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从硅到6G：芯片技术驱动未来通信2024-09-02随着5G通信技术的广泛部署，全球通信产业的目光已转向下一代网络技术——6G。预计6G将超越当前的5G技术，在速度、连接密度、延迟、能效等多个方面实现显著提升。这种变革性的进步背后，离不开硅芯片技术的突破与发展。硅芯片不仅是通信设备的核心，还将成为推动6G技术迈向现实的关键力量。1. 高频操作的突破6G通信的一个主要特点是其可能利用太赫兹（THz）频段进行数据传输。这一频段能够提供比现有5G频段更高的带宽，支持极高速的数据传输。然而，太赫兹频段也对硬件提出了更高的要求，特别是芯片技术。传统的芯片难以在如此高的频率下稳定工作，但通过硅基工艺的进步和新材料的应用，芯片在太赫兹频段的表现有了显著提升，使得6G通信成为可能。2. 集成化和小型化的创新随着6G网络的部署，网络架构将发生重大变化，其中最显著的便是对小型基站的需求激增。这些基站将更为密集地分布于城市、农村以及工业场景中，以提供更强的覆盖和更快的连接速度。硅芯片的集成化和小型化技术在这一过程中发挥了重要作用。通过将更多的功能集成到单一芯片中，不仅降低了设备的尺寸和能耗，还提高了基站的效率和可靠性，为6G的广泛部署奠定了基础。图：从硅到6... 查看更多 -
SK海力士开发出业界首款1c DDR52024-09-02在数字化时代，数据存储和处理速度是推动技术进步的关键因素。近日，全球领先的半导体供应商SK海力士宣布了一项重大技术突破：成功开发出全球首款采用第六代10纳米级（1c）工艺的16Gb DDR5 DRAM。这一创新不仅展示了SK海力士在超微细化存储工艺技术方面的领先地位，也为高性能计算和人工智能领域带来了新的活力。技术突破：1c DDR5 DRAM的诞生SK海力士的这一最新产品，是在公司第五代（1b）技术的基础上，通过提高设计完成度和优化工艺流程实现的。1c工艺技术的开发，不仅减少了工艺高度化过程中可能发生的尝试错误，还最有效地将1b工艺的优势转移到了新一代产品上。这一过程中，SK海力士引入了新材料，并针对极紫外（EUV）工艺进行了优化，确保了成本竞争力。性能提升：速度与能效的双重飞跃与前一代产品相比，1c DDR5 DRAM的运行速度达到了8Gbps，速度提升了11%，同时能效也提高了9%以上。这意味着，数据中心在处理大量数据时，将能够以更快的速度和更高的效率运行，同时显著降低能耗。SK海力士预测，如果全球的云服务运营商采用这款1c DRAM，数据中心的电费最高能减少30%，这对于日益增... 查看更多 -
多传感器融合之路开启（六）2024-09-02在了解完智能驾驶零部件和三种雷达之后，最后来谈谈摄像头。车载摄像头市场近年来随着汽车智能化和自动驾驶技术的发展而迅速增长。根据2023年的数据，全球车载摄像头市场总出货量达到了2.18亿颗，预计到2028年将增长至4.02亿颗。市场规模方面，从2017年的85.4亿美元增长至2022年的157.1亿美元，复合年均增长率为13.0%。在中国，车载摄像头的出货量从2017年的1690万颗增长至2022年的6131万颗，复合年均增长率为26.2%。市场规模预计将达到144.03亿元人民币。中国市场在全球车载摄像头市场中占据重要地位，2022年上半年市场规模达到26.4亿美元，占全球比重40.3%。远景看车载摄像头千亿市场，近景自动驾驶军备竞赛开启车载摄像头工作原理：车载摄像头是高级驾驶辅助系统（ADAS）中的关键组件，其工作原理是利用光学镜头聚焦光线，将视野中的物体投射到图像传感器上，然后图像传感器将光信号转换为电信号。这个电信号随后经过模数转换（A/D）变为数字图像信号，再由数字信号处理芯片（DSP）进行处理，最终将处理后的图像传输到显示屏上进行显示。图：车载摄像头零部件示意图车载摄像头可... 查看更多 -
