEMS下游领域应用基本类似。根据赛迪顾问的数据统计看，2020年中国MEMS市场射频占据最大份额，达到25.4％，其次是压力、惯性、红外和麦克风。图：2020年中国MEMS产品结构射频MEMS：滤波器是其中最主要的器件之一RF MEMS是指利用微电子机械系统（MEMS）技术制造的射频产品，它在射频和微波频率电路中的信号处理方面有重要应用。RF MEMS技术可以与单片微波集成电路（MMIC）高度集成，有望实现系统集成芯片（SoC）的生产，具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。R... 查看更多 -
硅片之下，纳米之上：空间光调制技术新突破2024-07-25在半导体技术革新的浪潮中，一项革命性的突破正在土耳其安卡拉比尔肯特大学悄然发生。研究人员利用空间光调制技术（SLM），在硅片内部成功制造出纳米级3D结构，为电子和光子学领域带来了前所未有的机遇。这项技术不仅突破了传统制造的限制，更在精度和应用前景方面展现出巨大的潜力。技术原理与创新点传统的硅片制造技术仅限于在硅片表面形成微米级结构。然而，这项新技术通过利用硅对特定波长光透明的特性，实现了在硅片内部的纳米级制造。其关键在于空间光调制器的精确控制，能够将激光束的能量集中于硅片内部特定位置，从而在不损伤表面的情况下，实现纳米级结构的精确制造。具体来说，SLM技术能够对激光光束的振幅、相位或偏振进行调控，配合特定光路设计，实现期望的光学要求。这种调控能力使得激光束能够在硅片内部形成微小的孔洞，进而构建出具有不同光学特性的纳米级结构。图：安卡拉比尔肯特大学研究人员在硅片内制造纳米级3D结构技术优势与应用前景1. 高精度制造： 与传统技术相比，SLM技术能够制造出与入射光波长相当的纳米级特征，这意味着可以制造出更精细的结构。这对于制造超材料和超表面具有重要意义。2. 多功能设备制造： 该技术不会对... 查看更多
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