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英飞凌推出新款智能功率模块2024-08-13英飞凌科技近期拓展了其标志性的第7代TRENCHSTOP™ IGBT7产品系列，特别引入了面向低功率电机驱动器的CIPOS™ Maxi智能功率模块（IPM）系列。这一系列中的全新IM12BxxxC1系列，集成了先进的TRENCHSTOP IGBT7 1,200V技术与高速EmCon 7二极管技术，不仅在控制精度上实现了飞跃，更在性能表现上树立了新标杆。其创新的微图案沟槽设计是提升整体效能的关键，显著降低了运行损耗，提高了能量转换效率，并促进了功率密度的显著增长。该系列共包含三款新设备——IM12B10CC1、IM12B15CC1及IM12B20EC1，它们的额定功率范围横跨10A至20A，能够轻松驱动高达4.0kW的负载，充分满足各类低功率驱动需求。IM12BxxxC1系列采用了紧凑的DIP 36x23D封装形式，这一设计不仅实现了多种电源和控制元件的高度集成，极大提升了系统的整体可靠性，还优化了PCB布局空间，有效降低了系统成本。值得一提的是，该封装以其超高的功率密度和卓越性能，在同类1,200V IPM产品中占据了体积最小的领先地位。图：英飞凌推出新款智能功率模块（图源：英飞凌）专... 查看更多 -
日月光将在高雄扩大先进 IC 封装服务2024-08-13日月光科技财务长董宏思在周五的新闻发布会上宣布，公司已成功签署协议，斥资约52.6亿新台币（折合1.62亿美元）从关联企业鸿庆建设公司手中收购高雄市楠梓区的一座重要设施——“K18”工厂。董秘进一步解释道，K18工厂的收购旨在增强公司在复杂IC泵送封装及倒装芯片封装领域的生产能力，以更好地满足人工智能、高性能计算(HPC)等前沿技术领域对高性能芯片日益增长的需求。这一战略举措将为公司抓住未来技术发展趋势，巩固市场领先地位提供有力支撑。追溯历史，K18工厂原系日月光科技与鸿晶科技于2020年携手打造的联合项目。然而，鉴于客户对更先进封装技术的迫切需求，日月光科技决定行使优先购买权，将K18工厂完全纳入麾下，以加速技术升级和产能扩充的步伐。据悉，K18工厂占地面积广阔，总计近33,000坪（约合108,900平方米），为日月光科技进一步扩展产能提供了坚实的物质基础。近期，日月光科技在扩大生产方面动作频频。6月底，公司宣布与宏正科技携手，在高雄市兴建K28厂，预计将于2026年第四季度竣工。该厂将专注于先进封装测试服务，旨在把握AI时代的市场机遇。此外，日月光科技还积极拓展海外市场。本月初，... 查看更多 -
美国芯片法案效应：SK海力士的机遇与挑战2024-08-13在当今这个以技术为主导的时代，半导体产业的战略重要性日益凸显。作为推动数字化、智能化的重要基础，半导体行业在全球经济中扮演着不可或缺的角色。美国《芯片与科学法案》的签署，不仅标志着美国政府对本土半导体产业的重视，更为全球半导体企业带来了前所未有的机遇与挑战。作为全球领先的内存芯片制造商，SK海力士在美国的投资计划，正是这一法案效应的生动体现。法案背景：重塑全球半导体格局2022年8月，美国总统拜登正式签署了《芯片与科学法案》，计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴。这一法案的出台，旨在降低成本、创造就业、加强供应链，并在一定程度上对抗中国在半导体领域的崛起。法案中包含的限制性条款，尤其是对那些在中美两国都有业务的半导体企业，提出了新的挑战。在全球半导体市场中，竞争日趋激烈，特别是在美国、欧洲和中国三大市场之间。美国通过该法案重塑全球半导体格局，意图恢复其在高端半导体生产中的主导地位，并吸引更多的技术和资本回流。这对于像SK海力士这样的公司来说，既是机遇也是挑战，因为它们需要在快速变化的环境中做出灵活反应。SK海力士的美国之旅：机遇之门SK海力士计划在印第安纳州投资约38.7... 查看更多 -
