华为Mate XT非凡大师火爆海内外,全网预定量超过500万台,三折叠技术也被网民们津津乐道,更成为智能手机的下一个爆发趋势。时间过去一周,小米的三折叠手机专利便不胫而走,不得不说,小米果然是拥有“营销大师”的公司,这波操作可谓赚足了眼球和流量。小米的“营销艺术”与眼球效应:小米,这个名字自诞生以来就与“营销”和“性价比”紧密相连。而此次小米三折叠智能手机专利的曝光,无疑是小米又一次精准把握市场脉搏、巧妙运用营销策略的经典案例。在华为Mate XT非凡大师的热度还未消散之时,小米便适时地推出了自己的三折叠智能手机专利信息,这样的“接力”不仅有效吸引了公众和媒体的注意力,更在一定程度上提升了消费者对小米品牌未来产品的期待值。小米的这波操作,无疑再次证明了其在市场营销方面的深厚功底,成功赚取了足够的眼球和流量。专利背后的思考:然而,小米之所以能够在竞争激烈的智能手机市场中屹立不倒,并持续推出引领潮流的产品,仅凭营销手段是远远不够的。此次曝光的三折叠智能手机专利,展示了设计方案,整体来说,跟华为的Mate XT设计类似,Z型设计,如果要说的不同,则是小米的设计中,背面的摄像头布局采用了水平放...
在人工智能(AI)技术的浩瀚星空中,李飞飞教授的名字犹如一颗璀璨的星辰,持续照亮着AI探索与创新的征途。近期,被誉为“AI教母”的她领衔创立的World Labs宣布成功融资2.3亿美元,这一里程碑事件在AI领域激起了层层涟漪,不仅彰显了李飞飞教授深厚的行业影响力,更预示着AI空间感知技术即将迎来前所未有的发展机遇。AI空间智能:技术革新与资本青睐的双重奏World Labs此次融资的成功,是资本市场对AI空间智能技术潜力的高度认可与押注。空间智能,作为AI技术发展的前沿阵地,其核心在于赋予AI系统超越传统二维认知框架的三维空间理解与交互能力。这一技术的突破,意味着AI将能够更精准地解析复杂的三维环境,从而在增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、机器人导航与操作、智能家居及智慧城市等多个领域释放出巨大的应用价值。李飞飞教授在公开场合多次强调,空间智能是解锁AI深层次应用的关键钥匙,它将推动AI从“理解世界”向“塑造世界”的跨越。设计行业的AI赋能:创意与效率的双重飞跃与此同时,生成式AI在设计行业的广泛应用,正以前所未有的速度重塑着创意产业的生态。2023年的设计趋势报告深刻揭示了这一变...
韩国的研究人员近期在半导体领域取得了突破性进展,开发出了一种全新的p型半导体材料和薄膜晶体管,预计这项技术将大大提升下一代显示器和超低功耗半导体设备的整体性能。这种晶体管采用硫族化物基p型半导体材料,能够通过简单的工艺在室温下轻松沉积。此外,研究人员还创新性地设计了一项新技术,通过在n型氧化物半导体和p型碲(Te)的异质结结构中对碲薄膜进行电荷注入控制,实现了对n型晶体管阈值电压的系统调整。这项研究的成果已发表在《ACS Applied Materials & Interfaces》半导体根据其掺杂状态分为本征和非本征两类。简单来说,本征半导体是不含杂质的“纯”半导体。以常用的硅材料为例,纯硅中没有自由电子,因此即使施加电压也不会导电。为增强导电性,通常会在本征半导体中引入杂质,不同的杂质会形成n型或p型半导体。目前,显示行业广泛应用的是以IGZO(铟镓锌氧化物)为基础的n型氧化物半导体。然而,相较于n型氧化物,p型半导体的加工性能和电学性能较差,主要采用低温多晶硅(LTPS)作为材料。但LTPS存在高制造成本和基板尺寸受限等问题。随着显示技术的进步,尤其是在高刷新率(240Hz以上)...
