首页 > 资讯中心
热点资讯
-
晶心科技与Arteris合作加速RISC-V SoC的采用2024-05-27Arteris, Inc. 是一家加速片上系统 (SoC) 创建的系统 IP 提供商，而 Andes Technology 是 RISC-V International 的创始成员兼高性能/低功耗 RISC-V 处理器 IP 供应商，今天宣布双方建立合作伙伴关系，以推动基于 RISC-V 的 AI、5G、网络、移动、存储、AIoT 和空间应用的 SoC 设计的创新。Andes QiLai RISC-V 平台是一款开发板，配备 QiLai SoC，采用 Andes 的 RISC-V 处理器 IP 以及用于片上连接的 Arteris FlexNoC 互连 IP。QiLai SoC 集成了运行频率为 2.2 GHz 的 Andes 64 位 AX45MP 多处理器（集群中四个内核）和运行频率为 1.5 GHz 的 NX27V 矢量处理器，使用 Arteris 片上网络 (NoC) 互连 IP，并配备使用 AMBA AXI 协议的 PCIe、DDR、SRAM 和通用 IO 子系统。支持软件包括 OpenSUSE Linux 发行版、AndeSight™ 工具链、AndeSoft™ 软件堆栈和 ... 查看更多 -
受HBM产能排挤DRAM产品恐面临供不应求2024-05-27在全球半导体市场中，DRAM（动态随机存取存储器）一直占据着举足轻重的地位，广泛应用于计算机、服务器以及消费电子等领域。然而，近期市场传出的消息显示，DRAM产品可能面临供不应求的局面，这主要源于HBM（高带宽存储器）产能的排挤效应。HBM作为一种新兴的内存技术，以其高带宽、低延迟的特点，在高性能计算、人工智能等领域得到了广泛应用。随着这些领域技术的不断发展和市场的持续扩大，HBM的需求也呈现出快速增长的趋势。然而，HBM的生产过程对DRAM晶圆的需求极高，因为HBM是通过堆叠多个DRAM芯片制成的。这导致在半导体制造过程中，HBM的生产会占用大量的DRAM晶圆产能。HBM作为一种新型存储技术，主要用于满足高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心等领域对高带宽和大容量存储的需求。市场研究机构Yole预计，到2024年，HBM市场规模将达到141亿美元，到2029年将增至380亿美元，显示出强劲的增长势头。图：受HBM产能排挤DRAM产品恐面临供不应求根据最新的市场分析报告，随着HBM需求的持续增长，其所需的DRAM晶圆产能也在不断增加。而由于HBM的良品率相对较低，且制造周期较... 查看更多 -
行业风向标：2024年上海充换电展2024-05-272024年上海充换电展于5月22日至24日在上海汽车会展中心盛大召开。本届展会规模超3.5万平米，吸引了超过600家展商参与，涵盖了国内外充换电运营商、直流充电桩、交流充电桩、储能充电桩等充换电全产业链企业。这一盛会不仅是技术的展示，更是行业发展趋势的风向标。在政策层面，中国政府一直在积极推动新能源汽车产业的发展，并出台了一系列支持政策。例如，新能源汽车车辆购置税的减免政策将延续至2027年底，其中2024年至2025年免征车辆购置税，2026年至2027年减半征收。此外，国务院办公厅印发的《关于进一步构建高质量充电基础设施体系的指导意见》提出了到2030年基本建成覆盖广泛、规模适度、结构合理、功能完善的高质量充电基础设施体系。图：行业风向标：2024年上海充换电展技术创新与市场潜力展会上，众多企业展示了其最新的充电技术和产品。星星充电推出的北极四代分体式液冷直流充电桩，采用新一代全液冷高效率模块，满载效率达到97% 。威睿能源则展示了基于液冷ACDC技术的800A极速液冷充电桩，其单枪峰值可达800kW，致力于实现极速充电体验。随着电动汽车行业的蓬勃发展，充换电在电动汽车领域的重要性... 查看更多 -
