接上一期:全球新能源汽车SiC市场规模及预测国内SiC产业链包括SiC导电型衬底、SiC-on-SiC外延、SiC功率芯片品圆制造三个环节。近两年,我国各环节投资力度大,产能逐渐释放,到2025年预计解决产能紧缺问题。产线质量成为问题关注,衬底及外延环节产品基本满足市场需求,但品圆制造面临突出问题,产品主要集中在工控领域,难以进入新能源汽车等高端领域。2022年国内SiC导电型衬底供货率最高可达1%,2023年供给率大幅提升至53%,到2025年预计能满足国内80%市场需求。市场规模约40.5亿元,2023年需求约112万片,到2025年预计需求达到250万片。单外延企业数量虽少,但规划产能较大。2022年供货率最高仅5%,2023年有望大幅提升。已落地规划的SiC外延产线可望到2025年满足国内市场需求,预计实际有效产能约273.2万片/年。2022年品圆制造最大供给量只能满足国内市场需求的27%,到2025年预计能满足国内4%的市场需求。截至2023年底,15家以上企业已投产,2023年产能翻倍至73万片/年,到2025年预计产能规划近297.7万片/年。综合而言,国内SiC产业链...
接上一期:SiC在新能源汽车中的主要应用今天的内容是2023年汽车SiC章节的第二个部分。文章探讨了全球新能源汽车中碳化硅(SiC)功率半导体市场的规模和预测。在汽车转型升级过程中,功率半导体的价值量在新能源汽车中增幅高达421.6%。预计到2026年,全球新能源汽车功率器件市场规模将接近900亿元。SiC功率市场也将迎来快速发展,到2023年,SiC功率半导体市场规模预计将超过100亿元,预计到2026年,SiC功率半导体在新能源汽车中的渗透率将超过30%,市场规模将接近280亿元,年均复合增长率超过45%。SiC功率器件在新能源汽车中的应用将加速汽车产品升级,推动新能源汽车产业拓展更广阔的市场空间。其中,800V高压架构成为电动汽车主流平台,促进SiC器件渗透率的快速提升。预计到2025年,“800V+SiC”方案在新能源汽车中的渗透率将超过15%。SiC功率器件的发展预测表明其在电驱系统中的广泛应用,尤其在高压平台下,SiC MOSFET的低损耗优势有望提升充电性能和整车运行效率。文章还提到SiC功率器件在新能源汽车领域的国际和国内企业应用情况,以及新能源车企与SiC器件厂商加强...
不久前,由中国汽车技术研究中心有限公司、《中国汽车报》联合爱集微咨询有限公司发布的《中国汽车半导体产业发展白皮书2023》出炉,这份报告是在对几十家半导体企业进行调研分析之后完成的。中国出海半导体网将为您解构此份报告,在前两期的分享中我们看到了报告的总览,以及2023年汽车IGBT板块的表现情况。本章内容中,我们将探究2023年汽车SiC板块的表现情况,同样地,将从三个部分来进行展示:SiC在新能源汽车中的主要应用、全球新能源汽车SiC市场规模及预测,以及国内SiC产能及供需梳理。今天的内容是章节的第一个部分。本部分主要探讨了碳化硅(SiC)在新能源汽车中的应用,着重分析了在不同平台下绝缘栅双极晶体管(IGBT)和SiC的应用选择。在400V电压平台,IGBT由于性能与成本的双重优势,是绝大部分中压平台车型的首选。然而,随着新能源汽车发展,800V平台成为车企的重点,而SiC在这一平台下的优势开始凸显,尤其在提高电压平台时,SiC的转换效率大幅提升,虽然成本、供应量和良率等问题仍是制约SiC大规模使用的挑战。文章还提到SiC在新能源车中的应用优势,尤其在高电压下提供出色的效率和峰值功率...
中国作为全球最大的电子制造基地,生产着80%的电视机、电脑、手机、便携式游戏机等,对芯片的需求巨大。这些芯片被制造成各种电子产品,不仅满足国内需求,更以高出口量推动着全球市场。中国出海半导体网整理众多权威媒体消息,为您解读当前中国芯片的现状和机遇。崭新时代,中国芯片正蓄势待发中国出海半导体网通过多方数据收集了解到,2023年中国进口芯片4795亿片,进口总额3495亿元。而根据 Counterpoint Research 的预测,到2023年,全球半导体产业收入将达到5213亿元,这意味着3495亿元的进口额,相当于全球约67%的晶圆,这些晶圆在中国生产后又进口到中国,约占全球晶圆总量的三分之一。但中国进口量大,出口量也大,多年来一直稳步增长。数据显示,2023年中国出口芯片2117亿片,出口额高达1360亿元。与全球5213亿元的市场规模相比,2023年中国芯片出口还占全球芯片市场的26%左右。虽然中国67%的芯片是进口的,但实际上中国市场上芯片的最终消费量并不与所有这些芯片相对应。大量芯片将转化为产品销往世界各地。例如,在富士康组装的 iPhone 需要进口大量芯片,最终制造完成后...
KKR以40亿美元收购博通终端用户计算部门,旨在加强其在半导体领域的综合实力在半导体行业迅猛发展的背景下,全球领先的投资公司KKR(科尔伯格•克拉维斯•罗伯茨)于当地时间2月26日宣布与博通公司达成最终协议,将以约40亿美元的价格收购博通终端用户计算部门(EUC部门)。这一重要的并购交易凸显了KKR在半导体领域的雄心和扎实实力。EUC部门在博通公司的业务中扮演着关键角色,其产品和技术在全球范围内广泛应用。KKR通过此次收购将取得该部门的专业知识、技术资产和庞大的客户基础,预计将在快速发展的终端用户计算市场中拓展其影响力。图:KKR以40亿美元收购博通终端用户计算部门博通公司表示,出售EUC部门是其战略调整的一部分,旨在更加专注于核心业务领域,以为股东创造更大价值。而KKR则表示将全力支持EUC部门的持续创新和增长,致力于为客户提供更卓越的产品和服务。这项交易预计将在未来几个月内完成,具体时间取决于相关监管审批和其他常规交易条件。业界普遍高度关注此次收购,认为其将对半导体行业的竞争格局产生重大影响。收购完成后,关注焦点将集中在KKR如何整合和发展EUC部门,以及这一举措对整个行业发展的影...
近日,行家说发表文章指出2024年将有14个国内外SiC项目投产,总投资达792.7亿。其中,天域半导体在东莞投资76.7亿元,计划在2024年4月投产,主要生产SiC外延晶片。文章强调2024年是SiC项目投产的高峰,这些项目是对2023年扩产潮的延伸,涉及SiC产业链的各个环节,从材料到模块,总投资将有望满足新能源汽车、光伏、储能等领域的市场需求。文章还指出SiC项目在2023年的增长为17.47%,并强调2024年SiC项目的建设周期明显缩短,表明市场对SiC的迅速需求。接下来,我们来看具体的报道:2月28日,据南方财经报道,天域半导体的企业总部及生产制造中心建设项目即将投产。根据不完全统计,2024年将有14个国内外SiC项目投产,总投资达792.7亿。其中,天域半导体以76.7亿元的投资,计划在2024年4月开始第一阶段生产,专注于年产150万片的6 / 8英寸SiC外延片生产线。天域半导体董事长李锡光表示,“2023年,我们成功摘得占地100亩的生态园地块,并启动了总产能150万片的SiC外延晶片建设项目。第一期将于2024年4月投产。”除天域半导体之外,2024年宣布投产...