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车载GPU新贵：英特尔A760-A GPU挑战行业巨头2024-08-12在智能化浪潮的推动下，汽车行业正经历着前所未有的技术革新。车载GPU，作为这场变革中的关键角色，正逐渐成为各大芯片厂商竞争的焦点。英特尔公司，全球知名的芯片制造商，以其在PC和数据中心领域的深厚积累，正式进军车载GPU市场，发布了首款面向汽车行业的独立图形处理单元（dGPU）——英特尔Arc A760-A GPU。这一战略举措，不仅标志着英特尔在新领域的雄心，也为汽车AI座舱的发展带来了新的想象空间。技术革新：性能新标杆英特尔Arc A760-A GPU的问世，为车载GPU市场树立了新的性能标杆。这款GPU拥有高达229TOPS的AI算力，相较于市场上的主流智能座舱芯片，其性能提升了数倍。在AI性能方面，A760-A GPU能够支持超过140亿参数的大模型在座舱内运行，这样的能力足以支持绝大多数的端侧大模型。在运行60亿参数左右的端侧大模型时，其首个Token生成的延迟仅58ms，每秒可以生成高达188个Token，这为用户提供了快速响应的体验。应用场景：智能座舱的未来A760-A GPU的高性能为汽车座舱内的应用场景提供了广阔的想象空间。从虚拟人直播、路途指南到旅行记忆生成，再到辅助... 查看更多 -
华虹半导体Q3营收稳健增长，预期5.0亿至5.2亿美元2024-08-09在全球半导体行业持续波动的背景下，华虹半导体作为该领域的佼佼者，再次展示了其稳健的经营能力和敏锐的市场洞察力。近日，公司发布了其2024年第三季度（Q3）的营收预期，预计将达到5.0亿至5.2亿美元，这一数字不仅彰显了华虹半导体在当前市场环境中的竞争力，也为其未来的发展奠定了坚实的基础。稳健增长的背后华虹半导体能够预期在Q3实现如此规模的营收，背后是多重因素的共同作用。首先，公司始终紧跟市场趋势，准确把握客户需求，不断优化产品结构和提升产品质量。随着消费电子、汽车电子、工业控制等领域的快速发展，半导体产品的需求量持续增长，为华虹半导体提供了广阔的市场空间。其次，华虹半导体在产能扩张和供应链优化方面取得了显著成效。公司不断加大投资力度，扩大生产规模，同时加强与供应链伙伴的合作，确保原材料和零部件的稳定供应。这些措施不仅提升了公司的生产效率和产能利用率，还降低了生产成本，提高了毛利率，为公司的稳健增长提供了有力支撑。图:华虹半导体Q3营收稳健增长技术创新与产品升级除了市场环境和供应链管理的优化外，华虹半导体还注重技术创新和产品升级。公司不断加大研发投入，推动新技术、新工艺的研发和应用，以满... 查看更多 -
中芯国际：本土化进程加速推动中国芯片需求持续增长2024-08-09在全球化背景下，半导体产业的本土化趋势日益明显，而中国作为全球最大的电子产品制造基地之一，其本土化进程更是备受瞩目。中芯国际，作为中国半导体制造业的领军企业，正在这一进程中发挥着至关重要的作用，并直接受益于中国本土芯片需求的快速增长。本土化战略引领市场增长中芯国际深知本土化对于半导体产业的重要性，因此积极实施本土化战略，以满足国内客户对芯片产品日益增长的需求。随着地缘政治的不确定性增加，越来越多的企业开始将生产回归本土，以确保供应链的稳定性和安全性。这一趋势为中芯国际带来了大量的紧急订单和提前发货要求，推动了公司产能的充分利用和业绩的显著提升。市场需求持续增长，业绩屡创新高从财务数据来看，中芯国际的业绩表现充分印证了本土化进程对芯片需求的推动作用。近年来，公司销售收入持续增长，毛利率稳步提升。特别是在某些关键季度，公司更是通过提高产能利用率和优化产品结构等措施，实现了营收和利润的双重增长。这些成绩的取得，离不开中国本土客户对中芯国际产品的信任和认可，也进一步坚定了公司继续推进本土化战略的决心和信心。图：本土化进程加速推动中国芯片需求持续增长挑战与机遇并存，展望未来发展尽管中芯国际在本土... 查看更多 -
