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中国科学家首次实现无漏洞Hardy佯谬检验2024-08-13在量子物理学的广袤领域中，中国科学家们再次书写了浓墨重彩的一笔。中国科学技术大学的研究团队，在潘建伟院士的带领下，首次实现了无漏洞的Hardy佯谬检验，这一成就不仅是对量子力学非定域性理论的一次深刻验证，更是量子信息技术发展的重要里程碑。Hardy佯谬：量子与经典之争上世纪90年代，物理学家Lucien Hardy提出了Hardy佯谬，旨在以一种新的方式检验量子力学中的局域实在性。Hardy佯谬通过一系列逻辑推理，展示了在特定条件下，量子力学预测的结果与定域实在论的预测相悖。具体来说，当三个特定事件的发生概率在定域实在论中为零时，量子力学却预测第四个事件的发生概率大于零。这一理论的提出，为量子力学的非定域性提供了一种新的检验方法。无漏洞检验：挑战与突破然而，实现无漏洞的Hardy佯谬检验并非易事。在过去的实验中，由于探测效率漏洞和局域性漏洞的存在，经典的定域隐变量理论总能为实验结果找到解释。这些漏洞的存在，使得量子力学的非定域性始终无法得到彻底的证明。图：中国科学技术大学的研究团队首次实现无漏洞的Hardy佯谬检验中国科学技术大学的研究团队通过不懈的努力，发展了一套高效率和高保真度的光... 查看更多 -
Rapidus加速布局2nm芯片工厂2024-08-12有消息称日本芯片制造商Rapidus正加快推进其全自动2nm芯片工厂的建设，预计生产速度将比现有技术提升2/3。2纳米工艺技术是目前半导体制造中最前沿的技术之一，它能够使芯片尺寸更小、性能更强、能耗更低。Rapidus，这家由多家日本电子巨头联合支持的芯片制造企业，自成立之初便肩负着提升日本本土芯片制造能力的重任。面对全球对高性能、低延迟芯片需求的不断增长，Rapidus决定在日本北部北海道千岁市建设一座全自动化的2nm芯片工厂。该工厂计划引入最先进的机器人和人工智能技术，旨在打造一条高效、智能的生产线，以满足日益增长的先进人工智能应用需求。自去年9月破土动工以来，Rapidus的2nm芯片工厂建设进展顺利。目前，外部施工已接近尾声，预计将于今年10月完成。随后，工厂将转入内部洁净室的建设阶段，为高精度芯片制造提供必要的环境保障。此外，Rapidus还计划在今年12月安装日本首台极紫外（EUV）光刻系统，这是实现2nm芯片制造的关键设备之一。在技术创新方面，Rapidus与IBM、ASML等全球顶尖企业开展深度合作，共同推进2nm逻辑芯片生产技术的研发。同时，公司还派遣研究人员前往纽约... 查看更多 -
印度可穿戴设备市场首次下滑2024-08-12根据数据公司（IDC）发布的数据显示：2024年第二季度，印度可穿戴设备的出货量同比下降了10.0%，总计达到2950万单位。在各个细分市场中，智能手表类别遭受了最严重的打击，同比下滑了27.4%，出货量降至930万单位。智能手表在可穿戴设备中的份额从2023年第二季度的39.0%下降到了31.5%。业内人士表示，渠道库存，尤其是旧款型号的库存，以及创新的枯竭，限制了增长。智能手表的平均售价（ASP）也从一年前的25.6美元下降到了20.6美元，这是由于为了清理库存和品牌的折扣/优惠而降价 。另一方面，耳戴设备市场基本持平，同比增长了0.7%，出货量达到2010万单位。在耳戴设备中，真无线立体声（TWS）的市场份额达到了创纪录的71.0%，同比增长了9.1%。而其他类型的耳戴设备（包括有线和头戴式）出货量下降了16.1%，达到580万单位。耳戴设备的平均售价下降了4.2%，至17.2美元。图：印度智能可穿戴设备出货量根据IDC的报告，印度可穿戴设备市场在2024年上半年的出货量达到了5510万台，但同比下降了4.7%。而第二季度更是成为市场下滑的集中体现，出货量降至2950万台，同比下... 查看更多 -
