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半导体先进封装面临哪些挑战？2024-09-06半导体先进封装技术正成为推动电子产品性能提升的关键环节，随着摩尔定律逼近物理极限，传统的晶体管缩小路径面临挑战，行业转而寻求封装技术的创新。先进封装不仅提高了芯片的性能，还通过异构集成、多芯片封装等手段提升了系统级的效率和功能。然而，尽管其潜力巨大，半导体先进封装仍面临一系列复杂挑战，必须克服这些困难才能充分释放其价值。首先，热管理问题是一个显著的技术瓶颈。随着芯片集成度的提升，更多的功能被集成在单一封装内，导致功率密度显著增加。尤其是在3D封装中，多个芯片堆叠在一起，散热难度成倍增加。如果无法有效控制热量的积聚，芯片性能将受到影响，甚至出现功能失效。因此，如何设计高效的散热路径，并开发新材料和工艺以改进散热效果，是未来先进封装的一个关键课题。与此同时，材料的兼容性也对封装的可靠性提出了考验。在封装过程中，硅芯片、金属互连以及封装材料的热膨胀系数往往不同，温度变化会在封装内部产生机械应力，进而可能导致芯片失效或裂纹。这意味着在选材方面，工程师不仅要考虑材料的导热性和机械强度，还要确保不同材料的热膨胀行为能够匹配，从而减小应力的影响。互连密度的增加也是一大挑战。随着芯片尺寸不断缩小，封装... 查看更多 -
高通正与三星和谷歌合作开发智能眼镜2024-09-06最近，高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙透露，高通正在与三星和谷歌合作，共同开发一款新型混合现实眼镜。这款眼镜将与智能手机紧密相连，为用户提供一种全新的沉浸式体验，同时开辟了智能穿戴设备的新篇章。这款混合现实眼镜的开发，标志着三家科技巨头在MR领域的深入合作。高通作为全球领先的无线通信技术公司，一直在推动移动技术的发展，而三星和谷歌则分别在硬件制造和操作系统方面拥有强大的实力。这次合作的目的是将三方的优势结合起来，打造一款能够与智能手机无缝配合的混合现实眼镜。与苹果推出的独立头戴式设备Vison Pro不同，这款眼镜更侧重于与智能手机的配合使用，旨在通过简单操作将手机内容投射到眼镜中，提供更加便捷的用户体验。阿蒙表示，他们的目标是让每个智能手机用户都能购买这款眼镜，这不仅体现了高通对产品市场潜力的信心，也显示了其在MR领域的雄心。根据市场调查，虚拟现实和增强现实头戴设备的市场规模仍小于智能手机。国际数据公司预计今年 VR 和 AR 头戴设备的出货量将达到 970 万台，远低于 12.3 亿台智能手机的预测。消费者表示AR和VR设备佩戴不舒服，也不方便携带。负责人表示，研发这款智能眼镜... 查看更多 -
韩媒：韩国先进封装落后于技术前沿2024-09-06根据市场研究机构Yole Group的研究预测，预计到2029年先进封装市场将达到891亿美元，2023年到2029年期间，先进封装的复合增长率为11%。随着半导体芯片越来越小，生成式AI和HPC领域也在不断增长，先进的多芯片封装技术已成为尖端创新的关键差异化因素。先进封装被视作成为超越摩尔定律、提升性能的关键路径，近年来受到越来越多的科技巨头重视，纷纷进军先进封装领域，已然成为科技行业的新战场。韩国在内存芯片制造方面处于领先地位，有市场研究机构称韩国公司已占全球DRAM内存芯片市场份额的75%，但是近日却有韩媒指出韩国在先进封装技术方面落后很多，韩国国内公司仅占全球的4.3%。韩媒表示，韩国有可能会在先进封装领域的战争中成为牺牲品，有数据显示韩国全球芯片封装市场的份额从2021年的6%下滑至2023年的4.3%，尽管今年上半年的半导体股价上涨回暖，但芯片后端业务的主要本土公司Nepes和Hana Micron的股价仍然下跌。有业内人士表示，韩国的高宽带存储芯片得到大众的认可，但其先进封装大多都在台湾进行，国内80%的设备企业收入均有下降。根据韩国贸易、工业和能源部汇编的数据，韩国两大... 查看更多 -
