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Arteris加速AI 芯片创新2024-10-21Arteris, Inc.是一家专注于加速片上系统（SoC）创建的系统IP提供商，近日宣布其片上网络（NoC）IP产品经历了创新性演进，新增了平铺功能和扩展的网格拓扑支持。片上网络（NoC，Network on Chip）是一种用于片上系统（SoC）内部通信的架构。它通过在芯片上设计多个互连的网络节点，使得不同的处理单元和模块能够高效地进行数据交换。NoC的优势在于能够处理复杂的通信需求，提高带宽，降低延迟，同时支持多种通信协议和架构，适用于现代多核处理器和高度集成的芯片设计。这些新功能可显著加快人工智能（AI）和机器学习（ML）计算在SoC设计中的开发，帮助设计团队实现10倍以上的计算性能提升，同时满足项目进度及功率、性能和面积（PPA）目标。片上网络的平铺是一种新兴趋势，利用经过验证的强大NoC IP，促进扩展，缩短设计时间，加快测试速度并降低设计风险。通过在整个芯片上复制软平铺，SoC架构师能够创建模块化、可扩展的设计，每个软平铺代表一个独立的功能单元，从而实现更快的集成、验证和优化。图：Arteris加速AI 芯片创新Arteris的旗舰NoC IP产品FlexNoC和Ncor... 查看更多 -
Marvell CTO：AI 芯片只有少数开发商能做2024-10-21随着AI技术的发展，对计算能力的需求也在不断增长，这导致了AI计算的成本不断上升。Marvell的CTO Raghib Hussain指出，AI计算的成本对于大多数顶级芯片制造商来说过于高昂，这使得他们在追赶AI技术的过程中面临重大挑战。首先，AI项目的成本估算是一个复杂的过程，它涉及到项目的基本信息，如体量、规模、业态、外立面风格、内部装修标准、抗震等级和结构类型等。此外，还需要考虑项目的地点，这些信息综合起来可以估算出成本，包括建筑、土建、室内、机电的成本，设备的成本，室外的成本以及二类费和预备费等。AI计算的高昂成本主要源于对高可靠、高性能、高安全算力的需求。随着AI算法的快速发展，越来越多的模型训练需要巨量的算力支撑，同时数据量的不断增加也要求算力配套进化。因此，算力成为AI突破的关键因素。图：Marvell 执行副总裁兼首席技术官 Noam Mizrahi（图源：日经新闻网）此外，AI算力市场呈现出高速增长的态势。数据、算力及算法是人工智能发展的三要素，其中数据与算法都离不开算力的支撑。全球正掀起一场算力的“军备竞赛”，数据中心、AI芯片、服务器等环节作为算力基础设施，有望被... 查看更多 -
光储行业市场洞察（二）2024-10-21近年来，全球储能市场规模持续扩大。预计到2025年，全球工商业储能新增装机量有望达到11.5GW，累计市场规模将达到190~240亿元。中国、美国、和欧洲是全球前三大储能市场，其中美国和中国的装机量占比预计将超过全球的50%。而在搜索引擎上，全球对光伏和储能产品的搜索量也在持续增长，根据Google Internal Data的数据显示，光伏搜索在第四季度达到高峰，储能产品搜索则在三到四月和八到十月期间出现高峰。从地区来看，美国在两个领域的搜索量位居全球前二，而印度和发展中国家的需求明显增长，竞争相对较低。根据地区来看，光伏相关搜索排名前十的市场中有8个在欧洲，其中大多数市场增长率达到两位数。美国储能市场需求主要受到电价差异和补贴政策的驱动。部分地区的光储项目已经具有一定的经济性。然而，供应链的挑战和各州相关政策的缺乏可能会对工商储安装造成冲击。据预测，美国工商业储能新增装机在2023年约为0.2GW，2025年将达到约0.98GW。欧洲储能市场主要以户储和大储为主，工商业储能占比较小。分布式资源占比高、补贴政策以及电力市场化程度高是推动欧洲储能市场发展的主要因素。图：全球对光伏和储能... 查看更多 -
