近期,吉利控股集团的全球战略动向再次吸引了业界的广泛关注。据Energetyka24报道,由于波兰华沙政府决策迟缓,吉利或将放弃在波兰建设电动汽车工厂的计划,而转投西班牙建设新的电动汽车工厂。这一决策不仅凸显了吉利对全球市场的灵活应变能力,也彰显了其在电动化转型上的坚定决心和远见卓识。吉利的全球销量增长与新能源渗透吉利控股集团在全球市场的表现一直令人瞩目。2024年9月,吉利销量达到了308,119辆,同比增长17.8%。其中,新能源汽车销量更是达到了152,515辆,同比增长59.6%,新能源渗透率高达49.5%。这一数据不仅展示了吉利在全球新能源汽车市场的强劲竞争力,也预示着其在未来的增长潜力。具体来看,吉利的新能源汽车销量在全球范围内均实现了显著增长。在中国市场,吉利通过不断推出新产品和技术创新,成功占据了新能源汽车市场的一席之地。而在海外市场,吉利的表现同样亮眼。2024年上半年,吉利汽车集团海外销量达到197,428辆,同比增长超过67%,创下了历史新高。其中,新能源汽车在海外市场的销量也呈现出快速增长的态势。吉利的电动化战略与全球布局吉利的电动化战略在全球范围内稳步推进,并...
在全球制造业的舞台上,机器人技术已经成为推动制造业转型升级的关键力量。全球科技大厂纷纷加速引入机器人,不仅极大地提升了生产效率,更引领了新一轮的工业革命。中国出海半导体网将尝试在本文中详细探讨机器人入厂率的现状、具体案例分析、行业预测以及编辑观点,为读者呈现机器人技术如何再次升级制造业。机器人入工厂的现状当前,智能机器人行业正处于发展的初级阶段,但增长势头极为迅猛。根据最新数据显示,2021年全球智能机器人市场规模已突破250亿美元,预计到2025年将接近千亿美元规模。在制造业领域,工业机器人的产量和销量均保持强劲增长。以我国为例,2022年我国工业机器人产量超过44.3万台,市场规模超过570亿元,同比增长近20%。这一数据充分说明了机器人技术在制造业中的广泛应用和巨大潜力。具体案例分析特斯拉:作为全球领先的电动汽车制造商,特斯拉在机器人技术的应用上走在前列。特斯拉的人形机器人Optimus已在工厂中执行任务,如对4680型电池单体进行分类并插入托盘。Optimus的能力得到了全面升级,走路速度更快,且能在工作中自主纠正错误,极大地提高了生产效率。这一创新不仅展示了特斯拉在机器人技术...
在全球新能源汽车产业的浪潮中,比亚迪作为中国新能源汽车的领军品牌,正以令人瞩目的速度在全球市场布局,不断取得重大突破。2024年10月,比亚迪在南非的电动大巴订单迎来了历史性的一刻——首批20台电动大巴正式下线。这不仅标志着南非首支电动大巴车队的诞生,更是比亚迪在全球市场拓展战略中的重要里程碑。技术与创新的深度融合,打造卓越性能比亚迪电动大巴之所以能够在全球范围内赢得认可,离不开其深厚的技术积淀和创新实力。比亚迪电动大巴搭载了先进的电池技术和电动驱动系统,特别是自主研发的磷酸铁锂电池和六合一控制器,为大巴提供了强劲的动力输出和高效的能源管理。这些技术的应用,使得比亚迪电动大巴在续航里程、充电速度、安全性等方面均表现出色。针对南非独特的气候条件和交通需求,比亚迪对电动大巴进行了特别优化。例如,考虑到南非部分地区高温多雨的特点,比亚迪采用了更加耐高温、防水的电池组设计,确保大巴在极端条件下依然能够稳定运行。此外,比亚迪还针对南非的公共交通特点,对大巴的座椅布局、空调系统等进行了人性化设计,为乘客提供更加舒适、便捷的乘车体验。图:比亚迪商用大巴车在海外绿色出行理念的践行,助力南非环保事业比亚...