5G应用的关键：GaN2024-09-02随着5G技术的快速发展，氮化镓（GaN）作为新一代半导体材料，因其卓越的电子特性，已成为5G通信技术中不可或缺的关键材料。然而，GaN材料的高成本一直是限制其广泛应用的主要障碍。氮化镓（GaN）作为5G应用的关键材料，其重要性日益凸显。GaN是一种宽禁带半导体材料，具有高电子迁移率和宽带隙能量，能够在高电压和高温环境下工作，相较于SiC或Si材料，GaN展现出更高的介电强度和电子迁移率，使其在高频应用中表现优异 。特别是在5G通信技术中，GaN的高频特性、高功率密度和优越的集成度使其成为射频前端和无线充电效率提升的理想选择。GaN以其高电子迁移率、宽带隙和高功率密度等特性，在5G射频器件和电力电子器件中展现出巨大潜力。在射频应用中，GaN的高频特性和高效率使其成为5G基站和通信设备的理想选择。同时，在电力电子领域，GaN器件的高效率和低损耗特性，使其在太阳能光伏微逆、电动汽车充电器和数据中心电源等领域具有明显优势。GaN材料的高饱和电子速率和宽带隙使其在射频器件领域具有显著优势，特别是在5G通信的高频应用中。例如，GaN HEMT（高电子迁移率晶体管）器件在高频下可以保证高功率，减少晶... 查看更多 -
探索人形机器人产业链：技术、挑战与未来机遇2024-08-30人形机器人，曾经只是科幻小说中的概念，如今正逐渐走入现实世界。从电影中的智能机器人到实际应用中的服务机器人，人形机器人正在各个领域展现出其独特的潜力。随着技术的不断进步，特别是在人工智能（AI）、传感器技术和材料科学领域的突破，人形机器人正逐步从实验室走向市场，成为智能制造、医疗保健、教育等行业的重要工具。本文将深入探讨人形机器人产业链的各个环节，分析其面临的挑战以及未来的机遇。第一部分：人形机器人产业链的构成1. 上游环节：核心技术与材料人形机器人的功能离不开先进的核心技术和材料支持。作为智能机器，传感器是人形机器人的“感官”，它们能够感知环境中的变化，如温度、压力、光线等，从而帮助机器人做出相应反应。执行器则相当于机器人的“肌肉”，通过伺服电机等装置实现精确的动作控制。AI芯片和微处理器则是机器人的“大脑”，它们通过处理海量数据来进行计算和决策。在材料方面，人形机器人需要轻便、耐用且灵活的材料，以保证其能够在各种环境中稳定运行。例如，轻质高强度合金和复合材料被广泛应用于机器人骨架的制造，以减轻重量同时提高强度。一些关键供应商如博世（Bosch）、松下（Panasonic）在传感器和... 查看更多 -
ROHM开发出业界最小的CMOS产品2024-08-30ROHM，作为全球知名的半导体制造商，近期成功开发出业界最小的CMOS运算放大器，型号为TLR377GYZ，这款产品非常适用于智能手机和紧凑型IoT（物联网）设备。一、产品特点超小型封装：TLR377GYZ采用了WLCSP（Wafer Level Chip Size Package）封装技术，这种封装技术利用ROHM的自有技术将引脚间距减小到了0.3mm。与以往产品相比，尺寸减小了约69%；与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。高精度：该运算放大器在保持晶体管尺寸不变的前提下，通过嵌入ROHM自有电路设计技术开发的失调电压校正电路，实现了最高仅1mV的低输入失调电压。新产品不仅改善了常见的闪烁噪声，还通过从元件层面重新调整电阻分量，实现了超低噪声，等效输入噪声电压密度仅为12nV/Hz。低功耗：产品内置了移动设备所需的关断功能，有助于减少待机期间的消耗电流，进一步提升了产品的能效比。二、技术背景随着智能手机和IoT终端的小型化趋势日益明显，搭载的元器件也需要相应地减小尺寸。同时，为了提高应用产品的控制能力，需要高精度地放大来自传感器的微小信号。ROHM通过进一步改进其“电路设计技术... 查看更多
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