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三星芯片利润下降2024-11-04内存芯片是三星半导体业务的支柱，但随着消费电子市场的放缓，对内存产品的需求明显下降。智能手机、个人电脑和其他电子设备的销售疲软，导致了市场上对内存芯片的需求减少。此外，全球经济的不确定性也让许多企业在采购上更加谨慎，进而影响了半导体的整体需求。援引彭博社的信息，三星因为难以跟上竞争对手的步伐而利润下跌，据报道，三星上季度的利润下降了40％以上。据悉，其利润支柱——芯片业务表现尤其疲软。三星的半导体业务亏损主要来自于3D NAND和DRAM销售量和价格的持续下滑。尽管人工智能和数据中心服务器对芯片的需求强劲，但移动芯片市场需求疲软，加上中国市场传统芯片供应增加，给三星带来了不小的压力。除了需求下降，三星还面临着来自其他半导体厂商的激烈竞争。SK海力士和美光等竞争对手在市场上不断推出新产品，提升了市场份额，加剧了价格竞争。三星不得不在维持市场地位和盈利能力之间寻找平衡。业内人士表示三星芯片部门的营业利润远低于市场预期，主要原因是其在利润丰厚的HBM（高带宽内存）市场上进展缓慢。与竞争对手SK海力士相比，三星在HBM3E芯片的认证和量产方面落后了一步。SK海力士上周公布的业绩创下历史新高，凸... 查看更多 -
储能行业趋势洞察（三）2024-11-04在分时电价制度不断完善和电价市场化程度持续提升的背景下，峰谷价差的扩大为储能行业创造了更多的盈利模式和广阔的盈利空间，推动了工商业储能的快速增长。2023年，工商储能需求迅猛增长，预计到2025年，新增装机规模将达到15.9GWh。展望未来，随着电力市场改革的深入，到2030年，工商储能的新增装机规模预计将达到100GWh，复合年均增长率（CAGR）高达71%。这一优化的实现得益于多种因素的共同作用：峰谷价差拉大：随着分时电价机制的持续完善，各地峰谷价差呈现不断拉大趋势。例如，浙江2023年2月工商业尖峰-低谷电价差已达0.98元/度，较此前水平明显提升。全国峰谷价差超过0.7元/kWh的省市数量从6个增至8个，22个省市价差扩大，全国平均峰谷价差由0.55元/kWh上升至0.61元/kWh。这为工商业储能的套利空间提供了扩大的机会。根据普华永道，峰谷价差的扩大使得工商业储能项目的利润空间增大，而峰谷时段的优化则为工商业储加了套利的机会，工商业储能的盈利水平随之提升，在目前的趋势下，多省份已经具备较为优越的投资经济性。分时电价机制优化：国家发展改革委在2021年7月发布了《关于进一步完... 查看更多 -
后端半导体设备：先进封装技术推动市场发展2024-11-01半导体行业正在快速转型，技术进步和对高性能电子设备需求的增加推动着这一变化。其中，后端半导体设备，尤其是先进封装技术，正经历显著增长，预计将推动市场前进，提供创新解决方案以满足现代芯片设计和制造的复杂性。后端半导体设备概述后端半导体设备指的是在前端制造阶段之后，涉及半导体设备的组装、封装和测试的过程。这一阶段至关重要，因为它决定了最终产品的功能、可靠性和性能。随着半导体设计变得愈加复杂，先进封装解决方案的需求也变得至关重要。先进封装的崛起先进封装包括多种技术，如系统封装（SiP）、芯片级封装（CoW）、晶圆级封装（WLP）和3D封装。这些方法允许多个芯片或组件集成到一个封装中，显著提高性能，同时减少体积和功耗。1.系统封装（SiP）：SiP技术将不同类型的芯片（如逻辑芯片、存储芯片和射频芯片）集成到一个封装中，适合用于移动设备和物联网设备的紧凑设计。这种集成减少了互连延迟和功耗，从而实现更快、更高效的操作。2.晶圆级封装（WLP）：WLP允许在晶圆级别进行封装，从而降低制造成本和时间。这种方法特别适合于大规模生产，因为它允许更细的间距和更小的形状，而不影响性能。3. 3D封装：通过将多... 查看更多 -
