近日,有消息称NVIDIA 推出 了NVIDIA NIM Agent Blueprints,这是一系列预先训练过的可定制 AI 工作流,为数百万企业开发人员提供了一整套软件,用于构建和部署生成式 AI 应用程序以用于典型用例,例如客户服务化身、检索增强生成和药物发现虚拟筛选。主要内容与特点1. 综合性工具与方法论NIM代理蓝图提供了围绕AI应用开发和优化生命周期的一整套工具和方法论。该蓝图涵盖了从数据准备、模型训练到部署和优化的完整研发流程,确保开发者在整个AI开发过程中拥有所需的所有资源和支持。这种综合性的框架使得AI系统的开发过程更加高效和有序,极大地提升了企业实现AI战略的能力。2. 高度可定制化NIM代理蓝图的另一个显著特点是其高度的可定制性。企业和开发者可以根据自身的需求对AI系统进行调整和定制,确保其与特定的业务目标精确匹配。这种灵活性使得NIM代理蓝图能够适用于各种应用场景,包括客户服务、内容生成、软件工程、零售购物顾问和研发等领域,帮助企业在不同的市场中脱颖而出。3. 前沿技术支持NIM代理蓝图融合了最新的深度学习技术、数据管理理念和实时反馈机制,支持大规模数据的实时分...
在量子计算晨曦初露的当下,量子安全加密领域的先锋PQShield携手RISC-V架构的领航者SiFive,共同编织了一张抵御未来量子威胁的坚固盾牌,为Essential与Performance系列高性能处理器披上了后量子加密的战袍。这一战略联盟不仅为航空航天、消费电子、国防安全及汽车制造等关键领域的系统筑起了量子攻击的铜墙铁壁,更加速了NIST后量子加密标准在RISC-V技术生态中的普及与应用,引领了一场前所未有的安全革新。随着量子计算技术的飞速发展,一场潜在的加密风暴正悄然逼近,传统加密标准面临前所未有的挑战。量子计算机仿佛一把无形的钥匙,能轻易解开当前守护全球数字世界的重重锁链,让“先窃取后解密”的幽灵策略成为可能,数据安全的未来岌岌可危。正是鉴于此,NIST挺身而出,以标准化后量子密码算法为剑,开辟了新的网络安全疆域,为全球安全防御体系树立了新的标杆。面对这一紧迫形势,硬件与软件制造商纷纷响应,竞相将产品升级至符合NIST后量子密码标准的PQC加密体系,力求在量子风暴来临前筑起坚实的防线。RISC-V,作为未来系统架构的璀璨新星,其重要性在物联网、航空航天、国防安全及汽车工业的广...
AI的兴起,不仅激发了对跟高性能计算机芯片的强烈需求,也逐步改变半导体制造的传统方式。随着技术的演进,AI与半导体制造之间的关系愈发紧密,形成了一种双向驱动的局面。此同时,AI技术本身正在渗透到半导体制造的每一个环节,从设计到生产,AI的应用为半导体行业注入了新的活力和效率。一、人工智能对半导体制造的影响提升制造效率与良率人工智能通过高级算法和机器学习技术,能够优化半导体制造过程中的各个环节,包括缺陷检测、工艺控制、设备监控等,从而提升制造效率和产品良率。例如,AI技术可以在生产线上实现高精度的缺陷检测,及时发现并排除潜在问题,避免缺陷晶粒继续加工,影响整体良率。降低研发周期与成本在半导体工艺开发过程中,人工智能可以加速新工艺的验证和优化,降低研发周期和成本。通过处理和分析海量制造数据,AI能够预测并优化制造参数,减少试错次数,提高研发效率。推动技术创新人工智能技术的引入促使半导体行业加快技术创新和研发速度。为了满足AI应用对高性能、低功耗、低延迟等要求,半导体公司需要不断开发新的芯片架构、电路设计和制造技术。这进一步推动了半导体技术的进步和发展。实现智能制造人工智能与智能制造的结合是...
