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电气设备需求推动3D封装2024-10-18在当今迅速发展的科技环境中，电子设备向更小、更强大的方向发展，这种需求推动了全球3D半导体封装市场的迅猛增长。作为现代电子行业中一种紧凑且高效的解决方案，3D封装技术的影响日益深远。随着设备的不断微型化，3D封装成为将多个芯片整合到单一封装中的关键技术，带来了诸多优于传统2D封装的优势。2023年，全球3D半导体封装市场的规模已达到110亿美元，预计到2034年将增长至571.9亿美元，2024年至2033年间的复合年增长率为16.17%。近年来，3D封装市场的快速扩展得益于亚太地区的推动，尤其是在中国、日本和韩国等半导体制造强国的贡献下，这些国家在3D封装技术的未来发展中扮演着关键角色。同时，北美市场也在快速增长，特别是高性能计算、数据中心和汽车领域对半导体技术的需求激增。3D封装的关键技术包括：1.硅通孔 (TSV)：通过硅晶圆实现垂直电连接，提高数据带宽并降低功耗。2.晶圆级封装 (WLP)：直接在晶圆上进行封装，提升性能并降低成本。3.系统级封装 (SiP)：将多个半导体器件集成在单一封装中，提供设计灵活性。4.晶圆上芯片 (CoW) 和晶圆上晶圆 (WoW)：进一步提高封装密... 查看更多 -
微芯科技FPGA达到最高认证标准2024-10-18Microchip Technology 的 RTG4™ FPGAs 取得了重要的里程碑，其无铅倒装芯片凸点的设计成功获得了 Qualified Manufacturers List (QML) Class V 资格认证。这一认证由美国国防后勤局 (DLA) 指定，代表了太空组件最高级别的资格，是执行关键太空任务，包括载人太空任务、深空探索和国家安全计划等任务保证要求的必要步骤。Microchip Technology 的 RTG4™ FPGAs 是一种专为在极端辐射环境下保持性能而设计的现场可编程门阵列。这些 FPGAs 结合了 Microchip 第四代基于闪存的 FPGA 架构和高性能接口，例如 SerDes，同时保持了对辐射引起的配置干扰的抵抗力，适用于太空飞行（包括低地球轨道、中地球轨道、地球静止轨道、高椭圆轨道和深空）、高空航空、医疗电子和核电站控制等应用场景。图：微芯科技FPGA达到最高认证标准RTG4 FPGAs 是首个提供超过 150,000 个逻辑元素并取得 QML Class V 资格的 RT FPGAs。新一代解决方案采用无铅倒装芯片凸点，是首个获得 QML C... 查看更多 -
Infinera 获得芯片法案支持2024-10-18近日，拜登政府宣布，美国商务部与 Infinera 签署备忘录，计划根据《芯片和科学法案》提供高达 9300 万美元的直接资金。这项跨党派立法旨在振兴美国的半导体制造业，加强国内供应链，创造高薪工作，并巩固美国在全球技术领域的领导地位。该资金将支持在加利福尼亚州圣何塞建设一座新晶圆厂，以及在宾夕法尼亚州伯利恒建造一座先进的测试和封装设施，预计将使 Infinera 的国内制造能力提升 10 倍，并创造约 500 个制造业和 1200 个建筑业岗位。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“从人工智能到电动汽车，21 世纪的技术都依赖 Infinera 生产的光学半导体。拜登-哈里斯政府正在通过此类投资计划实现《芯片与科学法案》的经济和国家安全目标，为全国创造高科技就业机会。”Infinera 是一家垂直整合的半导体和电信设备制造商，其在美国运营的先进测试和封装设施已有超过 20 年。随着美国对大量数据的依赖加深，Infinera 的磷化铟光子集成电路（InP PIC）愈发重要，这种技术通过光以更高的能源效率传输信息，成为光网络通信的关键组成部分。白宫副幕僚长 Natalie Quillian 表... 查看更多 -
