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龙芯3B6600揭秘：性能直逼英特尔酷睿12~13代2024-08-13在半导体产业的浪潮中，国产CPU的发展一直是科技自立自强的重要标志。龙芯中科，作为国产CPU的中坚力量，其最新力作——3B6600系列处理器，以其令人瞩目的性能提升，引发了业界的广泛讨论。中国出海半导体网将尝试深入探讨这一国产CPU新星的性能特点、技术突破以及它在国产半导体产业中的重要地位。性能的飞跃：与国际巨头一较高下龙芯3B6600系列处理器的研发成功，标志着国产CPU在性能上迈出了坚实的一步。据龙芯中科董事长胡伟武透露，3B6600八核桌面CPU的单核和多核性能预计将达到使用先进工艺的英特尔中高端酷睿12~13代的水平。这一性能的飞跃，不仅展现了龙芯在CPU研发上的巨大进步，也意味着国产CPU在性能上将能与国际主流产品一较高下。图：龙芯3B6600性能直逼英特尔酷睿12~13代自主研发的力量：提升性价比与设计能力龙芯3B6600系列的这一成就，离不开龙芯中科长期以来的自主研发策略。通过自主研发IP核，龙芯不仅提高了性价比，而且在设计能力上实现了质的飞跃。过去十年，龙芯CPU的单核通用性能提升了20倍，主频提升了2-3倍，设计能力提升了5-10倍。这些数据背后，是龙芯无数工程师的辛... 查看更多 -
中国科学家首次实现无漏洞Hardy佯谬检验2024-08-13在量子物理学的广袤领域中，中国科学家们再次书写了浓墨重彩的一笔。中国科学技术大学的研究团队，在潘建伟院士的带领下，首次实现了无漏洞的Hardy佯谬检验，这一成就不仅是对量子力学非定域性理论的一次深刻验证，更是量子信息技术发展的重要里程碑。Hardy佯谬：量子与经典之争上世纪90年代，物理学家Lucien Hardy提出了Hardy佯谬，旨在以一种新的方式检验量子力学中的局域实在性。Hardy佯谬通过一系列逻辑推理，展示了在特定条件下，量子力学预测的结果与定域实在论的预测相悖。具体来说，当三个特定事件的发生概率在定域实在论中为零时，量子力学却预测第四个事件的发生概率大于零。这一理论的提出，为量子力学的非定域性提供了一种新的检验方法。无漏洞检验：挑战与突破然而，实现无漏洞的Hardy佯谬检验并非易事。在过去的实验中，由于探测效率漏洞和局域性漏洞的存在，经典的定域隐变量理论总能为实验结果找到解释。这些漏洞的存在，使得量子力学的非定域性始终无法得到彻底的证明。图：中国科学技术大学的研究团队首次实现无漏洞的Hardy佯谬检验中国科学技术大学的研究团队通过不懈的努力，发展了一套高效率和高保真度的光... 查看更多 -
Rapidus加速布局2nm芯片工厂2024-08-12有消息称日本芯片制造商Rapidus正加快推进其全自动2nm芯片工厂的建设，预计生产速度将比现有技术提升2/3。2纳米工艺技术是目前半导体制造中最前沿的技术之一，它能够使芯片尺寸更小、性能更强、能耗更低。Rapidus，这家由多家日本电子巨头联合支持的芯片制造企业，自成立之初便肩负着提升日本本土芯片制造能力的重任。面对全球对高性能、低延迟芯片需求的不断增长，Rapidus决定在日本北部北海道千岁市建设一座全自动化的2nm芯片工厂。该工厂计划引入最先进的机器人和人工智能技术，旨在打造一条高效、智能的生产线，以满足日益增长的先进人工智能应用需求。自去年9月破土动工以来，Rapidus的2nm芯片工厂建设进展顺利。目前，外部施工已接近尾声，预计将于今年10月完成。随后，工厂将转入内部洁净室的建设阶段，为高精度芯片制造提供必要的环境保障。此外，Rapidus还计划在今年12月安装日本首台极紫外（EUV）光刻系统，这是实现2nm芯片制造的关键设备之一。在技术创新方面，Rapidus与IBM、ASML等全球顶尖企业开展深度合作，共同推进2nm逻辑芯片生产技术的研发。同时，公司还派遣研究人员前往纽约... 查看更多 -
