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【活动预告】2024元器件产业链出海论坛：规避风险，勇敢前行2024-10-182024年，可以说中国各个行业都内卷得很厉害，包括元器件行业，出海已经成为当前各行各业的共识。随着中国元器件性能逐渐向国际一流水平看齐，以及产品一致性可靠性逐步得到海外市场的认可，中国元器件出口海外的时机已经越来越成熟。据不完全统计，2024年上半年，中国集成电路总出口额已经达到了5427亿人民币，相比去年同期增长25%，只要下半年继续保持这个增长速度，预计到2024年底中国的芯片出口额完全可能突破1万亿人民币。这其中很大一部分应该是被动元器件，因为这一行业技术门槛相对较低，中国厂商与国际一流水平供应商的差距也最小。然而，由于世界各国文化和法律法规的差异，中国被动元器件行业的国际化之路也并非一帆风顺，它同样必须去克服各种新的商业挑战。比如，如何快速向海外客户证明企业资质实力和商业信誉？如何判断海外企业的商业信誉？如何快速取得海外银行、海关、物流等企业或机构的信任？如何快速在海外不同国家获客？如何规避不同国家的税收或不合规风险？如此等等，尤其是对于正计划走出国门的企业，更应该向前辈学习取经，只有这样，才能确保少走弯路、避免陷阱，确保每一步都走得稳健扎实。为了帮助中国元器件原厂及其分销代理... 查看更多 -
【求购信息发布】：1550nm激光器/1064nm激光器/架束激光器2024-10-18尊敬的半导体行业同仁们，今日，我们中国出海半导体网接到了一则来自行业用户的紧急需求，现转发如下，希望有能力提供以下产品的供应商与我们联系，以便进一步沟通和合作。1. 1550nm激光器- 波长范围：1550nm30nm- 峰值功率：10W- 脉冲宽度：30nm20nm- 重复频率：5Hz、10Hz、25Hz，可扩展变间隔码2. 1064nm激光器- 波长范围：1064nm- 峰值功率：10W- 脉冲宽度：30nm20nm- 重复频率：5Hz、10Hz、25Hz，可扩展变间隔码- 注：具体指标与第一种激光器相同3. 架束激光器- 波长范围：980nm30nm- 平均功率：10mW- 频点范围：9kHz至21kHz，可调预计采购数量：后期预计需求为200台。联系方式：如有供应商能够提供上述规格的激光器产品，请通过以下方式与我们联系：- 电子邮件：[china.exportsemi@ehaitech.com]- 电话：[18520198602]- 微信：我们期待与您的合作，共同推动半导体行业的发展。感谢您的关注和支持！中国出海半导体网站编辑部[发布于2024年10月18日星期五] 查看更多 -
Wolfspeed获7.5亿美元芯片法案资金2024-10-17Wolfspeed Inc.，一家位于北卡罗来纳州达勒姆的碳化硅材料和功率半导体器件生产公司，日前与美国商务部签署了一份初步条款备忘录，根据CHIPS Act，公司将有望获得最高达7.5亿美元的资金支持。此外，由Apollo等公司牵头的投资财团还同意提供额外的7.5亿美元融资。这些投资将共同支持Wolfspeed的长期增长战略，推动碳化硅生产的发展，为电动汽车、人工智能数据中心和电池存储等清洁能源系统提供动力。Wolfspeed预计，还将从CHIPS Act里的先进制造业税收抵免中获得约10亿美元的现金退税。通过这些支持，Wolfspeed的总预期资本将达到25亿美元，用于推动在美国扩大碳化硅制造能力。Wolfspeed强调了碳化硅生产的重要性，这一战略已获得多个联邦机构的认可。美国能源部将碳化硅列为17种“关键材料”之一，这些材料对清洁能源技术至关重要，且供应链存在较大中断风险。与此同时，美国商务部则认为碳化硅对于国家安全至关重要。Wolfspeed首席执行官Gregg Lowe表示：“这些支持措施将增强我们在美国扩展制造能力、加速下一代半导体技术创新的能力，并帮助我们满足全球对碳化... 查看更多 -