多芯片封装技术2024-08-12随着电子设备向更小型化、更高性能方向发展，多芯片封装技术成为实现这一目标的关键。多芯片封装技术允许在单个封装内集成多个芯片，从而提高集成度、降低功耗，并优化性能。多芯片封装技术通过在高密度互连（HDI基板上集成多个芯片管芯），实现电子系统的小型化和微电子化。根据制造HDI基板的技术，多芯片封装可以分为几种类型，包括层压MCM、沉积MCM和陶瓷基板MCM等。多芯片封装技术的核心优势在于其高度的集成性。传统的电子产品设计中，通常需要多个单独的芯片通过PCB板进行连接和通信。然而，这种方式不仅占用了大量的空间，还增加了系统的复杂性和功耗。而多芯片封装技术通过将一个封装体内集成多个芯片，实现了功能的互补和协同工作，从而大幅提升了系统的整体性能。图：多芯片封装技术在消费电子领域，多芯片封装技术的应用尤为广泛。智能手机、平板电脑、智能手表等便携式电子设备对性能和用户体验的要求越来越高。通过采用多芯片封装技术，这些设备能够实现更强大的处理能力、更快的通信速度和更低的功耗，从而为用户提供更加出色的使用体验。除了消费电子领域，多芯片封装技术在通信、医疗和工业控制等领域也发挥着重要作用。在通信设备中，多芯... 查看更多 -
惠普回应转移中国PC产能传闻2024-08-12近日，有消息称惠普要转移中国的PC产能，对此，惠普官方正式发声，坚决否认了市场上传闻的将中国一半PC产能迁出的说法，并重申中国在其全球供应链中占据着不可替代的核心位置。惠普强调，中国不仅是其重要的制造基地，还为公司提供了高质量的产品与服务，以满足全球市场的需求。这一立场体现了惠普对中国市场的长期承诺与坚定信心。尽管如此，也有权威消息来源指出，惠普正在探索供应链多元化的策略，旨在降低地缘政治风险，增强整体运营的灵活性。据《日经亚洲》等媒体报道，惠普考虑将超过一半的PC生产从中国分散至其他国家，尤其是泰国，有望成为其新的主要生产基地。这一计划背后，是惠普对全球供应链环境深刻变化的积极应对，以及对未来市场不确定性的未雨绸缪。为实现这一目标，惠普已与多家供应商展开紧密合作，推动在泰国等地建设新的制造工厂或物流中心。至少五家核心供应商已响应惠普的需求，在泰国加速布局，其中两家公司自年初起便显著增加了产能，以支持惠普的本地化生产计划。一家零部件供应商的高管透露，原本担忧泰国工厂的产能利用率问题，但随着惠普订单的大幅增加，该业务现已变得异常繁忙，验证了这一策略的有效性。图：惠普回应供应链转移此外，惠... 查看更多 -
工业传感器迎来智能化时代（二）2024-08-12随着工业互联网的快速发展，工业智能传感器时代加速到来，工业互联网完成的关键在于数据信息，因此前端用于采集数据的传感器对于所有生态系统的智能系统尤为重要。工业的发展离不开传感器的进步和迭代，随着工业互联网、工业4.0和智能制造的快速发展，应用需求越来越细分垂直化、碎片化，快速升级迭代的智能传感器正驱动着工业互联网终端的变革，工业传感器也正在加速进入“工业传感器4.0”或工业智能传感器时代。本篇文章将主要分析工业智能传感器的分类、MEMS在工业领域的应用以及工业智能传感器的生态系统。图：工业智能传感器的发展演进工业智能传感器的种类工业智能传感器的分类非常广泛，它们可以根据不同的标准进行分类。按工作原理分可以光纤传感器、位移传感器、磁性传感器、集成传感器以及IO-Link传感器等。按被测物理量分类，可以分成力学量传感器、热学量传感器、光学量传感器、声学量传感器、磁学量传感器、化学量传感器等。随着技术的发展，传感器的分类和应用领域也在不断扩展和深化。MEMS在工业领域的应用MEMS传感器在工业领域的应用正逐渐扩大，它们利用微米甚至纳米量级的内部结构，实现小型化、集成化、智能化，满足现代工业自动... 查看更多
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