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AMD B850和B840主板芯片将于2025年推出2024-08-23一般来说，AMD 通常会先发布其高端产品线，随后推出更经济实惠的选项，这一策略在 CPU、主板和 GPU 产品线上均有体现。然而，近期AMD 的产品发布计划似乎有所调整。原定于 2024 年亮相的 800 系列芯片组主板，现预计将推迟至 2025 年发布。与此同时，AMD 计划在今年为 Ryzen 9000 系列处理器推出 X870 和 X870E 芯片组。据 ComputerBase 的报道，AMD 将在 2025 年初推出 B850 和 B840 芯片组主板。而 X870 和 X870E 芯片组的发布时间定在 9 月，具体可能是 9 月 30 日。AMD 已经在本月发布了基于 Zen 5 架构的 Ryzen 9000 系列处理器，与此同时，多家主板制造商也准备在 9 月推出相应的 X870/X870E 芯片组主板。目前尚不清楚为何高端和主流产品之间的发布间隔会有所延长，这可能意味着预算有限的用户需要在现有的 B650 或 B650E 芯片组主板上做出选择，或者等待 800 系列芯片组主板的发布。现有的 600 系列芯片组主板需要通过更新才能支持新一代的 Ryzen 9000 处理器... 查看更多 -
尽管美国打压，中国半导体仍表现出色2024-08-23随着全球半导体行业强劲反弹，中国半导体公司上半年业绩亮眼。 中国的分析师表示，尽管美国采取了严厉的打压措施，但中国半导体公司在自力更生方面取得了显著进展，并在全球半导体行业中表现得愈加突出。《证券时报》周三报道，在已经发布上半年财务报告的68家半导体公司中，有40家报告收入增长超过50%。根据中信的统计数据，中国半导体产业链上共有157家A股上市公司。《证券时报》还指出，专注于存储芯片、接触式图像传感器芯片和系统级芯片产品的公司表现尤为亮眼，取得了显著的增长。这些数据展示了中国半导体行业的现状，得益于国内外消费电子市场的复苏，该行业继续稳步发展。“尽管近年来美国实施了严苛的制裁措施，但中国的半导体行业不仅顽强生存下来，而且蓬勃发展。我们看到产能显著增加，尤其是在成熟工艺领域，出口也大幅上升，特别是对越南、马来西亚和印度尼西亚等东南亚市场的出口量。”资深电信行业观察员马继华周三对《环球时报》表示。“这种扩张成为全球消费电子行业复苏的关键推动力——降低了成本、提高了可及性，并激发了全面创新，”马继华指出。“中国在这一行业的贡献是不可忽视的。”北京社会科学院副研究员王鹏周三对《环球时报》表示... 查看更多 -
先进IC封装或成为芯片战争的下一个战场2024-08-23先进集成电路封装已经成为人工智能处理器和其他高端集成电路（IC）制造商之间的新竞争焦点，同时也成为美国政府减少对外国供应商依赖、遏制中国技术发展的重要前沿领域。然而，与美国通过制裁对中国集成电路晶圆制造的“前端”环节施加的严峻限制不同，中国在集成电路的“后端”组装、封装和测试（APT）领域拥有强大的市场份额和先进的技术，因此在这一方面相对不受美国技术封锁的影响。全球最大的集成电路代工厂台积电，正快速扩展其晶圆上芯片（CoWoS）封装的产能。这一举措将缓解Nvidia、AMD和英特尔在5纳米以下工艺节点上制造最新AI处理器时所面临的供应瓶颈。由于美国禁止向中国出售ASML的EUV光刻机，华为在5纳米以下工艺上的进展受到限制。然而，华为通过自身的IC设计和封装技术，成功突破了美国商务部对其在美国销售的Nvidia芯片性能的限制。具体而言，有报道称，华为新款Ascend 910C处理器的性能优于Nvidia简化版的H20，并可能在未来两个月内实现商业出货。在当前的全球科技竞争中，先进IC封装技术已成为芯片战争的下一个重要战场。随着摩尔定律的迭代速度放缓，芯片的物理极限逐渐接近，先进封装技术成... 查看更多 -
