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AI芯片+智能算法：荣耀赵明与周鸿祎共话手机行业新趋势2024-10-18在近期的直播活动中，荣耀CEO赵明与360集团创始人周鸿祎共同探讨了人工智能（AI）在智能手机领域的未来。这场讨论不仅吸引了科技爱好者的关注，也为我们提供了对AI技术在手机行业应用的深刻见解。首先，赵明提到了荣耀Magic7系列将搭载最新的骁龙芯片，这表明荣耀正在与全球领先的芯片制造商合作，以确保其设备在性能上保持行业领先。骁龙芯片以其在AI和HPC领域的强大性能而闻名，这将为荣耀手机带来显著的技术优势。据荣耀官方宣布，Magic 7系列手机将于10月30日发布，发布会的slogan为“见证AI魔法”。赵明今天公布了荣耀Magic7系列的一大亮点：拥有领先行业半年的AI能力。荣耀还与高通联合定义了AI时代最强芯片，为用户带来“神奇”甚至“震撼”的全新体验。图：荣耀赵明与周鸿祎共话AI时代手机行业新趋势在AI技术的应用上，周鸿祎强调了算法的重要性。他指出，高效的算法能够提升手机性能，并提高用户的使用舒适度。例如，基于AI的电池管理系统能够根据用户的使用习惯进行智能省电，延长手机的续航时间。这种智能化的电池管理方式，是未来智能手机发展的重要方向。Eatron Technologies 正在... 查看更多 -
荣耀CEO赵明：短期内将不太可能使用华为麒麟芯片2024-10-18近日，荣耀CEO赵明在直播中表示，荣耀短期内不太可能使用华为的麒麟芯片。这一表态在业内引发了广泛讨论，特别是在全球半导体供应紧张、地缘政治不确定的背景下。这种决策是否意味着荣耀有意摆脱大众的华为子品牌印象，还是因为麒麟芯片供货不足？中国出海半导体网就这个问题从多方面作出分析。华为麒麟芯片的无奈?麒麟芯片曾是华为智能手机的核心优势，但自从受到美国禁令限制后，麒麟芯片的生产受到了极大影响。由于台积电无法为华为代工生产高端芯片，麒麟芯片产量急剧下降。即便华为在部分设备中继续使用麒麟芯片，但供应量远不足以满足大规模市场需求。荣耀自2020年独立后，尽管与华为保持了技术上的联系，但在麒麟芯片方面面临与其他厂商相同的供应挑战。麒麟芯片的稀缺性显然让荣耀不得不寻找替代方案。赵明表示短期内不再使用麒麟芯片，背后或许是多方面更综合的考虑。荣耀或许仍愿意使用麒麟芯片，但现状让他们别无选择，只能依赖其他供应商的技术来维持产品竞争力。当然，也不能排除荣耀在主控芯片选择上具备了更大的自主性和灵活度。图：荣耀CEO赵明称短期内不会采用华为麒麟芯片供应链多元化：荣耀的务实之举荣耀近年来大力推动供应链多元化。独立后，... 查看更多 -
【活动预告】2024元器件产业链出海论坛：规避风险，勇敢前行2024-10-182024年，可以说中国各个行业都内卷得很厉害，包括元器件行业，出海已经成为当前各行各业的共识。随着中国元器件性能逐渐向国际一流水平看齐，以及产品一致性可靠性逐步得到海外市场的认可，中国元器件出口海外的时机已经越来越成熟。据不完全统计，2024年上半年，中国集成电路总出口额已经达到了5427亿人民币，相比去年同期增长25%，只要下半年继续保持这个增长速度，预计到2024年底中国的芯片出口额完全可能突破1万亿人民币。这其中很大一部分应该是被动元器件，因为这一行业技术门槛相对较低，中国厂商与国际一流水平供应商的差距也最小。然而，由于世界各国文化和法律法规的差异，中国被动元器件行业的国际化之路也并非一帆风顺，它同样必须去克服各种新的商业挑战。比如，如何快速向海外客户证明企业资质实力和商业信誉？如何判断海外企业的商业信誉？如何快速取得海外银行、海关、物流等企业或机构的信任？如何快速在海外不同国家获客？如何规避不同国家的税收或不合规风险？如此等等，尤其是对于正计划走出国门的企业，更应该向前辈学习取经，只有这样，才能确保少走弯路、避免陷阱，确保每一步都走得稳健扎实。为了帮助中国元器件原厂及其分销代理... 查看更多 -
