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Agility Robotics全球首家人形机器人超级工厂：年产量达万台2024-10-17随着科技的飞速发展，人形机器人正逐渐走入我们的世界，似乎即将迎来属于它们的“iPhone时刻”。Agility Robotics的RoboFab工厂的投产，标志着人形机器人行业的一个重要里程碑。该工厂是“全球首家人形机器人超级工厂”，位于美国俄勒冈州塞勒姆，计划年产1万台人形机器人Digit，展现了人形机器人在自动化领域的巨大潜力。1. 技术创新与生产能力Agility Robotics的Digit机器人在设计上体现了高度的创新性。其身高约175cm，肩部和髋部装有不锈钢执行器，头部和躯干布满了电路和传感器，整体设计仿若人类的神经系统。这种设计不仅使得Digit在外观上接近人类，更重要的是，它能够在大型仓库环境中工作，利用独特的后膝设计来举起和放下物品。RoboFab工厂的生产线配备了专门用于组装机器人手臂、腿部、躯干和头部的工作站，以及用于测试Digit的摄像头和激光雷达的区域。工厂的“机器人医院”则用于处理客户在实际使用过程中反馈的问题并进行维护。这种高效的生产模式，结合“机器人即服务”（RaaS）项目，使得Agility Robotics能够快速响应市场需求。图：Agility ... 查看更多 -
西城微科勺子秤方案：轻松享受精致生活（量产方案59）2024-10-17栏目导语：找量产方案，请上中国出海半导体网站。欢迎您来到中国出海半导体网站的《量产方案专区》，这里将为您展示中国本土厂商最新最热门的已量产方案，如果您对此感兴趣，欢迎您联系我们了解更多(china.exportsemi@ehaitech.com)。在追求健康与美食并重的今天，烹饪已不只是填饱肚子，更是一种生活的艺术。然而，食材的精准配比往往是烹饪中的难题。中国出海半导体网向您推荐由西城微科电子推出的一款勺子秤方案，旨在简化烹饪流程，提升您的烹饪体验。这款勺子秤以其精准测量和易用性，让每一位烹饪爱好者都能轻松掌握食材分量，确保每一道菜都能达到理想的口感和营养平衡。无论是家庭聚餐还是日常饮食，西城微科勺子秤都是您厨房中不可或缺的好帮手，让您在轻松中享受精致生活。产品亮点：- 多功能一体化设计：一秤多用，满足您在厨房中的各种称重需求，让烹饪变得更加简单。- 高清LCD背光显示屏：清晰显示称重数据，即使在光线较暗的环境中也能轻松读取。- 简洁的三键操作：短按开机，单击去皮，锁定数值，让操作变得直观易懂。- 单位自由切换：支持克、盎司、格令、克拉四种称重单位，适应不同食材的称重需求。图：西城微科... 查看更多 -
亚马逊与 Databricks 达成 AI 芯片协议，希望缩小与 Nvidia 的差距2024-10-16据悉，亚马逊与Databricks达成了一项为期五年的合作协议，旨在通过使用亚马逊的Trainium AI芯片来降低企业构建自有人工智能（AI）能力的成本。Databricks将利用亚马逊的Trainium芯片来增强其AI服务，并计划通过亚马逊网络服务（AWS）增加对Nvidia GPU的使用。这一合作进一步巩固了Nvidia作为AI应用高性能计算硬件的领导者地位。Databricks是一家领先的数据和AI公司，提供云端平台，帮助企业管理和分析大数据以及机器学习工作负载。通过与亚马逊合作，Databricks可以使用亚马逊专为AI设计的定制芯片，如AWS的Trainium和Inferentia，这些芯片是亚马逊网络服务（AWS）战略的一部分，旨在为Nvidia的GPU提供替代方案。亚马逊的Trainium AI芯片提供了一种比Nvidia GPU更经济的替代方案，后者在AI芯片市场占据主导地位。亚马逊声称，使用其自家芯片的客户相比使用竞争对手的产品可以节省高达40%的成本。这一战略联盟的形成反映了AI芯片市场需求的增长和竞争格局的加剧。Databricks的CEO Ali Ghodsi... 查看更多 -
