近日,消息称,TikTok母公司字节跳动宣布进行全球裁员,这一消息迅速引发了广泛关注和讨论。根据市场消息,TikTok计划解散其全球用户运营部门,预计该部门的1000名员工中将有相当一部分受到波及。这一决策背后的深层原因和可能带来的影响值得深入探讨。图:第一财经日报称TikTok本周将裁员,也有网友证实了这个消息战略调整背后的深层考量首先,裁员是TikTok在全球业务布局中进行战略调整的一部分。随着全球经济环境的变化和市场竞争的加剧,企业需要不断优化资源配置,提高运营效率。TikTok此次裁员可能是为了降低运营成本,将资源集中在核心业务和市场增长点上。法律挑战与市场压力此外,TikTok近期在美国面临严峻的法律挑战,美国政府提出的“不卖就禁”法案对TikTok构成了巨大压力。在这种背景下,TikTok需要进行内部结构调整,以应对潜在的市场变动和法律风险。这不仅增加了公司的运营不确定性,还迫使公司重新评估其市场策略和业务重点。图:TikTok要裁员的消息不胫而走裁员对员工的影响裁员对受影响员工来说无疑是一个沉重的打击。这不仅关系到他们的职业发展,还可能影响到他们的生活质量和社会稳定。企业...
在前两篇的报告解读中,我们对车规级芯片行业有了大概的了解,未来随着汽车智能化、电动化水平的不断提升以及5G、物联网等技术的不断发展,车规级芯片行业将迎来更加广阔的市场空间和发展机遇。企业需要不断创新和提升技术水平以应对市场竞争和满足客户需求。下面将继续解读车规级芯片报告分析。一、 车规级芯片“上车”流程一般来讲,车规芯片从设计到量产上车约需3.5-5.5年的时间,上车后预计持续批量5-10年。综合考虑整车项目开发流程与芯片设计开发流程,芯片从设计到量产上车需要 3.5 年到 5.5 年时间,芯片上车后需尽量满足汽车产品 5 到 10 年生命周期内的 OTA(汽车远程升级技术)迭代需求。车规级芯片需要通过AEC-Q100、IATF16949等车规认证标准,确保产品的可靠性、质量和功能安全。图:整车项目开发与芯片设计开发周期(图源:致同中国)二、 车规级芯片对晶圆制程的需求国内车规级芯片中,MCU、CIS、显示驱动IC、MEMS传感器等主要选用成熟制程(28nm以上),与消费电子等产品选用的工艺制程重叠度较高;AI芯片、SoC、GPU主要选用先进制程(28nm以下)图:车规级芯片对晶圆制程...
上篇半导体行业研究——车规级芯片报告分析(上),简要分析了车规级芯片的分类、市场动态以及车规级芯片的特点。接下来将持续解读半导体行业研究——车规级芯片调查报告。一、车规级芯片认证标准车规级芯片需通过AEC-Q测试,根据不同的半导体器件通过不同的测试类型,且不同的用途需通过不同等级的测试在产品设计阶段,车规级芯片产品需要遵循与一般芯片产品不同的设计路径,汽车的安全性需求对车规级芯片的可靠性、稳定性以及一致性提出了更高的要求。由于汽车内的芯片需要在宽温度范围(-40~+50℃)、高振动、多粉尘、电磁干扰、油气污染等恶劣的环境中运行,为保证在上述恶劣环境下运行的可能性,公司车规级芯片一般使用成熟可靠的车规晶圆制造工艺。相比更加精细的晶圆制程,成熟可靠的晶圆制造工艺能够耐受汽车实际使用中的过流、过压、高温度、高湿度等恶劣环境因素。图:车规级芯片认证标准(图源:致同中国)车规级产品属于管控等级最高的 A 级,该类产品的研发流程也在基本流程的基础上进行了特殊的规定。车规级芯片产品在量产前需完成可靠性试验,严格按照 AEC-Q 的测试程序和标准对三个批次产品进行验证,保证车规级芯片产出的质量稳定性。...
