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大佬们的辩论会：中国电子元器件分销商未来几何？2024-09-10八月中旬，中国出海半导体网总编陈路参加了中国传感器与物联网产业联盟大湾区分联盟的成立仪式，同时出席了在深圳光明区举办的2024深圳元器件分销产业经理人峰会。峰会期间，六位中国电子元器件分销领域的领军人物就“分销商的未来发展前景”展开了一场激烈的圆桌辩论。事件概述：本次峰会的圆桌论坛吸引了凯信达、好上好集团、芯智云、大盛唐电子、有芯电子等知名企业的董事长和高管的参与。讨论围绕分销商在直销模式兴起以及代理商角色演变的背景下，是否仍有生存和发展的空间展开。尽管大家观点各异，但都认同分销商在中国电子元器件产业链中的独特作用不可忽视。图：2024元器件分销产业经理人峰会圆桌讨论，代理分销的最终归宿观点一：分销商仍有广阔的生存空间凯信达董事长徐成率先发言，提出分销商在当前电子元器件产业链中的不可替代性。他指出，以德州仪器（TI）为代表的直销模式虽然在全球范围内取得了成功，但并未能全面覆盖所有市场需求。特别是在中国市场，国产元器件制造商对本地客户的需求理解更为深入，这为分销商提供了独特的市场机会。徐成还强调，国产企业在基础设施和集成电路等领域通过自主销售模式取得了显著成效。他表示，尽管未来代理商的角... 查看更多 -
中国汽车芯片行业正遭受前所未有的挑战2024-09-10在全球科技和市场环境快速变化的今天，中国的汽车芯片行业正面临前所未有的挑战和变革。7月初在重庆明月湖，杭州矽力杰半导体董事长助理许朝兵在与长安、赛力斯等高层的对接会上，深入探讨了当前中国汽车芯片行业所面临的压力与发展机遇，为我们揭示了行业转型的关键节点。中国出海半导体网总编陈路出席了对接会，并带来了报道，以及对行业的思考。行业现状：挑战与压力共生近年来，全球汽车产业面临的挑战前所未有，尤其是在2022年，中国汽车芯片行业深受供应链中断、市场需求波动以及国际贸易紧张等多重不利因素的影响。据中国汽车工业协会的数据显示，2022年上半年，中国汽车产销量分别下降了3.7%和4.2%。汽车产销的下滑直接波及了芯片供应链，使得整个行业承受巨大的供需压力，进而导致全球半导体短缺使得许多汽车制造商不得不减产或推迟新车型的发布，而这些因素加剧了芯片供需的不平衡。具体来看，受疫情和全球经济不确定性的影响，许多汽车厂商调整了订单节奏，导致了芯片需求的剧烈波动。此外，国际局势的不稳定进一步加剧了贸易摩擦，对依赖进口芯片的中国市场形成了重压。这些挑战迫使中国汽车芯片行业加速转型，寻求新的增长点。图：杭州矽力杰半... 查看更多 -
龙芯中科：华为是合作伙伴而非竞争对手2024-09-09在最近的投资者关系活动中，龙芯中科对有关公司与华为的竞争关系做出了明确回应。龙芯中科强调，其战略从政策性市场向开放市场的转型，表明公司与华为之间并非直接竞争关系。龙芯中科将自身比作Intel，而将华为视作IBM，指出两者在产业链中的角色和定位不同。龙芯中科致力于构建开放的生态系统，而华为则在特定垂直领域内展现出独特优势。战略定位与市场表现龙芯中科的战略重心在于从政策性市场向开放市场的转型。公司认为，与华为并不是直接的竞争关系，而是可以在各自领域中发挥互补作用。龙芯中科的业务重点是构建一个开放的生态系统，鼓励更多的合作伙伴和用户加入，从而推动整体市场的发展。而华为则专注于特定的垂直领域，如通信和网络基础设施，其在这些领域的深耕和技术积累，使其在这些特定市场中具备显著优势。在电子政务办公领域，龙芯中科的市场份额已达到约30%。公司计划通过提升产品性价比、优化产业链来进一步提高市场占有率。龙芯中科希望通过技术创新和市场拓展，实现更广泛的市场覆盖。图：龙芯中科：华为是合作伙伴而非竞争对手技术优势与市场挑战龙芯中科在处理器性能和设计能力上具有明显优势，这在其20多年的发展历程中得到了充分体现。公... 查看更多 -
