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NexChip和三星代工厂领跑LCD、OLED和驱动IC市场2024-10-17根据Omdia的最新报告，NexChip和三星代工（Samsung Foundry）在2024年第三季度的LCD和OLED驱动IC（DDIC）市场中占据领导地位。NexChip在大尺寸显示和LCD驱动IC领域获得了最大的市场份额，而三星代工则在AMOLED DDIC市场中领先，巩固了它们作为该领域关键参与者的地位。OLED DDIC是OLED显示技术的核心组件之一。它主要负责控制OLED显示面板的运作，包括驱动像素发光以及控制屏幕亮度和色彩，从而确保图像信息能够在屏幕上正确呈现。OLED DDIC的技术发展方向可以分为几类，包括带内存的IC、无内存的IC（Ram-less IC）和TDDI。带内存的OLED DDIC通常包含Demura Ram和Display Ram，用于存储显示补偿数据和图片数据，以实现更优的显示效果和功耗控制。而Ram-less IC则去掉了Display Ram，以降低成本，适用于对成本敏感的应用场景。TDDI则是将显示和触控功能集成在一个芯片上，这有助于简化设计并降低成本，尽管在OLED应用中可能面临一些挑战，如触控性能和外观影响。图：Next Chip和三星... 查看更多 -
SK海力士削减CIS研发投入，聚焦HBM等高利润产品2024-10-17在当前全球半导体产业竞争加剧的背景下，SK海力士做出了战略调整，削减了CMOS图像传感器（CIS）的研发投入，并将其资源和注意力转向了高利润的高带宽存储器（HBM）和AI存储器的开发。SK海力士的这一战略转变有几个关键点。首先，公司正在削减其CIS研发投入，预计产能将减少一半以上，降至每月不足7000片12英寸晶圆。这一调整背后的原因是SK海力士在CIS市场的份额较小，仅为4%，远远落后于主要竞争对手索尼和三星。其次，SK海力士将SoC设计部门的内存控制器团队转移至HBM部门，并为下代集成计算功能的存储器招募SoC设计人员。这一举措显示了公司对HBM技术的重视，以及对未来存储技术的布局。SK海力士的HBM技术已经发展到了第五代——HBM3E，这是目前性能最高的HBM产品。HBM3E的量产不仅巩固了SK海力士在AI存储器市场的竞争优势，而且也是公司长期技术积累和创新能力的体现。HBM3E的运行速度可达9.6Gbps，能够在搭载四个HBM的GPU上运行大型语言模型时，每秒读取35次700亿个整体参数的水平。此外，SK海力士还采用了先进的MR-MUF工艺，提升了散热性能并增强了控制翘曲问题，... 查看更多 -
美光推动AI PC新浪潮2024-10-17根据新闻报道，美光科技公司近期推出了全新类别的时钟驱动内存产品，包括 Crucial DDR5 时钟无缓冲双列直插内存模块 (CUDIMM) 和时钟小外形双列直插内存模块 (CSODIMM)，并已开始批量出货。该产品遵循 JEDEC 标准，最高传输速率可达 6,400 MT/s，是 DDR4 速度的两倍多，比传统的非时钟驱动 DDR5 提升了 15%。这些解决方案的推出标志着 PC 内存技术的新突破，提供了更高的速度稳定性、下载速度和刷新率。自 JEDEC 今年早些时候对该规范进行标准化以来，美光的 CUDIMM 和 CSODIMM 已成为市场上首批符合 JEDEC 标准的商用 DDR5 解决方案。英特尔已对美光的 DDR5 CUDIMM 和 CSODIMM 解决方案进行了验证，最高支持 64GB 容量，并与不久前于2024年 10 月 10 日发布的英特尔酷睿超处理器（2 系列）兼容。美光副总裁兼商用产品事业部总经理 Dinesh Bahal 表示：“随着人工智能的发展，内存技术必须经历范式转变，以应对前所未有的系统性能需求。我们推出的业界首款符合 JEDEC 标准的 DDR5 CU... 查看更多 -
