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云端服务供应商加速自研ASIC特殊应用芯片2024-09-03随着云计算和人工智能技术的迅猛发展，全球的云端服务供应商（CSP）正在掀起一场技术革新浪潮，核心在于自主研发ASIC（特定应用集成电路）芯片。通过这种定制化硬件方案，这些公司力图提升服务效率、降低运营成本，并在市场中稳固甚至提升其领导地位。亚马逊作为全球云计算领域的领军者，已在自研芯片领域取得了显著进展。它推出了基于Arm架构的Graviton CPU和Inferentia AI芯片，展示了其强大的技术实力，同时也表明了减少对传统芯片供应商依赖的战略意图。Graviton CPU以其高性能和低功耗特性为亚马逊的云服务提供了有力支持，而Inferentia AI芯片则通过提供数百TOPS的计算能力，大幅降低了AI推理的成本。根据台媒工商时报消息，生成式AI成市场热潮，CSP（云端服务供应商）厂商一方面争取更多英伟达（NVIDIA）GPU供给，一方面加速自研ASIC（特殊应用芯片）进度，争取压低运营成本、缩短上市时间。目前海外大厂博通、Marvell借由以太网络交换器芯片获CSP量产订单，台厂在后段设计多与晶圆代工厂紧密结合，成为国际大厂倚重的常胜军，包括世芯、创意、智原等，力抗英伟达寡占... 查看更多 -
芯片行业的新焦点：供应安全超越价格竞争2024-09-02随着全球经济迅速走向数字化，芯片作为信息技术的核心基石，其供应安全直接影响到各行各业的稳定发展和国家安全。特别是在新冠肺炎疫情和地缘政治紧张局势的影响下，全球芯片半导体产业供应链和物流链遭到破坏，短期内加剧了芯片的供求矛盾。因此，实现芯片半导体产业的安全和弹性成为各方竞争的焦点。价格竞争逐渐降温过去一段时间，由于市场供需失衡，芯片行业出现了激烈的价格竞争。然而，随着半导体市场缓慢走向复苏，以及厂商对产能利用率的提升，价格竞争逐渐降温。例如，中芯国际和华虹半导体等国内芯片代工巨头在面临价格战时，均表现出谨慎态度，更注重保持市场份额和竞争力，而非单纯追求低价。供应安全成为新焦点在价格竞争逐渐降温的同时，供应安全成为芯片行业的新焦点。这主要体现在以下几个方面：多元化供应链建设：为降低对单一供应链的依赖风险，芯片企业开始加强多元化供应链建设。通过在全球范围内寻找合作伙伴，建立多个供应链渠道，以确保在突发事件发生时能够迅速调整供应链布局，保障芯片供应的稳定性。图：芯片供应安全越来越受重视提升自主研发能力：自主研发能力的提升是保障供应安全的关键。芯片企业需要加大在研发方面的投入，掌握核心技术，降低... 查看更多 -
固定式储能电池市场预测2024-09-02随着可再生能源（RES）在电网中的渗透率不断提升，固定式储能（ES）电池的需求也在持续增长。各国政府和各州纷纷出台激励措施和政策，并设定了明确的目标，以推动电池储能的扩展。根据IDTechEx的预测，到2035年，全球锂离子电池储能系统（BESS）市场的总值将达到1090亿美元，全球累计安装的锂离子BESS容量将超过4.4太瓦时（TWh）。锂离子电池（LIB）目前在BESS技术领域中占据主导地位，全球90%以上的电化学储能系统都采用了这种技术。在过去十年中，锂离子电池凭借其卓越的性能和快速的成本下降，取得了显著的增长，这主要得益于电动汽车（EV）市场对锂离子电池需求的激增。以2023年为例，电动汽车、储能系统（ESS）和消费电子产品对锂离子电池的总需求约为960吉瓦时（GWh），相比2021年的400吉瓦时有了显著增长。虽然电动汽车领域仍占据着锂离子电池总需求的主导地位，但储能系统对锂离子电池的需求也在持续增加，预计到2023年，这一领域的需求占比将达到10%。展望未来，其他BESS技术有可能逐渐从锂离子BESS中抢占市场份额。锂离子电池的材料供应限制可能会使其他基于更为丰富材料的BE... 查看更多 -
