2023年,全球汽车市场迎来了新一轮的销售数据揭晓。据统计,全球轻型汽车市场的销量达到了9000万辆,同比增长11%。从全球新车销量排行榜Top20的榜单中可以看出,全球汽车市场呈现出多元化的竞争格局。中国出海半导体网将对全球汽车市场的格局和其隐藏的信息进行深入解读,为你提供更全面的行业洞察。丰田集团以1123万辆的销售业绩位居榜首,巩固了其在全球汽车市场的领导地位。这标志着丰田集团连续第四年蝉联全球销售冠军,展现了其卓越的制造和销售实力。在全球Top20的车企中,日系车表现抢眼,占据了Top10中的四个席位。丰田、本田等日本汽车制造业巨头延续了其在全球市场的强大竞争力。与此同时,德系车企也紧随其后,展现了德国汽车工业的卓越表现。特斯拉,作为新能源汽车的代表,以180万辆的销售量排名第17位,增幅达到38%。这再次证明了电动汽车市场的迅猛增长,以及特斯拉在该领域的领先地位。然而,最引人注目的亮点还是中国汽车企业的崛起,占据Top20的5个席位,其中比亚迪更是成功跻身Top10,为中国汽车产业赢得了国际认可。图:2023年全球新车效率排行榜(数据来自:日经中文网)比亚迪与奇瑞汽车:增速最...
近年来,中国汽车制造业崭露头角,其中比亚迪(BYD)作为新能源领域的佼佼者,不仅在国内市场取得傲人业绩,更在全球范围内掀起了一股新能源汽车潮流。根据日经中文网的报道,比亚迪在2023年实现了令人瞩目的业绩,全球新车销量达到302万辆,首次跻身世界前10,同时创下了中国汽车年度销冠,这一数字刷新了中国汽车市场销售记录。图:比亚迪摘下2023年全球新能源汽车销量桂冠中国汽车企业崭露头角在中国汽车企业中,比亚迪与其他四家企业(浙江吉利控股集团、中国长安汽车集团、奇瑞汽车和上海汽车工业集团)一同进入销量榜前20。这五家企业在2023年的全球销量同比增加了32%,达到1143万辆。特别是比亚迪,其销量同比增长达到惊人的62%,从第14位上升至第10位。比亚迪的成功源于其在新能源领域的卓越表现。公司以电动汽车(EV)为中心,在全球市场上提高了存在感。不仅在中国市场销售强劲,而且在海外市场也取得了显著成绩。比亚迪的海外出口量超过了24万辆,同比增长334%,力压特斯拉,成为全球新能源汽车销冠。比亚迪的创新和多品牌矩阵比亚迪在新能源汽车领域的领先地位得益于其不断创新的精神和对高质量发展的坚持。公司建立...
根据《日经亚洲评论》21日的报道,由于对中国出口的增长推动,日本1月份的出口连续第二个月增长。其中,汽车出口增长31.6%,芯片制造设备出口增长27.5%。报道指出,美国对高端芯片出口的限制刺激了日本芯片产业对华业务的增长。在美国、荷兰等国紧随其后对高端芯片出口进行管制的大背景下,中国政府积极推动本土芯片产业的发展。与此同时,由于成熟制程的半导体设备未受到出口限制,很多日本半导体企业通过向中国出口传统半导体设备而获得了利润。图:日本芯片产业受对中国出口增长推动半导体清洗设备公司迪恩士预计,在截至今年3月的财年内,中国的销售额占比将达到44%,远高于上一财年的19%。晶圆镀膜机供应商东京电子同样表示,在截至去年12月的3个月里,其在华销售额占总销售额的46.9%,为公司有史以来的最高水平。迪恩士总裁后藤正人表示,虽然生产传统芯片的老一代机器的利润相对较低,但其覆盖的细分市场范围更广,有潜力销售更多产品,因此仍能产生可观利润。日本尼康公司最近宣布计划于2024年推出新的光刻机,采用“i-line”老一代光刻技术,以绕过日本对先进半导体的出口管制。尼康高管透露,公司受到了“客户的强烈要求”,...