联想与 Nvidia 合作押注混合 AI2024-10-16随着人工智能技术的不断进步，混合AI已经成为推动各行各业数字化转型的关键力量。联想，作为全球领先的智能设备和基础设施解决方案提供商，与NVIDIA，全球领先的人工智能计算公司，强强联合，共同推出一系列创新的混合AI解决方案，旨在帮助企业快速实现智能成果。联想与 Nvidia 的合作聚焦于推动混合 AI解决方案的发展，这一模式结合了本地和云端的计算能力，旨在满足企业日益增长的 AI 需求。随着生成式 AI、机器学习和数据密集型应用的普及，企业需要灵活的计算架构来处理复杂的 AI 任务，而混合 AI 能够通过在边缘设备与云端之间合理分配计算资源来实现这一点。混合AI优势集：联想推出的Hybrid AI Advantage是一个全面的框架，它包括了联想AI Library，这是一个包含多种人工智能模板的应用库。这些模板覆盖了多个行业和业务功能，如营销、IT运营、产品开发和客户服务，使得企业能够以最小的复杂性实施AI解决方案。这一优势集不仅提供了必要的工具和资源，还通过专业的服务支持，帮助企业在AI之旅中取得成功。液冷技术：为AI计算提供动力联想的第六代垂直液冷产品ThinkSystem N1... 查看更多 -
Rambus推出业界第一个DDR5 MRDIMMs适用的芯片组2024-10-16Rambus最近推出了业界首个完整的DDR5寄存器时钟驱动器（RCD）、电源管理集成电路（PMIC）、串行存在检测中心（SPD Hub）和温度传感器（TS）芯片组，这些芯片组专为下一代DDR5多重排行双列直插式内存模块（MRDIMMs）和注册双列直插式内存模块（RDIMMs）设计。这些创新产品将为数据中心和AI工作负载提供完美的带宽和内存容量。DDR5 DIMM使用新的创新和模块架构来增加内存带宽和容量。Rambus提供的业内首个5600 MT/s RCD，并宣布推出6400 MT/s DDR5 RCD，进一步提升性能水平，满足包括HPC和AI/ML在内的先进工作负载对更大内存带宽的需求。AI训练和推理过程需要大量的数据传输和高速度的内存系统来处理日益增长的数据量和复杂性。Rambus的DDR5解决方案通过提供更高的内存带宽和容量，支持AI应用在云中快速访问和减少延迟。DDR5 RDIMM 8000和行业标准的MRDIMM 12800利用共同的架构，并且与服务器平台兼容。DDR5 RDIMM 8000芯片组包括第5代RCD、PMIC5030、串行存在检测中心和温度传感器芯片。DDR5 ... 查看更多 -
Egis与ARM达成战略合作2024-10-16Egis Group最近宣布了与Arm的战略性合作，这一合作旨在推动人工智能和高性能计算（HPC）芯片技术的创新。Egis Technology，作为Egis Group的成员，与Alcor Micro Corp.一起加入了Arm Total Design生态系统。这个生态系统致力于基于Neoverse Compute Subsystems (CSS)的定制SoC的无缝交付。通过这次合作，Egis和Alcor Micro将利用Neoverse CSS开发新的芯片解决方案，目标市场是HPC和生成性AI应用，结合Egis在专业集成电路设计方面的实力和Arm技术在能效方面的优势。高性能计算市场是一个快速发展的领域，它为各种行业提供了强大的计算能力，以解决复杂的计算问题。它广泛应用于科学研究、气象预报、仿真实验、生物制药、基因测序、图像处理等行业，用于处理大型计算问题，如计算密集型和海量数据处理任务。北美是最大的技术市场，预计也会成为全球经济的参与者，特别是在新技术的开发和使用方面。北美HPC市场在2022年占据了超过40%的最高份额。中国市场也呈现较快增长，受益于各地政府推进大数据和智慧城市... 查看更多
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