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后端半导体设备：先进封装技术推动市场发展2024-11-01半导体行业正在快速转型，技术进步和对高性能电子设备需求的增加推动着这一变化。其中，后端半导体设备，尤其是先进封装技术，正经历显著增长，预计将推动市场前进，提供创新解决方案以满足现代芯片设计和制造的复杂性。后端半导体设备概述后端半导体设备指的是在前端制造阶段之后，涉及半导体设备的组装、封装和测试的过程。这一阶段至关重要，因为它决定了最终产品的功能、可靠性和性能。随着半导体设计变得愈加复杂，先进封装解决方案的需求也变得至关重要。先进封装的崛起先进封装包括多种技术，如系统封装（SiP）、芯片级封装（CoW）、晶圆级封装（WLP）和3D封装。这些方法允许多个芯片或组件集成到一个封装中，显著提高性能，同时减少体积和功耗。1.系统封装（SiP）：SiP技术将不同类型的芯片（如逻辑芯片、存储芯片和射频芯片）集成到一个封装中，适合用于移动设备和物联网设备的紧凑设计。这种集成减少了互连延迟和功耗，从而实现更快、更高效的操作。2.晶圆级封装（WLP）：WLP允许在晶圆级别进行封装，从而降低制造成本和时间。这种方法特别适合于大规模生产，因为它允许更细的间距和更小的形状，而不影响性能。3. 3D封装：通过将多... 查看更多 -
美国芯片项目首个EUV加速器将在纽约启动2024-11-01有报道称，美国商务部与国家半导体技术中心（NSTC）的运营商Natcast宣布，首个“美国芯片”研究与开发（R&D）旗舰设施的预期地点已确定。名为“美国芯片极紫外（EUV）加速器”的NSTC设施预计将在纽约州阿尔巴尼的NY CREATES阿尔巴尼纳米技术综合体内运营，预计获得约8.25亿美元的联邦投资。EUV加速器将专注于推进最先进的EUV技术及相关研发。作为拜登总统“投资美国”议程的重要组成部分，“美国芯片”项目旨在增强美国半导体供应链，加速领先的研发进程，并创造优质就业机会。该设施将汇集来自整个生态系统的NSTC成员，加速半导体研发和创新，提供必要的技术、能力和资源。“通过这一首个提议的旗舰设施，‘美国芯片’将为NSTC提供前沿研究和工具，其启动标志着确保美国在创新和半导体研发领域保持全球领先地位的重要里程碑，”商务部长吉娜·雷蒙多表示。“‘美国芯片’和科学法案的研发部分对于我们的国家安全和确保美国在技术竞争中的领先地位至关重要。感谢拜登总统和哈里斯副总统，我们不仅在生产全球最先进的半导体，还在构建一个韧性强的生态系统，推动从智能手机到先进AI的各类技术，保障美国的国家安全，并使美... 查看更多 -
美国推出新资助计划：推动可持续半导体研发与人工智能技术结合2024-11-01近日，拜登-哈里斯政府宣布了一项资金机会通知（NOFO），旨在利用前沿的人工智能和自主实验（AE）技术，支持下一代半导体制造的长期可行性。CHIPS AI/AE用于快速、行业驱动的可持续半导体材料与工艺（CARISSMA）资金机会将在实现行业技术、经济和可持续性目标方面发挥关键作用。半导体行业致力于在微电子组件和系统的全生命周期内推进和部署环保可持续的解决方案。通过基于行业需求的大学合作，这项投资旨在证明能够设计和采纳满足行业需求的新型可持续半导体材料和工艺，并在五年内进行行业测试。此外，此项投资还将扩大参与美国半导体研发生态系统的大学、研究人员和毕业生数量，同时提高半导体制造的可持续性。为此，CHIPS for America预计在CARISSMA下可用的联邦资金总额将达到约1亿美元，单个资助金额将在2000万到4000万美元之间。参与者预计包括具备人工智能驱动的自主实验（AI/AE）显著经验的大学及其他研究机构团队，半导体行业合作伙伴、新兴研究机构以及专注于环境可持续性或人类健康与安全的公民社会组织。“保护美国长期竞争力的关键在于我们的技术领导力，”美国商务部长吉娜·雷蒙多表示。“... 查看更多 -
