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三菱电机将于明年 1 月量产下一代光学芯片2024-08-21随着人工智能、5G技术的飞速发展，全球数据中心运营商对于更高数据传输速度的需求日益迫切。这一需求推动了数据中心对高效能光通信技术的追求。三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布，为应对全球数据中心对更高数据传输速度的需求，将于明年1月份开始大规模生产下一代光芯片。这些光芯片利用光电转换效应进行信息传输和转换，由磷化铟等特殊化合物制成，广泛应用于5G基站和数据中心光模块等新兴领域 。当前数据传输的行业标准主要为200Gbps，但预计未来几年内将迅速提升至800Gbps及1.6Tbps。三菱电机此次量产下一代光芯片，正是为了顺应这一行业趋势，满足市场对高速、高容量网络的需求。一代光芯片利用光电转换效应，实现信息以光信号的形式进行高效传输和转换。这类芯片通常由磷化铟等特殊化合物制成，具有高速、低延迟的特点。新产品不仅适用于数据中心光模块，还广泛应用于5G基站等新兴领域，展现出其广泛的市场潜力和应用前景。三菱电机还宣布，将从今年10月开始出货用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片样品。这意味着配备这些芯片的光收发器将能够实现更高速度的通信，推... 查看更多 -
台积电收购群创光电工厂 扩大先进封装产能2024-08-21群创光电近期宣布出售位于台南的第四工厂，这是一座5.5代LCD面板制造厂。据《经济日报》此前报道，有猜测称，美光和台积电都在积极评估收购该工厂的可能性。目前，台积电正在积极扩充产能，并持续增加设备投入。据《自由时报》8月15日报道，台积电已与先进封装及面板厂商群创光电签订合约，收购其位于南科园区的厂房及相关设备。此次交易的厂房总面积超过9.6万平方米，成交价为171.4亿新台币，低于市场预测的约200亿新台币。台积电表示，该设施将用于其运营和制造。一直以来台积电的先进封装技术有着诸多优势，比如：通过使用如CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）这样的技术，台积电能够在更小的空间内封装更多的芯片和存储器，从而提升整体性能 。先进封装技术通过优化芯片间的连接和数据传输，降低了功耗，特别是在高性能计算和人工智能应用中，这有助于提升能效比。此外，台积电的3D集成技术允许客户将不同工艺节点的芯片集成在一起，加速产品从设计到市场的过程。随着芯片尺寸平均增加5-10%，每片晶圆能够生产的芯片数量有所减少，进一步加大了晶圆和先进封装能力的需求压力。业内人士认为，从晶圆级封装向... 查看更多 -
OKI设立新的半导体制造生产线2024-08-20OKI 集团的 PCB 业务公司 OKI Circuit Technology 在位于新潟县上越市的上越工厂新建了一条超高多层 PCB 生产线，并计划于 7 月全面投入运营。这条生产线将用于制造和测试涉及 AI、数据中心及下一代通信网络应用的半导体设备。新生产线能够实现高精度和高清晰度的电路形成，支持 0.23 毫米的通孔间距，同时将生产能力提升到原有水平的约 1.4 倍，并增强了小批量生产多样化产品的能力。公司希望借此扩大在半导体制造和测试设备制造商中的市场份额。半导体行业正经历飞速发展，功能不断增强、尺寸不断缩小、功耗持续降低、容量逐渐增大。随着设备的小型化和多层化，高耐压、大容量数据处理以及高速传输的技术和新材料也在不断进步。这导致了端子引脚数量的增加和间距的缩小，以应对大容量数据的处理需求。为制造和测试这些下一代半导体，PCB 需要实现更窄的间距和 100 层以上的超高多层化。这要求开发新型超薄材料，以在多层化的情况下保持较低的厚度，并使用超精细钻孔技术准确穿透多层板上的微电路。图：OKI设立新的半导体制造生产线为满足这些需求，上越工厂扩建了 3,300 平方米的生产面积（约为... 查看更多 -
