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从0到1：国内首台中子全散射谱仪实现关键技术突破2024-08-15在科技迅猛发展的今天，中国在多个领域取得了显著成就。中国科学院高能物理研究所的最新宣布，再次证明了这一点：国内首台中子全散射谱仪——多物理谱仪，在运行三年的时间里，不仅完成了300多项用户实验，更在关键技术指标上实现了从0到1的突破，成为粤港澳大湾区科技合作的典范。技术突破：自主创新的里程碑多物理谱仪的研制成功，标志着中国在中子散射技术领域迈出了坚实的步伐。其中，位置灵敏型氦三管探测器的研制，不仅填补了国内空白，更在性能上达到了国际先进水平。这一成就，是科研团队无数个日夜辛勤劳动的成果，也是国家科技实力不断增强的体现。图：国内首台中子全散射谱仪运行三年完成300多项用户实验应用领域：科研硕果的展示窗多物理谱仪的应用领域广泛，涵盖了电池与能源、化学与环境、合金材料、稀土与磁性材料等多个前沿科研领域。它为这些领域提供了一个全新的研究平台，推动了相关学科的发展。据统计，通过多物理谱仪，科研人员已在《Nature》等国际知名学术期刊上发表了100余篇高水平论文，这些论文的发表，不仅展示了多物理谱仪的强大科研能力，也提升了中国在国际科研领域的影响力。科研合作：粤港澳大湾区的协同创新多物理谱仪的建... 查看更多 -
Tachyum打造最后一批FPGA原型2024-08-14Tachyum公司今日宣布，其Prodigy FPGA仿真系统的最终版本将在明年芯片投产并全面上市前发布。作为公告的一部分，公司决定终止之前向商业和联邦客户提供的原型系统购买计划。最新版的硬件FPGA原型单元将确保Tachyum在首批Prodigy芯片上市前，实现超过10千万亿次循环的极高可靠性测试目标。Tachyum的软件仿真系统正在扩展其功能，使得在Prodigy芯片推出前移植的开源软件更加易于获取。最终版本还包括以下改进：- 在核心数量增至192后，电路板间增加信号以支持超过128个核心的扩展。- 对大容量DIMM的支持进行了小幅修复。- 进行了其他调试优化。- 调整BMC-UEFI硬件以简化通信流程。- 更换板对板连接器以提升用户体验。图：Tachyum打造最后一批FPGA原型Tachyum创始人兼首席执行官Radoslav Danilak博士表示："随着Prodigy处理器即将流片和量产，我们对开发过程中达到这一里程碑感到非常自豪。我们始终致力于提供世界上最小、最快、最环保的通用芯片。确保从发布第一天起就能实现这一目标是我们的首要任务，我们很高兴能推出这款具有行业变革意义的产... 查看更多 -
英飞凌：亚洲对芯片生产和研发至关重要2024-08-14在英飞凌位于马来西亚的功率芯片制造工厂的盛大开业典礼上，公司首席执行官Jochen Hanebeck强调了亚洲在推动人工智能（AI）和汽车行业快速增长的芯片需求中所扮演的重要角色。Hanebeck表示，东南亚国家，包括马来西亚、越南和印度尼西亚，以及印度和中国台湾地区，对英飞凌的持续成长和技术创新至关重要。他认为这些地区的市场活力和发展潜力，将为公司带来新的增长机遇，并加强其在全球半导体行业中的领导地位。一、亚洲市场的关键性庞大的市场需求：亚洲，特别是中国、印度、东南亚等地区，拥有庞大的市场需求，对英飞凌的产品，尤其是汽车芯片、功率半导体和微控制器芯片有着巨大的需求。这些产品广泛应用于手机、汽车和工业等各个领域。电动汽车和AI领域的增长：随着电动汽车和人工智能（AI）领域的快速发展，亚洲市场对这些关键技术的需求日益增长。英飞凌作为领先的芯片制造商，其产品在这些领域具有显著优势。二、制造与研发布局东南亚制造基地的补充作用：东南亚地区（包括马来西亚、越南、印度尼西亚等）对英飞凌的欧洲制造基地形成了有力补充。英飞凌在马来西亚启动了先进的碳化硅（SiC）芯片生产工厂，并计划进一步扩大产能。这些... 查看更多 -