KLA迎来半导体先进封装新时代2024-10-17今天，KLA公司发布了业内最全面的IC基板（ICS）制造工艺控制和工艺支持解决方案。凭借在前端半导体、封装和IC基板领域的深厚专业知识，KLA将帮助客户在高性能应用的芯片封装互连密度方面实现突破性进展。随着先进封装技术持续采用异构集成方法，将多个半导体元件整合在一起以提升性能、降低功耗和控制成本，互连需求也在不断变化。基于面板的中间封装层（如IC基板和中介层）的创新正在加速发展，这些技术用于高效连接芯片与印刷电路板（PCB）。随着封装尺寸的增大、特征尺寸的减小以及新材料如玻璃的引入，制造商可以利用KLA的解决方案组合来提升产量、缩短交付周期并提高整体盈利能力。KLA提供的综合产品组合包括直接成像（DI）、缺陷检测、整形、计量、化学过程控制和智能软件解决方案，全面优化了先进封装制造的工作流程。其中，KLA的直接成像解决方案种类丰富，能够满足各种客户的光刻需求。Corus直接成像平台已被市场广泛接受，证明其在提供高度灵活和高效成像解决方案方面的卓越能力。为了应对IC基板和下一代高密度互连（HDI）等应用不断变化的需求，KLA通过引入下一代光学器件和激光器，扩展了这一功能，以优化动态成像和层... 查看更多 -
NexChip和三星代工厂领跑LCD、OLED和驱动IC市场2024-10-17根据Omdia的最新报告，NexChip和三星代工（Samsung Foundry）在2024年第三季度的LCD和OLED驱动IC（DDIC）市场中占据领导地位。NexChip在大尺寸显示和LCD驱动IC领域获得了最大的市场份额，而三星代工则在AMOLED DDIC市场中领先，巩固了它们作为该领域关键参与者的地位。OLED DDIC是OLED显示技术的核心组件之一。它主要负责控制OLED显示面板的运作，包括驱动像素发光以及控制屏幕亮度和色彩，从而确保图像信息能够在屏幕上正确呈现。OLED DDIC的技术发展方向可以分为几类，包括带内存的IC、无内存的IC（Ram-less IC）和TDDI。带内存的OLED DDIC通常包含Demura Ram和Display Ram，用于存储显示补偿数据和图片数据，以实现更优的显示效果和功耗控制。而Ram-less IC则去掉了Display Ram，以降低成本，适用于对成本敏感的应用场景。TDDI则是将显示和触控功能集成在一个芯片上，这有助于简化设计并降低成本，尽管在OLED应用中可能面临一些挑战，如触控性能和外观影响。图：Next Chip和三星... 查看更多 -
SK海力士削减CIS研发投入，聚焦HBM等高利润产品2024-10-17在当前全球半导体产业竞争加剧的背景下，SK海力士做出了战略调整，削减了CMOS图像传感器（CIS）的研发投入，并将其资源和注意力转向了高利润的高带宽存储器（HBM）和AI存储器的开发。SK海力士的这一战略转变有几个关键点。首先，公司正在削减其CIS研发投入，预计产能将减少一半以上，降至每月不足7000片12英寸晶圆。这一调整背后的原因是SK海力士在CIS市场的份额较小，仅为4%，远远落后于主要竞争对手索尼和三星。其次，SK海力士将SoC设计部门的内存控制器团队转移至HBM部门，并为下代集成计算功能的存储器招募SoC设计人员。这一举措显示了公司对HBM技术的重视，以及对未来存储技术的布局。SK海力士的HBM技术已经发展到了第五代——HBM3E，这是目前性能最高的HBM产品。HBM3E的量产不仅巩固了SK海力士在AI存储器市场的竞争优势，而且也是公司长期技术积累和创新能力的体现。HBM3E的运行速度可达9.6Gbps，能够在搭载四个HBM的GPU上运行大型语言模型时，每秒读取35次700亿个整体参数的水平。此外，SK海力士还采用了先进的MR-MUF工艺，提升了散热性能并增强了控制翘曲问题，... 查看更多
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