韩国电子巨头的抉择：三星全面退出LED市场，预示行业新趋势2024-10-21在半导体行业的版图上，三星电子的名字无疑是一个重量级的符号。然而，近期三星电子宣布将全面退出LED业务，这一决策不仅标志着一个时代的结束，或许也将预示着行业未来的新趋势。一、三星LED业务的兴衰三星电子在2012年通过合并三星LED公司正式进入LED照明领域。然而，随着时间的推移，该业务的表现持续低迷，在国际市场的竞争力也逐渐减弱。尽管每年销售额仍可达约104亿元人民币，但相较于三星电子的整体营收，占比微不足道。因此，三星电子认为难以从这一业务中获取预期的利润，决定将其剥离，集中资源于功率半导体和Micro LED等更具增长潜力的核心领域 。图：三星宣布将全面退出LED市场二、LED市场的全球竞争格局LED行业市场规模在近年来呈现先持续上涨，后在高位波动的发展趋势。2022年，中国LED行业市场规模达到6750亿元，尽管受到复杂严峻的国内外形势和多重超预期因素冲击，行业整体产值规模下滑13.16% 。然而，随着技术的不断进步和市场的不断变化，LED行业将迎来更多的创新和变革。三、三星的新战场：功率半导体和Micro LED三星电子的这一决策，意味着将更多的资源和注意力转移到功率半导体和... 查看更多 -
电气设备需求推动3D封装2024-10-18在当今迅速发展的科技环境中，电子设备向更小、更强大的方向发展，这种需求推动了全球3D半导体封装市场的迅猛增长。作为现代电子行业中一种紧凑且高效的解决方案，3D封装技术的影响日益深远。随着设备的不断微型化，3D封装成为将多个芯片整合到单一封装中的关键技术，带来了诸多优于传统2D封装的优势。2023年，全球3D半导体封装市场的规模已达到110亿美元，预计到2034年将增长至571.9亿美元，2024年至2033年间的复合年增长率为16.17%。近年来，3D封装市场的快速扩展得益于亚太地区的推动，尤其是在中国、日本和韩国等半导体制造强国的贡献下，这些国家在3D封装技术的未来发展中扮演着关键角色。同时，北美市场也在快速增长，特别是高性能计算、数据中心和汽车领域对半导体技术的需求激增。3D封装的关键技术包括：1.硅通孔 (TSV)：通过硅晶圆实现垂直电连接，提高数据带宽并降低功耗。2.晶圆级封装 (WLP)：直接在晶圆上进行封装，提升性能并降低成本。3.系统级封装 (SiP)：将多个半导体器件集成在单一封装中，提供设计灵活性。4.晶圆上芯片 (CoW) 和晶圆上晶圆 (WoW)：进一步提高封装密... 查看更多 -
微芯科技FPGA达到最高认证标准2024-10-18Microchip Technology 的 RTG4™ FPGAs 取得了重要的里程碑，其无铅倒装芯片凸点的设计成功获得了 Qualified Manufacturers List (QML) Class V 资格认证。这一认证由美国国防后勤局 (DLA) 指定，代表了太空组件最高级别的资格，是执行关键太空任务，包括载人太空任务、深空探索和国家安全计划等任务保证要求的必要步骤。Microchip Technology 的 RTG4™ FPGAs 是一种专为在极端辐射环境下保持性能而设计的现场可编程门阵列。这些 FPGAs 结合了 Microchip 第四代基于闪存的 FPGA 架构和高性能接口，例如 SerDes，同时保持了对辐射引起的配置干扰的抵抗力，适用于太空飞行（包括低地球轨道、中地球轨道、地球静止轨道、高椭圆轨道和深空）、高空航空、医疗电子和核电站控制等应用场景。图：微芯科技FPGA达到最高认证标准RTG4 FPGAs 是首个提供超过 150,000 个逻辑元素并取得 QML Class V 资格的 RT FPGAs。新一代解决方案采用无铅倒装芯片凸点，是首个获得 QML C... 查看更多
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