近日,小米公司在这一领域取得了显著进展,成功完成了其首款3nm芯片组的流片,这不仅是小米的一个重要里程碑,也是中国半导体产业的一大胜利。小米自2014年成立松果电子以来,持续投入芯片自研,历经十年,从澎湃S1到如今的3nm芯片,展现了其长期主义的坚持。小米自研芯片已涵盖性能、影像、充电管理等多个领域,其中澎湃P1和G1更是组成了先进的电池管理系统。小米3nm芯片组流片成功10月20日,北京市经济和信息化局总经济师唐建国在公开场合宣布,小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。流片是芯片制造过程中的关键步骤,它意味着芯片设计已经通过初步验证,为后续的大规模生产和应用奠定了基础。技术突破与市场影响3nm工艺芯片在性能和功耗方面相比前代技术有显著提升。与5nm和7nm工艺相比,3nm工艺可以带来更高的晶体管密度、更低的功耗和更高的性能。这将使得未来的智能手机拥有更快的运算速度、更长的电池续航时间以及更出色的多任务处理能力。图:小米3nm芯片流片成功小米的这一成就不仅展现了其在芯片设计领域的深厚实力,也体现了其在自主创新方面的坚定决心。此前,小米已经推出了澎湃S1、澎湃C1、澎湃G1、澎湃...
在今年6月的WWDC活动上,苹果展示了其人工智能功能,尽管这些功能引人注目,但该公司在与行业巨头如OpenAI的ChatGPT竞争时仍有许多工作要做。苹果是最后一个进军AI领域的公司,而谷歌和三星早已开始将这项技术整合到他们的设备中。AI计算的高昂成本主要源于对高可靠、高性能、高安全算力的需求。随着AI算法的快速发展,越来越多的模型训练需要巨量的算力支撑,同时数据量的不断增加也要求算力配套进化。因此,算力成为AI突破的关键因素。然而,构建定制计算解决方案需要庞大的知识产权组合和大量的研发投入,这对许多芯片制造商来说是一个巨大的财务负担。此外,市场竞争压力也在增加。大型云服务提供商(如亚马逊、谷歌和微软)正在积极开发自己的AI芯片,以降低对外部供应商(如英伟达)的依赖。这种趋势使得市场竞争更加激烈,同时也推动了芯片制造商必须不断创新以保持竞争力。在这样的背景下,苹果公司也面临着在AI开发方面落后于竞争对手的挑战。一位知名分析师指出,苹果在AI开发上可能落后竞争对手两年,并正在制定战略,以在未来两年内将这项技术推广到所有设备上。图:Apple开发的Apple GPT苹果已宣布了其在人工智能...
Arteris, Inc.是一家专注于加速片上系统(SoC)创建的系统IP提供商,近日宣布其片上网络(NoC)IP产品经历了创新性演进,新增了平铺功能和扩展的网格拓扑支持。片上网络(NoC,Network on Chip)是一种用于片上系统(SoC)内部通信的架构。它通过在芯片上设计多个互连的网络节点,使得不同的处理单元和模块能够高效地进行数据交换。NoC的优势在于能够处理复杂的通信需求,提高带宽,降低延迟,同时支持多种通信协议和架构,适用于现代多核处理器和高度集成的芯片设计。这些新功能可显著加快人工智能(AI)和机器学习(ML)计算在SoC设计中的开发,帮助设计团队实现10倍以上的计算性能提升,同时满足项目进度及功率、性能和面积(PPA)目标。片上网络的平铺是一种新兴趋势,利用经过验证的强大NoC IP,促进扩展,缩短设计时间,加快测试速度并降低设计风险。通过在整个芯片上复制软平铺,SoC架构师能够创建模块化、可扩展的设计,每个软平铺代表一个独立的功能单元,从而实现更快的集成、验证和优化。图:Arteris加速AI 芯片创新Arteris的旗舰NoC IP产品FlexNoC和Ncor...
随着AI技术的发展,对计算能力的需求也在不断增长,这导致了AI计算的成本不断上升。Marvell的CTO Raghib Hussain指出,AI计算的成本对于大多数顶级芯片制造商来说过于高昂,这使得他们在追赶AI技术的过程中面临重大挑战。首先,AI项目的成本估算是一个复杂的过程,它涉及到项目的基本信息,如体量、规模、业态、外立面风格、内部装修标准、抗震等级和结构类型等。此外,还需要考虑项目的地点,这些信息综合起来可以估算出成本,包括建筑、土建、室内、机电的成本,设备的成本,室外的成本以及二类费和预备费等。AI计算的高昂成本主要源于对高可靠、高性能、高安全算力的需求。随着AI算法的快速发展,越来越多的模型训练需要巨量的算力支撑,同时数据量的不断增加也要求算力配套进化。因此,算力成为AI突破的关键因素。图:Marvell 执行副总裁兼首席技术官 Noam Mizrahi(图源:日经新闻网)此外,AI算力市场呈现出高速增长的态势。数据、算力及算法是人工智能发展的三要素,其中数据与算法都离不开算力的支撑。全球正掀起一场算力的“军备竞赛”,数据中心、AI芯片、服务器等环节作为算力基础设施,有望被...
近年来,全球储能市场规模持续扩大。预计到2025年,全球工商业储能新增装机量有望达到11.5GW,累计市场规模将达到190~240亿元。中国、美国、和欧洲是全球前三大储能市场,其中美国和中国的装机量占比预计将超过全球的50%。而在搜索引擎上,全球对光伏和储能产品的搜索量也在持续增长,根据Google Internal Data的数据显示,光伏搜索在第四季度达到高峰,储能产品搜索则在三到四月和八到十月期间出现高峰。从地区来看,美国在两个领域的搜索量位居全球前二,而印度和发展中国家的需求明显增长,竞争相对较低。根据地区来看,光伏相关搜索排名前十的市场中有8个在欧洲,其中大多数市场增长率达到两位数。美国储能市场需求主要受到电价差异和补贴政策的驱动。部分地区的光储项目已经具有一定的经济性。然而,供应链的挑战和各州相关政策的缺乏可能会对工商储安装造成冲击。据预测,美国工商业储能新增装机在2023年约为0.2GW,2025年将达到约0.98GW。欧洲储能市场主要以户储和大储为主,工商业储能占比较小。分布式资源占比高、补贴政策以及电力市场化程度高是推动欧洲储能市场发展的主要因素。图:全球对光伏和储能...
在半导体行业的版图上,三星电子的名字无疑是一个重量级的符号。然而,近期三星电子宣布将全面退出LED业务,这一决策不仅标志着一个时代的结束,或许也将预示着行业未来的新趋势。一、三星LED业务的兴衰三星电子在2012年通过合并三星LED公司正式进入LED照明领域。然而,随着时间的推移,该业务的表现持续低迷,在国际市场的竞争力也逐渐减弱。尽管每年销售额仍可达约104亿元人民币,但相较于三星电子的整体营收,占比微不足道。因此,三星电子认为难以从这一业务中获取预期的利润,决定将其剥离,集中资源于功率半导体和Micro LED等更具增长潜力的核心领域 。图:三星宣布将全面退出LED市场二、LED市场的全球竞争格局LED行业市场规模在近年来呈现先持续上涨,后在高位波动的发展趋势。2022年,中国LED行业市场规模达到6750亿元,尽管受到复杂严峻的国内外形势和多重超预期因素冲击,行业整体产值规模下滑13.16% 。然而,随着技术的不断进步和市场的不断变化,LED行业将迎来更多的创新和变革。三、三星的新战场:功率半导体和Micro LED三星电子的这一决策,意味着将更多的资源和注意力转移到功率半导体和...