Nexperia推出多款新型LFPAK功率器件2024-08-09Nexperia公司最近宣布了对其NextPower系列80V和100V MOSFET产品的扩展计划，推出了一系列新型LFPAK封装器件，尺寸包括行业标准的56毫米和88毫米。这些新型MOSFET以其低导通电阻(RDS(on))和低反向电荷(Qrr)设计而著称，能够实现高效率和减少开关时的尖峰现象。它们适用于多种应用场景，包括服务器、电源、快速充电器、USB-PD、电信、电机控制以及工业设备等。NextPower主要有以下特点：低导通电阻(RDS(on))：新型MOSFET具有非常低的导通电阻，这有助于减少功率损耗并提高效率。低反向电荷(Qrr)：通过优化设计，NextPower MOSFET减少了在开关过程中产生的尖峰，这有助于降低电磁干扰(EMI)。高效率：低RDS(on)和低Qrr的设计使得这些MOSFET在开关时更加高效，减少了能量损耗。减少EMI：由于低Qrr设计，这些MOSFET在开关时产生的电磁干扰较低，有助于提高产品的电磁兼容性(EMC)。多种封装选项：提供56毫米和88毫米的LFPAK封装，满足不同应用场景的需求。广泛的电压范围：设计人员可以从80V或100V的多种额... 查看更多 -
IDC：预计到2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元2024-08-09随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网技术的飞速发展，全球汽车半导体市场正迎来一个前所未有的增长机遇。据国际数据公司（IDC）等权威机构的预测，到2027年，这一市场的规模将超过880亿美元，成为推动汽车产业智能化、电动化转型的重要力量。变革的驱动力ADAS技术的普及：作为自动驾驶技术的重要基石，ADAS系统通过集成多种传感器和计算单元，实现了对车辆周围环境的高精度感知和智能决策。这一技术的广泛应用，极大地提升了驾驶的安全性和舒适性，同时也对汽车半导体产品提出了更高的要求。高性能的计算芯片、图像处理单元以及传感器接口等半导体元件成为ADAS系统不可或缺的关键组件。电动汽车的崛起：随着全球对环境保护和可持续发展的重视，电动汽车市场正以前所未有的速度增长。电动汽车的电力电子控制、电池管理系统以及驱动电机等关键部件均离不开半导体的支持。这些部件不仅需要具备高效、可靠的性能，还需要满足汽车级的高标准和高要求。因此，电动汽车的普及成为推动汽车半导体市场增长的重要动力之一。车联网技术的融合：车联网技术的出现，使汽车不再是孤立的交通工具，而是成为了互联网的一部分。通过车联网技... 查看更多 -
三星为DeepX量产5nm AI芯片DX-M12024-08-09近日，DeepX与三星电子代工设计公司Gaonchips达成重要合作，宣布将量产采用5nm工艺的AI芯片DX-M1。这一合作标志着双方在AI半导体领域迈出了坚实的一步，共同推动AI技术的创新与发展。据悉，DeepX与Gaonchips已签署了量产合同，明确了DX-M1芯片的量产计划。在此之前，DeepX在今年6月从三星代工业务部门获得了DX-M1的样品，并进行了多次量产验证测试，以确保芯片的性能符合预期。这款芯片结合了低功耗和高性能的特点，成为市场上独特的解决方案。DX-M1芯片的最大亮点在于其强大的处理能力和广泛的AI模型支持。它支持单个芯片上超过16个通道的多通道视频数据，实现每秒超过30帧的实时AI计算处理。同时，该芯片还支持从最流行的YOLOv5物体识别模型到最新的YOLOv8和Vision Transformer模型等广泛的AI模型，为用户提供了更多的选择和灵活性。与市场上其他AI芯片相比，DX-M1在功耗与性能比方面表现出色。它不仅减少了缓存内存的使用，还增加了计算处理能力和精度，使得用户在享受高性能的同时，也能有效降低能耗成本。图：三星为DeepX量产5nm AI芯片DX... 查看更多
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