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Navitas推出新一代数据中心电源2024-11-07Navitas开发出了世界上第一款用于数据中心应用的8.5kW电源装置（PSU），该设计采用了三相LLC拓扑中的GaN和SiC晶体管，实现了98%的效率，为下一代AI和超大规模芯片提供动力。三相LLC拓扑结构是一种高效电源模块中的常见结构，基于全桥逆变电路，输出一定频率的方波电压。在LLC或LC谐振回路中，产生滞后于基波电压的基波电流。当功率器件开通时，电流流过其反并联二极管，将功率器件两端电压钳位为零，实现零电压开通，进而实现DC-DC变换器的软开关。在三相LLC拓扑结构中，GaN和SiC晶体管作为功率器件，能够充分利用其高击穿电压、低导通电阻和高热导率等优势，提高电源模块的效率和可靠性。同时，由于GaN和SiC晶体管的快速开关速度，三相LLC拓扑结构还能够实现高频化工作，有效减小电路中电感、变压器以及电容的尺寸，提高功率密度。一、产品特点高效率：通过采用GaN和SiC晶体管，该PSU实现了98%的效率，这大大超过了传统电源装置的效率水平。高功率密度：与最接近的竞争系统相比，该PSU将GaN和SiC器件的数量减少了25%，从而降低了总体成本，并实现了84.6W/in³的密度。符合规范... 查看更多 -
预计2033年复合半导体市场估值超690.2亿美元2024-11-07复合半导体是一类由不同族或同族元素组合而成的材料，在近年来因其出色的性能而迎来迅猛发展。随着全球对电子和移动设备需求的持续攀升，复合半导体在市场中占据了越来越重要的地位。为了生产这些材料，制造商采用了化学气相沉积、原子层沉积等多种先进工艺，以确保材料的高性能和高精度。复合半导体之所以备受青睐，是因为它们具备多种独特的优势。相比传统半导体，复合半导体具有更强的耐高温性能、更高的频率、更大的带隙，以及更快的操作速度。未来，由于对高性能半导体的需求日益增加，复合半导体预计将保持供不应求的状态。正是这些显著特征，推动了全球对复合半导体的需求，吸引了大量供应商积极开发新技术，努力生产具有竞争力的复合半导体产品。根据市场研究机构Straits Research的数据，2024年全球复合半导体材料市场规模预计为359.6亿美元，并将在2025年增至381.1亿美元，预计到2033年达到607.5亿美元，2025-2033年间的复合年增长率为6%。这种增长主要受到全球电子设备需求扩张的驱动。在制造过程中，薄膜沉积、原型制作、选择性蚀刻和修正等环节至关重要，它们帮助制造出包含数以亿计的功能组件的微电子电... 查看更多 -
3D集成与先进计量技术：未来半导体产业的关键2024-11-07随着芯片制程步入深亚微米乃至纳米时代，3D集成和先进计量技术的迅速发展正推动半导体产业的深度变革。作为芯片性能提升的关键技术，3D集成不仅推动了摩尔定律的延续，更为高性能计算、人工智能、5G、6G等尖端应用奠定了基础。同时，先进计量技术的发展确保了这种集成方式的精度和质量，显著提高了芯片的良率和一致性。在本篇文章中，我们将探讨这两项技术如何共同塑造未来的半导体格局。1. 3D集成：突破传统架构的限制传统的芯片制程通常采用平面式布局，芯片组件水平排列在单一层面内。然而，随着制程尺寸逐步缩小，芯片设计在横向扩展中遭遇瓶颈。在此背景下，3D集成技术应运而生。3D集成通过将多个芯片堆叠在垂直方向上，从而使得在相同的物理空间内实现更高密度的电路布局。这一创新改变了芯片的物理结构，大幅度提高了芯片的计算密度、数据传输速度和功耗效率。具体而言，3D集成有三种主要的实现方式：芯片堆叠（Chip Stacking）、系统级封装（System-in-Package，SiP）、和晶圆级封装（Wafer-Level Packaging）。每种方式各有其独特的优势，但它们的共同目标是通过更紧凑的封装实现更强的功... 查看更多 -
