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2024全球新能源智能汽车技术创新大会成功闭幕2024-08-01深圳，2024年7月18日 —— 一场行业瞩目的盛会，2024全球新能源智能汽车技术创新大会，在中国传感器与物联网产业联盟的精心策划下，于深圳后海夫子国际会议中心盛大开幕。这场为期一天的大会，不仅展示了新能源智能汽车领域的最新技术与创新成果，更成为了全球汽车行业精英交流思想、探索未来的平台。中国出海半导体网作为本次大会的合作媒体平台，为大家整理报道。大会盛况大会吸引了来自长安汽车、华为等50多家知名企业的高管和技术专家，他们从全国各地汇聚深圳，作为演讲嘉宾分享了各自在新能源智能汽车技术领域的洞见和经验。现场500多名观众与超过25000人次的线上观众共同见证了这一行业盛事。这不仅是一次技术的展示，更是一次思想的碰撞和智慧的交流。图：2024全球新能源智能汽车技术创新大会成功闭幕主题演讲与互动交流在为期一天的会议中，与会者不仅聆听了来自行业领袖的精彩纷呈的主题演讲，还参与了热烈的现场互动和交流。来自南京模数智芯微电子、TME等100多家企业的高管、销售、采购和研发专家，与演讲嘉宾进行了深入的讨论和思维碰撞，共同探讨了新能源智能汽车技术的未来趋势和市场机遇。图：百余家企业高管与专家深入讨论... 查看更多 -
2024全球新能源智能汽车电子技术创新大会观点合集2024-08-012024年7月18日，在全球科技飞速发展的背景下，由中国传感器与物联网产业联盟主办的“2024全球新能源智能汽车电子技术创新大会”在深圳南山后海夫子国际会议中心盛大召开。这场大会汇聚了来自新能源智能汽车领域的众多企业高管、技术专家，共同探讨和分享了行业的最新动态、技术突破和未来趋势。中国出海半导体网总编陈路以汽车电子专委会首席代表身份出席活动，并且带来最前线的消息。经过整理，中国出海半导体网将与读者朋友们分享大会上众多企业高管、技术专家们的精彩发言与观点：图：2024全球新能源汽车电子技术创新大会在深圳召开精彩观点与评论1. 华为智能车载光领域总经理曾华荣- 发言:“智能座舱成为汽车市场主要竞争焦点，车载显示向多元显示跨越。”- 中国出海半导体网评论: 曾总的发言凸显了智能座舱在提升驾驶体验中的核心作用。随着技术的进步，智能座舱正逐渐成为汽车技术创新的重要战场，预示着未来汽车将不仅仅是交通工具，更是一个移动的智能生活空间。图：华为智能车载光领域总经理曾华荣在演讲2. 长安汽车软件科技有限公司副总经理何文- 发言:“智驾的最终发展需要全模态、全领域AI大模型，预测2030年，中国L3/L... 查看更多 -
下一代汽车先进封装技术2024-07-31随着汽车行业向电动化、智能化快速发展，先进封装技术在下一代汽车中扮演着越来越重要的角色。从提高芯片性能到增强数据处理能力，先进封装技术正推动着汽车半导体行业的革新。技术革新：高功率密度与高效率的完美结合在新能源汽车领域，高功率密度和高效率是电源模块追求的核心目标。为此，行业领军企业如VisIC Technologies、Heraeus Electronics和PINK GmbH Thermosysteme携手合作，共同推出了一款革命性的高功率密度电源模块。该模块采用了氮化镓（GaN）器件和氮化硅（Si₃N₄）陶瓷基板，结合低温银烧结工艺，实现了比传统硅基设备更快的开关速度和更高的功率处理能力。这一创新不仅提高了电动汽车的续航能力和充电效率，还为新能源汽车的普及奠定了坚实基础。图：下一代汽车先进封装技术系统级封装与集成化趋势加速随着汽车智能化程度的不断提升，系统级封装（SiP）和集成化技术成为提升汽车电子系统性能的重要途径。通过将多个芯片和元器件集成在一个封装体内，SiP技术显著减少了系统间的互连长度和信号干扰，提高了系统的整体性能和可靠性。在下一代汽车中，SiP技术将被广泛应用于智能驾... 查看更多 -
