英飞凌科技最近推出了全新的高压分立器件系列——CoolGaN™ Transistors 650 V G5,进一步增强了其氮化镓(GaN)产品组合。该新系列旨在广泛应用于消费电子和工业领域的开关电源(SMPS),包括USB-C适配器和充电器、照明、电视、数据中心和通信直流电源整流器,以及可再生能源和家电电机驱动等领域。据报道,新型的GaN器件因其高电子迁移率和击穿场强,能够承受更高的电压和电流密度,实现更高的功率密度。这意味着在需要高功率输出的应用中,GaN器件具有显著优势,如电力电子转换器、雷达系统等。此外,GaN器件的开关速度比传统硅基功率器件快10倍以上,能够在更高的频率下工作,减少开关损耗。这使得GaN器件在高频应用中表现出色,如5G通信和卫星通信等领域。英飞凌最新一代的CoolGaN系列是CoolGaN Transistors 600 V G1的直接替代品,能够快速进行现有平台的重新设计。为了确保在重点应用中的卓越开关性能,新器件提供了显著改进的关键指标。与英飞凌之前的产品及主要竞争对手相比,CoolGaN 650 V G5晶体管具有50%的输出电容能量(Eoss)降低, 60...
根据普华永道,常见的储能技术分为物理储能和化学储能两大类,物理储能又细分为机械储能(利用物理机械的方式将能量转化为势能或动能进行储存)、电磁储能(利用电磁场将能量转化为电磁进行存储)和热储能(利用物质的温度变化将能量转化为热能进行存储)。而化学储能则包括电化学储能和氢储能。电化学储能是指利用电化学反应将能量转化为化学能进行储存。氢储能则是指利用化学反应将能量转化为化学能进行储存。多元技术并举,长时储能前景广阔目前机械储能下的抽水蓄能和电化学储能下的锂电池已处于技术成熟、大规模商业化阶段,而压缩空气储能、流液电池、储热、钠离子电池正处于从示范项目向商业化迈进的关键阶段。目前已经投入运营的储能仍以蓄能和锂电为主,抽蓄占比不断下降,新中标项目技术类型丰富。多种新型储能技术招标,其中以压缩空气、液流电池和光热储能贡献主要增量,有望进入规模化发展。图:2023中国各储能技术路线累计装机占比(图源:普华永道)据预测,储能行业的多元化应用场景将进一步拓展市场空间,包括发电侧的可再生能源并网、电网侧的调频调峰以及用户侧的峰谷削峰等。工商业储能和家庭储能等用户侧应用,预计将成为推动市场发展的重要力量。根...
在医疗健康领域,人工智能(AI)的应用正以前所未有的速度扩展,其潜力不断被挖掘并应用于各种场景。英国国家医疗服务体系(NHS)即将试用一款名为“Aire”的AI工具,这一创新技术能够预测患者患病和早逝的风险,特别是在心脏病风险评估方面取得了重要突破,标志着AI技术在医疗健康领域的又一里程碑。一、Aire技术的核心优势与工作原理Aire技术,全称为人工智能心电图风险评估(AI-ECG risk estimation),其独特之处在于能够通过对心电图(ECG)测试结果的深度学习,探测到医生可能忽略的潜在心脏结构异常。心电图作为一种常规的心脏检查手段,能够记录心脏的电活动,但传统解读方式受限于医生的经验和知识,有时难以捕捉到细微的异常信号。Aire技术则通过机器学习算法,对大量心电图数据进行训练和分析,从而能够识别出医生可能忽视的心脏问题,为心脏病风险的早期发现提供了有力支持。Aire技术的训练基于来自189,539名患者的116万份心电图测试结果数据集,这些数据的丰富性和多样性使得Aire能够学习到各种心脏疾病的特征,从而提高了其预测的准确性。通过不断学习和优化,Aire技术已经能够在多种...
在全球汽车行业经历前所未有的深刻变革之际,大众汽车集团(Volkswagen Group,以下简称“大众”)正深陷于一场波及深远的转型阵痛之中。这场转型不仅是对公司内部长期累积的结构性问题的一次全面清算,更是为了紧跟市场趋势、重塑竞争优势的必然选择。在全球化背景下,汽车行业的格局正被重新定义,新能源汽车的崛起、自动驾驶技术的突破以及共享经济模式的兴起,无一不在挑战着传统汽车制造商的底线,而大众,作为全球领先的汽车制造商之一,自然无法置身事外。一、转型的背景与挑战大众汽车CEO奥博穆(Oliver Blume)在多次公开场合,尤其是接受德国《图片报》采访时,坦诚地指出了公司当前面临的严峻形势,并明确表示,一系列的成本削减计划是公司不得不采取的措施,旨在从根本上解决困扰大众多年的结构性问题。欧洲市场因经济放缓和环保政策收紧导致的汽车需求疲软,加之中国市场在经历快速增长后出现的盈利能力显著下滑,这些问题如同一面放大镜,将大众汽车内部的管理低效、产品线冗余以及成本控制不力等问题暴露无遗。在此背景下,大众汽车工会主席对外透露的关闭德国至少三家工厂、裁员数万人以及缩减其他工厂规模的计划,无疑是大众...
在美国半导体技术的前沿,MACOM Technology Solutions Inc.(以下简称“MACOM”)正站在一个新的起点上。这家位于马萨诸塞州洛厄尔的公司,以其在射频(RF)和微波应用领域的深厚技术积累,被美国国防部选中领导一项关键技术开发项目——在碳化硅(SiC)上建立氮化镓(GaN)工艺技术。这一项目不仅得到了《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act)的资助,而且对于美国在全球半导体竞争中保持领先地位具有重要意义。一、项目的战略意义与目标MACOM领导的这一项目,旨在开发GaN基材料的半导体制造工艺,特别是在高压和毫米波(mmW)频率下有效工作的单片微波集成电路(MMICs)。这对于提升美国在高频、高功率RF和微波技术领域的生产能力至关重要。项目的第一年资金为340万美元,这是美国国防部对国内微电子制造业发展的一次重要投资,旨在减少对亚洲供应链的依赖,并推动国内技术进步。二、MACOM的技术优势与合作MACOM作为宽带隙半导体(CLAWS)微电子共用中心的成员,将与北卡罗来纳州立大学(NCSU)、NCSU衍生材料公司和美国海军研究实验室(NRL)合作...
近日,英伟达凭借其在人工智能和图形处理单元(GPU)领域的卓越表现,再次成功超越苹果,成为全球市值最高的公司。这一成就不仅反映了英伟达在资本市场的优异表现,更展现了其在技术创新与市场领导力方面的强劲动力。中国出海半导体网将尝试从多个角度对英伟达的AI芯片策略进行分析:一、英伟达市值的飞跃截至2024年11月4日,英伟达股价上涨1.65%,总市值达到了3.38万亿美元,成功超越苹果,重新夺回全球市值最高公司的宝座。今年以来,英伟达的股价累计上涨180%,这一涨幅在科技股中极为罕见,表明市场对其未来发展的高度期待。英伟达的市值增长不仅仅是股价波动的结果,更是其在技术创新和市场需求变化中积极把握机会的体现。图:3.38万亿美元!英伟达超越苹果再次成为全球最高市值公司(图为6月份数据)二、技术创新与市场领导力英伟达的成功可以归因于其在人工智能芯片领域的强大实力。根据行业数据显示,英伟达在人工智能芯片市场的市场份额高达80%,这些芯片主要服务于大型云计算运营商的数据中心。英伟达CEO黄仁勋表示,公司已修复Blackwell架构芯片的设计缺陷,预计2025年第一季度出货量将增加200%至250%。...