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Tenstorrent与Arteris扩大合作关系2024-11-06Arteris是一家领先的系统IP供应商，致力于加速片上系统（SoC）创建。片上系统是一种将系统所需的全部组件压缩到同一个芯片上的集成电路，它无需独立的大型系统组件，有助于简化电路板设计，从而在不影响系统功能的情况下改善功耗和影响运行速度。该公司近日宣布，Tenstorrent已获得其片上网络（NoC）IP授权，应用于其基于芯粒的产品中的片上连接。Arteris的高度可配置NoC互连能够满足严苛的工作负载要求和市场交付时间，进而为AI、高性能计算（HPC）和汽车等领域提供下一代高性能、节能的计算解决方案。Tenstorrent专注于AI图形处理器、高性能RISC-V CPU以及可配置芯片的设计，结合硬件与软件，为AI和机器学习应用提供可扩展、节能的计算平台，覆盖从训练到推理的广泛终端市场。Tenstorrent与Arteris的合作已经取得了显著的成果：授权使用Ncore和FlexNoC IP：Tenstorrent已经授权使用Arteris的Ncore和FlexNoC IP，用于其基于芯粒的AI解决方案中。这些IP提供了高性能、可配置的网络连接解决方案，能够满足AI系统的严格要求。优... 查看更多 -
Nexperia与Kostal建立战略合作关系2024-11-06Nexperia近日宣布与全球知名汽车供应商KOSTAL达成战略合作，旨在共同推动符合汽车行业严格标准的宽带隙（WBG）电力电子器件的生产。这一合作协议将由Nexperia提供、开发和制造KOSTAL设计和测试的WBG器件，重点针对电动汽车（EV）车载充电器（OBC）领域。合作中的SiC MOSFET将采用顶部冷却（TSC）QDPAK封装，以满足日益增长的电动汽车市场对高效能和高可靠性的需求。宽带隙技术推动电动汽车创新随着电动汽车市场的爆炸性增长，对高效电力电子器件的需求日益增加。宽带隙半导体材料如SiC和GaN，凭借其卓越的耐高温、耐高电压、低功率损耗等优点，成为电动汽车、电池管理系统和充电设备的理想选择。与传统硅材料相比，WBG材料能显著提升功率密度和热管理性能，是提升电动汽车整体效率的关键因素。KOSTAL作为全球汽车行业的重要参与者，凭借多年的经验在电动汽车领域占据了举足轻重的地位。KOSTAL的车载充电器已广泛应用于全球各类电动汽车，为电动出行提供了可靠的基础设施支持。此次与Nexperia的合作，标志着KOSTAL在电动汽车领域继续扩展其技术组合，特别是推动SiC器件在车载... 查看更多 -
MIT开发超高效3D纳米级晶体管：未来电子学的革命2024-11-06麻省理工学院的研究人员近期发现了一种新型的纳米级晶体管，据悉，这些晶体管有可能彻底改变高效电子产品的未来。这些新型晶体管采用独特的3D纳米线结构，与传统的硅基晶体管相比，它们能在更小的尺寸下运行，突破了硅基晶体管在小型化方面的瓶颈。该设计为更快、更冷、更紧凑的电子设备铺平了道路。这种新设计基于垂直纳米线场效应晶体管（VNFET），它通过垂直排列的纳米线结构来控制电子流，而非传统的水平结构。这种结构设计有效绕过了水平晶体管所面临的尺寸缩小的物理障碍。通过采用3D结构，麻省理工的VNFET在减少热量和功率泄漏方面表现优异，这是硅晶体管在高密度电路中难以克服的挑战。利用这些3D层叠晶体管的潜力，计算密度也得到了显著提升，这为现代高性能计算和数据驱动技术提供了更大的发展空间。麻省理工学院的博士后研究员邵燕杰表示：“这项技术有可能替代硅，可以实现硅所能做的一切功能，但其能源效率更高。”MIT的设计一个重要优势是VNFET的灵活性，它使用替代半导体材料而非传统的硅。此举能够在更小的尺度下提高导电性，同时保持较高的效率，降低能耗。通过从硅转向其他材料，解决了如量子隧穿等问题（即电子在纳米尺度下无意间... 查看更多 -