VisIC与Heraeus和PINK合作开发BEV电源模块2024-07-31在全球新能源汽车行业快速发展的背景下，对高效率、高可靠性的电源模块的需求日益增长。2024年7月，VisIC Technologies、Heraeus Electronics和PINK GmbH Thermosysteme三家行业领导者宣布合作，共同开发了一种新型的高功率密度电源模块，为电动汽车（BEV）行业带来了突破性的技术革新。VisIC Technologies，作为氮化镓（GaN）半导体技术的领航者，其D3GaN技术的璀璨登场，标志着功率转换领域的一次飞跃。这项技术不仅深度挖掘了氮化镓材料在电气性能上的无限潜能，更以超高速的开关响应和卓越的功率承载能力，引领着电动汽车动力系统的革新潮流。而Heraeus Electronics，以其卓越的材料科学与封装技术，为这一创新之作奠定了坚实的基础。其精心研发的封装材料，如同为电源模块穿上了一层坚韧的盔甲，确保了在极端运行条件下仍能维持稳定高效的表现，大大延长了产品的使用寿命。图：VisIC与Heraeus和PINK合作开发BEV电源模块PINK GmbH Thermosysteme，作为烧结技术的佼佼者，其创新的银烧结工艺如同点睛之笔，... 查看更多 -
芯片战争会转变成云端战争吗？2024-07-31在全球科技竞争不断加剧的今天，作为信息时代基石的芯片技术发展已超越了简单的硬件制造，逐渐成为国家战略和企业核心竞争力的重要体现。近年来，随着云计算技术的迅猛发展，全球芯片战争已开辟了新的战场——云计算领域。由于云计算市场的快速增长和数据中心对高性能计算芯片的大量需求。随着越来越多的企业将业务迁移到云端，云服务提供商需要大量的服务器来满足存储和计算需求，这直接推动了对芯片技术的需求增长。云计算市场的快速增长云计算以按需服务模式提供存储、计算和网络资源，其市场规模在过去十年间飞速扩展。据Synergy研究集团预测，在2024年，全球云计算巨头将建立超过300个新数据中心。这些数据中心需大量服务器支持存储和计算需求，直接推动了高性能芯片的需求增长。芯片制造商的新挑战与机遇云计算的兴起为芯片制造商带来了新的机遇。英特尔作为传统服务器芯片市场领导者，正积极扩展其服务器芯片业务以满足云计算市场需求。然而，云服务提供商为提高性能降低成本，开始自行设计处理器，通常选择ARM架构，并由台积电等公司代工。图：云计算市场快速增长云服务提供商的自研芯片趋势亚马逊、谷歌和微软等云服务巨头已启动自主设计处理器，以... 查看更多 -
美国如何错失引领芯片制造的机会2024-07-31尽管美国仍然是半导体设计的全球领导者，但由于全球内各国势力的崛起，美国的半导体行业也面临着重大的挑战。譬如美国的现代半导体制造能力的份额已从1990年的37％下降到了今天的12％。目前，ASML垄断了关键芯片制造工具EUV的生产，而台积电、三星等亚洲企业主导了先进芯片的制造。究其在芯片制造方面失误的原因，是多方面的。首先是政策与战略上的失误。自20世纪70年代以来，美国逐渐放弃了对半导体产业的强力支持，转而采用了更注重资本效益的“科学政策”战略，这导致了创新和生产能力的减弱。早期，美国政府通过综合运用供应激励、需求支持和监管协调等手段，打造了一个强大的创新生态系统。然而，这种政策的改变使得这一生态系统变得脆弱，无法有效抵御外部竞争。特别是在对极紫外光刻机（EUV）技术的评估上，美国企业和行业高管的保守态度导致对该技术研发投入不足，与此同时，荷兰公司ASML则大胆投资于EUV技术，并最终垄断了该领域的光刻机生产。美国的芯片巨头如英特尔也在EUV技术的引入上做出错误判断，导致其在先进芯片制造方面落后于亚洲企业如台积电和三星。图：极紫外光刻机其次是技术与市场层面的失误。随着美国半导体产业政策... 查看更多
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