在半导体产业的全球版图中,美国正以其雄厚的财政支持,绘制着创新与现代化的宏伟蓝图。昨日,美国商务部宣布了一项重大投资计划——向科技巨头惠普公司拨款5000万美元,以支持其在俄勒冈州现有工厂的扩建与技术升级,这一举措标志着美国在关键半导体技术发展上迈出了坚实的步伐。这笔资金的注入,不仅为惠普位于俄勒冈州科瓦利斯的园区带来新的发展机遇,更将服务于那些支撑生命科学仪器和技术硬件的高端技术,它们在人工智能应用及其他前沿项目中扮演着至关重要的角色。正如美国商务部长吉娜·雷蒙多所言,这5000万美元的投资“凸显了我们对半导体供应链每个环节的投资决心,以及半导体技术在药物研发和生命科学设备创新中的核心地位。”惠普公司在微流体和微机电系统领域的深厚专业知识,将得到这笔资金的进一步加持。这些资金将用于制造那些在生命科学实验室设备中不可或缺的硅器件,它们对于药物研发、单细胞研究和细胞系开发具有极其重要的意义。图:惠普芯片技术项目获得美国5000万美元支持(图源:彭博社)美国国会在2022年8月批准的390亿美元半导体制造补贴计划,以及750亿美元的政府贷款权和约240亿美元的投资税收抵免,为这一领域的企业...
存储器市场,特别是DRAM和NAND Flash等关键存储产品,是半导体市场增长的重要驱动力。近年来,随着数据量的爆炸性增长和云计算、大数据、人工智能等新兴技术的快速发展,对存储器的需求持续攀升。存储器制造商通过技术创新、产能扩张和市场份额提升,有效推动了半导体市场的整体增长。存储器制造商如三星、SK海力士和美光科技等,在多个季度内实现了营收的显著增长。这些公司的业绩增长不仅得益于存储器市场的整体繁荣,还与其在技术研发、产品创新和供应链管理等方面的优势密切相关。技术创新:存储器制造商不断投入研发资源,推动存储技术的创新和发展。例如,通过提升存储密度、降低功耗、提高读写速度等方式,不断满足市场对高性能、低功耗存储解决方案的需求。此外,为了满足市场需求,存储器制造商纷纷扩大产能。这不仅有助于提升市场份额,还能够通过规模效应降低生产成本,提高盈利能力。图:2024第一季度半导体行业趋势(图源:IDC)高带宽内存(HBM)的价格是传统内存的四到五倍,随着需求的增长,不仅挤压了设备市场中DRAM的供应量,还推高了其价格,进而显著提升了整体内存市场的收入。与此同时,AI PC和AI智能手机的内存需...
Cincoze(德承)作为一家备受认可的坚固型嵌入式计算机制造商,近日推出了专为边缘计算应用设计的 DV-1100 工业计算机系列。自发布以来,该系列凭借其卓越的计算性能和关键 I/O 功能的完美结合,迅速成为全球大型边缘计算项目的关注焦点。DV-1100 尤其适用于需要快速处理海量图像、执行复杂数据运算以及实现高速数据传输的应用场景,如机器视觉、车牌识别和智能物流。DV-1100 工业计算机系列在以下几个领域展现出卓越性能:机器视觉中的产品计数与颜色检测 在高速产品检测领域,机器视觉正逐步取代人工检查,成为效率和精度的首选。DV-1100 搭载第 13/12 代 Intel® Core™ i9 处理器(24 核),配备 Intel® Xe 架构的 UHD 770 GPU,能够实现卓越的图像分类性能,并支持高达 32GB 的 DDR5 内存(4800MHz)及高速 NVMe 固态硬盘存储。通过 2.5G LAN 和 10Gbps USB 3.2 Gen2x1 I/O 接口,摄像头、传感器和光源可以轻松连接到 DV-1100。同时,DV-1100 通过了美国 UL 安全认证和工业环境 ...
华硕旗下的玩家国度(ROG)在2024年Gamescom展会上隆重推出了“Ahead of the Game”主题活动,展示了一系列最新的顶级游戏解决方案。这些产品涵盖了多种创新设计,旨在为玩家在激烈的竞争中提供性能优势。在此次活动中,ROG 发布了包括跨系列的 AI PC 就绪 AMD X870E / X870 主板、改进的 AIO 散热器、全新游戏设备、两款 26.5 英寸 QHD OLED 游戏显示器、多款支持 WiFi 7 的网络设备,以及两款高端电源(PSU)。每一款产品都经过精心设计,以满足玩家对卓越性能的追求。其中,ROG Thor 1,200W Platinum III 电源尤为引人注目。该产品采用 GaN MOSFET,具有卓越的能效表现,并配备了磁性 OLED 显示屏,可以在风扇朝上或朝下的配置中实时监控功率输出。ROG Thor 还集成了 ROG 专有的 GPU-First 电压检测和智能电压稳定器,确保了性能的一致性。此外,TURBO 模式可以提升整体性能,ROG 散热器则提供了出色的冷却效果,确保设备在高负载下依然表现出色。值得一提的是,这款电源还符合 PCI...
Kaynes SemiCon 是印度EMS(电子制造服务)电子制造商Kaynes Technology的子公司,拥有强大的市场地位和技术实力。它专注于半导体封装和系统级封装(SiP)领域,致力于提供高质量的封装和测试服务。据报道,Kaynes Technology的全资子公司Kaynes SemiCon与Lightspeed Photonics签署达成了合作,Lightspeed Photonics将成为印度首个外包半导体组装和测试(OAST)服务的付费客户。Lightspeed Photonics 是一家总部位于新加坡的无晶圆厂系统开发公司,专门将光互连与处理器集成,以 LightSiP 品牌创建模块化计算互连异构系统级封装 (SiP)。该技术旨在通过减少数据延迟、占用空间和功耗来增强服务器的可扩展性,同时显著提高数据带宽和每瓦性能。OSAT是半导体行业的一个重要环节,涉及集成电路(IC)和其他半导体器件的组装、封装和测试。Kaynes SemiCon为先进半导体封装提供技术支持,这表明公司在技术研发和创新方面具有较强的实力。先进半导体封装技术对于提高芯片性能、降低成本和加快产品上市...
美国亚利桑那州斯科茨代尔的智能电源和传感技术公司onsemi推出了最新一代的硅和碳化硅 (SiC) 混合电源集成模块 (PIM),该产品采用了先进的F5BP封装技术,专为提升公用事业规模太阳能串式逆变器和储能系统 (ESS) 的功率输出而设计。与前几代产品相比,这些新模块在相同体积内实现了更高的功率密度和效率,使太阳能逆变器的总系统功率从300kW提升至350kW。这一提升意味着,使用最新一代模块的1GW容量公用事业规模太阳能发电场,每小时可节省近2MW的能源,这相当于每年为700多户家庭提供电力。此外,采用新模块可以减少所需模块数量,从而将功率器件组件的成本降低25%以上。onsemi指出,太阳能发电已经实现了最低的平准化能源成本 (LCOE),并逐渐成为全球可再生能源发电的首选。然而,为了弥补太阳能发电的波动性,公用事业运营商需要配备大型电池储能系统 (BESS),以确保向电网提供稳定的能源。为支持这种系统组合,制造商和公用事业公司需要提供高效、可靠的电力转换解决方案。每提升0.1%的效率,每千兆瓦的安装容量每年可节省高达25万美元的运营成本。图:安森美F5BP-PIMsonsem...