2025年CMP辅助设备市场将实现翻倍增长2024-11-06CMP（化学机械抛光）工艺在半导体制造中起着至关重要的作用，随着新一代设备技术的不断发展，CMP工艺步骤的数量也在不断增加。这些新的设备技术通常包含更多的层次、新的材料以及更严格的工艺控制要求。这些制造挑战要求CMP工艺进行新的和持续的优化，从而可能推动CMP辅助设备或耗材市场的增长。根据市场调查机构TECHCET的预测，到2025年CMP辅助设备（如垫调节器、PVA刷、POU浆料过滤器和固定环）的收入将增长约11%，预计将达到11.5亿美元。增长的主要动力来源于晶圆数量的恢复，以及铜/钨金属CMP步骤的使用量增加。预计2024年CMP辅助设备市场将出现约5%的温和回升，其中CMP垫调节盘将占据最大的收入和销量份额。这一趋势也在TECHCET最新发布的2024-2025年CMP辅助设备市场报告中得到了体现。到2028年，TECHCET预计CMP辅助设备的复合年增长率将达到10%。这是因为最先进的逻辑芯片、3D NAND以及DRAM设备将继续进入大规模生产阶段（HVM）。此外，未来2至4年内各大晶圆厂的扩建计划也将推动CMP辅助设备需求的进一步增长。图：2025年CMP辅助设备市场将实现... 查看更多 -
欧洲芯片人才告急 ECSA发布技能战略2024-11-06欧洲芯片技能学院（ECSA）近日发布了由DECISION Etudes & Conseil撰写的《技能战略》报告，报告旨在应对欧洲半导体行业日益严重的人才短缺问题。该报告由欧盟资助并由SEMI协调，提供了对欧洲半导体行业劳动力市场的深刻分析，并提出了到2030年填补人才空缺的战略方法。近年来，欧洲在半导体产业上的投入和关注显著增加。例如，《欧洲芯片法案》通过大规模的投资和政策支持，提升欧洲在半导体生产领域的竞争力和自给率。该法案计划到2030年投入超过420亿欧元（约合480亿美元），以实现欧洲半导体生产量的有效翻倍，并争取到2030年全球半导体市场份额达到20%。随着芯片需求的持续增长和欧盟芯片法案投资的推动，预计欧洲的半导体产业将在未来几年迎来显著的增长。报告显示，到2030年，半导体行业的就业年均增长率将达到5%，预计在预测期内将产生超过271,000个职位空缺。然而，目前的毕业生增长速度无法满足这一需求，报告指出，硬件和软件工程、技术人员以及数据专家等关键领域预计将缺少超过75,000个技术职位。尽管欧洲在2022年培养了超过110万名STEM（科学、技术、工程和数学）毕业生，... 查看更多 -
储能行业趋势洞察（五）2024-11-06根据普华永道，海外储能市场规模稳定增长，市场较为成熟，盈利模式多元回报可观。预计到2030年，全球储能市场规模可达110GW，CAGR达30%。除中国外，美国和欧洲2023新增装机可达17GW、26GW，欧美地区贡献了主要增量，市场潜力巨大。在全球储能市场规模迅速扩张加上各国贸易保护政策和新关税政策的出台的背景下，中国储能头部企业已加速出海布局，并在海外市场占有一席之地。但出海之路也并非一帆风顺，比如电芯，Pack等零部件与传统出海产品相比价格较低，可提供的品牌价值也较为有限。与之相对应的是，面对未来的综合服务出海，构网型储能系统供应、“源网荷储”综合解决方案提供，能够提供更高的附加值。构网型储能系统供应是指能够支撑电网安全平稳运行的储能系统，它适用于大电网和微网。构网型储能采用构网型变流器技术，是应对电力系统“双高”（高比例可再生能源、高比例电力电子设备）趋势带来的安全稳定问题的一种解决方案。构网型储能系统本质上是电压源，它能够内部设定电压参数，输出稳定的电压与频率。这种系统不仅可以并网运行，还可以离网运行，对电网的支撑能力较强。由于其电压源的特性，构网型储能系统能够有效改善新型电力... 查看更多
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