随着科技的飞速发展和智能设备的普及,电池电量计芯片作为连接电池与用户之间的重要桥梁,其市场需求正在持续扩大。据QYResearch研究团队的最新调研数据显示,全球电池电量计芯片市场在2023年达到了93亿元的销售额,这一数字不仅彰显了该市场的庞大规模,也预示着其巨大的发展潜力。而更令人瞩目的是,到2030年,这一市场的销售额预计将增长至168亿元,展现出强劲的增长势头。技术进步驱动市场前行电量计芯片是用于监测和管理电池电量的关键半导体器件,它们在智能手机、笔记本电脑、电动汽车和其他便携式设备中发挥着重要作用。电池电量计芯片的核心价值在于其能够精确测量电池剩余电量,为用户提供准确的电量信息,从而优化设备的使用体验。近年来,随着电池技术的不断进步,如锂离子电池的能量密度提升、快充技术的普及等,对电池电量计芯片的精度和性能提出了更高的要求。因此,芯片制造商不断投入研发,提升产品的精度、稳定性和智能化水平,以满足市场的多元化需求。图:电量计芯片2023年销售93亿,2030达168亿元应用领域持续拓展电池电量计芯片的应用领域广泛,从传统的消费电子市场如智能手机、平板电脑等,逐渐拓展到新能源汽车...
Allegro MicroSystems总部位于美国马萨诸塞州伍斯特市,是一家在半导体行业拥有丰富经验和全球影响力的公司,公司的晶片由其位于明尼苏达州明尼阿波利斯的附属公司(Polar Semiconductor)生产,产品测试和精选产品组装则在菲律宾的一家全资子公司中进行。产品销售遍及全球多个地区,包括北美、南美、欧洲、日本和亚太地区。Allegro MicroSystems在半导体领域专注于两个主要事业群:传感器:生产霍尔效应传感器IC,为汽车、工业、消费及便携电子行业提供无接触感测解决方案,如测向、齿轮齿、速度、线性、角度、电流和位置速度感测等。IC:为电动机驱动、电动机控制和开关调节生产电源IC,广泛应用于办公自动化(特别是打印机)、工业、汽车和便携式电子产品中。近日,有报道称Allegro MicroSystems 最近推出了两款基于 XtremeSense™ TMR 技术的新型高带宽电流传感器,型号分别为 CT455 和 CT456。这两款传感器专为简化高功率密度设计而设计,旨在提高能效、节省空间和成本。CT455 传感器支持两个标准磁场范围,能够将磁场转换为线性模拟输出电...
三星电子在半导体制造领域再次取得重要进展,成功赢得美国AI芯片公司安霸(Ambarella)的2nm工艺代工订单。这一合作不仅标志着三星在尖端制程技术领域的商业化步伐加快,也预示着其在自动驾驶技术发展中的重要角色。三星与安霸的合作历史悠久,此前已为安霸代工5nm ADAS芯片。随着技术合作的升级,三星计划在明年启动2nm工艺ADAS芯片的生产,并预计于2026年底实现全面商业化。今年6月,三星展示了其针对汽车芯片的2nm工艺节点SF2A,并表示将于2027年推出。这一进展不仅彰显了三星在半导体制造领域的实力,也为其在未来市场竞争中占据了有利地位。安霸作为专注于汽车与人工智能视频处理技术的领军企业,其芯片产品在自动驾驶及高级驾驶辅助系统中发挥着关键作用。此次选择与三星深化合作,无疑是对三星技术实力与生产能力的高度认可。有消息人士称,Ambarella的目标是在2026年开始商业化生产,因此三星的新工艺节点可能会比最初计划的更早投入使用。图:三星2nm晶圆为Ambarella代工ADAS芯片尽管台积电在全球晶圆代工市场仍占据领先地位,但三星凭借不断的技术创新与市场拓展,正逐步缩小与竞争对手...