11月8号,在深圳国际会展中心举办的【2024国际元器件产业链出海拓展论坛】活动中,振芯荟的联合创始人王剑博士带来了《东南亚电子元器件市场开拓方略》主题演讲,深入探讨了中国企业在东盟市场拓展的机遇与战略。王剑博士详细分析了东盟地区在全球电子元器件产业链中的关键角色。振芯荟的使命与服务优势演讲一开始,王剑博士介绍了振芯荟这一平台的使命,即致力于助力中国芯片产业的发展,并推动产业协同创新。振芯荟通过独立的专业服务,为政府、企业提供多方位支持,特别是在品牌出海、产业分析报告、活动策划和产业助力等方面。王剑博士表示,振芯荟不只是一个简单的服务平台,还承担着为中国芯片产业走向国际市场提供“桥梁”的角色,保障企业“出海”之旅更具成效。演讲者提到振芯荟的一些成功案例,包括为国内知名企业如中芯国际和长安汽车提供产业咨询和市场分析服务。例如,振芯荟为中芯国际制作的分析报告详细展示了国内芯片制造的产能情况,指出中芯国际已跻身全球代工厂第三名,产能满载。图:王剑博士带来《东南亚电子元器件市场开拓方略》主题演讲东盟市场的巨大潜力与发展动向接着,王剑博士分析了东盟市场的广阔前景。东盟国家包括越南、马来西亚、新加...
在11月8号举办的【2024国际元器件产业链出海拓展论坛】上,来自伏芮人力顾问科技有限公司的半导体行业专家罗海荣就“半导体出海-下一波掘金浪潮”发表了深入演讲,探讨了中国半导体企业在全球市场中的新角色和机遇。行业现状与智能化进程罗海荣专家首先指出,半导体和电子元器件是推动全球技术进步的关键因素。随着智能化进程的加速,电子元器件的使用复杂度将增加,为半导体行业带来新的挑战和机遇。智能化不仅提高了产品的性能要求,也为半导体企业打开了新的市场空间。行动与机遇尽管部分企业在全球市场中表现亮眼,但整体而言,中国半导体行业的行动仍然缓慢。罗海荣专家强调,许多企业仍处于观望状态,错失了在疫情期间积极行动所能带来的巨大机遇。他提到,那些在疫情期间积极调整战略、降低成本、提高效率的企业,最终实现了业绩的飞跃。图:半导体行业专家罗海荣带来【半导体出海-下一波掘金浪潮】主题演讲成功案例在演讲中,罗海荣专家提到了一家在疫情期间通过降本增效和全力投入策略取得显著成功的企业案例。在2020年初疫情爆发时,这家公司采取了“降本增效”的策略,制定了“过苦日子”“过雪山过草地”的计划,削减一切不必要的支出。老板甚至抵押...
在电动汽车(EV)技术日新月异、迅猛发展的当下,芯片架构的创新无疑成为了推动这一领域不断前行的关键驱动力。随着全球范围内对可持续能源和环保出行的日益重视,电动汽车市场正经历着前所未有的增长。而在这场技术革命中,RISC-V架构凭借其开源、灵活、可扩展的独特优势,正逐步崭露头角,成为电动汽车时代芯片创新的核心焦点。中国出海半导体网将基于矽力杰董事长助理许朝兵先生在11月8日深圳国际会展中心举行的【2024国际元器件产业链出海拓展论坛】上的精彩演讲,尝试在本文中深入探讨RISC-V在电动汽车时代的芯片架构创新,以及其对全球科技产业带来的深远影响。图:矽力杰董事长助理许朝兵先生演讲《RISC-V EV时代的芯片架构创新》RISC-V的全球布局与供应链优势矽力杰,作为国内半导体行业的佼佼者,其全球化战略部署早已取得了显著成效。凭借卓越的研发能力和强大的市场竞争力,矽力杰的海外销售额已占据公司总销售额的半壁江山。同样,RISC-V架构的全球布局也展现出了非凡的广度与深度。从亚洲到美洲,再到欧洲,RISC-V的身影无处不在,其影响力跨越国界,成为连接全球科技创新的重要桥梁。在中国,RISC-V的发...