【求购信息发布】：1550nm激光器/1064nm激光器/架束激光器2024-10-18尊敬的半导体行业同仁们，今日，我们中国出海半导体网接到了一则来自行业用户的紧急需求，现转发如下，希望有能力提供以下产品的供应商与我们联系，以便进一步沟通和合作。1. 1550nm激光器- 波长范围：1550nm30nm- 峰值功率：10W- 脉冲宽度：30nm20nm- 重复频率：5Hz、10Hz、25Hz，可扩展变间隔码2. 1064nm激光器- 波长范围：1064nm- 峰值功率：10W- 脉冲宽度：30nm20nm- 重复频率：5Hz、10Hz、25Hz，可扩展变间隔码- 注：具体指标与第一种激光器相同3. 架束激光器- 波长范围：980nm30nm- 平均功率：10mW- 频点范围：9kHz至21kHz，可调预计采购数量：后期预计需求为200台。联系方式：如有供应商能够提供上述规格的激光器产品，请通过以下方式与我们联系：- 电子邮件：[china.exportsemi@ehaitech.com]- 电话：[18520198602]- 微信：我们期待与您的合作，共同推动半导体行业的发展。感谢您的关注和支持！中国出海半导体网站编辑部[发布于2024年10月18日星期五] 查看更多 -
Wolfspeed获7.5亿美元芯片法案资金2024-10-17Wolfspeed Inc.，一家位于北卡罗来纳州达勒姆的碳化硅材料和功率半导体器件生产公司，日前与美国商务部签署了一份初步条款备忘录，根据CHIPS Act，公司将有望获得最高达7.5亿美元的资金支持。此外，由Apollo等公司牵头的投资财团还同意提供额外的7.5亿美元融资。这些投资将共同支持Wolfspeed的长期增长战略，推动碳化硅生产的发展，为电动汽车、人工智能数据中心和电池存储等清洁能源系统提供动力。Wolfspeed预计，还将从CHIPS Act里的先进制造业税收抵免中获得约10亿美元的现金退税。通过这些支持，Wolfspeed的总预期资本将达到25亿美元，用于推动在美国扩大碳化硅制造能力。Wolfspeed强调了碳化硅生产的重要性，这一战略已获得多个联邦机构的认可。美国能源部将碳化硅列为17种“关键材料”之一，这些材料对清洁能源技术至关重要，且供应链存在较大中断风险。与此同时，美国商务部则认为碳化硅对于国家安全至关重要。Wolfspeed首席执行官Gregg Lowe表示：“这些支持措施将增强我们在美国扩展制造能力、加速下一代半导体技术创新的能力，并帮助我们满足全球对碳化... 查看更多 -
KLA迎来半导体先进封装新时代2024-10-17今天，KLA公司发布了业内最全面的IC基板（ICS）制造工艺控制和工艺支持解决方案。凭借在前端半导体、封装和IC基板领域的深厚专业知识，KLA将帮助客户在高性能应用的芯片封装互连密度方面实现突破性进展。随着先进封装技术持续采用异构集成方法，将多个半导体元件整合在一起以提升性能、降低功耗和控制成本，互连需求也在不断变化。基于面板的中间封装层（如IC基板和中介层）的创新正在加速发展，这些技术用于高效连接芯片与印刷电路板（PCB）。随着封装尺寸的增大、特征尺寸的减小以及新材料如玻璃的引入，制造商可以利用KLA的解决方案组合来提升产量、缩短交付周期并提高整体盈利能力。KLA提供的综合产品组合包括直接成像（DI）、缺陷检测、整形、计量、化学过程控制和智能软件解决方案，全面优化了先进封装制造的工作流程。其中，KLA的直接成像解决方案种类丰富，能够满足各种客户的光刻需求。Corus直接成像平台已被市场广泛接受，证明其在提供高度灵活和高效成像解决方案方面的卓越能力。为了应对IC基板和下一代高密度互连（HDI）等应用不断变化的需求，KLA通过引入下一代光学器件和激光器，扩展了这一功能，以优化动态成像和层... 查看更多
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