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金芯麦斯：中国自主MEMS压力芯片及传感器品牌崛起2024-08-20在全球压力传感器市场，博世和霍尼韦尔等国际公司一直是技术和市场占有率的领导者，代表了行业的龙头厂商。然而，中国自主品牌重庆金芯麦斯传感器技术有限公司（以下简称金芯麦斯）正在迅速崛起，以其强大的技术研发能力和快速的市场扩展速度，逐渐在国内外市场赢得了一席之地。上周五，中国传感器与物联网产业联盟大湾区分联盟在深圳光明区举办了成立仪式。此次活动吸引了众多行业内外的专家和企业家，共同探讨传感器与物联网技术的未来发展和产业合作。中国出海半导体网总编陈路出席了此次活动，并分享了金芯麦斯投融资部长张芸菁女士的一个主题演讲。中国出海半导体网将在本文中尝试深入分析金芯麦斯的发展历程、技术实力及市场前景，探讨其如何在激烈的全球竞争中脱颖而出。背景与发展历程金芯麦斯成立于2020年，总部位于重庆，这家公司从成立之初就定位于开发高精度、高可靠性、高稳定性的MEMS压力传感器及芯片。尽管成立时间较短，但金芯麦斯的核心管理团队在MEMS压力传感器及芯片领域拥有超过30年的行业经验，其总经理Peter Krause更是来自德国，曾是全球知名的传感器公司的创始人兼CTO，也是现任德国AMA协会主席。这一国际化的技术背... 查看更多 -
车载以太网与中国汽车半导体产业的集群化协同之路2024-08-20在全球汽车产业快速变革的背景下，中国汽车半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。7月初，中国出海半导体网总编陈路先生在重庆明月湖畔举办的长安汽车与赛力斯高层对接会上，亲身感受到产业上下游紧密合作的脉动。作为这一重要对接会的报道者之一，陈路先生记录了上海裕太微电子车载事业部总经理郝世龙的一番发言。这番发言不仅展示了上海裕太微电子在车载以太网芯片领域的深耕，也揭示了中国汽车电子产业链协同发展的必要性和挑战。中国车载以太网芯片的现状与挑战在郝世龙的发言中，裕太微电子公司在车载以太网领域的战略定位和技术优势得到了清晰的呈现。公司目前的整体出货量已经超过4亿颗，主要集中在工业消费和车载产品线，其中车载以太网芯片虽然在总营收中所占比例不高，仅5%以下，但其战略地位和未来潜力不可小觑。郝世龙特别提到，裕太微电子与长安汽车的项目正在紧密调试和合作中，双方合作的深入程度将决定未来车载以太网市场的走向。车载以太网作为现代智能网联汽车的关键技术之一，承担着车内多媒体系统、驾驶辅助系统和智能驾驶系统的数据传输任务。随着自动驾驶、智能座舱等技术的普及，车载以太网芯片的需求将持续增长。然而，当前国内车载以太网芯片市场... 查看更多 -
美光和英特尔推出MRDIMM模块2024-08-19美光科技和英特尔正在合作将多路复用双列直插式内存模块（MRDIMM）推向市场，这一创新技术旨在为数据中心和高性能计算（HPC）应用提供更高的内存带宽和更低的延迟。美光科技最近宣布已出样MRDIMM，该产品具备高达256GB的容量和比传统RDIMM低40%的延迟，为AI推理和高性能计算应用提供了强大的支持。MRDIMM模块支持从32GB到256GB的广泛容量选择，这使得它们非常适合内存密集型应用，如AI推理和HPC工作负载，这些应用通常需要每个DIMM插槽超过128GB的内存。MRDIMM技术通过结合两个DDR5 DIMM，向主机提供双倍的数据速率，从而显著提升了内存的带宽。这种设计允许同时访问两个列（Rank），使得内存模块能够以更高的速率传输数据。例如，如果将两个DDR5 DIMM以4400MT/s的速度组合，输出结果将是8800MT/s 。MRDIMM模块通过DDR5接口和技术，实现了与现有处理器平台的无缝兼容，同时提供了更高的带宽、更低的延迟以及多样的容量规格。与RDIMM相比，MRDIMM的有效内存带宽提升高达39%，总线效率提升超过15%。图：美光和英特尔推出MRDIMM模块... 查看更多 -
