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MEMS传感器有哪些值得关注的领域（五）2024-07-31在全球范围内，MEMS惯性传感器行业正以前所未有的速度蓬勃发展。本片文章主要来介绍全球和我国MEMS惯性领域发展现状和成就。在2023年的全球MEMS厂商排名中，博世以其强劲的业绩继续领先，高通则借助5G技术的发展，实现了显著的年度增长，成功进入全球前三。与此同时，中国的歌尔微电子等企业也在国际MEMS产业中崭露头角，尽管市场波动带来了挑战。在技术发展上，MEMS惯性传感器以其小巧体积和高集成度，正逐步取代传统的机械式惯性传感器，如激光和光纤陀螺仪。中国在这方面的发展尤为显著，不仅在多个关键技术领域取得突破，还在智能辅助驾驶等新兴领域实现了创新应用。自动驾驶技术，尤其是L3级别以上，对MEMS惯性传感器提出了更高的要求：安全、可靠、成本效益高和高精度。从L2到L3的过渡中，安全性尤为重要。例如，尽管15万公里的测试能够揭示99%的潜在问题，但剩下的1%可能在更长的时间内都难以发现。这对于每年数亿辆上路的汽车来说，是一个巨大的风险。因此，确保自动驾驶汽车的安全性，开发具有功能安全和高可靠性的传感器变得至关重要。图：全球范围内MEMS惯性传感器行业正快速发展中国的MEMS惯性传感器产业链正... 查看更多 -
谷哥神谈戏聊传感器：澳洲成本离谱，中国厂商机遇多多2024-07-31本期导读：今天我们共同回顾谷哥在澳大利亚悉尼的工作访问经历。从与巴基斯坦Uber司机的闲聊到与客户深入探讨工业气瓶跟踪定位器与蓝牙传感器，再到参观悉尼歌剧院，日程丰满，收获颇丰。而且谷哥还提出了几个关键观点：首先，谷哥认为，虽然澳大利亚在物联网和传感器技术方面具有潜力，但整体发展仍处于起步阶段，与中国的快速进展相比显得缓慢。他指出，澳大利亚的市场仍有待开发，这为中国企业提供了良好的出口机会。其次，文章中提到的工业气瓶跟踪定位器和蓝牙传感器等新技术，展示了无线技术在工业应用中的广泛前景。谷哥强调，随着技术的不断进步，这些设备不仅能够提高管理效率，还能降低成本，从而为用户提供更优质的服务。最后，谷哥在与客户交流中发现，澳大利亚企业在创新和技术研发方面面临挑战，这为中国企业进入市场提供了机会。他呼吁中国公司应积极探索海外市场，通过技术创新来推动业务发展。通过这篇文章，谷哥不仅分享了他在悉尼的见闻，更为我们提供了深入的行业洞察与市场分析。让我们一同走进谷哥的悉尼之旅，感受这次充满启发的工作访问吧。下面是原文分享（为方便阅读，中国出海半导体网在授权转载的时候有改动）：我们拜访的这家客户是一家专注... 查看更多 -
云计算巨头对峙：亚马逊起诉诺基亚专利侵权2024-07-31在数字化进程加速的当下，云计算已成为信息时代的核心支撑，而亚马逊与诺基亚之间的专利侵权纷争，不单是一场法律层面的较量，更是云计算领域巨头在技术与市场角逐中的激烈碰撞。一、诉讼背景亚马逊作为全球云计算服务的翘楚，自2006年推出AWS后，凭借创新技术与服务在市场中一路领先。然而，近期它在美国特拉华州联邦法院向诺基亚提起诉讼，声称诺基亚侵犯了涵盖云计算基础设施、安全及性能等方面的十多项专利技术。回溯过往，诺基亚于2014年退出移动设备业务，2020年转战云计算领域，却被指运用了亚马逊的专利技术，这构成了此次诉讼的背景。二、专利技术意义重大专利技术犹如企业在竞争激烈市场中的坚固防线。据前瞻产业研究院的数据，2010至2019年，全球云计算行业专利申请数量持续攀升，清晰地展现出云计算技术的迅猛发展以及企业对专利保护的高度重视。亚马逊在云计算领域所拥有的专利技术，既是其技术实力的彰显，更是确保其市场份额的关键保障。三、市场争夺与法律较量诺基亚作为通信领域的老牌劲旅，其在视频流技术方面的专利诉讼，反映出它在新领域的技术沉淀和市场雄心。但亚马逊发起的诉讼，不只是对专利侵权的回击，更是对自身市场份额的... 查看更多 -