锑在半导体领域的应用2024-08-20根据商务部和海关总署于2024年8月15日联合发布的公告，自2024年9月15日起，未经许可，满足规定特性的锑矿及原料、金属锑及制品等锑相关物项，以及超硬材料相关物项不得出口。消息一出引起了一些西方国家对供应链的担忧，但此举的主要目的是维护国家安全和利益，履行国际义务，并非针对任何特定国家和地区。锑作为一种关键的战略资源，在全球经济中占据重要位置，尤其在半导体、军工等多个领域具有极为重要的战略价值。中国是全球最大的锑生产国和出口国，供应量占全球市场的80%以上。因此，出口管制政策将对全球市场产生显著影响，可能导致全球锑供给短缺，推高价格，并影响到依赖锑资源的下游产业的成本结构和生产计划。锑在半导体领域的应用非常广泛：化合物半导体材料锑化铟（InSb）和锑化镓（GaSb）：这两种化合物是锑在半导体中的重要应用形式。它们具有独特的电子和光学特性，如禁带宽度较窄、电子迁移率高、量子效率高、响应速度快等，这些特性使它们在红外探测器、光电器件、高速电子器件等应用中具有重要地位。例如，它们被广泛应用于红外传感器、红外探测器、红外发光二极管（LED）、激光器、转换器以及恒温光电系统等设备中。其他锑化... 查看更多 -
MetroLED 推出像素 LED 显示屏2024-08-20MetroLED 宣布扩展旗下 Pixel LED 显示屏部门。该部门自 2010 年成立以来，专注于提升公司成功的 LED 显示屏产品线。此次扩展旨在满足各行业日益增长的需求，继续提供高质量的 LED 显示屏解决方案。自公司成立以来，MetroLED 一直在 LED 照明和电子信息显示领域中占据领先地位，凭借卓越的品质、高客户满意度以及经济高效的解决方案，不断推动市场发展。至今，公司已生产并安装了数百台显示屏，其 LED 显示屏产品线已成为公司取得成功的重要驱动力，服务范围涵盖公立学校、市政当局、消防站、公园、教堂、零售企业、洗车店、零售店和汽车经销店等多种客户群体。MetroLED 的首席执行官兼创始人 Ali Jooma 表示：“随着 LED 显示屏行业的快速发展，我们意识到需要扩大我们的专业部门，以抓住这一增长机遇，并为客户提供卓越、简便且可靠的解决方案。此次扩展将增强我们的能力，使我们能够投资于先进技术，更好地满足客户不断变化的需求。”Pixel LED Displays 将借助 MetroLED 的专业技术，同时引入新的资源、人才和基础设施，进一步加强产品开发、客户支持和全... 查看更多 -
AMD花费49亿美元收购ZT Systems2024-08-20超微半导体公司（AMD）近日宣布了一项重大决策，计划通过现金与股票交易的方式，斥资49亿美元收购服务器制造巨头ZT Systems Inc.，此举旨在强化其在数据中心技术领域的布局，进一步加剧其与英伟达（Nvidia Corp）之间的竞争格局。ZT Systems，总部位于新泽西州西考卡斯的企业，在公告中确认，未来将成为AMD数据中心解决方案业务集团的重要一员。AMD承诺保留ZT的核心设计与客户支持团队，同时考虑剥离其制造部门以优化资源配置。交易总额中还包括了基于未来特定里程碑达成的4亿美元潜在支付。消息公布后，AMD的股价在盘前交易中迅速攀升了2.5%，市场对此次收购持乐观态度。ZT Systems以其为大型数据中心构建高性能服务器计算机的深厚经验著称，这些数据中心正斥巨资投资于新兴的人工智能（AI）技术，为数字化转型铺设道路。AMD首席执行官苏姿丰女士对此表示，此次收购将“极大提升我们在数据中心AI系统领域的竞争力”。AMD明确地将目光对准了市场领头羊英伟达，后者在支持AI计算的数据中心设备领域占据主导地位。AMD正加速软件与硬件功能的创新步伐，力求与英伟达的产品线形成更为紧密的竞... 查看更多
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