2024年10月11日至14日,备受瞩目的环球资源香港电子展在香港亚洲国际博览馆隆重举行。作为全球专业的O2O(线上到线下)采购展会,此次盛会不仅汇聚了消费电子及电子元件两大专业展览,还吸引了超过2000家优质供应商参展,带来了近4000个展位,展示了全球电子产品市场的繁荣与创新活力。中国出海半导体网站作为关注中国品牌半导体行业厂商出海的专业媒体网站,全程参与了此次展会,并在展会现场设立了展示位,与全球业界同仁共同见证了这场电子行业盛宴。一、展会规模盛大,展品琳琅满目本届香港电子展规模宏大,展品涵盖了电竞及游戏外设、电脑周边、汽车电子、户外电子、影音视听及商用电子、电子元件、半成品电池及电源设备、连接器、产品应用解决方案及半导体等26大电子产品类别,共展示了约15万件展品,其中全新产品逾万件。这些展品不仅展示了全球电子产品市场的多元化和前沿技术,也为全球买家提供了丰富的采购选择。中国出海半导体网站在展会现场的展示位吸引了众多业内人士的关注。我们展示了中国半导体行业的最新技术和产品,包括高性能的芯片、先进的封装技术、以及创新的解决方案等。这些展品不仅展示了中国半导体行业的实力与潜力,也为...
栏目导语:找量产方案,请上中国出海半导体网站。欢迎您来到中国出海半导体网站的《量产方案专区》,这里将为您展示中国本土厂商最新最热门的已量产方案,如果您对此感兴趣,欢迎您联系我们了解更多(china.exportsemi@ehaitech.com)。在当前对健康监测需求日益增长的背景下,中国出海半导体网向您推荐由西城微科推出的这一款红外额温枪方案,它以其高效、精准的体温检测功能,成为市场上的新宠。该方案不仅具备成本优势,而且方案成熟,能够快速匹配客户需求,经过大批量出货验证,缩短开发时间,是智能家居和公共卫生安全的理想选择。产品亮点- 一键测量与三色背光显示 用户只需轻按按钮即可快速获取体温读数,三色背光(红、黄、绿)直观显示体温状况,配合预警音,即时提醒用户。- 精密探头与宽温度范围适用性 配备高精密红外线传感器,能在-20C至50C环境下准确测量,确保不同环境下的测温需求。- 智能校准算法 自动采集多组体温数据,智能校准确保测量结果的准确性和稳定性,提供长期可靠的性能。图:西城微科红外额温枪方案规格技术- 高精密红外线传感器:自动采集数据,智能校准,提升测量精度。- 宽温度范围:特别...
随着计算需求的不断增长,半导体行业一直在寻找新的方法来提升芯片的性能、效率和密度。传统的二维平面晶体管已经逐渐接近其物理极限,因此,3D 集成技术成为了突破这一瓶颈的关键。其中,3D 封装、2.5D 中介层和 3D 集成电路(3D IC)是最具代表性的三大技术,它们分别在不同的场景中展现出独特的优势。1. 3D 封装:高效空间利用的多芯片堆叠3D 封装是一种通过垂直堆叠多个芯片来增加集成密度的技术。每个芯片在封装中保持独立功能,但通过硅穿孔(TSV)或微凸点(micro-bumps)实现芯片间的电气连接。通过将不同的芯片模块堆叠在一起,3D 封装可以大大提高系统的紧凑性,并缩短芯片间的信号传输距离。3D 封装的显著优势在于其灵活性和易于实现。例如,内存堆叠是最常见的应用场景之一,像高带宽内存(HBM)就是利用 3D 封装技术将多个存储芯片堆叠在一起,提高数据传输带宽的同时降低延迟。此外,3D 封装还允许不同类型的芯片堆叠,如将逻辑芯片和内存芯片集成在一个封装中,从而提升整体系统的计算能力。尽管 3D 封装能够提供显著的性能提升,但由于多个芯片堆叠在一起,散热问题是设计中的一大挑战。因此...