英特尔代工业务出售：财务困境下的战略抉择2024-09-02在全球半导体行业剧变的背景下，英特尔这家曾经的芯片行业巨头正面临着挑战。为了应对财务困境和市场压力，英特尔正在考虑多种可能的财务提振方案，其中出售代工业务成为了备受关注的选项。近年来，英特尔的财务状况一直承受着巨大的压力。季度财报显示，公司的销售额和每股收益均未能达到市场预期，导致股价频繁波动，投资者的信心也因此受到打击。为了扭转局面，英特尔已采取了一系列措施，包括裁员、削减资本支出以及重新评估其业务组合。在这些举措中，代工业务的未来去向成为了讨论的焦点。英特尔的代工业务自推出以来，一直被寄予厚望，希望通过这一业务实现公司的多元化发展。然而，实际情况远不如预期理想。自2022年以来，代工业务持续亏损，短期内也难以扭亏为盈。这不仅加剧了英特尔的财务负担，还引发了外界对其长期战略的质疑。在代工业务持续亏损的背景下，英特尔管理层开始重新审视公司的战略定位。出售代工业务成为了一个备受讨论的选项。剥离这一亏损业务的潜在好处十分明显：一方面，英特尔可以通过剥离降低运营成本，减轻财务压力；另一方面，出售所得资金可以被重新投入到核心业务和研发项目中，从而增强公司在芯片设计领域的竞争优势。图：英特尔出售... 查看更多 -
研究人员推出可扩展石墨烯技术2024-09-02据报道，斯旺西大学的研究团队与武汉理工大学和深圳大学的科学家们合作，开发出了一项创新技术，能够大规模生产石墨烯集流体。这一技术突破为提高锂离子电池（LIB）的安全性和性能带来了新的希望，解决了储能技术中的一大关键难题。该研究成果已发表在《自然化学工程》杂志上，详细介绍了首次成功实现无缺陷石墨烯箔商业化制造的方案。这些石墨烯箔片具备极高的导热性能，达到了 1,400.8 W m–1 K–1——这一数值是目前锂离子电池中传统铜和铝集电器导热性的十倍。斯旺西大学的 Rui Tan 博士，作为该研究的共同主要作者之一，指出：“这一突破标志着电池技术向前迈出的重要一步。我们的方法不仅可以大规模生产高质量的石墨烯集电器，还能够轻松地集成到现有的商业电池制造流程中。这项技术通过有效的热量管理，不仅提高了电池的安全性，还增加了能量密度和电池寿命。”在高能锂离子电池，尤其是用于电动汽车的电池开发中，热失控是最为紧迫的问题之一。这种现象可能导致电池过热，进而引发故障，甚至导致火灾或爆炸。此次开发的石墨烯集电器能够有效地散热，并防止导致热失控的放热反应，从而降低了这一风险。图：研究人员推出可扩展石墨烯技术深... 查看更多 -
从硅到6G：芯片技术驱动未来通信2024-09-02随着5G通信技术的广泛部署，全球通信产业的目光已转向下一代网络技术——6G。预计6G将超越当前的5G技术，在速度、连接密度、延迟、能效等多个方面实现显著提升。这种变革性的进步背后，离不开硅芯片技术的突破与发展。硅芯片不仅是通信设备的核心，还将成为推动6G技术迈向现实的关键力量。1. 高频操作的突破6G通信的一个主要特点是其可能利用太赫兹（THz）频段进行数据传输。这一频段能够提供比现有5G频段更高的带宽，支持极高速的数据传输。然而，太赫兹频段也对硬件提出了更高的要求，特别是芯片技术。传统的芯片难以在如此高的频率下稳定工作，但通过硅基工艺的进步和新材料的应用，芯片在太赫兹频段的表现有了显著提升，使得6G通信成为可能。2. 集成化和小型化的创新随着6G网络的部署，网络架构将发生重大变化，其中最显著的便是对小型基站的需求激增。这些基站将更为密集地分布于城市、农村以及工业场景中，以提供更强的覆盖和更快的连接速度。硅芯片的集成化和小型化技术在这一过程中发挥了重要作用。通过将更多的功能集成到单一芯片中，不仅降低了设备的尺寸和能耗，还提高了基站的效率和可靠性，为6G的广泛部署奠定了基础。图：从硅到6... 查看更多
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