刷新纪录！全球首个270千瓦无线充电技术诞生2024-07-31近日，美国橡树岭国家实验室（ORNL）在无线电动汽车（EV）充电技术领域再次刷新了纪录，成功地演示了全球首个270千瓦的无线充电技术。这一技术突破不仅展示了无线充电技术更高的功率密度和效率，也展现出显著的商业化潜力，尤其是在与大众汽车集团的合作下，测试平台选用了保时捷Taycan电动汽车，正所谓强强联合，也为电动汽车领域的创新发展奠定了坚实基础。图：ORNL在无线充电技术演示技术突破与优势据中国出海半导体网了解，ORNL开发的无线充电系统以其多相电磁耦合线圈为核心，利用旋转磁场显著提高了充电功率。与传统无线充电系统相比较，这一系统在功率密度和效率上均有显著提升，具体来说，它能够在10分钟内为车辆充电50%，效率超过95%。此外，系统还集成了多种保护机制，如短路、过热、过压和过流保护，确保了充电过程的安全可靠。无线充电技术的最大优势在于其便捷性和安全性。与传统的有线充电相比，无线充电无需频繁插拔充电枪，减少了触电风险和设备磨损。同时，系统的集成化设计使得充电设施更加美观和易于维护。图：ORNL在无线充电技术方面的关键点(中国出海半导体网整理)面临的挑战与解决方案尽管中国出海半导体网认为，... 查看更多 -
SiP 在5G器件中的应用趋势2024-07-30SiP技术在5G通信领域的市场潜力和发展趋势正受到业界的广泛关注。随着5G技术的商用化，对于高性能、低功耗、小型化的封装需求日益增长，SiP技术因其能够将多种功能芯片集成在一个封装内，实现更优的性能和节省空间的特性，成为5G时代的关键技术之一。5G毫米波器件的封装需求催生了异质异构集成技术的发展。这种技术能够将基于GaAs、GaN等新型半导体材料的高性能毫米波有源器件以及射频(RF)微电子机械系统(MEMS)和无源器件、硅基电路模块集成为一个具有完整功能的二维或三维集成电路，充分发挥异种材料/异种结构器件的优势。SiP技术通过在单一封装模块内集成射频、模拟、数字功能和无源器件以及其他系统组件，满足了5G系统的高度集成化需求。2.5D/3D SiP技术因其高集成化被视为解决5G系统封装的重要突破口。5G封装对基板材料提出了更严格的要求，包括低损耗、高散热性、优异的电气性能等。当前，低损耗层压板、低温共烧陶瓷(LTCC)和玻璃基板是5G封装中的主流基板材料。为了满足5G封装的高集成度要求，传统的引线键合技术已逐渐被倒装、硅通孔(TSV)和扇出型封装等先进互连技术所取代。TSV技术在垂直封装... 查看更多 -
封装技术在5G时代的创新与应用2024-07-30随着第五代移动通信技术（5G）的商用化进程加速，对于封装技术的要求也日益提高。5G技术以其高速率、大容量、低时延的特性，正推动封装行业迅速发展和技术革新。异质异构集成技术5G毫米波器件的封装需求促进了异质异构集成技术的发展。该技术通过异质生长或异质键合的方式，将不同材料和结构的有源器件和无源器件集成为一个完整的功能模块。这种集成方案充分发挥了各种材料的优势，有效解决了5G高频器件的封装难题。系统级封装（SiP）系统级封装（SiP）技术通过在单一封装模块内集成多种功能芯片，如处理器、存储器等，实现高度集成化。SiP技术不仅满足了5G对于小型化和轻薄化的需求，而且通过简化供应链和降低成本，为客户产品设计和制造提供了便利。封装基板材料5G封装对基板材料提出了更严格的要求，包括低损耗、高散热性、优异的电气性能等。当前，低损耗层压板、低温共烧陶瓷（LTCC）和玻璃基板是5G封装中的主流基板材料。这些材料根据不同的性能需求和成本考量，被广泛应用于5G器件的封装中。图：封装技术在5G时代的创新与应用互连技术随着封装密度的增加，传统的引线键合技术已无法满足需求，取而代之的是倒装、硅通孔（TSV）和扇出... 查看更多
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