据报道,三星SDI与通用汽车已达成协议,将在美国印第安纳州建设一家合资电动汽车电池工厂,总投资约35亿美元。该工厂计划在2027年开始量产电池,初期年产能为27GWh,预计在扩建后产能将提高至36GWh。此外,工厂将生产镍钴铝(NCA)三元高性能富镍棱柱电池,这些电池预计将用于通用汽车未来推出的电动汽车。该工厂占地面积达680英亩,预计能为当地带来1600多个工作岗位 。三星SDI计划到2028年3月投资17亿美元,以获得合资工厂50.01%的股份。这一合作将推动电动车领域的创新与应用,并可能对整个行业产生深远的影响。技术亮点高性能富镍棱柱电池工厂将生产基于镍钴铝(NCA)三元材料的高性能富镍棱柱电池。这种电池以其高能量密度而闻名,能够显著提升电动汽车的续航里程,满足消费者对于长距离驾驶的需求。高性能富镍棱柱电池与传统电池相比,具有以下几个显著优势:高能量密度:与传统电池相比,富镍棱柱电池拥有更高的能量密度,这意味着在相同体积或重量下,它们能够提供更多的电能,从而显著提升电动汽车的续航里程。成本效益:通用汽车电池和电池组副总裁Kurt Kelty提到,棱柱电池将加入通用的电池技术组合中...
在当今这个数字化时代,芯片作为信息技术的核心基础,其安全性直接关系到整个信息系统的稳定性和可靠性。随着技术的不断进步,电子设计自动化(EDA)流程的安全性日益受到重视,这一变化正在深刻影响着芯片设计的每一个环节,从而推动芯片本身安全性的显著提升。EDA 工具用于设计和验证芯片的整个生命周期,从最初的概念到最终的制造。随着技术的进步和对安全需求的提升,EDA 工具开发者和芯片设计公司已经开始将安全性作为设计流程中的核心要素。EDA流程:芯片设计的基石EDA工具是芯片设计过程中不可或缺的一环,它们通过自动化的方式,将设计师的创意转化为具体的电路布局和逻辑实现。这一过程不仅要求高度的精确性和效率,更对安全性提出了严格的要求。毕竟,任何设计数据的泄露或篡改都可能对芯片的最终性能和安全造成不可估量的影响。安全性的全面升级近年来,EDA供应商在提升工具安全性方面做出了显著努力。首先,他们加强了数据加密和权限管理,确保设计数据在传输、存储和处理过程中不被未经授权的第三方访问或篡改。这种加密技术的应用,为芯片设计数据提供了一道坚实的防护墙,有效降低了数据泄露的风险。图:强化 EDA 流程:提升芯片安全...
在半导体产业的全球版图中,美国正以其雄厚的财政支持,绘制着创新与现代化的宏伟蓝图。昨日,美国商务部宣布了一项重大投资计划——向科技巨头惠普公司拨款5000万美元,以支持其在俄勒冈州现有工厂的扩建与技术升级,这一举措标志着美国在关键半导体技术发展上迈出了坚实的步伐。这笔资金的注入,不仅为惠普位于俄勒冈州科瓦利斯的园区带来新的发展机遇,更将服务于那些支撑生命科学仪器和技术硬件的高端技术,它们在人工智能应用及其他前沿项目中扮演着至关重要的角色。正如美国商务部长吉娜·雷蒙多所言,这5000万美元的投资“凸显了我们对半导体供应链每个环节的投资决心,以及半导体技术在药物研发和生命科学设备创新中的核心地位。”惠普公司在微流体和微机电系统领域的深厚专业知识,将得到这笔资金的进一步加持。这些资金将用于制造那些在生命科学实验室设备中不可或缺的硅器件,它们对于药物研发、单细胞研究和细胞系开发具有极其重要的意义。图:惠普芯片技术项目获得美国5000万美元支持(图源:彭博社)美国国会在2022年8月批准的390亿美元半导体制造补贴计划,以及750亿美元的政府贷款权和约240亿美元的投资税收抵免,为这一领域的企业...