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科技巨头竞逐AR未来2024-10-28Meta首席执行官马克·扎克伯格于9月揭开了公司最着重项目之一的面纱：一款名为Orion的AR原型。一周前，Snap首席执行官埃文·斯皮格尔在年度Snap Partner Summit上推出了第五代支持AR的Spectacles眼镜。两家公司都看到了这项技术的巨大潜力，并对AR眼镜取代智能手机成为下一代计算设备的宏伟愿景充满信心。Meta首席产品官克里斯·考克斯在接受采访时表示：“这是技术的一次重大飞跃。这是我们朝着定义下一代计算目标迈出的重要一步。”多年来，科技巨头一直在追求AR和混合现实的梦想。今年早些时候，苹果开始以3500美元的价格出售其Vision Pro虚拟现实头显。十多年前，谷歌于2013年率先推出了Google Glass，这是一款早期的AR设备尝试，但该产品最后的结局是被取消。微软也在AR技术上投资了十多年，于2016年推出了其HoloLens企业级头显。由于未能吸引足够的市场，HoloLens于10月停产。而Meta 和 Snap 相继投入数十亿美元用于研发 AR 眼镜，显示出它们对这一领域的重视。那么，这背后究竟隐藏着哪些战略考虑？图：科技巨头竞逐AR未来1. A... 查看更多 -
瑞萨电子携手英特尔开发电源管理解决方案2024-10-28瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics）近日宣布与英特尔达成合作，共同开发一款电源管理解决方案，以提升基于全新英特尔酷睿超200V系列处理器的笔记本电脑的电池效率。瑞萨电子与英特尔紧密协作，研发了一款创新的定制电源管理IC（PMIC），旨在满足最新英特尔处理器的全面电源管理需求。电源集成管理是一种用于控制和调节电源电压、电流和功率的电子器件。它在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责，主要负责识别CPU供电幅值，并产生相应的短矩波，以推动后级电路进行功率输出。电源管理集成电路已广泛应用于许多类型的产品中，并执行一系列不同的功能，包括智能电机控制、电源保护电路和DC-DC转换器/稳压器应用等。随着移动设备和物联网设备的普及，电源管理集成电路的市场需求不断增长。特别是在可穿戴设备、移动设备、传感器等领域，电源管理集成电路的应用前景十分广阔。该先进且高度集成的PMIC与预调节器和电池充电器相结合，为搭载新处理器的PC提供了完整的电源解决方案。这三款新设备的协同工作，特别适合那些运行AI应用程序并需大量电能的笔记本电脑，确保为客户提供专用的电源解决方... 查看更多 -
2024年中国钠离子电池报告（四）2024-10-28钠离子电池作为一种二次电池（充电电池），与锂离子电池在工作原理上颇为相似，这两者的离子都依靠正极和负极之间的移动来工作。并且钠离子电池整体工艺流程也与锂离子电池类似，总体分为原材料准备、电极制备、电池装配、成品检测等步骤，其中电极制备为钠离子电池生产工艺流程的重点，涉及生产工艺中的多个核心环节。钠离子电池的生产过程大致可以分为以下几个阶段：1. 原材料准备：包括正极材料、负极材料、电解液、隔膜和电池外壳等。正极材料通常采用层状氧化物、聚阴离子化合物等，而负极材料则可能采用碳材料、合金材料等。2. 正负极制备：正极的制备通常采用层状氧化物、聚阴离子化合物等材料，通过控制合成条件和掺杂改性等手段来提高其电化学性能。负极的制备通常采用碳材料、合金材料等，通过控制孔和比表面积等来提高其电化学性能。3. 电极制备：将正负极材料涂布在金属箔上，然后进行干燥和碾压的过程。在这个过程中，需要控制涂布的厚度和均匀度，以确保电极的一致性和稳定性。4. 装配电池：在装配电池之前，需要将电解液注入电池壳中。然后，将正负极分别放置在电解液的两侧，通过焊接等方式将它们与电池外壳连接起来。最后，进行密封和注液操作，... 查看更多 -