印度可穿戴设备市场首次下滑2024-08-12根据数据公司（IDC）发布的数据显示：2024年第二季度，印度可穿戴设备的出货量同比下降了10.0%，总计达到2950万单位。在各个细分市场中，智能手表类别遭受了最严重的打击，同比下滑了27.4%，出货量降至930万单位。智能手表在可穿戴设备中的份额从2023年第二季度的39.0%下降到了31.5%。业内人士表示，渠道库存，尤其是旧款型号的库存，以及创新的枯竭，限制了增长。智能手表的平均售价（ASP）也从一年前的25.6美元下降到了20.6美元，这是由于为了清理库存和品牌的折扣/优惠而降价 。另一方面，耳戴设备市场基本持平，同比增长了0.7%，出货量达到2010万单位。在耳戴设备中，真无线立体声（TWS）的市场份额达到了创纪录的71.0%，同比增长了9.1%。而其他类型的耳戴设备（包括有线和头戴式）出货量下降了16.1%，达到580万单位。耳戴设备的平均售价下降了4.2%，至17.2美元。图：印度智能可穿戴设备出货量根据IDC的报告，印度可穿戴设备市场在2024年上半年的出货量达到了5510万台，但同比下降了4.7%。而第二季度更是成为市场下滑的集中体现，出货量降至2950万台，同比下... 查看更多 -
多芯片封装技术2024-08-12随着电子设备向更小型化、更高性能方向发展，多芯片封装技术成为实现这一目标的关键。多芯片封装技术允许在单个封装内集成多个芯片，从而提高集成度、降低功耗，并优化性能。多芯片封装技术通过在高密度互连（HDI基板上集成多个芯片管芯），实现电子系统的小型化和微电子化。根据制造HDI基板的技术，多芯片封装可以分为几种类型，包括层压MCM、沉积MCM和陶瓷基板MCM等。多芯片封装技术的核心优势在于其高度的集成性。传统的电子产品设计中，通常需要多个单独的芯片通过PCB板进行连接和通信。然而，这种方式不仅占用了大量的空间，还增加了系统的复杂性和功耗。而多芯片封装技术通过将一个封装体内集成多个芯片，实现了功能的互补和协同工作，从而大幅提升了系统的整体性能。图：多芯片封装技术在消费电子领域，多芯片封装技术的应用尤为广泛。智能手机、平板电脑、智能手表等便携式电子设备对性能和用户体验的要求越来越高。通过采用多芯片封装技术，这些设备能够实现更强大的处理能力、更快的通信速度和更低的功耗，从而为用户提供更加出色的使用体验。除了消费电子领域，多芯片封装技术在通信、医疗和工业控制等领域也发挥着重要作用。在通信设备中，多芯... 查看更多 -
惠普回应转移中国PC产能传闻2024-08-12近日，有消息称惠普要转移中国的PC产能，对此，惠普官方正式发声，坚决否认了市场上传闻的将中国一半PC产能迁出的说法，并重申中国在其全球供应链中占据着不可替代的核心位置。惠普强调，中国不仅是其重要的制造基地，还为公司提供了高质量的产品与服务，以满足全球市场的需求。这一立场体现了惠普对中国市场的长期承诺与坚定信心。尽管如此，也有权威消息来源指出，惠普正在探索供应链多元化的策略，旨在降低地缘政治风险，增强整体运营的灵活性。据《日经亚洲》等媒体报道，惠普考虑将超过一半的PC生产从中国分散至其他国家，尤其是泰国，有望成为其新的主要生产基地。这一计划背后，是惠普对全球供应链环境深刻变化的积极应对，以及对未来市场不确定性的未雨绸缪。为实现这一目标，惠普已与多家供应商展开紧密合作，推动在泰国等地建设新的制造工厂或物流中心。至少五家核心供应商已响应惠普的需求，在泰国加速布局，其中两家公司自年初起便显著增加了产能，以支持惠普的本地化生产计划。一家零部件供应商的高管透露，原本担忧泰国工厂的产能利用率问题，但随着惠普订单的大幅增加，该业务现已变得异常繁忙，验证了这一策略的有效性。图：惠普回应供应链转移此外，惠... 查看更多
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