AI的兴起,不仅激发了对跟高性能计算机芯片的强烈需求,也逐步改变半导体制造的传统方式。随着技术的演进,AI与半导体制造之间的关系愈发紧密,形成了一种双向驱动的局面。此同时,AI技术本身正在渗透到半导体制造的每一个环节,从设计到生产,AI的应用为半导体行业注入了新的活力和效率。一、人工智能对半导体制造的影响提升制造效率与良率人工智能通过高级算法和机器学习技术,能够优化半导体制造过程中的各个环节,包括缺陷检测、工艺控制、设备监控等,从而提升制造效率和产品良率。例如,AI技术可以在生产线上实现高精度的缺陷检测,及时发现并排除潜在问题,避免缺陷晶粒继续加工,影响整体良率。降低研发周期与成本在半导体工艺开发过程中,人工智能可以加速新工艺的验证和优化,降低研发周期和成本。通过处理和分析海量制造数据,AI能够预测并优化制造参数,减少试错次数,提高研发效率。推动技术创新人工智能技术的引入促使半导体行业加快技术创新和研发速度。为了满足AI应用对高性能、低功耗、低延迟等要求,半导体公司需要不断开发新的芯片架构、电路设计和制造技术。这进一步推动了半导体技术的进步和发展。实现智能制造人工智能与智能制造的结合是...
据报道,三星SDI与通用汽车已达成协议,将在美国印第安纳州建设一家合资电动汽车电池工厂,总投资约35亿美元。该工厂计划在2027年开始量产电池,初期年产能为27GWh,预计在扩建后产能将提高至36GWh。此外,工厂将生产镍钴铝(NCA)三元高性能富镍棱柱电池,这些电池预计将用于通用汽车未来推出的电动汽车。该工厂占地面积达680英亩,预计能为当地带来1600多个工作岗位 。三星SDI计划到2028年3月投资17亿美元,以获得合资工厂50.01%的股份。这一合作将推动电动车领域的创新与应用,并可能对整个行业产生深远的影响。技术亮点高性能富镍棱柱电池工厂将生产基于镍钴铝(NCA)三元材料的高性能富镍棱柱电池。这种电池以其高能量密度而闻名,能够显著提升电动汽车的续航里程,满足消费者对于长距离驾驶的需求。高性能富镍棱柱电池与传统电池相比,具有以下几个显著优势:高能量密度:与传统电池相比,富镍棱柱电池拥有更高的能量密度,这意味着在相同体积或重量下,它们能够提供更多的电能,从而显著提升电动汽车的续航里程。成本效益:通用汽车电池和电池组副总裁Kurt Kelty提到,棱柱电池将加入通用的电池技术组合中...
在当今这个数字化时代,芯片作为信息技术的核心基础,其安全性直接关系到整个信息系统的稳定性和可靠性。随着技术的不断进步,电子设计自动化(EDA)流程的安全性日益受到重视,这一变化正在深刻影响着芯片设计的每一个环节,从而推动芯片本身安全性的显著提升。EDA 工具用于设计和验证芯片的整个生命周期,从最初的概念到最终的制造。随着技术的进步和对安全需求的提升,EDA 工具开发者和芯片设计公司已经开始将安全性作为设计流程中的核心要素。EDA流程:芯片设计的基石EDA工具是芯片设计过程中不可或缺的一环,它们通过自动化的方式,将设计师的创意转化为具体的电路布局和逻辑实现。这一过程不仅要求高度的精确性和效率,更对安全性提出了严格的要求。毕竟,任何设计数据的泄露或篡改都可能对芯片的最终性能和安全造成不可估量的影响。安全性的全面升级近年来,EDA供应商在提升工具安全性方面做出了显著努力。首先,他们加强了数据加密和权限管理,确保设计数据在传输、存储和处理过程中不被未经授权的第三方访问或篡改。这种加密技术的应用,为芯片设计数据提供了一道坚实的防护墙,有效降低了数据泄露的风险。图:强化 EDA 流程:提升芯片安全...