Eggtronic 推出最新评估板助力充电器开发2024-09-06近日，有报道显示Eggtronic 推出了一款评估板，旨在加速 240W PD 3.1 充电器的开发。这款评估板可能包含了必要的硬件和软件工具，以帮助开发者和工程师设计和测试符合 USB PD 3.1 标准的高功率充电器。USB PD 3.1 标准支持最高 48V 5A 的输出，能够提供高达 240W 的功率，这对于那些需要快速充电的大容量电池设备来说是一个重要的进步。240W PD 3.1 充电器在提供快速充电和通用性方面具有明显优势，比如：高功率输出： 240W 的高功率输出使得 PD 3.1 充电器可以为高性能笔记本电脑、游戏设备、电动工具等提供快速充电，大大缩短充电时间，提高了用户的使用体验。通用性增强： USB PD 3.1 标准使得 USB PD 快充技术的适用范围扩大，覆盖了更多类型的设备，包括一些高电压供电的设备，如电动工具、工业电源等，实现了“万物皆可充”的目标。技术进步： PD 3.1 快充技术和 240W 充电设备的出现，代表了充电技术的进步，为未来的充电技术发展带来新的趋势。USB-C 接口大一统： USB PD 3.1 标准的推广有助于 USB-C 接口的统一... 查看更多 -
英特尔的代工挑战：在台积电和三星的阴影下寻求突破2024-09-06在芯片代工领域，台积电、三星电子和英特尔三大巨头的竞争已进入新阶段，特别是在2纳米和18A制程工艺方面。台积电凭借其在3纳米技术上的领先地位，巩固了其在高端市场的优势。三星则在努力提升市场份额，但面临良率和客户获取的双重挑战。英特尔的18A制程工艺是其复兴战略的核心，然而在量产和良率上的问题可能会影响其竞争地位。台积电的2纳米制程工艺进展顺利，预计将于2024年第四季度开始量产，进一步巩固其技术领先地位。三星也在积极推进2纳米技术，并寻求在AI芯片制造上取得突破。相比之下，英特尔的18A制程工艺在试产阶段遇到挑战，博通测试结果显示其良率不足以支持大规模生产，对英特尔来说无疑是一个沉重打击。图：英特尔在先进制程工艺的道路上苦苦挣扎市场份额方面，台积电依然占据主导地位，其3纳米产线订单已排至2026年。三星的市场份额相对较小，而英特尔的代工业务前途未卜。华尔街分析师甚至建议英特尔退出代工市场，这可能对其长期战略产生深远影响。尽管英特尔在芯片代工领域雄心勃勃，但其在技术和市场上的挑战可能限制其发展。台积电和三星则继续巩固和扩大其在高端市场的领导地位。随着技术进步和市场需求变化，这场三国争霸的... 查看更多 -
京东方第8.6代AMOLED生产线深度解析2024-09-06京东方科技集团在成都高新西区投资建设的第8.6代AMOLED生产线项目，是中国首条、全球第二条高世代AMOLED生产线，总投资约630亿元人民币。该项目预计将在2026年底实现量产，设计月产能为3.2万片玻璃基板（尺寸为2290mm x 2620mm），主要用于生产笔记本电脑、平板电脑等智能终端的高端触控OLED显示屏。随着这一项目的实施，中国在全球OLED显示领域的竞争力有望实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。技术创新：LTPO背板与叠层发光技术的应用京东方此次在第8.6代AMOLED生产线中采用了低温多晶硅氧化物（LTPO）背板技术与叠层发光器件制备工艺。LTPO技术以其低功耗、高效能著称，能够使OLED屏幕在延长使用寿命的同时，显著降低功耗。叠层发光器件工艺则通过提升屏幕的亮度和色彩表现，优化了中尺寸OLED产品的显示质量。这些技术创新为高端IT类产品提供了更优质的显示解决方案，有效满足了市场对轻薄、便携设备的需求。高世代产线的市场意义京东方第8.6代生产线的建成，将显著提升中尺寸OLED产品的切割效率，降低生产成本，并实现大规模量产。与传统AMOLED生产线相比，高世代生产线不仅能... 查看更多
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