水凝胶半导体创新：81 kPa模量与150%拉伸率引领生物电子未来2024-10-28在生物电子学的跨学科前沿，材料创新正成为推动科技进步的核心。最近，一种具备81 kPa模量和150%拉伸率的新型水凝胶半导体材料为这一领域带来了显著进展。与传统材料相比，这种水凝胶在机械和导电性能上都表现出色，成功实现了电子元件与生物组织的兼容性，大幅提升了生物电子接口的应用潜力。水凝胶半导体材料的创新之路水凝胶因其高含水量、柔软性和良好的离子通透性，广泛应用于生物传感器和医疗设备。然而，传统水凝胶在电子导电性上的表现却不尽如人意。近期，芝加哥大学王思泓团队在《Science》发表研究，展示了一种创新的“溶剂亲和力诱导组装法”。这种方法突破性地将不溶于水的聚合物半导体p(g2T-T)成功整合到双网络水凝胶中。这种结合兼具水凝胶的柔韧性和半导体的电子特性，为生物电子学带来了革命性的发展机会。图：水凝胶半导体适用于生物界面，支持多种应用模式，包括生物传感、药物传输及生物电子接口等。核心技术与性能优势这种新型水凝胶由二甲亚砜溶液中的p(g2T-T)和丙烯酸单体通过紫外光交联形成双网络结构。其双网络结构提供了理想的机械性能并保留了优异的导电特性。数据显示，这种水凝胶材料的模量为81 kPa，拉... 查看更多 -
SK海力士市值攀升，与三星电子差距缩小至8.9%2024-10-28在全球半导体竞争格局中，市值反映了企业实力和市场地位的变化。2024年10月27日，韩国交易所数据显示，三星电子和SK海力士的市值差距收窄至近13年来的最低水平。截至本月25日，三星电子市值为333.71万亿韩元（约合1.71万亿元人民币），占韩国综指（KOSPI）总市值的15.85%，降至八年新低。而SK海力士市值达146.328万亿韩元（约合7511.02亿元人民币），占KOSPI的6.95%，创历史新高。两者市值差仅为8.9个百分点，为2011年以来的最小差距。一、背景分析：市值变动背后的产业格局三星电子作为全球半导体龙头，其市值变化一直受到投资者密切关注。然而近来，三星电子在与英伟达的合作中，因高带宽内存（HBM）的质量测试时间较长，导致三季度表现逊色。外资大规模减持其股票，进一步导致股价下跌。这一现象说明，即便是行业领军者，也无法避免因技术更新滞后和市场压力带来的波动。相对而言，SK海力士表现突出，成功向英伟达供应了第五代高带宽内存，且三季度业绩显著提升，吸引了外资增持。这一逆势增长表明SK海力士在高端存储市场的竞争力逐渐增强，尤其是在市场对人工智能（AI）和高性能计算需求迅... 查看更多 -
英特尔成都封装测试基地加码3亿美元，瞄准服务器芯片升级2024-10-28今日（2024年10月28日），英特尔宣布了一项重大决策：对其位于成都高新区的封装测试基地进行扩容，增加3亿美元的注册资本。这一举措不仅提升了英特尔在中国的产能，还将进一步优化其供应链体系，缩短产品交付周期，更好地满足本土客户对高性能服务器芯片及定制化解决方案的迫切需求。英特尔的战略布局英特尔成都封装测试基地自2003年启动以来，总投资额已累计超过40亿美元，并成功出货近30亿颗芯片。此次扩容计划，英特尔将新增产能集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。这一行动体现了英特尔对中国市场的长期承诺和对本土化战略的深化。图：英特尔成都封装测试基地加码3亿美元，瞄准服务器芯片升级技术升级与市场响应随着数字化转型的加速和数据中心市场的不断扩大，高性能服务器芯片的需求呈现出爆发式增长。英特尔成都基地的扩容，将使其能够更快速地响应中国客户的需求，提升产品和服务的本地化水平。同时，这也反映了英特尔对市场趋势的积极回应，以及对提升供应链效率和服务能力的战略重视。经济与战略的双重考量英特尔的这一决策背后，有着深刻的经济与战略考量。首先，随着全球半导体需求的持续... 查看更多
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