近日,AC-DC电源大厂Power Integrations(PI)宣布将收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies(奥德赛半导体技术)的资产,这一事件在半导体行业内引起了广泛关注。该交易预计将于2024年7月完成,届时Odyssey的所有关键员工都将加入PI的技术部门。技术融合与产品线拓展PI的此次收购,将为其专有的PowiGaN技术提供持续开发的支持。PowiGaN技术已广泛应用于PI的众多产品系列,包括InnoSwitch IC、HiperPFS-5功率因数校正IC以及InnoMux-2系列单级多路输出IC。通过收购Odyssey,PI不仅能够进一步强化其在GaN技术领域的研发实力,还能够将其产品线拓展到更广泛的应用市场。行业竞争格局的变化Odyssey在高电流垂直氮化镓方面的经验,将增强PI在高电流、高电压氮化镓技术商业化方面的能力,这对于PI来说是一个战略性的补充。PI的目标是利用氮化镓相对于碳化硅(SiC)的材料优势,以更低的成本和更高的性能,推动高电流、高电压氮化镓技术的商业化,进而支持目前由SiC所涵盖的...
随着全球集成电路产业面临前所未有的挑战,中国科学院上海微系统与信息技术研究所(以下简称上海微系统所)的最新科研成果,不仅在国内引起了巨大反响,也在国际,尤其是硅谷,引起了广泛的关注和讨论。该研究所在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得的突破性进展,预示着我们可能正迎来后摩尔时代的技术革新。摩尔定律的终结与新时代的曙光摩尔定律,作为半导体行业长期以来的黄金法则,预测了集成电路上可容纳的晶体管数量将每两年翻一番。然而,随着物理极限的逼近,这一定律正面临严峻挑战。上海微系统所的科研团队通过开发新型“光学硅”芯片,为集成电路产业开辟了新的增长路径,有望帮助全球半导体行业突破发展瓶颈。上海微系统所的创新之路上海微系统所的科研团队采用“万能离子刀”技术,成功制备了高质量硅基钽酸锂单晶薄膜异质晶圆。相较于传统的铌酸锂材料,钽酸锂薄膜在电光转换特性、双折射、透明窗口范围等方面展现出更显著的优势。这一成果不仅提升了光电芯片的性能,同时也降低了制造成本,为批量生产铺平了道路。“光学硅”芯片的革命性影响钽酸锂光子芯片的成功开发,不仅在性能上与铌酸锂薄膜相当,更在X切型电光平台中成功产生了孤子光学频率梳...
人工智能(AI)技术的革新正引领个人电脑(PC)市场进入一个全新的时代——AI PC时代。中国科技巨头华为和联想正积极布局,力图在国际竞争中占据有利地位。中国出海半导体网将在本文中对这两家公司在AI PC领域战略布局展开深度分析,并且结合国际市场的形势,给出我们认为有效的建议。国际市场现状根据Canalys报告,全球PC市场在2023年第四季度出货量同比增长3%,结束了连续的下滑趋势。这一增长预示着市场回暖,同时也反映出AI PC正在获得市场的认可。Gartner的数据显示,尽管2023年全年PC出货量较2022年下降了14.8%,但第四季度的增长为市场带来了一线希望。Counterpoint Research指出,尽管2023年PC市场整体出货量下降,但库存水平已回归正常,为新产品铺平了道路。国际市场预测Canalys预计,AI PC在2024年将成为市场焦点,预计五分之一的个人电脑将具备AI功能,特别在商用领域,AI PC的采用率将迅速上升。IDC预测,到2027年,AI PC的出货量将超过85%,成为市场的绝对主流。这些预测表明,AI PC市场将迎来爆炸性增长。华为和联想的市场表...
AI医生靠不靠谱?你愿意尝试上AI医院吗?在人工智能的浪潮中,医疗行业正经历着前所未有的变革。最近,清华大学团队开发的AI医院小镇——Agent Hospital,以其创新的医疗智能体和自主进化能力,成为医疗界的一个热点话题,引发了行业内的大讨论。中国出海半导体网将在本文对这一事件进行深度分析和评论,探讨其对医疗行业及未来的潜在影响。AI医院小镇的创新突破Agent Hospital不仅仅是一个模拟医院,它代表了AI在医疗领域应用的一个新高度。在这个虚拟医院中,所有的医生、护士、患者都是由大型语言模型(LLM)驱动的智能体,能够自主交互,模拟整个诊病看病的过程。这一系统的核心目标是让AI医生在模拟环境中学会治疗疾病,并能够实现自主进化。图1:清华打造AI医院小镇治疗准确率的惊人表现根据报道,通过MedAgent-Zero策略训练的医生智能体,在处理模拟病人的过程中不断自我进化,最终在检查、诊断和治疗任务中的准确率分别达到了88%、95.6%和77.6%。特别值得一提的是,在涵盖主要呼吸道疾病的MedQA数据集子集上,进化后的医生智能体实现了高达93.06%的最新准确率,这一数据远超传统...
在人工智能技术飞速发展的今天,算力的提升和能效的优化成为AI芯片设计的关键。据分析师郭明錤预测,英伟达的R100 AI芯片将在2025年第四季度开始量产。这款芯片将采用台积电的N3制程技术,相较于前代B100所采用的N4P制程,新制程技术有望实现更高的性能和能效比。R100的设计采用了约4倍的reticle设计,这意味着其在性能上可能会有显著的提升。同时,R100将采用CoWoS-L封装技术,与B100保持一致。在设计上,R100采用了约4倍的reticle设计,相较于B100的3.3倍,这可能意味着R100在芯片面积和集成度上有所增加。此外,R100预计将搭配8颗HBM4内存,以支持其高性能计算需求。随着数据中心对能效的要求日益严格,英伟达在R100的设计中特别注重了功耗的优化。上一代芯片GB200已经在能耗上实现了与H100相比25倍的降低,这一进步表明英伟达在提升算力的同时,也在积极响应市场对能效的关注。因此,R系列芯片与系统方案在设计时,除了提升AI算力外,还特别注重了能耗的优化。这一点在上一代芯片设计中已经有所体现,例如,与H100相比,GB200的成本和能耗降低了25倍。图...
在人工智能技术迅速发展的今天,数据存储和处理能力成为了推动AI应用的关键因素。SK海力士公司凭借其在存储技术领域的深厚积累,最近宣布成功开发了新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS(Zoned UFS)4.0”,这标志着SK海力士在AI存储技术领域迈出了重要的一步。端侧AI,指的是在设备本地运行的人工智能服务,与依赖云端服务器进行计算的模式不同,端侧AI由智能手机或PC等终端设备自行收集信息并进行运算。这种模式可以显著提升AI功能的反应速度,加强用户定制性AI服务功能,为用户提供更加个性化和快速的智能体验。SK海力士开发的ZUFS 4.0,正是为了满足端侧AI对于存储解决方案的高要求而设计。ZUFS 4.0采用了一种创新的数据管理方式,通过将具有相似特征的数据存储在同一个区域(Zone)内,优化了操作系统和存储之间的数据传输,从而提高了数据管理效率。与现有的UFS存储解决方案相比,ZUFS 4.0能够对不同用途和使用频率的数据进行分区存储,这种设计显著提升了手机操作系统的运行速度和存储设备的数据管理效率。在长期使用环境下,ZUFS 4.0相比现有UFS,能够使手机应用程序的运行时间...