PI推出SCALE-iFlex™ XLT驱动器：商储和光伏的理想选择2024-05-27Power Integrations（PI）近期推出了SCALE-iFlex™ XLT系列双通道即插即用型门极驱动器，这是一款专为高电压应用设计的创新型产品。该驱动器支持的IGBT模块耐压高达2300V，使其成为商用储能和光伏等高要求应用的理想选择。技术创新SCALE-iFlex XLT在技术上的突破主要体现在两个方面：首先是其结构的紧凑性，该驱动器与IGBT模块的尺寸高度契合，便于安装并节省空间。其次，该产品具备集成式的温度检测功能，通过内置的NTC温度电阻，提供负温度系数(NTC)数据信息，实现对功率模块的隔离式温度检测。性能优势PI的SCALE-iFlex XLT驱动器能够提供精确的温升管理，这对于提高系统效率和可靠性至关重要。据PI的系统工程师经理王皓介绍，通过精确的温度检测和温升管理，设计人员可以在相同硬件的基础上将变换器的功率提高25%至30%。图：PI推出SCALE-iFlex™ XLT驱动器，支持IGBT模块耐压高达2300V简化设计传统上，温度检测需要在系统设计后期单独增加，这不仅增加了设计的复杂性，还带来了额外的成本。SCALE-iFlex XLT通过集成隔离的NT... 查看更多 -
华为张平安：中国芯片创新在于系统架构能力2024-05-27上个月，在中国移动算力网络大会上，华为常务董事、华为云CEO张平安就中国芯片产业的创新方向发表了深刻见解。他指出，在当前全球芯片产业格局下，中国大陆直接生产更高性能芯片的道路并不畅通。面对台积电在3纳米、5纳米工艺上的领先地位，中国大陆的芯片产业需要另辟蹊径，寻找创新的突破口。中国出海半导体网对此深以为然，我们将在本文中聊一聊短期内乃至中长期，中国芯片的创新发展之路的方向探索之路。观点深度解析张平安的观点揭示了中国芯片产业面临的现实挑战和未来发展方向。在全球化的半导体产业链中，技术领先者如台积电已经占据了高端市场的主导地位。对于中国大陆而言，直接在工艺节点上追赶似乎并不现实，但这并不意味着创新的停止。系统架构的创新成为张平安提出的关键方向。通过优化系统设计，可以更有效地利用现有技术，提升整体性能。例如，通过异构计算、芯片间高速互联等技术，可以在不单纯依赖芯片工艺进步的情况下，实现计算能力的大幅提升。此外，张平安提到的“用空间、带宽、能源来换取性能”的战略，实际上是指通过算力网络的建设，实现资源的优化配置和高效利用。这涉及到云计算、边缘计算等多种计算资源的协同，以及5G、光纤通信等高速网... 查看更多 -
华为车规级芯片麒麟9610A：智能汽车的最强大脑2024-05-27在全球智能汽车技术飞速发展的当下，车规级芯片的竞争日趋激烈。华为，这家中国的科技巨头，凭借其在通信和消费电子领域的深厚积累，正式向高通等传统芯片巨头发起挑战。华为推出的麒麟9610A车规级芯片，以其卓越的性能指标，不仅在国内引起了广泛关注，更在国际市场上掀起了波澜。华为麒麟9610A：性能超车的新星华为麒麟9610A芯片的问世，标志着中国在车规级芯片领域的重大突破。这款芯片采用14纳米工艺制程，集成了8个ARM Cortex-A53处理器核心和4个ARM Mali-G52图形处理器核心，以及达芬奇架构的神经网络处理器。麒麟9610A的CPU算力达到了200千DMIPS，GPU算力达到了1.2 TFLOPS，NPU的AI算力更是达到了16 TOPS，这些性能指标均超越了高通骁龙8155芯片。图1：华为车规级芯片麒麟9610A性能对比：华为VS高通高通作为车规级芯片的传统强者，其骁龙8155芯片一直是行业的标杆。然而，华为麒麟9610A的推出，无疑对高通的市场地位构成了挑战。麒麟9610A在CPU、GPU和NPU的算力上均实现了超越，这不仅体现了华为在芯片设计上的技术实力，也彰显了中国在高... 查看更多
登录
注册
短信登录
注册
快速注册
账号登录
注册
快速注册
对比栏