Microchip 与 Acacia 合作2024-08-14随着数据中心架构的持续演进和流量的激增，对数据中心间更高带宽的需求日益迫切。为了有效应对这一挑战，系统开发者需要简化新一代1.2Tbps传输解决方案的开发流程，以适应多样化的客户端配置。这不仅要求太比特级以太网PHY设备和相干光模块在数据中心互连（DCI）和城域传输网络中实现高效互操作，也对设备的性能和兼容性提出了更高要求。Microchip Technology近日宣布，与Acacia Communications携手，成功展示了Microchip的META-DX2以太网PHY系列产品与Acacia的相干互连模块CIM 8之间的第四代互操作性。这一合作成果，为DCI和传输网络中的可插拔光纤提供了一个低功耗、带宽优化且可扩展的解决方案，同时为光传输平台带来了三大关键优势：DCI带宽优化：Microchip的META-DX2系列通过其META-DX2+ PHY，利用Lambda Splitting技术，能够将400 GbE或800 GbE客户端信号分配至由CIM8模块驱动的多个波长上。这一技术的应用，可以最大化数据中心间的传输容量，例如在21.2 Tbps的波长上实现3800 GbE或在... 查看更多 -
3D封装会延续摩尔定律吗2024-08-14在计算机技术和电子产业的发展历程中，摩尔定律无疑是一个具有里程碑意义的经验性规律。它指出，集成电路上可容纳的晶体管数量每隔一段时间便会翻倍，性能随之提升，而价格则保持稳定或下降。然而，随着二维芯片制程工艺逐渐逼近物理极限，摩尔定律的延续面临前所未有的挑战。在此背景下，3D封装技术应运而生，为延续这一经典规律注入了新的活力。3D封装技术，又称叠层芯片封装技术，是一种在不改变封装体尺寸的前提下，通过垂直方向叠放多个芯片来实现更高集成度和性能的创新技术。这一技术的出现，不仅打破了传统二维芯片在集成度上的限制，还为半导体行业的发展开辟了新的道路。3D封装技术的优势显而易见。首先，通过垂直堆叠芯片，它能够在有限的封装尺寸内集成更多的晶体管和功能模块，从而显著提高芯片的集成度和性能。其次，该技术通过缩短芯片间的互连长度，降低了信号延迟和功耗，进一步提高了数据传输速度。此外，3D封装还允许采用不同工艺和材料的芯片进行集成，提高了设计的灵活性和成本效益。图：3D封装技术是否会延续摩尔定律对于摩尔定律而言，3D封装技术无疑是一个重要的延续手段。虽然它并不能直接替代摩尔定律本身，但却通过提高集成度和性能的... 查看更多 -
工业传感器迎来智能化时代（四）2024-08-14全球工业智能传感器市场正在经历快速的增长和发展。据2023年的一份市场分析报告预测，2023年全球智能传感器市场规模为645.8亿美元，并预计从2024年的752.6亿美元增长到2032年的2636.1亿美元，预测期内复合年增长率为17.0% 。智能传感器因其集成了传感、处理和通信功能，能够自主收集、分析和传输数据，与传统传感器相比拥有更先进的功能。本篇文章主要对全球工业智能传感器市场进行分析。从企业产品布局来看，压力、液位、温度、光电产品居多根据赛迪顾问对全球市场情况的分析，企业产品布局排在前十位的分别是压力、液位、温度、光电、编码器、接近、超声波、流量、视觉/图像、振动。其主要体现在以下几个方面：产品类型多样化：企业的产品线通常涵盖了多种类型的智能传感器，如压力传感器、温湿度传感器、图像传感器、声学传感器、磁传感器、惯性传感器和光学传感器等，以适应不同应用场景的需求 。技术创新与研发：企业注重技术创新和研发，以提升产品的核心竞争力。例如，云里物里公司掌握了低功耗蓝牙连接技术，并在传感器数据采集技术与信标产品相结合方面取得了进展 。行业应用拓展：智能传感器企业不断拓展其产品在工业自动... 查看更多
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