在半导体产业的全球版图中,美国正以其雄厚的财政支持,绘制着创新与现代化的宏伟蓝图。昨日,美国商务部宣布了一项重大投资计划——向科技巨头惠普公司拨款5000万美元,以支持其在俄勒冈州现有工厂的扩建与技术升级,这一举措标志着美国在关键半导体技术发展上迈出了坚实的步伐。这笔资金的注入,不仅为惠普位于俄勒冈州科瓦利斯的园区带来新的发展机遇,更将服务于那些支撑生命科学仪器和技术硬件的高端技术,它们在人工智能应用及其他前沿项目中扮演着至关重要的角色。正如美国商务部长吉娜·雷蒙多所言,这5000万美元的投资“凸显了我们对半导体供应链每个环节的投资决心,以及半导体技术在药物研发和生命科学设备创新中的核心地位。”惠普公司在微流体和微机电系统领域的深厚专业知识,将得到这笔资金的进一步加持。这些资金将用于制造那些在生命科学实验室设备中不可或缺的硅器件,它们对于药物研发、单细胞研究和细胞系开发具有极其重要的意义。图:惠普芯片技术项目获得美国5000万美元支持(图源:彭博社)美国国会在2022年8月批准的390亿美元半导体制造补贴计划,以及750亿美元的政府贷款权和约240亿美元的投资税收抵免,为这一领域的企业...
存储器市场,特别是DRAM和NAND Flash等关键存储产品,是半导体市场增长的重要驱动力。近年来,随着数据量的爆炸性增长和云计算、大数据、人工智能等新兴技术的快速发展,对存储器的需求持续攀升。存储器制造商通过技术创新、产能扩张和市场份额提升,有效推动了半导体市场的整体增长。存储器制造商如三星、SK海力士和美光科技等,在多个季度内实现了营收的显著增长。这些公司的业绩增长不仅得益于存储器市场的整体繁荣,还与其在技术研发、产品创新和供应链管理等方面的优势密切相关。技术创新:存储器制造商不断投入研发资源,推动存储技术的创新和发展。例如,通过提升存储密度、降低功耗、提高读写速度等方式,不断满足市场对高性能、低功耗存储解决方案的需求。此外,为了满足市场需求,存储器制造商纷纷扩大产能。这不仅有助于提升市场份额,还能够通过规模效应降低生产成本,提高盈利能力。图:2024第一季度半导体行业趋势(图源:IDC)高带宽内存(HBM)的价格是传统内存的四到五倍,随着需求的增长,不仅挤压了设备市场中DRAM的供应量,还推高了其价格,进而显著提升了整体内存市场的收入。与此同时,AI PC和AI智能手机的内存需...
Cincoze(德承)作为一家备受认可的坚固型嵌入式计算机制造商,近日推出了专为边缘计算应用设计的 DV-1100 工业计算机系列。自发布以来,该系列凭借其卓越的计算性能和关键 I/O 功能的完美结合,迅速成为全球大型边缘计算项目的关注焦点。DV-1100 尤其适用于需要快速处理海量图像、执行复杂数据运算以及实现高速数据传输的应用场景,如机器视觉、车牌识别和智能物流。DV-1100 工业计算机系列在以下几个领域展现出卓越性能:机器视觉中的产品计数与颜色检测 在高速产品检测领域,机器视觉正逐步取代人工检查,成为效率和精度的首选。DV-1100 搭载第 13/12 代 Intel® Core™ i9 处理器(24 核),配备 Intel® Xe 架构的 UHD 770 GPU,能够实现卓越的图像分类性能,并支持高达 32GB 的 DDR5 内存(4800MHz)及高速 NVMe 固态硬盘存储。通过 2.5G LAN 和 10Gbps USB 3.2 Gen2x1 I/O 接口,摄像头、传感器和光源可以轻松连接到 DV-1100。同时,DV-1100 通过了美国 UL 安全认证和工业环境 ...