全球首款：三星成功开发24GB GDDR7 DRAM2024-10-18有报道称三星电子有限公司，成功开发了全球首款 24Gb GDDR7 DRAM。这款产品不仅具备行业最高的容量，还以其超快的速度，成为下一代应用的理想解决方案。除了显卡、游戏机和自动驾驶等传统图形内存应用外，24Gb GDDR7 的高容量和强劲性能也将广泛用于数据中心、AI 工作站等需要高性能内存的领域。以下是这款内存在AI领域的一些具体应用场景：数据中心和AI工作站：随着AI模型的复杂度和数据量不断增加，数据中心和AI工作站需要处理和存储海量数据。24Gb GDDR7 DRAM的高容量和高速度能够满足这些场景下对高性能内存的需求，提升数据处理效率。自动驾驶：在自动驾驶领域，系统需要实时处理来自传感器的大量数据，并进行快速决策。GDDR7 DRAM的高速数据传输能力，可以支持自动驾驶系统在处理传感器数据和执行复杂计算时保持低延迟和高响应速度。高性能计算：在科学研究和工程模拟等领域，HPC系统需要进行大规模并行计算。24Gb GDDR7 DRAM能够提供足够的内存带宽和容量，支持这些系统在执行高强度计算任务时的性能需求。AI训练和推理：AI模型的训练和推理过程需要大量的内存带宽和容量来存储... 查看更多 -
光储行业市场洞察（一）2024-10-18随着全球对环保和可持续发展的重视，新能源行业持续保持强劲的增长势头。根据市场调查，中国2024年清洁能源项目资产投资将近8，000亿美元，到2030年将达到一万亿美元。新能源领域的技术创新是推动产业发展的重要动力，在电池技术、光伏技术、风能技术等方面不断涌现出新的突破和进展，提高新能源的效率和降低成本。随着碳达峰、碳中和目标的提出，清洁能源技术制造商正将脱碳作为其产品和战略的核心。根据市场调研机构，2024年或将成为技术脱碳的里程碑之年。同时，全球光伏能源市场占比显著提升，装机容量增长将近三倍，中国光伏产业在全球产业链中处于领先地位。全球光储市场需求格局中国的光伏产业在过去十年中取得了显著的成就，其中太阳能发电成本降低了近90%，成为推动全球可再生能源发展的核心力量。预计未来几年，中国地面光伏电站和分布式光伏装机量将翻倍，根据调查，到2030年，地面光伏的容量将从当前的917.1GW增长至3467.1GW，分布式光伏也将从当前的694.4GW增长至2353.5GW。国际能源署发布的2024年《可再生能源报告》指出，未来6年，中国的光伏发电将会引领全球可再生能源产业。到2030年，中国的... 查看更多 -
中国协作机器人市场分析：14.8亿规模、3万台出货量2024-10-18在智能制造和工业自动化的浪潮下，协作机器人（Cobot）市场已经成为中国工业自动化领域的重要增长点。根据国际数据公司（IDC）最新发布的《中国协作机器人市场份额，2023》报告，2023年中国协作机器人市场规模已超过14.8亿元人民币，出货量达到3万台。这一趋势反映了协作机器人在工业制造和智能化转型中日益不可或缺的地位，同时展示了这一领域的巨大潜力。市场格局与主要厂商在市场竞争格局中，几家国内外公司占据了主导地位，尤其是在技术创新、产品多样性和市场扩展方面表现突出。像遨博智能、节卡机器人、越疆、优傲、艾利特、大族机器人和睿尔曼等企业，凭借其技术优势和多元化产品，牢牢占据了市场的前列。这些厂商不断推动协作机器人技术的发展，并通过产品的广泛应用提高市场渗透率。例如，优傲机器人（Universal Robots）是全球协作机器人领域的佼佼者，进入中国市场后，通过不断改进技术并扩大合作网络，迅速占领了较大的市场份额。国内企业如节卡和遨博智能则通过定制化解决方案和本土化服务，抓住了本地客户的特定需求。图：IDC：中国协作机器人市场主要厂商市场份额行业应用与市场趋势协作机器人在各行业的应用正变得越... 查看更多
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