随着半导体技术的不断进步,芯片的集成度、复杂性、以及对质量要求的提升,使得传统的芯片测试方法逐渐暴露出不足。在芯片的质量控制过程中,测试是至关重要的一环,但同时也是耗时耗资的一步。如今,机器学习(ML)技术正在为芯片测试带来一场革命,通过数据驱动的智能化方法,大幅提升测试效率和准确性。本文将深入探讨机器学习如何优化芯片测试的各个方面,并对其未来发展前景进行展望。机器学习在芯片测试中的关键应用增强的缺陷检测与分类机器学习在缺陷检测方面表现出独特的优势。传统测试方法通常依赖规则和阈值,难以精准捕捉到一些细微或罕见的缺陷。而通过深度学习和卷积神经网络(CNN)等机器学习技术,可以分析大量芯片的视觉数据,从而识别出复杂的模式和异常。机器学习模型基于历史缺陷数据的训练,不仅能提高检测精度,还可以对不同类型的缺陷进行分类,从而使测试人员更好地理解缺陷的性质和成因。这种自动化的缺陷分类系统能够极大减少人工干预的需求,帮助测试工程师更有效地集中精力于更具挑战性的缺陷。尤其在高密度集成电路中,传统检测技术可能难以发现的小瑕疵也可以被机器学习模型捕捉到,进一步提升了芯片的出厂质量。预测性测试在测试流程中,...
西门子近日发布了 Innexis 产品套件,进一步丰富其 Veloce 硬件辅助验证和确认系统的应用场景。基于 Veloce 系统的广泛应用和成功,Innexis 产品套件新增多项功能,以支持客户在 IC 开发初期实现“左移”软件开发。这些功能涵盖从虚拟、混合到完整 RTL 的硬件/软件开发流程,提供用于早期高速软件开发的架构原生虚拟平台,并通过西门子 PAVE360 软件的模拟背板,为软件定义车辆和其他复杂系统创建数字孪生。“随着集成电路(IC)复杂度的迅速提升,设计人员亟需更高效的方式来满足市场需求。Veloce 已被行业领导者广泛采用,帮助应对这一挑战。Innexis 产品套件则在此基础上进一步改进工作流程,帮助客户缩短 IC 开发和调试周期,”Siemens 数字工业软件副总裁兼硬件辅助验证总经理 Jean-Marie Brunet 表示。“这一解决方案允许 IC 设计在 RTL 阶段前数月启动,同时在开发全程中支持通用软件负载。”采用左移方法的早期软件开发和 IP 验证流程现已成为必需。随着软件负载需求不断上升,芯片设计日趋复杂,因而在早期阶段实现实际负载的开发和测试至关重要...
日月光半导体(ASE Technology Holding),全球最大的半导体制造服务供应商之一,近日在墨西哥哈利斯科州收购了土地,计划在此建立一个集成电路(IC)中心。这一战略举措旨在加强日月光的全球布局,并满足北美对半导体生产和先进封装解决方案日益增长的需求,同时应对当前供应链面临的巨大挑战。在墨西哥设立工厂可以减少长距离供应链带来的风险,尤其是在当前地缘政治紧张和贸易限制导致供应链中断的背景下。北美的生产中心让日月光能够更接近美国的客户,从而提供更稳定的供应链解决方案,缩短交货时间,提高物流效率,特别是对汽车、消费电子和物联网等主要行业的支持。哈利斯科州目前占墨西哥半导体市场的70%,该投资加强了ASE在北美的布局,并支持了该地区日益增长的半导体制造需求。这一战略布局将进一步巩固哈利斯科州在全球半导体供应链中的地位。北美(尤其是美国)一直在积极鼓励半导体制造回流本土。通过在哈利斯科设立业务,日月光与增强北美半导体能力、减少对亚洲供应商依赖的区域性目标保持一致。这项投资也补充了台积电、英特尔、三星等公司在北美扩张的步伐。图:ASE Technology在墨西哥布局IC中心日月光的I...