随着汽车智能化、电动化的不断发展,车规级芯片作为汽车电子系统的核心组成部分,其重要性日益凸显。下面,本文将基于致同的行业洞察研究,对车规级芯片行业进行深入了解分析,旨在揭示当前市场状况、主要特点、发展趋势以及面临的挑战等。车规级芯片行业概览一、 车规级芯片的分类规级芯片是汽车的核心器件,在汽车电动化、智能化、网联化、共享化等各领域发挥着重要的作用,根据功能,车规级芯片主要可以分为四类:1. 控制类芯片:控制类芯片是汽车中的计算芯片,按照集成规模可以分成MCU(微控制单元)和芯片SoC(系统级芯片)。其中,MCU芯片通常只包含CPU一个处理单元,而SoC芯片则包含多个处理单元,如CPU、GPU、DSP、NPU存储和接口单元等。计算及控制芯片以微控制器和逻辑IC为主,主要用于计算分析及决策。2. 功率类芯片:这类芯片主要包括电动汽车逆变器和变换器中的芯片。功率芯片主要对电能进行转换,对电路进行控制。3. 传感器类芯片:这类芯片包括智能车上的雷达、摄像头等,用于车辆的感知和识别。主要负责感应汽车运行工况,将非电学量信息转换为点血量输出。4. 其他类别:除了以上三类外,车规级芯片还包括无线通信...
在汽车行业数字化转型的浪潮中,日本三大汽车制造商丰田汽车、日产汽车和本田汽车宣布将携手合作,共同开发下一代汽车的人工智能(AI)和芯片技术。这一合作是响应日本经济产业省公布的汽车行业数字化转型战略,旨在降低开发成本,推动软件定义汽车(SDV)的发展。日本经济产业省近期公布的汽车行业数字化转型战略,呼吁汽车制造商之间开展合作,以应对2030年代下一代汽车的发展需求。该战略的重点是软件定义汽车(SDV),这是一种通过软件更新来改进汽车功能的概念,类似于智能手机的更新机制。丰田、日产等公司计划从2025年起推出SDV,以适应智能和人工智能技术的快速发展。合作的核心在于开发用于下一代汽车的软件,这涉及到生成式人工智能和半导体等关键技术领域。通过整合各自的专业知识和资源,三家公司希望在激烈的数字化竞争中降低开发成本,同时提高产品的竞争力。图:丰田、日产和本田将合作开发下一代汽车的人工智能和芯片日本政府鼓励汽车制造商在七个领域开展合作,包括芯片、连接车辆软件和系统的应用程序编程接口、虚拟仿真、可实现自动检查的生成式AI、针对网络攻击的安全措施、用于自动驾驶的高精度3D地图以及测量车辆与物体或行人之...
在全球汽车产业加速向数字化、智能化转型的背景下,日本经济产业省于2024年5月20日正式公布了一项雄心勃勃的战略方案——日本汽车产业数字化转型战略。该战略的核心目标是,到2030年,日本国内外销售的软件定义汽车(SDV)数量达到1200万辆,占全球市场份额的30%。软件定义汽车(SDV)是指通过软件更新来不断改进汽车功能和性能的新一代汽车。与传统汽车相比,SDV能够提供更加个性化、智能化的驾驶体验,满足消费者对于智能出行的多样化需求。日本经济产业省的战略方案正是为了应对这一趋势,推动日本汽车产业的数字化转型。为了实现这一宏伟目标,日本经济产业省鼓励国内各大汽车制造商进行合作开发。据报道,丰田、日产、本田等日本主要汽车制造商已经开始合作,共同开发SDV所需的关键技术,包括生成式人工智能、半导体等。这种跨企业的合作将有助于降低研发成本,加速技术创新,提升日本汽车产业在全球市场的竞争力。图:索尼和本田开发的具有SDV功能的新车辆“AFFELA”(图源:日经中文网)日本政府在这一战略中扮演了重要的推动者角色。除了鼓励企业间的合作,日本经济产业省还明确指出了七个关键领域,包括芯片、虚拟仿真、生成...