Empower Semiconductor引领AI和HPC处理器电源架构革命2024-11-07在2024年的electronica展会上，Empower Semiconductor公司将会展示其创新的垂直电源架构——Crescendo平台，这一平台专为人工智能和高性能计算处理器设计，以其专有的FinFast™技术为特色，能够满足AI和HPC应用日益增长的电源需求。Empower半导体作为集成稳压器（IVRs）领域的全球领导者，一直致力于研发创新的能源管理解决方案。该公司通过其专利技术——集成稳压器（IVR）技术，成功地将数十个组件集成至单个IC中，从而提高了效率，并显著缩小了封装面积。这种技术对于提升系统性能、降低能耗以及减少数据密集型应用程序的能源消耗具有重要意义。Crescendo平台：真正的垂直电源解决方案Crescendo平台以其FinFast™技术为核心，提供了高达3000A的真正垂直电源域，提供了前所未有的系统效率、电流密度和纳秒级瞬态响应的组合。这一平台的出现，标志着电源解决方案的一个新时代，它能够满足现代数据中心工作负载对更高功率和速度的需求。传统电源架构的局限性随着AI芯片功率需求的指数级增长，传统的横向电源解决方案因其速度慢、效率低和占用空间大而不再适用。这... 查看更多 -
韩国半导体产业面临劳动力改革挑战2024-11-07半导体产业是韩国经济的基石，三星电子和SK海力士等主要企业在全球供应链中发挥着重要作用。该国在历史上一直都是存储半导体的领头羊，而存储半导体是各种电子设备的关键组件。由于半导体行业高度竞争，美国、日本、中国和台湾等国家或地区都在大力投资研发以推动技术进步。尽管韩国在存储半导体方面处于领先地位，但它仍然面临着来自这些竞争对手的压力。然而，韩国的进步受到了过时法规的阻碍。目前，韩国法律限制了员工（包括半导体行业的员工）的工作时间。数据显示，韩国拥有一名或以上正式员工的公司的员工平均每月工作156.2小时。这比台湾员工的平均每月工作时间180.3小时要低得多。这种工作时间上的差异影响了研发竞争力，因为其他国家的工程师在必要时可以继续工作。相比之下，韩国的工程师则受到法律限制，不能超出规定的时间留在办公室。这些法规对韩国半导体公司研发效率的影响是显而易见的。尽管三星电子在今年第三季度创下了8.87万亿韩元的研发投资记录，但这些投资的效率却受到了工作时间限制的影响。技术开发的延迟可能会削弱产品的竞争力，从而危及韩国在存储半导体方面的领先地位。图：韩国半导体产业面临劳动力改革挑战（图源：三星）此外... 查看更多 -
美国《CHIPS》法案推动台积电与格芯获巨额补贴，试图重塑全球半导体供应链2024-11-08美国政府的《CHIPS》法案自发布以来，在全球半导体产业中引发了广泛关注。该法案不仅展现了美国对半导体行业的重视，更意味着全球供应链格局的深刻变化。近期，台积电、格芯等半导体巨头获得了来自美国政府的数十亿美元补贴，这一措施将极大推动美国半导体产业的发展，并对全球产业结构产生深远影响。一、《CHIPS》法案背景与战略意义《CHIPS》法案（即《促进美国半导体制造的竞争法案》）是美国政府为增强国内半导体制造能力、减少对外部供应链的依赖而出台的重大政策。法案通过提供超过500亿美元的资金支持，旨在推动美国半导体行业的创新、研发及生产能力建设。此举不仅有助于提升美国在全球半导体产业的竞争力，也对全球供应链的多元化和安全性提出了新挑战。该法案的发布背景源于全球半导体供应链在近年来暴露出的脆弱性。芯片短缺、供应链断裂以及地缘政治的不确定性，使得美国意识到加强国内半导体产业至关重要。通过该法案，美国不仅希望缩小与领先的半导体生产国家如台湾和韩国的差距，也期望在全球竞争中占据战略制高点。二、台积电与格芯的补贴细节根据最新报道，台积电将获得美国政府提供的高达66亿美元的赠款补贴，以及最多50亿美元的特殊... 查看更多
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