日本将芯片制造设备公司列入“核心业务部门”名单2024-08-19日本，昔日芯片制造业的璀璨明珠，近年来正奋力重燃其半导体产业的辉煌之火，力求在与台湾、韩国等强手的较量中重拾竞争优势。政府层面，一系列精心策划的举措如同春风化雨，旨在激活这片沉寂已久的科技沃土。日本政府不仅慷慨解囊，提供诱人的补贴政策，吸引诸如台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）这样的国际芯片巨头在日本落地生根，共谋发展大计。同时，政府还向新兴半导体制造商Rapidus倾注了高达9200亿日元（约合62亿美元）的巨资，Rapidus这家2022年成立的新星，承载着日本在国内生产尖端芯片的梦想与希望。周五，日本政府更是迈出重要一步，宣布扩大“核心商业部门”的边界，将芯片制造设备及先进电子元器件的生产企业纳入对外贸易监管的严密网络之中。此举不仅彰显了日本加强半导体供应链安全性的决心，也透露出对技术保密与国家安全的高度重视。对于外国投资者而言，若想在日本市场有所作为，无论是增持上市公司股份还是涉足非上市企业，都必须先过“申报”这一关，接受严格审查。图：日本大力发展半导体产业（图源：财富）回顾历史，日本半导体产业曾有过辉煌时代。上世纪80年代，全球十大芯片制造商中，日本企业独占六席，198... 查看更多 -
德州仪器将获得46 亿美元CHIPS 法案补助2024-08-19美国商务部于2024年8月16日宣布，根据《芯片和科学法案》（CHIPS Act），将向全球领先的模拟芯片制造商德州仪器（Texas Instruments）提供总计46亿美元的资金支持，包括16亿美元的直接拨款和30亿美元的贷款。这一举措旨在加速美国半导体产业的发展，增强其在全球供应链中的竞争力。据悉，这笔资金将主要用于德州仪器在犹他州和得克萨斯州建设新的工厂。美国商务部表示，这些投资将推动德州仪器实施其到2030年之前投资超过180亿美元的建厂计划。德州仪器预计还将从美国财政部获得60亿至80亿美元的投资税收抵免，以及1000万美元的劳动力发展资金。德州仪器计划在美国犹他州和得克萨斯州建设新的工厂，以扩大其半导体生产能力。根据美国商务部的声明，这笔资金将用于帮助建设犹他州的一家工厂和得克萨斯州的两家工厂。具体来说，德州仪器在犹他州李海（Lehi）的第二座12英寸晶圆制造厂预计将于2026年投产 。这座工厂将与德州仪器位于同一地区的现有12英寸晶圆制造厂LFAB相邻，共同运营，每天将生产数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛应用于全球市场的各类电子产品领域。图：德州仪器获得46亿美元CH... 查看更多 -
软银终止与英特尔的 AI 芯片合作，转向台积电2024-08-19近日，有消息称软银已停止与英特尔在人工智能芯片开发上的合作。据《金融时报》报道，由于英特尔未能达到软银在生产规模和速度上的严格要求，导致合作终止。这一挫折引发了人们对英特尔在自身财务困境中必须克服的问题的质疑。此次合作的结束继英特尔在8月初宣布裁员数千人之后，反映出公司可能正面临财务上的困难，这影响了其满足软银期望的能力。软银并未因此停下脚步，转而与全球最大的半导体代工企业——台湾的台积电（TSMC）展开新的合作。软银期望通过与台积电的联手，加强其在AI芯片市场的竞争力，目前该市场由NVIDIA占据主导地位。原本软银的Izanagi项目计划开发一款性能与Nvidia GPU相媲美的AI处理器，并期望利用英特尔的生产技术。然而，由于英特尔未能满足项目在规模和速度上的需求，软银开始寻找其他合作伙伴。图：软银终止于英特尔的AI芯片合作台积电目前仍在与软银进行磋商，尚未敲定任何协议。同时，台积电也在努力平衡其对现有客户，包括AMD和Nvidia等大公司的需求。软银的Izanagi项目是孙正义更宏大的人工智能战略的一部分，该战略旨在打造一套完整的AI解决方案，涵盖硬件组件、应用程序和数据中心。软... 查看更多
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