多传感器融合之路开启（八）2024-09-09上篇提到在车载摄像头领域，CIS的市场主要有安森美和豪威两大厂商主导。根据2019年Yole的调查报告，全球车载摄像头CMOS图像传感器市场安森美占据了62%的市场份额，豪威则紧随其后占据了29%的市场份额，而索尼占比6%，市场集中度高。其中，豪威是前三名中唯一采用Fabless生产模式的厂商。CIS领域以IDM整体更强，Fabless较为灵巧CIS芯片产业链主要分为三种：IDM、Fab-lite和Fabless。IDM模式：这种模式指的是企业拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂，可以自行完成芯片的全生命周期，包括从设计到制造的整个过程。IDM模式的企业可以更好地控制产品质量和技术创新，同时降低成本和提高生产效率。Fab-lite模式：轻晶圆模式，这种模式是企业为了减少投资风险，轻资产化的一种策略模式，它结合了IDM和外包晶圆代工厂的特点。在这种模式下，相关厂商或IDM企业保留了部分自有的生产能力，自主完成关键生产环节，在保证芯片质量和可靠性的前提下，将非关键环节外包。Fab-lite模式可为需要扩大芯片制造产能的厂商提供低成本、更为灵活的解决方案，市场需求响应快速。Fabless模式：F... 查看更多 -
ACM Research 推出斜面蚀刻工具2024-09-09ACM Research, Inc.是一家专注于为半导体和先进晶圆级封装提供解决方案的供应商。近日，该公司推出了用于扇出型面板级封装 (FOPLP) 应用的 Ultra C bev-p 斜面蚀刻工具。这款全新设备专为铜相关工艺中的斜面蚀刻和清洁而设计，能够在同一系统内处理面板正反面的斜面蚀刻，提升了工艺效率和产品可靠性。ACM 总裁兼首席执行官 David Wang 博士表示：“FOPLP 作为一种解决方案，越来越受到市场重视，因为它在集成密度、成本效益和设计灵活性方面具有显著优势，能够满足现代电子产品日益增长的需求。我们的 Ultra C bev-p 工具凭借 ACM 在湿法处理领域的深厚经验，提供了先进的技术性能。它是首批支持双面斜面蚀刻的工具之一，专为水平面板应用设计。我们相信 Ultra C bev-p 以及最近发布的 Ultra ECP ap-p 电化学电镀工具和 Ultra C vac-p 助焊剂清洁工具，将推动大尺寸面板上的先进封装技术，从而促进 FOPLP 市场的增长。”Ultra C bev-p 工具在 FOPLP 工艺中具有关键作用，采用湿法蚀刻技术，专门用于斜面蚀... 查看更多 -
ROHM与UAES达成合作2024-09-09ROHM Semiconductor与联合汽车电子有限公司（UAES）近日宣布，双方已经签订了一项长期供应SiC（碳化硅）功率器件的协议。这一合作伙伴关系始于2015年，双方在SiC功率器件的汽车应用领域进行了深入的技术合作与交流。随着2020年UAES在上海总部成立的SiC联合研究所，双方的合作关系得到了进一步的加强。到了2021年，ROHM的先进SiC功率器件及其周边元件获得了UAES的高度认可，使得ROHM成为了UAES的首选供应商。这一长期供应协议确保了UAES能够稳定获取所需的SiC功率器件，以满足市场对SiC基逆变器模块不断增长的需求。自2023年11月起，该协议已经开始向客户供货。未来，ROHM与UAES将进一步加深合作，通过加速开发电动汽车领域的先进SiC功率解决方案，共同推动汽车行业的技术进步。图：罗姆与UAES签署SiC功率器件长期供应协议UAES副总经理郭晓璐表示：“随着电动汽车在中国的快速普及，功率半导体如SiC的使用和集成变得日益关键。ROHM作为全球知名的半导体制造商，以及SiC功率器件领域的先驱和领导者，自2015年以来一直是我们技术交流的重要伙伴。我们对... 查看更多
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