初创公司Untether推出AI芯片2024-11-01我们都知道，人工智能已经渗透到我们生活的方方面面，从智能手机到自动驾驶汽车。而AI芯片，就是这些智能设备的大脑。它专门为人工智能任务设计，能够高效地处理大量数据，让机器像人一样思考和学习。近日，初创公司Untether推出了一款新型人工智能芯片，名为 speedAI240 Slim AI 推理加速卡。该芯片专门为汽车、农业设备和其他特定场景的AI应用提供支持。与Nvidia和AMD的旗舰AI芯片不同，后者通常在数据中心中与成千上万的其他芯片连接使用，进行大型语言模型的构建和训练，这需要大量的能源和额外设备。位于多伦多的Untether表示，其芯片旨在模型构建完成后高效运行AI应用。Untether的这款新芯片基于开源的RISC-V技术，这是一项备受关注的技术，因为它更加灵活、开放，有望打破传统芯片巨头的垄断。Untether的芯片号称性能出色，能耗却很低。这意味着，它不仅能加速AI应用，而且能延长设备的续航时间。更重要的是，Untether这款芯片适用于包括汽车、农业和机器视觉在内的多个市场。Untether AI 的 CEO Chris Walker 强调，AI 的真正潜力不仅仅局限... 查看更多 -
储能行业趋势洞察（二）2024-11-01在过去十几年中，中国的可再生能源迅速发展，风能和太阳能发电量持续增加，目前已有六个省份的风光发电占比超过20%。为了解决新能源消纳问题，并满足外送灵活性资源的需求，各地纷纷出台了强制储能政策和“十四五”期间的装机目标，从而形成了大规模储能装机的迫切需求。根据普华永道的报告，预计到2030年，中国累计风光装机可达1955GW，2023~2030新增累计风光装机可达900GW，以20％配储比例计算，新增新能源装机带来至少180GW的储能需求，使得风光配储成为可再生能源发展不可或缺的一环。普华永道预测风光配储已成为刚需，但源侧配储经济性有待提升。风光配储是指将风力发电和光伏发电与储能系统相结合，以提高电力系统的稳定性和可再生能源的利用率。具体来说，风光配储技术可以平滑不稳定的光伏发电和风电，提高可再生能源占比，同时配合常规火电、核电等电源，为电力系统运行提供调峰调频等辅助服务，提高电力系统的灵活性。这种配置有助于解决电力系统综合效率不高、“源网荷储”各环节协调不够、各类电源互补互济不足等问题，是推动实现“碳达峰、碳中和”目标的重要手段。风光储一体化项目通过优化配套储能规模，充分发挥配套储能调... 查看更多 -
ULVAC在韩国平泽市启动半导体制造设备技术中心2024-10-31ULVAC公司近期在韩国平泽市推出了一个全新的技术中心，专注于下一代半导体制造设备的研发。技术中心概述该技术中心是ULVAC为应对半导体行业日益增长的需求和挑战而设立的。它集合了ULVAC在半导体制造设备方面的先进技术和专业知识，旨在为客户提供更高效、更可靠的解决方案。技术中心的成立不仅有助于提升ULVAC在半导体制造设备领域的竞争力，还将为韩国及全球的半导体产业注入新的活力。地理位置与设施技术中心位于韩国平泽市，该地区是半导体产业的重要聚集地之一。技术中心配备了先进的研发设施和生产设备，包括高精度的加工设备、测试设备和模拟仿真系统等。这些设施将为ULVAC的工程师们提供一个优越的研发环境，有助于他们更好地开展下一代半导体制造设备的研发工作。图：ULVAC在韩国平泽市启动半导体制造设备技术中心研发重点与愿景ULVAC的技术中心将专注于下一代半导体制造设备的研发，包括但不限于更高效的加工技术、更先进的材料处理技术以及更智能的自动化控制系统等。通过不断的技术创新和优化，ULVAC旨在为客户提供更高质量、更高效率的半导体制造设备，以满足未来半导体产业的发展需求。同时，ULVAC还表示，该技术... 查看更多
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