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投资超50亿美元 美光新厂最快2027年投入运营2024-05-28美光公司计划在日本广岛县投资逾50亿美元建设一座新的DRAM芯片工厂，预计最快将于2027年投入运营。这一投资计划预计将耗资6000亿至8000亿日元，约合51亿美元。美光科技此次投资规模超过50亿美元，显示出其对日本市场的深度布局和长远规划。这笔巨额投资将用于购买先进的生产设备、建设现代化厂房以及吸引和培养优秀的工程技术人员，新厂的建立将进一步提升美光科技在全球DRAM芯片市场的竞争力。根据美光科技的规划，新厂将于2026年初开始动工建设，并计划安装先进的EUV（极紫外）设备以提高生产效率。在紧锣密鼓的建设过程中，美光科技将确保项目按照既定计划顺利推进。预计最快在2027年底，这座全新的DRAM芯片工厂将正式投入运营，为全球市场提供更多优质的DRAM芯片产品。图：美光新厂最快2027年投入运营据悉美光科技在日本建厂得到了日本政府的大力支持。日本政府已批准向美光科技提供高达1920亿日元的补贴，以支持新厂的建设和运营。这笔补贴将用于引进先进的生产设备、培养技术人才以及推动相关产业链的发展。此外，随着人工智能、大数据等技术的快速发展，DRAM芯片市场需求持续增长。美光科技此次在日本建厂将... 查看更多 -
三星HBM芯片未通过英伟达测试标准2024-05-28近期，有关三星电子公司最新高带宽内存（HBM）芯片HBM3和HBM3E未能通过英伟达测试标准的消息引起了业界的广泛关注。根据路透社报道，有知情人士透露，发热和功耗问题导致三星的HBM芯片未能满足英伟达的测试要求。这一消息引起了业界的担忧，担心三星可能在与SK海力士和美光等竞争对手的竞争中落后。然而，三星电子公司迅速对这些报道进行了否认。在一份官方声明中，三星电子表示，有关其HBM芯片因发热和功耗问题未能通过英伟达测试的说法“不实”。公司强调，他们正在与多家全球合作伙伴顺利进行HBM芯片的测试过程，并补充说，他们致力于提供最佳产品，并与客户密切合作以优化产品。三星电子还指出，HBM是一款定制内存产品，需要根据客户需求进行优化。公司正在通过与客户的密切合作来优化其产品，并拒绝对特定客户发表评论。此外，英伟达方面也未对此事发表评论。图：三星HBM3E未通过英伟达测试标准引争议尽管有报道称三星的8层和12层HBM3E芯片在4月份的测试中未能通过，但三星电子表示，他们的HBM芯片测试正在按计划顺利进行。这表明，尽管面临挑战，三星电子仍然对其HBM芯片的性能和市场前景保持信心。值得注意的是，尽管英... 查看更多 -
国内智能座舱芯片谁能成下一个高通替代？2024-05-28手机芯片霸主高通，如今正在席卷人工智能 PC与智能座舱芯片市场，凭借Snapdragon 8295顺理成为汽车赛道的座舱霸主。谁打入的车厂多，谁就建立更高的竞争壁垒，不仅高通，联发科也在效能比拼上“顶峰相见”，紫光展锐、芯驰等国内厂商也在积极寻求机会，力求在智能座舱芯片市场取得突破，成为下一个可能替代高通的市场领导者。据IHS Markit预计，全球智能座舱市场规模将从2019年的345亿美元增长到2030年的681亿美元，其中中国市场的增长尤为显著。预计到2030年，中国市场规模将达到247亿美元，市场份额将上升至36%，成为全球主要的智能座舱消费市场。智能座舱的渗透率在中国迅速提升，预计到2025年将达到75%，远超全球平均水平。在智能座舱芯片领域，国内企业如华为、芯擎科技、芯驰科技、杰发科技、全志科技等正在积极布局。华为的麒麟990A芯片已搭载于多款车型，芯擎科技的“龍鷹一号”作为中国首款7nm车规级智能座舱芯片，车规级高算力多核异构智能座舱高端处理器，内置8个核心CPU、14核心GPU以及8 TOPS AI算力的NPU，具备强大的计算能力和AI处理能力。芯擎科技在高性能智能座舱... 查看更多 -