科技行业的悖论：英特尔高研发投入与市值落后的真相2024-10-17在科技行业，研发投入通常被视为公司未来增长和创新能力的重要指标。英特尔作为全球半导体行业的巨头，其研发投入超过AMD和英伟达的总和，这一事实本身就引发了广泛关注。然而，尽管英特尔在研发方面的投入颇为雄厚，其市值却依然落后于竞争对手，这背后的原因值得深入探讨。研发投入的现状英特尔的研发资金主要集中在其核心产品线，包括中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、现场可编程门阵列（FPGA）和网络设备等。作为一家集成设备制造商（IDM），英特尔在全球拥有15处晶圆厂，每年需要在新半导体生产工艺上投入大量资金。每一代新制程的开发往往需要数十亿美元的前期研发投资。此外，英特尔还在开发先进的封装技术，这些技术的研发和维护同样需要巨额资金支持。与英特尔相比，英伟达和AMD的研发投入虽然较低，但它们的市值却相对较高。以英伟达为例，本财年的研发支出达到30.90亿美元，主要投资于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的数据中心GPU、消费级GPU、网络设备以及数据处理单元（DPU）。英伟达已经确定了每年发布一代AI产品的节奏，因此提高研发支出是其保持技术领先的必要条件。AMD的研发投入也达到15.8... 查看更多 -
隆基绿能的太阳能突破：晶硅电池效率首超27%2024-10-17在可再生能源领域，隆基绿能科技股份有限公司（简称“隆基”）再次取得了重要的技术突破。该公司在《Nature》期刊上发表的研究论文中宣布，经过全激光图形化工艺的创新，晶硅电池的光电转换效率首次突破了27%。这一成果不仅在学术界引起了广泛关注，也在工业界产生了深远的影响，标志着光伏技术的又一次飞跃。关键技术突破隆基的这一效率突破，源自于中央研究院团队在两个关键领域的深入研究：硅片制造和表面钝化接触技术。团队开发了一种新型的致密异质结钝化接触技术，这一工艺的工艺温度提升至240℃，成功突破了行业长期以来在180-210℃范围内的异质结制备瓶颈。这种温度的提高，不仅推动了电池光电转换效率的提升，也为未来低成本、高效的背钝化（BC）电池生产奠定了基础。这一突破将推动行业在超高效电池技术的发展方向上迈出重要一步。隆基的创新基础架构结合了异质结技术和BC结构，提供了一种全新的电池效率提升方案。这一成果不仅代表了技术上的进步，更为光伏产业的未来发展注入了新的动力。图：隆基再次技术突破：全激光图形化工艺使晶硅电池效率达27%。长期创新与技术积累隆基的成功并非偶然，而是其长期坚持科技创新和持续研发投入的结... 查看更多 -
小鹏汽车全球版图的60国市场攻略2024-10-17在2024年的巴黎车展上，小鹏汽车宣布了其雄心勃勃的“出海2.0”计划，这一战略标志着中国新能源汽车品牌在全球市场上的又一次重要扩张。小鹏汽车的目标是到2025年底进入超过60个国家和地区的市场，未来十年海外销量占公司总销量的一半。随着全球对新能源汽车需求的持续增长，小鹏汽车的战略将进一步推动其在国际市场上的影响力。投资重心：欧洲市场小鹏汽车的“出海2.0”计划的核心是对欧洲市场的高度重视。欧洲已经成为全球电动汽车市场的重要阵地，各国政府纷纷出台支持政策以促进电动汽车的发展。在这样的背景下，小鹏汽车计划在欧洲市场投入更多资源，带来更多新车型和改款，同时不断完善售后网络与服务品质。小鹏汽车相信，凭借其领先的技术和独特的产品优势，能够在竞争激烈的欧洲市场中占据一席之地。在巴黎车展上，小鹏汽车展出了其最新的产品P7+，并同步开启了国内预售。P7+作为小鹏汽车新一代自动驾驶硬件平台的首发车型，承载了小鹏汽车销量进一步上涨的重任。新车预售1小时48分钟后，订单数量超过30000辆，这一成绩不仅彰显了市场的高度认可，也显示了小鹏汽车在智能电动汽车领域的强大竞争力。图：小鹏汽车出海2.0之全球版图6... 查看更多
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