多传感器融合之路开启（三）2024-08-23近年来，雷达传感器市场是一个快速发展的领域，并且预计在未来几年将显著增长。雷达传感器的应用领域非常广泛，包括汽车、航空航天和国防、工业、安全和监控、交通监控和管理、环境和天气检测等。其中，汽车行业的增长是推动雷达传感器市场发展的主要因素之一。自动驾驶技术的发展和先进驾驶辅助系统的应用增加，都促进了对雷达传感器的需求。根据民生证券的研究，有三种雷达逐步上车，强化感知能力。超声波雷达：ADAS应用成熟，竞争壁垒较低超声波雷达是一种在汽车领域广泛应用的传感器，特别是在倒车辅助系统中发挥着重要作用。它通过发射超声波并接收反射回来的声波，来测量车辆与障碍物之间的距离。超声波雷达的工作频率通常有40kHz、48kHz和58kHz三种，频率越高，灵敏度越高，但探测角度越小。超声波雷达在汽车中的应用主要包括两种类型：UPA（安装在汽车前后保险杠上，用于测量前后障碍物的倒车雷达）和APA（安装在汽车侧面，用于测量侧方障碍物距离的雷达）。UPA的探测距离一般在15-250cm之间，而APA的探测距离可以更远，达到30~500cm。技术方面，超声波雷达的电气特性经历了从模拟式、四线式数位、二线式数位到三线式... 查看更多 -
多传感器融合之路开启（二）2024-08-22回顾智能化转型的历程，在早期阶段，车企在智能驾驶方面的能力相对较弱，因此通常会选择与智能驾驶解决方案提供商合作。以特斯拉的智能化转型为例，其合作伙伴经历了从 Mobileye 到英伟达，最终转向自主研发的过程。在 2020 年之前，市场上的主要 ADAS（高级驾驶辅助系统）解决方案提供商包括 Mobileye 和英伟达，其中 Mobileye 一度占据了超过 90% 的市场份额。然而，Mobileye 的方案是“黑匣子”封闭式模式，不支持主机厂自主开发算法；相比之下，英伟达的方案更为灵活，有助于车企自行开发软件。特斯拉、小鹏、蔚来等新兴车企纷纷从 Mobileye 转向与英伟达合作，特斯拉尤为领先，已经具备了软硬件全栈的能力。同样是在 2020 年，国内市场也出现了如华为、地平线等国产智能驾驶解决方案厂商，并与长安、奇瑞、北汽等国产主机厂建立了紧密的合作关系。图：智能车企ADAS方案厂商变迁民生证券指出，近五年来，在智能驾驶领域的产业链探索已实现显著突破。例如，特斯拉已经掌握了从硬件到软件的全链条能力，而国内的华为、地平线等企业也在智能驾驶芯片领域取得了关键进展。展望未来，智能驾驶的软... 查看更多 -
AI芯片的崛起与传统芯片的挑战2024-08-22在全球科技迅速发展的今天，人工智能（AI）已成为推动半导体市场发展的主要动力。AI芯片需求的激增与此形成鲜明对比的是，传统芯片市场表现相对滞后，这一现象在全球半导体行业中愈发显著。AI芯片：半导体市场的新引擎AI芯片，尤其是基于GPU的处理器，正成为半导体行业增长的新引擎。随着AI技术的不断进步，对于能够处理复杂算法和提供高性能计算的芯片需求日益增长。台积电等行业领导者正在加速先进制程技术的研发与部署，以满足高端AI芯片的生产需求。例如，台积电正在推进2纳米制程产线的设备安装，预计2025年实现量产，这将为AI芯片提供更强大的制造支持。全球晶圆代工行业的收入增长根据Counterpoint Research的报告，2024年第二季度全球晶圆代工行业收入实现了显著增长，这主要得益于AI需求的强劲推动。收入环比增长约9%，同比增长23%，显示出AI芯片市场的蓬勃发展。图：AI芯片的崛起与传统芯片的挑战传统芯片的挑战与此同时，传统芯片市场的需求复苏相对较慢。尽管智能手机和PC市场有所复苏，但整体增长速度有限。此外，用于汽车和工业应用的非AI半导体需求同样复苏缓慢，这表明传统芯片市场正面临挑战... 查看更多
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