距离2024年巴塞罗那世界移动大会(MWC)仅有几天的时间,该大会将于2月26日至29日在巴塞罗那Fira Gran Via举行。据DigiTimes报道称,在本次世界移动大会(MWC 2024)上,中国科技巨头华为、中兴、荣耀、小米等公司将强势亮相,引起广泛关注。根据MWC主办方GSMA的数据显示,今年将有超过300家中国企业参展,其中华为继续稳居第一参展商地位。这标志着中国企业在全球移动通信领域的持续崛起,同时也是中国企业出海浪潮的新高峰。图:MWC2024即将召开,中国科技大厂将大放异彩值得一提的是,中国电信首次亮相MWC,而支付宝等热门第三方支付平台也首次加入展出行列,为大会增色不少。尽管全球地缘政治紧张局势升级,华为展现出强大的韧性,重申了其在MWC中的主导地位。公司计划利用5G技术的潜在变革推出一系列全面的ICT产品和解决方案,同时还策划了一系列活动,包括展前的“5G及未来”和其他20项相关活动,涵盖5G-Advanced、全光网络(AON)和绿色发展等主题,凸显了其在推动全球创新方面的承诺。与华为共同致力于推动5G技术的中兴通讯,将在MWC上展示其在5G-A领域的突破性成...
编者按:近日,《半导体工程》杂志的技术编辑近期,约翰·昆(John Koon)发文分析了汽车市场选择Chiplet的原因,以及目前该领域所面临的挑战。在上一期的内容中,我们看到了汽车市场面临的挑战,以及Chiplet互操作性的关键挑战,本期,中国出海半导体网将为您呈现可互操作Chiplet生态系统的打造。一种通用Chiplet开发的方式展望未来,Chiplet将成为汽车和芯片行业的焦点,这将涉及从ChipletIP到内存互连以及定制选项和限制的一切。例如,瑞萨电子于2023年11月宣布了其下一代SoC和MCU的计划。该公司瞄准了汽车数字领域的所有主要应用,包括有关其第五代R-Car SoC的最新信息,该SoC面向高性能应用,采用先进的封装内Chiplet集成技术,旨在为汽车工程师提供更大的定制灵活性他们的设计。瑞萨指出,如果高级驾驶辅助系统(ADAS)需要更高的人工智能性能,工程师将能够将人工智能加速器集成到单个芯片中。该公司表示,这一路线图是在与一级和OEM客户多年的合作和讨论之后制定的,这些客户一直呼吁找到一种在不影响质量的情况下加速开发的方法,包括在硬件可用之前就设计和验证软件。...
编者按:近日,《Semiconductor Engineering》杂志的技术编辑近期,约翰·昆(John Koon)发文分析了汽车市场选择Chiplet的原因,以及目前该领域所面临的挑战。他表示,“Chiplet在汽车市场重新受到关注,不断发展的电气化(electrification)和激烈的竞争迫使许多公司加快设计和生产计划。”下面中国出海半导体网将为您呈现更详细的内容。电气化已经点燃了一些最大、最知名的汽车制造商的热情,面对非常短的市场窗口和不断变化的需求,这些制造商正在努力保持竞争力。与过去不同的是,汽车制造商通常采用五到七年的设计周期,而当今汽车的最新技术很可能在几年内就被认为过时了。如果他们跟不上,就会有一批全新的初创公司生产廉价汽车,这些汽车能够像软件更新一样快速地更新或更改功能。但软件在速度、安全性和可靠性方面存在局限性,而定制硬件正是许多汽车制造商现在努力的方向。这就是Chiplet的用武之地,现在的重点是如何在大型生态系统中建立足够的互操作性,使之成为一个即插即用的市场。实现汽车Chiplet互操作性的关键因素包括标准化、互连技术、通信协议、电源和热管理、安全性、测...