蓉矽余磊: 碳化硅国产化进程仍面临不少挑战22024-08-13上接：蓉矽余磊: 碳化硅国产化进程仍面临不少挑战1国产化进程中的技术与市场挑战尽管碳化硅器件在新能源领域展现出广阔的应用前景，但中国的碳化硅器件产业在国产化进程中仍面临着诸多挑战。从技术角度看，国内碳化硅器件在制造工艺和质量控制上与国际先进水平尚存差距，尤其是在晶体生长、晶圆加工和器件制造等关键环节。这些技术瓶颈不仅限制了国产碳化硅器件的性能提升，也影响了其在市场上的竞争力。此外，市场对国产碳化硅器件的认可度仍有待提高。目前，中国的碳化硅器件市场份额中，90%以上由海外大厂掌握，如英飞凌、罗姆、瑞萨、安森美、Wolfspeed等。这表明国内企业在国际市场中的竞争力仍有待加强。为了突破这一困境，国内碳化硅器件制造商需要加大研发投入，通过技术创新提升产品性能和质量，同时增强市场推广力度，提高下游企业的信心和接受度。图：国产SiC器件在车载应用中的挑战政策支持与产业协同创新的必要性在推动碳化硅器件国产化进程的过程中，政府的产业政策支持与行业的协同创新至关重要。政府可以通过制定产业政策、提供研发资金支持，建立有利于技术创新的环境，加速国内碳化硅器件产业的发展。同时，政府还可以通过市场准入政策和... 查看更多 -
蓉矽余磊: 碳化硅国产化进程仍面临不少挑战12024-08-13在全球科技竞争愈发激烈的背景下，半导体技术正逐渐成为衡量一个国家科技实力的核心指标。中国，作为全球最大的半导体市场之一，正在全力推进半导体技术的国产化进程，以增强其在全球科技版图中的战略地位。2024年7月19日，在深圳坪山新能源汽车产业园举办的新能源汽车电子行业高质量发展主题沙龙上，中国出海半导体总编陈路见证了成都蓉矽半导体销售总监余磊先生的一场主题演讲。余磊先生的发言聚焦于碳化硅（SiC）器件在光伏新能源及新能源汽车领域的应用现状与未来前景，深入分析了中国在这一关键领域的机遇与挑战。碳化硅器件：新能源领域的明星材料碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，近年来在全球范围内引起了广泛关注。与传统硅材料相比，碳化硅具备更高的电子迁移率、更强的热导率，以及在高温和高频条件下的卓越性能。这些特性使得碳化硅器件能够在更加严苛的工作环境中保持优异的稳定性和效率，尤其适用于新能源汽车和光伏系统等新能源领域。余磊先生详细阐述了碳化硅器件在新能源领域的技术优势。他指出，碳化硅器件的电子迁移率是传统硅材料的三倍，而其热导率也远超传统硅材料，使其能够在高温环境下保持高效稳定的工作状态。此外，碳化硅器件能够... 查看更多 -
特斯拉的东南亚策略：不只建厂那么简单！2024-08-13在全球汽车产业的大棋盘上，特斯拉的每一步棋都备受关注。最近，特斯拉在东南亚的策略调整引发了业界的广泛讨论。泰国《国家报》的一则报道，让特斯拉的东南亚计划成为了焦点。但特斯拉的东南亚策略，真的不只是建厂那么简单！今天，中国出海半导体网就和读者朋友们一起深入探讨这个问题。1. 特斯拉的东南亚布局特斯拉，这个电动汽车行业的领头羊，一直在全球范围内寻求扩张的机会。东南亚，一个充满活力且潜力巨大的市场，自然吸引了特斯拉的目光。然而，据泰国《国家报》报道，特斯拉已取消在泰国、马来西亚或印度尼西亚新建工厂的计划，并撤出了负责该项目的团队。这一消息引起了广泛的关注和讨论，市场对特斯拉在东南亚的未来充满了疑问。# 1.1 泰国市场的撤退泰国被视为东南亚电动汽车市场的重要组成部分，政府对电动车的政策支持和激励措施吸引了许多国际汽车制造商的目光。特斯拉原本计划在泰国设立制造基地，以降低生产成本并满足日益增长的本地需求。然而，由于全球市场的不确定性和需求变化，特斯拉选择暂时搁置这一计划。图：特斯拉的东南亚策略：不只建厂那么简单！# 1.2 马来西亚的回应对于这一消息，马来西亚贸易部长Tengku Zafrul... 查看更多
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