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台湾芯片业巨头成立SiPhIA 助力光子产业发展2024-09-04据Focus Taiwan报道，在SEMICON Taiwan展会上，宣布成立了一个备受关注的新产业联盟。30多家台湾科技巨头共同创立了硅光子产业联盟（SiPhIA），这一举措表明半导体领域的这一分支正在受到越来越多的重视。包括台积电、日月光、富士康和联发科等行业领军企业都参与了该联盟，视硅光子技术为解决人工智能（AI）时代计算能效难题的关键手段。光硅子技术是一项利用硅和硅基衬底材料，通过集成电路工艺制造光子器件和光电器件的新一代技术。硅光子技术被认为是后摩尔时代的重要技术平台，它结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造特性和光子技术的超高速率、超低功耗优势。这项技术在光通信、光传感、光计算、智能驾驶、消费电子等多个领域都有广泛的应用潜力。根据SiPhIA新设立的官方网站，该联盟指出，“随着高效数据处理需求的不断增加，硅光子技术正变得愈发重要”。这种广泛的企业联盟令人鼓舞，因为在硅光子学领域取得突破需要跨越多个科学学科，涵盖材料科学、光学、电子学以及制造技术的专业知识。此外，联盟还计划吸纳来自政府、学术界和研究机构的资源，扩大其技术开发的视野。图：台湾芯片业巨头成立SiPhIA 助力... 查看更多 -
多传感器融合之路开启（七）2024-09-04车规级摄像头市场空间巨大，到2030年预计新能源单车搭载摄像头个数可达11.5，非新能源单车搭载达到5.3个。经计算，2030年全球乘用车车载摄像头前装市场规模可达1232亿，10年复合增速为21%，其中搭载数量的复合增速为18%。产业链CIS市场空间可达517亿，镜头可达345亿元。两者占整体摄像头空间比例约70%。车载摄像头的产业链价值深远且多维度，它贯穿了从上游关键材料的供应，中游核心元件的制造，直至下游最终产品的集成与应用。在这一完整链条中，技术创新与市场需求的双重驱动发挥了核心作用。特别值得注意的是，根据安森美的数据，CMOS图像传感器作为决定成像质量的核心部件，在车载摄像头的成本结构中占据了最显著的份额（高达50%），凸显了其重要性。而模组封装与光学镜头则并列占据了剩余成本的大部分（各约25%），显示出这两者在构建高性能车载摄像头中的不可或缺性。将手机摄像头与车载摄像头进行成本对比时，我们发现尽管CMOS图像传感器同样在手机摄像头中占据主导地位（约52%），但模组成本的占比在车载摄像头中更为显著（高于手机摄像头的19%），这反映了车载摄像头在制造复杂性和系统集成方面的更高要... 查看更多 -
Wise-integration 拓展亚洲市场，成立香港子公司2024-09-03为了更好地服务中国客户并实现功率性能与成本目标，同时加快在中国的业务扩张，法国领先的数字控制氮化镓（GaN）和电源用GaN集成电路（IC）领域的创新企业Wise-integration宣布在香港成立子公司——Wise-integration Ltd。这家新成立的子公司不仅将作为公司区域交易的中央财务中心，增强Wise-integration在亚洲市场的整体影响力，还将充分利用中国广阔的商业前景，进一步拓展其基于氮化镓的电力电子解决方案。作为电力电子行业的知名创新者，Wise-integration自2020年成立以来，已经积累了超过10个专利系列和两条产品线，迅速在行业内建立了声誉。公司的旗舰产品WiseGan®系列GaN功率集成电路，旨在优化GaN技术的优势，如提高功率密度、降低发热量和提升效率。另一款产品WiseWare®则是一款基于微控制器（MCU）的32位AC-DC数字控制器，专为基于GaN的电源架构设计，以提供更高的功率密度和效率，同时降低物料清单成本并简化系统设计。图：Wise-integration在过去的两年中，Wise-integration已经与韩国和台湾的公司建立... 查看更多 -