美国芯片项目首个EUV加速器将在纽约启动2024-11-01有报道称，美国商务部与国家半导体技术中心（NSTC）的运营商Natcast宣布，首个“美国芯片”研究与开发（R&D）旗舰设施的预期地点已确定。名为“美国芯片极紫外（EUV）加速器”的NSTC设施预计将在纽约州阿尔巴尼的NY CREATES阿尔巴尼纳米技术综合体内运营，预计获得约8.25亿美元的联邦投资。EUV加速器将专注于推进最先进的EUV技术及相关研发。作为拜登总统“投资美国”议程的重要组成部分，“美国芯片”项目旨在增强美国半导体供应链，加速领先的研发进程，并创造优质就业机会。该设施将汇集来自整个生态系统的NSTC成员，加速半导体研发和创新，提供必要的技术、能力和资源。“通过这一首个提议的旗舰设施，‘美国芯片’将为NSTC提供前沿研究和工具，其启动标志着确保美国在创新和半导体研发领域保持全球领先地位的重要里程碑，”商务部长吉娜·雷蒙多表示。“‘美国芯片’和科学法案的研发部分对于我们的国家安全和确保美国在技术竞争中的领先地位至关重要。感谢拜登总统和哈里斯副总统，我们不仅在生产全球最先进的半导体，还在构建一个韧性强的生态系统，推动从智能手机到先进AI的各类技术，保障美国的国家安全，并使美... 查看更多 -
美国推出新资助计划：推动可持续半导体研发与人工智能技术结合2024-11-01近日，拜登-哈里斯政府宣布了一项资金机会通知（NOFO），旨在利用前沿的人工智能和自主实验（AE）技术，支持下一代半导体制造的长期可行性。CHIPS AI/AE用于快速、行业驱动的可持续半导体材料与工艺（CARISSMA）资金机会将在实现行业技术、经济和可持续性目标方面发挥关键作用。半导体行业致力于在微电子组件和系统的全生命周期内推进和部署环保可持续的解决方案。通过基于行业需求的大学合作，这项投资旨在证明能够设计和采纳满足行业需求的新型可持续半导体材料和工艺，并在五年内进行行业测试。此外，此项投资还将扩大参与美国半导体研发生态系统的大学、研究人员和毕业生数量，同时提高半导体制造的可持续性。为此，CHIPS for America预计在CARISSMA下可用的联邦资金总额将达到约1亿美元，单个资助金额将在2000万到4000万美元之间。参与者预计包括具备人工智能驱动的自主实验（AI/AE）显著经验的大学及其他研究机构团队，半导体行业合作伙伴、新兴研究机构以及专注于环境可持续性或人类健康与安全的公民社会组织。“保护美国长期竞争力的关键在于我们的技术领导力，”美国商务部长吉娜·雷蒙多表示。“... 查看更多 -
初创公司Untether推出AI芯片2024-11-01我们都知道，人工智能已经渗透到我们生活的方方面面，从智能手机到自动驾驶汽车。而AI芯片，就是这些智能设备的大脑。它专门为人工智能任务设计，能够高效地处理大量数据，让机器像人一样思考和学习。近日，初创公司Untether推出了一款新型人工智能芯片，名为 speedAI240 Slim AI 推理加速卡。该芯片专门为汽车、农业设备和其他特定场景的AI应用提供支持。与Nvidia和AMD的旗舰AI芯片不同，后者通常在数据中心中与成千上万的其他芯片连接使用，进行大型语言模型的构建和训练，这需要大量的能源和额外设备。位于多伦多的Untether表示，其芯片旨在模型构建完成后高效运行AI应用。Untether的这款新芯片基于开源的RISC-V技术，这是一项备受关注的技术，因为它更加灵活、开放，有望打破传统芯片巨头的垄断。Untether的芯片号称性能出色，能耗却很低。这意味着，它不仅能加速AI应用，而且能延长设备的续航时间。更重要的是，Untether这款芯片适用于包括汽车、农业和机器视觉在内的多个市场。Untether AI 的 CEO Chris Walker 强调，AI 的真正潜力不仅仅局限... 查看更多
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