三星3D DRAM取得技术突破 可堆叠至16层2024-05-28三星电子成功地将下一代3D DRAM的堆叠层数从之前的水平提升至16层，这一数字是美光等竞争对手的两倍。3D DRAM是一种被称为“垂直堆叠单元阵列晶体管(VS-CAT)”的下一代存储器。其设计原理类似于纸张的垂直堆叠，能够显著提高DRAM单元的集成度，与现有的DRAM结构相比，3D DRAM可以放入更多的单元，同时减少了电流干扰现象。传统的DRAM存储器采用平面结构，其容量和性能受到物理尺寸的限制。而三星的3D DRAM技术通过垂直堆叠的方式，将多个存储单元层叠在一起，从而实现了更高的集成度和更大的存储容量。此次，三星将堆叠层数提升至16层，进一步提升了存储器的性能和密度。与传统的DRAM相比，3D DRAM具有更高的集成度和更低的功耗。通过垂直堆叠的方式，三星成功地将更多的存储单元集成在更小的芯片面积上，从而提高了存储密度。同时，由于减少了电流的干扰现象，3D DRAM的功耗也得以降低，为设备提供了更长的续航时间。图：三星3D DRAM取得技术突破三星的3D DRAM技术采用了晶圆对晶圆（W2W）形式的混合键合技术。这种技术将周边（逻辑）和存储单元分别附加在不同的晶圆上，然后通过混... 查看更多 -
马斯克的人工智能帝国初现：xAI再融资60亿美元2024-05-28人工智能领域再次迎来重大新闻，埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下的人工智能初创公司xAI宣布完成B轮融资，金额高达60亿美元，投后估值达到180亿美元。这一轮融资不仅体现了市场对xAI技术潜力的认可，也标志着马斯克在AI领域的雄心壮志正逐步转化为现实。xAI成立于2023年7月，由马斯克领衔，旨在构建通用人工智能（AGI），并探索“了解宇宙的真实本质”。此次B轮融资规模巨大，达到60亿美元，远超最初计划的30亿美元，显示出投资者对xAI的高度信任和期待。图：马斯克的人工智能帝国初现：xA再I融资60亿美元本轮融资的主要投资者包括Valor Equity Partners、Vy Capital、Andreessen Horowitz、Sequoia Capital等知名投资机构，这些投资者与马斯克关系密切，看好xAI的未来发展。xAI的首款产品是Grok聊天机器人，自2023年11月推出以来，已经经历了多次迭代升级。Grok-1.5V作为多模态大模型，除了文本处理能力外，还能处理图像、文档和表格内容，展现了xAI在AI领域的技术实力。xAI的竞争对手包括OpenAI、DeepMind... 查看更多 -
2024年世界无人机大会：出海需求凸显2024-05-285月24日至26日，2024年第八届世界无人机大会在深圳会展中心盛大开幕，主题为“低空经济、未来已来”。大会由中国电子信息行业联合会、中国民用机场协会、中国航空器拥有者及驾驶员协会、中国信息协会、中国国际经济技术合作促进会主办，深圳市无人机行业协会等单位承办。大会围绕无人机与低空经济、低空数字交通、低空飞行服务、eVTOL技术创新与应用、低空空域开放与管理、物流应急无人机、人工智能机器人、载人无人驾驶航空器、低空飞行汽车、低速无人车、水域无人系统等主题，设置了40多场平行论坛和60多场产品技术交流会。图：2024年第八届世界无人机大会召开本次大会的亮点包括：1.eVTOL商业化运营：eVTOL（电动垂直起降航空器）成为低空经济发展的新起之秀，正在快速推进商业化。预计到2040年中国市场将占到全球eVTOL市场规模的20%-25%。2.无人机物流模式：无人机物流日趋成熟，快递企业纷纷入场无人机运输。预计到2040年无人机配送可能会占到当日包裹递送量的30%。3.低空经济板块：新增的低空经济板块吸引了各地政府相关部门积极参与，展示了无人直升机、无人固定翼机、无人多旋翼飞行器等4000多架（... 查看更多
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