ASIC芯片：专用集成电路在现代计算中的独特角色2024-09-03在半导体和计算技术的广阔领域中，随着应用需求的不断演进，不同类型的处理器如CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）和ASIC（专用集成电路）发挥着各自的重要作用。本文将聚焦于ASIC芯片，探讨其在现代计算中的独特角色，并与其他几类处理器进行对比分析。什么是ASIC芯片？ASIC，全称为Application-Specific Integrated Circuit，即专用集成电路，是为特定应用或任务而设计的芯片。与通用处理器不同，ASIC芯片的硬件架构完全围绕某一特定功能进行优化。这种专用性使得ASIC在执行特定任务时，表现出极高的效率和性能，但也因此失去了灵活性。ASIC芯片的设计初衷是为了实现最高效的计算。例如，比特币挖矿领域的ASIC芯片是专门为执行SHA-256哈希算法而设计的。在这种特定应用中，ASIC芯片能够提供远超其他类型处理器的性能。然而，这种高度优化也意味着它几乎无法执行其他任务。ASIC、CPU、GPU与FPGA的对比在现代计算系统中，不同类型的处理器各有其优势和应用场景。要深入理解ASIC的优势，我们需要将其与CPU、GPU和FPGA... 查看更多 -
台积电将为英伟达开发玻璃基板2024-09-03有消息称台积电（TSMC）正在与英伟达（NVIDIA）紧密合作，共同推进玻璃基板技术的创新研发。这一技术有望在2025年实现首批芯片的投产，标志着半导体封装技术的重大突破。该报告称，许多中国台湾制造商将玻璃基板视为“未来的投资”，与英特尔合作多年的鈦昇发起，集结相关供应链成立玻璃基板供应商E-core System联盟，抢食英特尔、台积电等订单。随着人工智能热潮进入下一步，很明显玻璃基板将在未来发挥巨大作用。此前报道透露，主要制造商瞄准2025-2026年解决方案进入市场的窗口期，英特尔和台积电将走在最前列。玻璃基板技术，作为半导体封装领域的一次革命性进步，受到了英伟达等高性能计算和人工智能领域巨头的高度重视。这种技术能够显著提升芯片的性能，同时实现更小的封装尺寸，满足市场对高效能、小型化芯片的迫切需求。台积电的研发团队正在攻克玻璃基板制程中的多个关键步骤，包括玻璃金属化、ABF（Ajinomoto Build-up Film）压合制程以及玻璃基板切割。其中，玻璃金属化后形成的“Glass Core”尤为关键，它涉及到TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻、AOI（Aut... 查看更多 -
Zeekr与Mobileye扩大技术合作2024-09-03Zeekr和Mobileye宣布了一项新的战略计划，旨在加速将Mobileye的尖端驾驶安全和自动化技术本地化到中国市场，并将其应用于Zeekr的下一代车型中。这一合作的深化旨在进一步提升Zeekr在全球市场上的驾驶安全和自动化水平，满足中国消费者对智能出行解决方案日益增长的需求。自2021年底以来，Zeekr已经向全球客户交付了超过24万辆搭载Mobileye SuperVision平台的Zeekr 001和Zeekr 009汽车。SuperVision平台以其先进的视觉感知技术和辅助驾驶功能，为用户带来了卓越的驾驶体验。为了更好地适应中国市场，Zeekr和Mobileye计划加快SuperVision平台核心技术的本地化进程和交付速度。此次合作的扩展将使Zeekr能够将其车辆系列中的Mobileye道路智能技术提升到新的高度。Zeekr的工程师们将更深入地利用Mobileye的技术栈和开发工具，这不仅有助于数据的验证和分析，还将促进软件的快速迭代和升级。此外，合作还将推动Mobileye的驾驶体验平台（DXP）在中国市场的本地化适配。DXP是一个灵活的平台，允许汽车制造商根据本地市... 查看更多
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